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,Integriertes Metall/Kunststoff-Spritzgießen‘ (IMKS) ist ein an der RWTH Aachen konzipiertes Verfahren zur Herstellung komplexer Kunstoffbauteile mit leitfähigem Innenleben. Ein Spezialist für bleifreie Lote ist an der Entwicklung beteiligt. Die Lote erzeugen Leiterbahnen und Elektronikkomponenten-Verbindungen in den Spritzgussteilen. Seit Umstellung auf bleifreie Löttechnik 2006 sind nickeldotierte Lote in sämtlichen Lötprozessen der Elektronikfertigung etabliert: als Massivlot für Wellen- und Selektivlötanlagen, als Pulver in SMD-Lötpasten für Reflow-Lötprozesse und als flussmittelgefüllte Lötdrähte für händische und automatisierte Kolbenlötungen. Neben diesen ,konventionellen‘ Anwendungsfeldern haben die Felder NiGe-Lote Sn100Ni+ und Sn96Ag+ ein neues Einsatzgebiet gefunden: Im vom Institut für Kunststoffverarbeitung (IKV) an der RWTH Aachen konzipierten und mit Unterstützung von Spritzgießmaschinen-Hersteller KraussMaffei und der Heinze Gruppe weiterentwickelten ,Integrierten Metall/Kunststoff-Spritzgießen‘ (IMKS) werden damit die integrierten elektrischen und mechanischen Verbindungen der Elektronik erzeugt.

In jedem 10. Haushalt schlummern ungenutzte Rohstoffe: Funktionsfähige kleine und mittelgroße Elektronikgeräte werden nach einem Neukauf teils ungenutzt zuhause gelagert, statt sie weiterzugeben oder zu entsorgen. Das ist ein Ergebnis der aktuellen Verbraucherumfrage des ZVEI. „Damit schlummern wertvolle Rohstoffe in den Kellern oder auf den Dachböden“, sagte Carine Chardon, ZVEI-Fachverbandsgeschäftsführerin Consumer Electronics, anlässlich des Tags des Recyclings am 18. März 2022. Besonders kleinere Geräte wie Spielekonsolen, Wasserkocher oder Staubsauger werden nach einem Neukauf aufgehoben (durchschnittlich 10 %). Große Geräte wie Fernseher, Waschmaschinen oder Kühlschränke werden dagegen seltener ungenutzt aufbewahrt (rund 5 %). „Wer noch ungenutzte Geräte zuhause hat, kann den Tag des Recyclings zum Anlass nehmen, um diese entweder wieder einer Nutzung zuzuführen – sprich, zu verschenken oder verkaufen – wenn sie noch voll funktionsfähig sind, oder sie fachgerecht zu entsorgen, um die Rohstoffe wiederverwertbar zu machen“, rät Chardon.

Bei kleinen, dünnen Leiterplatten, die viele Stege pro Fläche haben, sei der Laser äußerst effizient. Dieses Fazit zieht Dr. Martin Mündlein, Engineering Manager bei der Escatec Switzerland AG nach einem Jahr Laser-Nutzentrennen mit dem LPKF CuttingMaster. Flexible Leiterplatten mit einer Fräse zu trennen geht schlichtweg nicht. Deswegen wurde das bei der Escatec Switzerland AG lange von Hand gemacht. Um diesen Prozess zu automatisieren, entschied sich das EMS-Unternehmen aus Heerbrugg 2020 nach einem Benchmark in ein Laser-Nutzentrennsystem der Firma LPKF zu investieren. „Wir schneiden hier jedoch nicht ausschließlich flexible, sondern auch viele starre oder starr-flexible Leiterplatten“, sagt Mündlein. Bei den starren funktioniere der Laser überraschend gut, „wenn gewisse Voraussetzungen erfüllt sind.“

Mit einer leitfähigen Variante erweitert GCT die Einsatzmöglichkeiten seiner diamantbeschichteten Werkzeuge in der Leiterplattenbearbeitung. Kontaktbearbeitung ließ die für deutlich erhöhtes Werkzeug-Standvermögen bekannte Diamantbeschichtung bislang nicht zu – die im Hot-Filament-CVD-Verfahren erzeugte Schicht war nicht leitfähig. Gerade wegen ihrer gegenüber unbeschichteten Hartmetallwerkzeugen deutlich höheren Standzeiten wurden die beschichteten Werkzeuge aus Weingarten bei Ravensburg in der Vergangenheit vor allem dort gewählt, wo andere als die üblichen Leiterplattenmaterialien zu bohren oder zu fräsen waren (siehe auch PLUS 11/2019 S. 1760-1763). Doch waren die Einsatzmöglichkeiten nur auf solche Fälle beschränkt, in denen die Leitfähigkeit nicht benötigt wurde.

