Artikelarchiv

Walzkupferfolie für Flex-Schaltungen mit hohen Biegezyklen

Beim schweizerischen Spezial-Leiterplattenhersteller Optiprint sichern heute wie schon seit 20 Jahren ständige technische Innovationen und Investitionen sowie engagierte und qualifizierte Mitarbeiter den Markterfolg.

Kurt Etter und der im Jahre 2004 verstorbene Roman Kürsteiner haben 1985 als Spin-Off die heute von Hans-Jörg Etter geführte Optiprint AG gegründet. In einer ehemaligen Weberei in Rehetobel fanden sich geeignete Räumlichkeiten für die damals etwa 50 Mitarbeiter. Bereits im ersten Geschäftsjahr wurde trotz großer Konkurrenz die Gewinnzone erreicht und eine Erfolgsgeschichte begann.

Bericht über die HKPCA/IPC-Ausstellung für Maschinen und Anlagen zur Leiterplattenherstellung und zur Bestückung von Leiterplatten, die in diesem Jahr unter dem Thema „Potenzial mal Expansion" vom 30. November bis zum 2. Dezember im modernen Guangdong Internationalen Houjie Ausstellungszentrum der Stadt Dongguan in Südchina stattfand

Das Ziel der Ausstellung war es, die Leiterplattenhersteller, Zulieferfirmen der Leiterplattenindus- trie, sowie die Bestücker und EMS in einer Ausstellung zu vereinen und so Synergien herzustellen, die dazu beitragen sollen, einen höheren Qualitätsstandard zu sichern, die Kosten zu senken und den Informationsgehalt zu erhöhen.

Im Rahmen des Fachseminars Folienschaltungen am 6. Dezember 2005 in der Forschungsfabrik Nürnberg gab es von erfahrenen Experten aus Industrie und Forschung aktuelle Informationen zum Stand der Entwicklung und Produktion von Folienschaltungen. Neben innovativen Ansätzen zur Folienstrukturierung und zur Montagetechnik wurden neue Systemlösungen zum Reel-to-Reel-Prinzip vorgestellt.

Durch den Einsatz von flexiblen Schaltungsträgern eröffnen sich neue Möglichkeiten zur Integration von Elektronik auf kleinstem Raum und zur Erhöhung der Zuverlässigkeit. Leistungsfähige Folien- materialien und innovative Fertigungskonzepte ermöglichen die kostengünstige Herstellung im planaren Standardprozessen und die anschließende mögliche räumliche Integration in das Produkt.

Mit neuen Kontaktwerkstoffen ohne Kadmium, einem neuen Chrom(VI)-freien Silberanlaufschutz, einem neuen bleifreien Chemisch Nickel/Gold-Verfahren und einem neuen Flussmittel für die bleifreie Heißluftverzinnung sowie weiteren Produkten können nicht nur die Forderungen der RoHS erfüllt werden, sondern resultieren auch bessere Eigenschaften.

Neuer Vierfasenbohrer mit besten Werten beim Tieflochbohren

Die verschiedenen Verbindungstechniken im Bereich der Elektronik beinhalten teilweise sehr unterschiedliche Anforderungsprofile an die in Fra- ge kommenden Oberflächenbeschichtungen. Gerade bei den hierbei im Vordergrund stehenden Edelmetallschichten spielt neben einer sehr genauen Kenntnis und Definition der funktionellen Eigenschaften der Systeme und einer qualitätskonstanten und abgestimmten Prozesstechnik vor allem auch der Wirtschaftlichkeitsfaktor eine besondere Rolle, um den gestellten Anforderungen gerecht werden zu können. //

The various interconnection technologies used in electronics have very different requirements in terms of the coatings involved. This is very much the case for the precious metal coatings considered here, which demand a detailed control of their functional properties, and thus very careful monitoring of these parameters and the processes used in their deposition. In this, cost-effectiveness is a key factor, while ensuring that the requirements of the coating in question are met.

Guter Start 2006, mehr als ein Strohfeuer?

