Artikelarchiv

Neue Version des Capital-Harness-Systems von Mentor Graphics bietet 140 Erweiterungen

Nach langer Analyse der typischen Entwicklungsabläufe in der Elektronikindustrie hat Flomerics mit FLO/PCB einen altbekannten Flaschenhals beseitigt: die Schwierigkeiten und Probleme beim Informationsaustausch zwischen Leiterplatten-Designern und Konstrukteuren.

Lange existierte kein einheitliches Bild, in welcher Form und zu welchem Zeitpunkt die Informationen vom Systemarchitekten zum Hardwaredesigner und weiter zum Konstrukteur durchdringen. Mit der Software FLO/PCB bietet Flomerics ein gemeinsames Kommunikationstool für alle an der Produktentwicklung Beteiligten, welches optional eine Analysefunktion für das Wärmemanagement beinhaltet.

Eröffnung eines Entwicklungs- und Design-Zentrums in Rumänien

Bisher wurden die Mitarbeiter von Elektronikunternehmen in Westeuropa einschließlich Deutschland vor allem durch Pressemeldungen über die massive Verlagerung von Baugruppen- und Gerätefertigungen nach Asien bzw. Osteuropa beunruhigt. Jetzt folgen in einer zweiten Welle vermehrt Meldungen darüber, dass das Konzern- und Firmenmanagement auch Entwicklungs- und Designkapazitäten aus den entwickelten Industrieländern abzieht bzw. in Billigländern neu aufbaut.

Die Umweltgesetzgebung hat nicht nur Auswirkungen auf den Lötprozess, sondern beeinflusst über die Verfügbarkeit von Bauteilen und die Kompatibilität von Oberflächen selbst den Entwicklungsprozess. Um dem gerecht zu werden und um die mit der Umstellung verbundenen logistischen Probleme möglichst gering zu halten, muss die Design-Soft- ware überarbeitet und erweitert werden. Im Folgenden wird die Problematik im Detail sowie ein Lösungsvorschlag vorgestellt. // 

The recently introduced RoHS environmental legislation impacts not only soldering processes but, in its effect on availability of assemblies and the compatibility of surface finishes, reaches right down to new product development. In order to ensure com- pliance and to minimise any logistical problems when converting to new processes or products, the design software itself must, in many cases, be updated and extended. These problems, and the appropriate solutions, are elaborated in detail.

Es wird aufgezeigt, wie bekannte Vorgaben und Eigenschaften adaptiert werden können, um für High-Speed-Designs spezielle Signalintegritäts- und EMV-Ziele zu erreichen. // 

It is shown how known preconditions and proper- ties can be modified, in order to maximise signal integrity in high-speed circuit designs and to meet required shielding goals.

Einleitung

Objekte in der Natur wie zum Beispiel Pflanzen weisen oft eine charakteristische Eigenschaft auf: Symmetrie. Symmetrische Designs sind meist per Definition simpler: Man entwerfe ein Blatt und schon hat man zumindest von der Grundstruktur mehr oder weniger alle Blätter entworfen. Symmetrische Dinge sind häufig auch sehr zuverlässig in der Wiederholung ihrer grundlegenden Eigenschaften: Bekommt man eine Blume richtig hin, bekommt man sie alle richtig hin. Symmetrische Dinge sind auch wieder verwendbar: Auch nach Jahrtausenden sind Schlüsselmerkmale der afrikanischen Wildkatze noch immer in unseren Hauskatzen zu finden.

Nachrichten/Verschiedenes 

Wissenschaftler des Fraunhofer IZM übernahmen führende Funktionen bei IEEE und PIDEA+

STATS ChipPAC hat Kupfermetallisierungsprozess für integrierte passive Bauelemente qualifiziert

Swissbit startet Volumenfertigung des 1 Zoll großen 1 GB DDR2 SO-DIMM und erweitert das SDR Portfolio

ZAVT unter neuer Führung

ZAVT, Fraunhofer und PERA initiieren das EU-Projekt Spraytec

Bob Willis wurde von Soldertec Global mit dem Lead Free Solder Award 2005 ausgezeichnet

FiberComm geht in LASER und SYSTEMS auf

RUTRONIK eröffnet Niederlassung in der Slowakei und verstärkt Relais-Vertrieb

Neue Wege im Vertrieb von FINETECH

Neuer Gesamtvertriebsleiter bei Viscom

Neuer Vorstand bei HARTING

Neues von Polytec

paragon AG mit zusätzlichen Bereichsvorständen

BASF investiert in optische Lichtwellenleiter-Technologie

Grünes Licht für FUBA

Veränderungen im Vertrieb von ELSOLD

Die Frage „Wie ist sichergestellt, dass Ihre Produkte alle gesetzlichen Forderungen erfüllen?" so zu beantworten, dass die Kunden und insbesondere die Auditoren zufrieden sind, bereitet in der Regel einige Probleme. Diese oder ähnliche Fragen werden aber wegen der für die meisten Elektro- und Elektronikgeräte ab 1. Juli diesen Jahres gel- tenden „Stoffverbote" gegenwärtig immer häufiger gestellt. Denn die Kunden wollen sicher sein, dass ihre Liefe- ranten ihrer Herstellerverantwortung auch gerecht werden.