16. Technical Snapshot-Webinar des EIPC:
EIPC, the European Institute for the PCB Community, continues to provide an efficient platform for following and pursuing new developments. Its Technical Snapshot webinar has become established as a must-attend monthly event, and consistently delivers essential information of the highest calibre and relevance. This edition, the sixteenth in the series, focused on market requirements and technology trends at the high end of the PCB and semiconductor packaging industries, with two eminent speakers. Das Europäische Institut für die Leiterplatten-Community (EIPC) will mit seinen Webinaren weiterhin effizient neue Entwicklungen verfolgen und darüber informieren. Die 16. Ausgabe der etablierten ‚Technical Snapshot‘-Reihe am 23. Märzkonzentrierte sich auf die Marktanforderungen und Technologietrends im oberen Bereich der Leiterplatten- und Halbleiterverpackungsindustrie, mit zwei herausragenden Rednern.

Von 30 Mrd. € im letzten Jahr soll der weltweite Markt der Elektromobilität auf 200 Mrd. € in 2035 wachsen (Abb. 1, 2). Bis 2025 wird eine Verdreifachung auf 90 Mrd. € erwartet und eine Verfünffachung auf 150 Mrd. € bis 2030. Das Markt-Volumen beinhaltet Power-train Systems (PTS) wie 48 V eMotore, DCDC & OBC sowie Thermal Systems (THS) Battery Cooler, Coolant eHeater. Dazu kommen Comfort & Driving Assistance Systems (CDA) Radar, LiDAR, Driver Monitoring und Visibility Systems wie Front-Scheinwerfer, Innenbeleuchtung, Near Field Projection zum Einspiegeln auf die Windschutzscheibe. Noch größeres Wachstum wird für den ADAS Markt vorhergesagt, vor allem getrieben durch das teilautonome Fahren der Klassen 2 und 3 (Abb. 3). Hier erobern derzeit die ADAS wie dynamisches 77 GHz Abstandsradar, Spurhaltesysteme, Verkehrszeichenerkennung, Monitoring des rückwärtigen Verkehrs beim Überholen oder Fahrbahnwechsel etc. die Mittelklasse- und Kompaktklassen-Pkw.

Nortec in Hamburg: Freie Eintrittskarte für Messe und Forum: Am 31. Mai öffnet die ursprünglich im Januar geplante Nortec in Hamburg ihre Tore. Auf der Fachmesse für Produktion und Campus für den Mittelstand in Norddeutschland werden 430 Aussteller und über 10 000 Fachbesucher erwartet. Der FED präsentiert sich auf dem Gemeinschaftsstand Elektronikfertigung in Halle A1. Die FED-Regionalgruppe Hamburg unter Leitung von Martin Wedel und Jan-Henryk Serzisko veranstaltet mit dem Hamburger Lötzirkel am 2. und 3. Juni von 9:30 bis 13:00 Uhr das Messeforum Elektronikfertigung mit diesen Fachvorträgen:

• Dilemma unzureichende Leiterplattenspezifikation-Anforderungen an Leiterplatten aus EMS Sicht; Stefan Burmeister, beflex electronic
• Image der Elektromobilität im Wandel der Zeit oder vom City EL über die Zoe zum Tesla; Torven Hartz, SCS Shortcut Solutions
• Intelligente, nachverfolgbare und fehlerfreie manuelle THT-Bestückung; Wolfgang Mahanty, Optimum Datamangement Solution und Miroslaw Dziuba, Prettl Electronics

Die Airbus-Konzerntochter Tesat-Spacecom setzt für die Beschleunigung der Entwicklung von Geräten für Kommunikationssatelliten auf Kollaborationstools von Siemens: Xpedition-Flow reduziert die Konstruktionszeit und sichert die Qualität der Konstruktion. Wie so viele andere Sektoren befindet sich auch die Raumfahrtkommunikation in einem raschen Wandel. Der Telekommunikations-Satellitensektor verlangt nach Produkten mit höherer Funktionalität und Integrationsdichte bei geringeren Kosten und schnellerer Markteinführung. Diese erforderten kürzere Entwicklungszyklen und die Einführung von handelsüblichen Teilen im Weltraum. Daher besteht eine ständige Herausforderung für das Elektrotechnikteam am Firmensitz in Backnang darin, ihre Designs mit einer minimalen Anzahl von Iterationen auf den Markt zu bringen und gleichzeitig die Designqualität zu gewährleisten.

Lieferkettensorgfaltspflichtgesetz in Deutschland verabschiedet: Mit dem Ziel ‚Besserer Schutz für Menschenrechte und Umwelt in der globalen Wirtschaft bzw. Schutz der Rechte der Menschen, die Waren für Deutschland produzieren‘ hat der Bundestag am 11. Juni 2021 das Lieferkettengesetz bzw. Lieferkettensorgfaltspflichtengesetz (LKSG) verabschiedet. Dieses wird am 1. Januar 2023 in Kraft treten. Es verpflichtet in Deutschland ansässige Unternehmen dazu, ihrer Verantwortung in den Liefer- und Wertschöpfungsketten nachzukommen, abgestuft nach Einflussmöglichkeiten. Dazu enthält das neue Gesetz Sorgfaltspflichten für den unternehmenseigenen Geschäftsbereich und unmittelbare Zulieferer (Tier-1) und anlassbezogene abgestufte Sorgfaltspflichten für mittelbare Zulieferer, sollte das Unternehmen von Menschenrechtsverletzungen auf dieser Ebene ‚substantiierte Kenntnis‘ erhalten.

Das neue MOSFET-Relais G3VM-201WR von Omron Electronic Components Europe kombiniert hohe Strombelastbarkeit (200 V / 0,35 A) und einen hohen Umgebungstemperaturbereich mit einer kleinen Montagefläche. Das macht es zu einer hervorragenden Wahl für Test- und Messgeräte. G3VM-201WR ist ein 200-V Ergänzungstyp zum bestehenden MOSFET-Relais-Portfolio des Herstellers. Es bietet ein verbessertes PSON-Design (Small Outline No Lead) mit vier Anschlusspins. Das gewährleistet hohe Wärmeableitung, und die Anschlussform führt zu besseren Lötverbindungen.
Bei einer Baugröße von 3,4 x 2,1 mm und Umgebungstemperaturen von -40 bis +110˚C verkraftet die kompakte Bauform eine um 75 % höhere Strombelastung (0,35 A, 49 mA/mm²) als ein vergleichbares Relais vom Typ SOP4 (0,2 A, 7,3 mA/mm²). Es bietet außerdem eine schnelle Ein/Ausschaltzeit von 1 ms.

• Fokus auf Nachhaltigkeit und Umweltthemen
• 12. Berliner Technologieforum
• Neuer Anlauf: EBL 2022
• CfP für IPC Apex Expo 23
• W3+ Fair 2022
• EMV 2022
• Nachholtermin: VDMA-Tagung mit neuen Inhalten im Herbst

„Endlich wieder! Wie schön!“ hörte man an beiden Tagen der all about automation Messe in Friedrichshafen, eine der ersten Messen in Deutschland im Jahr 2022. Dort haben sich die Automatisierungsexperten getroffen und vieles nachgeholt, was pandemiebedingt lange nicht oder nur eingeschränkt möglich war. Auf den von der Easyfairs GmbH veranstalteten all about automation Messen wird auf den Ständen sowie mit Präsentationen auf den Talk Lounges über Systeme, Komponenten, Software und Engineering für die industrielle Automation und Kommunikation in Zeiten von Industrie 4.0 informiert. Dabei vernetzen sich die ausstellenden Hersteller, Distributoren und Dienstleister mit den Anwendern aus der Region. Zu den Schwerpunktthemen in Friedrichshafen zählten Robotik und Inspektion sowie Produkt- und Daten- bzw. Cybersicherheit.

Die erste reale smtconnect fand nach zwei Jahren Zwangspause vom 10. bis 12. Mai statt. Für Aussteller und Besucher war das grundsätzlich erfreulich. Das Risiko war ja auch im Vorfeld insoweit minimiert worden, als in den Hallen der Messe Nürnberg gleich ein Messe-Trio über die Bühne ging und sich insofern das gewohnte Messeflair einstellen musste. Hier ein paar erste Eindrücke – ausführlicher berichtet die PLUS dann in Ausgabe 6. Für die smtconnect war dieses Event 2022 besonders wichtig, denn 2018 und – unter dem aktuellen Namen – 2019 gelang zwar ein erfolgreicher Neustart. Doch kam dann nach nur zwei Präsenzmessen im neuen Format die zweijährige Pandemiepause. Der Versuch einer Online-Ersatzmesse im Frühjahr 2020 gilt als gescheitert. Das gelungene Konzept, die als zweitwichtigstes deutsches Event für die Elektronikproduktion geltende Messe vor dem Abstieg aus der Riege der internationalen Messe in die rein regionale Bedeutung zu bewahren, war damit doch wieder in Gefahr.

• Schweizer Gruppe: 25 % Umsatz-Plus
• SmartRep wird Vertriebs-partner für Europlacer
• Kapazitätserhöhung wegen Nachfrage nach Leistungsmodul-Substraten
• Terminverschiebung SGO-Leiterplattenseminar
• Industrial Internet of Things-Enabler
• Bauteil-Engpass mit Ersatzschaltung überwinden
• Wechsel im Service-Team von Viscom
• Mit SEK die Lieferfähigkeit sichern
• Altix: Größerer Auftrag von chinesischem FPC- und PCB-Hersteller
• Zehn neue Fabs – 8,7 % mehr Waferkapazität
• Katek will SigmaPoint übernehmen
• ASML kämpft gegen Engpässe in der Produktion

A llokation stellt sich – je nach Position im Wirtschaftsgeschehen – mitunter schlicht als Problem der Beschaffung oder gar der Nichtbeschaffbarkeit dar. Und in der Elektronikfertigung hat sich diese Problematik in den letzten Jahren zunehmend verschärft: Nicht erst seit dem Ausbruch der Pandemie vor etwas mehr als zwei Jahren kommen Großabnehmer zuerst zum Zuge und müssen Nischenfertiger warten oder nehmen, was übrig bleibt. Nicht erst, seit die Ever Given vor gut einem Jahr für sechs Tage den Suez-Kanal versperrte und die globale Logistik für viele Wochen im Ausnahmezustand war, ist ungewiss, wann Bestellungen beim Empfänger ankommen. Und nicht erst seit dem russischen Angriffskrieg in der Ukraine zeigen Lieferketten Risse und Brüche.

Nicht nur die Regenbogenpresse, auch seriöse deutsche Medien überschlagen sich, wenn – wie etwa in London gleich zwei Habsburger-Nachfahrinnen – sich ,blaublütige‘ Menschen das Jawort geben. Nicht bei allen Journalisten [2] scheint angekommen zu sein, dass Adel in Deutschland seit der Weimarer Republik keine Sonderrechte mehr hat [3]. Trotzdem wissen wir alle dank der Gebrüder Grimm [4], wie sich ,Blaublütigkeit‘ – sprich: ,Echtheit‘ – einer Prinzessin mittels einer Erbse nachweisen lässt. Die vielen Matratzen und die Erbse erinnern stark an eine Mehrlagenkarte mit eingebetteten Bauteilen. Spricht man also in der Elektronik von einem Matratzenlager, so denkt man nicht an den dünnblütigen Adel sondern an Leiterplatten, in denen sich hoffentlich keine trockene, ungekochte Erbse verbirgt.