Mut zu kostendeckenden Preisen, nicht nur bei Laminaten und Kupferfolien

„Die wahren Optimisten sind nicht davon überzeugt, dass alles gut gehen wird, aber sie sind davon überzeugt, dass nicht alles schief gehen wird.“ Dieser Satz von Jean Dutourd bringt es auf den Punkt, denn gejammert wurde sicher genug in den letzten Jahren. Dass nicht alles schief gehen wird, zeigen die in den letzten Monaten deutlich gestiegenen Auftragsbestände. Eigentlich war ja 2005 in Europa vom Geschäfts- verlauf her ein eher langweiliges Jahr, wäre nicht dieser erstaunliche Schluss-Spurt gewesen. Die Auslastung nahm deutlich zu und verschaffte schlussendlich so manchem Leiterplattenhersteller ein erfreuliches Wachstum für das Gesamtjahr.

Neue Verbandsmitglieder

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

Die FED-Geschäftsstelle teilt mit

Kurz notiert

Fachliteratur

IPC-Richtlinien

Manchmal ist es gut, über den eigenen Tellerrand zu schauen und zu sehen, wie es andere machen. In IPC-Review Januar 2005 erschien auf den Seiten 12/13 ein Bericht über das Schulungs- und Zertifizierungsprogramm des IPC nach IPC-A-610 und dessen Anwendung bei L-3 Communications. Nachfolgend ein Auszug und Kommentar.

Der amerikanische Fachverband IPC hatte im Dezember 2005 ein bemerkenswertes Jubiläum, dessen Bedeutung nicht zu unterschätzen ist. Nach einer IPC-A-610-Schulung von Mitarbeitern des Unternehmens L-3 Communications in Salt Lake City überreichte Jack Crawford, Director of Certi- fication and Assembly im IPC, an einen der erfolgreichen Prüfungsabsolventen das 100 000. Schulungs- bzw. Prüfungszertifikat nach IPC-A-610.

Neue Version des Capital-Harness-Systems von Mentor Graphics bietet 140 Erweiterungen

Nach langer Analyse der typischen Entwicklungsabläufe in der Elektronikindustrie hat Flomerics mit FLO/PCB einen altbekannten Flaschenhals beseitigt: die Schwierigkeiten und Probleme beim Informationsaustausch zwischen Leiterplatten-Designern und Konstrukteuren.

Lange existierte kein einheitliches Bild, in welcher Form und zu welchem Zeitpunkt die Informationen vom Systemarchitekten zum Hardwaredesigner und weiter zum Konstrukteur durchdringen. Mit der Software FLO/PCB bietet Flomerics ein gemeinsames Kommunikationstool für alle an der Produktentwicklung Beteiligten, welches optional eine Analysefunktion für das Wärmemanagement beinhaltet.

Eröffnung eines Entwicklungs- und Design-Zentrums in Rumänien

Bisher wurden die Mitarbeiter von Elektronikunternehmen in Westeuropa einschließlich Deutschland vor allem durch Pressemeldungen über die massive Verlagerung von Baugruppen- und Gerätefertigungen nach Asien bzw. Osteuropa beunruhigt. Jetzt folgen in einer zweiten Welle vermehrt Meldungen darüber, dass das Konzern- und Firmenmanagement auch Entwicklungs- und Designkapazitäten aus den entwickelten Industrieländern abzieht bzw. in Billigländern neu aufbaut.

Die Umweltgesetzgebung hat nicht nur Auswirkungen auf den Lötprozess, sondern beeinflusst über die Verfügbarkeit von Bauteilen und die Kompatibilität von Oberflächen selbst den Entwicklungsprozess. Um dem gerecht zu werden und um die mit der Umstellung verbundenen logistischen Probleme möglichst gering zu halten, muss die Design-Soft- ware überarbeitet und erweitert werden. Im Folgenden wird die Problematik im Detail sowie ein Lösungsvorschlag vorgestellt. // 

The recently introduced RoHS environmental legislation impacts not only soldering processes but, in its effect on availability of assemblies and the compatibility of surface finishes, reaches right down to new product development. In order to ensure com- pliance and to minimise any logistical problems when converting to new processes or products, the design software itself must, in many cases, be updated and extended. These problems, and the appropriate solutions, are elaborated in detail.