Das Bild des Unternehmers in der Öffentlichkeit ist schlecht – Ausnahme waren wohl nur die 50er Jahre. Darunter leiden auch die oft unsachlichen Debatten über den Kapitalismus. Studien ergeben, dass es eine große Diskrepanz gibt zwischen Selbst- und Fremdwahrnehmung.

Die Arbeitssicherheit ist ein Thema, das nicht nur die galvanotechnischen Firmen sondern alle betrifft. In einem ZOG-Seminar wurden am 20. Oktober 2005 in Schwäbisch Gmünd neben den generellen Arbeitssicherheitsforderungen vor allem praxisbewährte Umsetzungsmöglichkeiten aufgezeigt, die sich für alle – auch Nichtgalvanofirmen - eignen, was bei den Teilnehmern sehr gut ankam. Dies ist ein Anlass, relativ ausführlich über das ZOG-Seminar „Arbeitssicherheit in der Galvanotechnik" zu berichten.

3. DVS/GMM-Tagung „Elektronische Baugruppen: Aufbau- und Fertigungstechnik – Erfolg durch Innovation"

Termine

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Der Verkabelungsaufwand im Automobilbau wächst mit dem rasant ansteigenden Elektronikanteil im Fahrzeug trotz BUS-Architekturen stetig. Zukünf- tige Bordnetze im Automobil werden aufgrund ihrer Vorteile zunehmend von Flachleiterkabelsätzen unterschiedlicher Ausprägung bestimmt sein. Die Domäne zur Verkabelung über lange Strecken im Fahrzeug liegt bei Kabelsätzen auf Basis von FFCs (Flexible Flat Cables), deren Meterware mit hohen Verarbeitungsgeschwindigkeiten wirtschaftlich gefertigt werden kann. Mittels der aus der „MID-Welt" stammenden Heißprägetechnologie gelingt es, die plane Oberfläche von Flachleiterkabeln als Schaltungsträger zu modifizieren und so dem Wunsch nach dezentraler „Vor-Ort-Intelligenz" Rechnung zu tragen. Die verfahrenstechnischen Grundlagen des Entwicklungsprojekts werden vorgestellt. // 

The amount of in-vehicle electrical cabling is rapidly increasing as the number of electrical and electronic devices continues to grow, notwithstand- ing the use of BUS architecture. Because of their inherent advantages, on-board vehicle networks will increasingly be based on flat cable systems of various designs. Longer cabling runs within a vehicle are increasingly based on harnesses using FFC (Flexible Flat Cables), which can be manu-factured in lengths of many meters at high rates and cost-effectively. Using hot-pressing technology originally developed for use in MID (Moulded Interconnect Device) manufacture, it is possible to use parts of the flat cable as printed circuit board substrates and thus provide “in-situ” intelligent functions. The process basics of the development project are described.

Chemiekonzern Degussa AG und Forschungszentrum Karlsruhe entwickeln zusammen Zukunftstechnologien

Der Spezialchemiekonzern Degussa AG, Düsseldorf, und das Forschungszentrum Karlsruhe entwickeln gemeinsam in den nächsten 30 Monaten neue Funktionsmaterialien für druckbare Elektronik auf Basis halbleitender Nanopartikel. Die Forschungskooperation hat einen Umfang von 2 Mio. €, die je zur Hälfte von beiden Partnern getragen werden. Grundlage für die enge Zusammenarbeit ist die langjährige Partnerschaft im Netzwerk NanoMat. In diesem Netzwerk bündeln 25 Mitglieder aus Forschung und Industrie ihre Kompetenzen im Bereich Nanomaterialien.

Press-Fit technology offers the possibility of lead- free solderless mounting of power modules. Advantages of this new technology for power modules in comparison to existent technologies are shown. Results regarding high current behaviour, vibration loads and mounting are presented. The measured low electrical and thermal contact resistance shows the ability to use the contact technology for a wide range of currents and applications.// 

Die Press-Fit-Technologie ist eine lötfreie Verbindungstechnik für den Montageprozess von Leistungshalbleitermodulen. Ihre Vorteile im Vergleich zu bestehenden Technologien werden aufgezeigt. Die Qualifizierungsergebnisse zeigen geringe elektrische und thermische Kontaktübergangswiderstände. Die Leistungsfähigkeit der Press-Fit Kontakttechnik wurde nachgewiesen und steht für den Gebrauch in Anwendungen mit hohen Strömen im Medium- Powerbereich bereit.

Verleihung des MID Industriepreises 2005 durch die Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.

MID-Förderpreis der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.

Lasereinsatz in der flexiblen Gestaltung räumlicher Leiterstrukturen

6. Fachseminar „Kunststoffe in der Elektronik“

Ansprechpartner und Adressen

Organisiert vom VDI Wissensforum IWB GmbH bot die NANOFAIR, eine der bedeutendsten Nanotechnologie-Tagungen Europas, nun schon zum vierten Mal – und zum zweiten Mal in Dresden – Vertretern aus Industrie und Wissenschaft, die sich mit der Entwicklung nanotechnologischer Anwendungen befassen, die Gelegenheit zum Erfahrungsaustausch. Das Symposium befasste sich mit der Theorie und Anwendung der Nanotechnologie mit Themenschwerpunkten Elektronik, Werkstoffe, Oberflächen, Optik, Automobiltechnik und Biowissenschaften. Eine umfangreiche Posterpräsentation und eine zur Kleinmesse gewachsene Fachausstellung ergänzten die anspruchsvolle Veranstaltung.

Setting out from a review of the state-of-art in fle- xible electronics, areas of present and future application are discussed as well as ways in which the materials used and the associated processes might be exploited. For large-scale production, reel-to-reel printing techniques, much the same as those used in the paper printing industry, appear most promi- sing. It should be possible to use these not only for passive components, but also for active components such as transistors and IC's. Novel materials are now available for such an approach. // 

Ausgehend vom aktuellen Status der flexiblen Elektronik werden deren Anwendungsgebiete sowie die Forderungen an die verwendeten Materialien und Prozesse erläutert. Für Massenanwendungen werden für die Realisierung – auch aktiver Bauelemente wie Transistoren und IC – Druckprozesse im Rolle-zu-Rolle-Verfahren ähnlich wie bei Papierdruck- erzeugnissen benötigt. Erste neue Materialien stehen zur Verfügung.

Muss jeder Sensor „smart" sein?

Gemeinsames PIDEA+ Eurimus II Meeting in Berlin

Noch zu haben: Proceedings

Internet-Auftritt von IMAPS Deutschland

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Der Stichtag 1. Juli 2006 rückt unaufhaltsam näher. Nach diesem Termin dürfen gemäß ElektroG keine elektronischen Geräte und Baugruppen mehr in Verkehr gebracht werden, die Blei oder einen der anderen fünf aufgeführten Verbotsstoffe enthalten. Das Thema Bleifrei befindet sich somit derzeit im übertragenen Sinne auf der Zielgeraden. Obwohl schon umfangreiche Informationen auch in der PLUS und anderen Fachmedien bereitgestellt wurden, ist das Interesse an neuen Trends und Entwicklungen von bleifreien Lötmitteln, Technologien und Prozessen weiterhin ungebrochen. Eine wichtige Informationsquelle stellen Seminare und Schulungen dar. Der FED – Fachverband Elektronik-Design e.V. bietet hierzu mit seinem „Fahrplan Bleifrei" ein interessantes Angebot.

Aktuell steht im Fokus vieler Elektronikfertiger die automatisierte Bestückung von Sonderbauteilen. Die Erhöhung der Rentabilität in der Produktion bedingt dabei vielfältige Anforderungen an den Automaten, um Prozesse und Funktio- nen zu integrieren. Ähnlich zur Entwicklung und Standardisierung der SMD-Bauteile (Surface Mount Devices) wird nun auch für Sonderbauteile die automatisierte Verarbeitung vorangetrieben – nicht zu letzt, um durch Kostenreduzierung den Fertigungsstandort Europa zu sichern. Mit dem SpeedMounter2 hat IPTE (Integrated Production and Test Engineering) einen Sonderbestücker der Extraklasse vorgestellt.

Die Motorträgerplatten im neuen Siemens-Bestückautomaten Siplace X sind nur handtellergroß, von außen nicht zu sehen und auf den ersten Blick ziemlich unscheinbar. Dennoch sorgen sie dafür, dass sich die Gurte, auf denen Bau- elemente zur Leiterplatte im Bestückautomaten transportiert werden, absolut gleichmäßig bewegen. Nur so kann die neue Siplace X-Serie ihre einzigartige Bestückgeschwindigkeit von bis zu 80 000 Bauelementen pro Stunde kontinuierlich beibehalten.