Milliardeninvestitionen von Intel heben Mikroelektronik im Herzen Europas auf eine neue Stufe: Mit einem lachenden und einem weinenden Auge haben die Sachsen am 15. März nach Santa Clara geschaut. An dem Tag verkündete Intel-Konzernchef Pat Gelsinger per Online-Pressekonferenz aller Welt, dass er seine zwei nächsten Mega-Chipfabriken in Magdeburg bauen werde – und nicht in Dresden, wie man im Freistaat Sachsen lange gehofft hatte. Sachsen-Anhalts Ministerpräsident Reiner Haseloff sprach zurecht von einem ,Quantensprung‘ für sein Land. Darüber hinaus wird diese Großinvestition den Stellenwert der Mikroelektronik-Industrie in Deutschland deutlich hochstufen. Dass die rund 17 Mrd. €-Investition des US-Halbleiter-Riesen in Sachsen-Anhalt eine Riesenchance für die Wirtschaft in viel größerem Zusammenhang ist, darüber sind sich alle Branchenkenner einig.

11. DVS/GMM-Fachtagung/EBL 2022: 14./15. Juni ist der neue Termin der EBL 2022 in der Schwabenlandhalle in Fellbach. Intelligentes Design, intelligente Fertigung, Prüfung und Applikation stehen im Mittelpunkt der Fachtagung. Begriffe wie ‚Data-Mining‘, ‚Cloud Solutions‘ oder ‚Artificial Intelligence‘ sind heute aus dem Zeitalter der Digitalen Transformation nicht mehr wegzudenken. Auch in der modernen Baugruppentechnologie werden so riesige Datenmengen generiert. Ob bei der Entwicklung und Konstruktion, der Materialbeschaffung und Lagerung, während der Fertigung, in der Qualitätskontrolle, beim Vertrieb und beim Anwender – die Datenmengen werden erfasst, gesammelt und oft in Echtzeit weiterverarbeitet. Doch was geschieht mit diesen Daten? Dieser und weiteren Fragen geht die 11. DVS/GMM-Tagung auf dem Gebiet der elektronischen Baugruppen und Leiterplatten nach.

In der Luftfahrttechnik werden Komponenten und auch ganze Systeme traditionell hierarchisch nach dem Grundsatz ,eine Funktion = ein Bauteil‘ konzipiert. Insbesondere zur Erhöhung des Passagierkomforts in der Kabine muss heute jedoch ein stetig steigender Funktionsumfang realisiert werden, ohne gleichzeitig das Volumen und vor allem die Masse der Bauteile überproportional zu erhöhen. Das verlangt neue Konzepte. Im Rahmen des Forschungsprojektes ,Bauteil 4.0‘ wurde ein Aufbaukonzept für eine hochintegrierte und funktionalisierte Leichtbaukomponente für die Flugzeugkabine entwickelt. Für dieses Konzept wurde ein Testvehikel einer solchen Leichtbaukomponente entworfen, wobei zunächst eine einfache Energie- und Datenversorgung betrachtet wurde. Die Aufbau- und Verbindungstechnik für die Elektronik wurde nah an industriellen Standards entwickelt – unter Berücksichtigung, dass dieses Elektronikmodul in die Leichtbaugruppe integriert werden muss.

KERN-LIEBERS tritt der Forschungsvereinigung bei: Im Januar 2022 wurde die Hugo Kern und Liebers GmbH & Co. KG (KERN-LIEBERS) als neues Mitglied in das Netzwerk der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e. V. aufgenommen. KERN-LIEBERS ist mit mehr als 130 Jahren Erfahrung ein internationaler Zulieferer für Systemhersteller:innen der Automobil-, Textil- und Konsumgüterindustrie. Die Firmengruppe entwickelt und fertigt weltweit an über 40 Standorten Präzisionsprodukte aus Band und Draht in höchster Qualität. Daneben nehmen Baugruppen sowie die Kunststoff-Metall-Verbund-Teile einen wichtigen Stellenwert im Produktportfolio ein. Dank ihrer Unternehmensgröße, der beständigen technologischen Entwicklungsarbeit und der engen Partnerschaft, die sie mit ihren Kund:innen pflegt, hat sie nicht nur die Erfahrung, sondern auch die Kompetenz, vom Entwurf bis zur Serienfertigung alles aus einer Hand anbieten zu können.