Es wird aufgezeigt, wie bekannte Vorgaben und Eigenschaften adaptiert werden können, um für High-Speed-Designs spezielle Signalintegritäts- und EMV-Ziele zu erreichen. // 

It is shown how known preconditions and proper- ties can be modified, in order to maximise signal integrity in high-speed circuit designs and to meet required shielding goals.

Einleitung

Objekte in der Natur wie zum Beispiel Pflanzen weisen oft eine charakteristische Eigenschaft auf: Symmetrie. Symmetrische Designs sind meist per Definition simpler: Man entwerfe ein Blatt und schon hat man zumindest von der Grundstruktur mehr oder weniger alle Blätter entworfen. Symmetrische Dinge sind häufig auch sehr zuverlässig in der Wiederholung ihrer grundlegenden Eigenschaften: Bekommt man eine Blume richtig hin, bekommt man sie alle richtig hin. Symmetrische Dinge sind auch wieder verwendbar: Auch nach Jahrtausenden sind Schlüsselmerkmale der afrikanischen Wildkatze noch immer in unseren Hauskatzen zu finden.

Nachrichten/Verschiedenes 

Wissenschaftler des Fraunhofer IZM übernahmen führende Funktionen bei IEEE und PIDEA+

STATS ChipPAC hat Kupfermetallisierungsprozess für integrierte passive Bauelemente qualifiziert

Swissbit startet Volumenfertigung des 1 Zoll großen 1 GB DDR2 SO-DIMM und erweitert das SDR Portfolio

ZAVT unter neuer Führung

ZAVT, Fraunhofer und PERA initiieren das EU-Projekt Spraytec

Bob Willis wurde von Soldertec Global mit dem Lead Free Solder Award 2005 ausgezeichnet

FiberComm geht in LASER und SYSTEMS auf

RUTRONIK eröffnet Niederlassung in der Slowakei und verstärkt Relais-Vertrieb

Neue Wege im Vertrieb von FINETECH

Neuer Gesamtvertriebsleiter bei Viscom

Neuer Vorstand bei HARTING

Neues von Polytec

paragon AG mit zusätzlichen Bereichsvorständen

BASF investiert in optische Lichtwellenleiter-Technologie

Grünes Licht für FUBA

Veränderungen im Vertrieb von ELSOLD

Die Frage „Wie ist sichergestellt, dass Ihre Produkte alle gesetzlichen Forderungen erfüllen?" so zu beantworten, dass die Kunden und insbesondere die Auditoren zufrieden sind, bereitet in der Regel einige Probleme. Diese oder ähnliche Fragen werden aber wegen der für die meisten Elektro- und Elektronikgeräte ab 1. Juli diesen Jahres gel- tenden „Stoffverbote" gegenwärtig immer häufiger gestellt. Denn die Kunden wollen sicher sein, dass ihre Liefe- ranten ihrer Herstellerverantwortung auch gerecht werden.

Das Bild des Unternehmers in der Öffentlichkeit ist schlecht – Ausnahme waren wohl nur die 50er Jahre. Darunter leiden auch die oft unsachlichen Debatten über den Kapitalismus. Studien ergeben, dass es eine große Diskrepanz gibt zwischen Selbst- und Fremdwahrnehmung.

Die Arbeitssicherheit ist ein Thema, das nicht nur die galvanotechnischen Firmen sondern alle betrifft. In einem ZOG-Seminar wurden am 20. Oktober 2005 in Schwäbisch Gmünd neben den generellen Arbeitssicherheitsforderungen vor allem praxisbewährte Umsetzungsmöglichkeiten aufgezeigt, die sich für alle – auch Nichtgalvanofirmen - eignen, was bei den Teilnehmern sehr gut ankam. Dies ist ein Anlass, relativ ausführlich über das ZOG-Seminar „Arbeitssicherheit in der Galvanotechnik" zu berichten.

3. DVS/GMM-Tagung „Elektronische Baugruppen: Aufbau- und Fertigungstechnik – Erfolg durch Innovation"

Termine

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik