Artikelarchiv

Bereits 1947 wurde vom Gründer Wilhelm Sauter die Grundlage des heutigen Unternehmens als Elek- tro Sauter Elektroinstallationen gegründet. Im Zeichen wachsender Elektronisierung baute Helmut Sauter 1972 das Ur-Geschäft in ein Unternehmen zur Baugruppenfertigung EMS um. Aufgrund steten Wachstums wurde der Betrieb nach Meßstetten in größere Räume verlagert. Die maschinelle SMD Bestückung hielt 1986 ihren Einzug. 1994 entstand die heutige Sauter Elektronik GmbH. Mit der Folge: Für die Kunden wird der teilweise oder auch komplette Materialeinkauf im Rahmen eines modernen Warenwirtschaftssystem angeboten. Bis heute hat sich ein kräftig expandierendes Unternehmen im Marktsegment Elektronikfertigung mit Schwerpunkt Leiterplattenbestückung/EMS Elec- tronic Manufacturing Services entwickelt. Und für die weitere Zukunft sieht sich das Unternehmen gut gerüstet.

Die Spaun electronic GmbH & Co. KG konnte nach Fertigungsleiter Rainer Leitz und Marcus Zerb, Leiter der Produktentwicklung, durch den Einsatz der NanoWork®-Schablonen von LaserJob viele Verbesserungen erzielen.

Spaun ist ein führender Hersteller von Komponenten für Satelliten-TV-Verteilanlagen und ähnliche Anwendungen. Die Produkte werden in kleineren und mittleren Stückzahlen produziert, wobei der Markt neben höchster Qualität eine große Flexi- bilität fordert. Das Unternehmen hat, um flexibel reagieren und höchste Qualität liefern zu können, eine sehr große Fertigungstiefe. So werden die meisten Mechanikteile selbst fabriziert, ebenso die Elektronikbaugruppen.

Das Berliner Unternehmen Technolab GmbH ist vielen Firmen, die sich mit Elektronikfertigung befassen, bereits gut bekannt. Es bietet Prüf- und Analysedienstleistungen auf höchstem Niveau – von der Beratung bis hin zur Durchführung von Prüf- und Approbationsverfahren. Technolab führt sowohl Standard-Umweltsimulationen als auch maßgeschneiderte Tests durch und kann diese anschließend auch im eigenen Labor analysieren und auswerten. Was viele nicht wissen: Es werden auch Spezialprodukte für die technische Analytik und Inspektion entwickelt sowie gefertigt.

Bericht über die JUKI-Vortragsveranstaltung am 19. Mai 2009 in den Räumen der Trainalytics GmbH

Am 19. Mai 2009 war es nach einer längeren Pause wieder einmal so weit: Gebietsverkaufsleiter Stephan Brandt lud Kunden, Interessierte und Freunde des Hauses JUKI Automation Systems zu einer interessanten Vortragsreihe nach Lippstadt ein und sorgte damit für Begegnung, Diskussion und Erfahrungsaustausch mit regional tätigen Fachkollegen. Unterstützt wurde die Veranstaltung von den Unternehmen Trainalytics und DEK Printing Machines. Stephan Brandt eröffnete die Veranstaltung mit der Begrüßung der 30 angereisten Teilnehmer und stellte die Agenda des Veranstaltungstages vor. Nach einer kurzen Übersicht über die Aktivitäten und Produkte der JUKI Deutschland GmbH mit deutscher Zentrale in Nürnberg übergab Brandt das Wort an den ersten Referenten.

Marktzahlen zur Komponentenindustrie in Deutschland

Aktueller Leitfaden: Archivierung von Dokumenten

ZVEI Positionspapier zu Customer Specific Requirements zeigt Erfolge

Erfolgreiche Schulung zu Robustness Validation – weiteres Angebot

Automotive Electronics – Electrifying the future

VdL/ZVEI-Arbeitskreis Fertigungstechnologie informiert über Organische Metalle und wählt neue Vorsitzende

VdL/ZVEI Arbeitskreis Fertigungstechnologie entwickelt Datensammelblatt zur internen Materialfreigabe

Mitgliederversammlung des VdL e.V. im ZVEI

Ein Bericht von Dr. Hayao Nakahara, N.T. Information Ltd.

Heute ist es erforderlich, jede irgendwie geartete Veranstaltung im Zusammenhang mit Leiterplatten zu beachten, wie sie nahezu jeden Monat irgendwo auf der Welt veranstaltet wird. Der Autor war schon im letzten Jahr auf der KPCA, so dass es sich bei der jetzt besuchten Veranstaltung um die zweite innerhalb eines Jahres handelte. Die Messe fand vom 22. bis 24. April statt und war kleiner als die im vergangenen Jahr. Der Veranstalter ließ verlauten, dass 231 Aussteller aus 31 Ländern vertreten waren und die Messe etwa 35 % kleiner war als 2008, was die schlechte gesamtwirtschaftliche Situation widerspiegelt. Veranstaltungsort war das neue internationale Ausstellungszentrum mit der Bezeichnung KINTEX, das etwa eine Stunde Bahnfahrt vom Zentrum von Seoul entfernt ist. Mit dem Wagen ist das Gelände in etwa 30 Minuten vom Zentrum aus zu erreichen.

Um sich gegenüber dem Mitbewerb zu behaupten, setzt die CAD Service München GmbH auf EDV-unterstützte Geschäftsprozesse und kann so die Personal- und Maschinenkapazitäten flexibel auf die Auftragslage einrichten und zudem immer schnell- ste Lieferfähigkeit garantieren. Günther Helfer, Geschäftsführer der CAD Service München GmbH, sieht das Potenzial eines Unternehmens in der Flexibilität, auf kundenspezifische Anforderungen kurzfristig reagieren zu können: Wünscht ein Kunde eine spezielle Leiterplatte, ein bestimmtes Produkt oder eine andere Dienstleistung, können mit Unterstützung des integrierten ERP/PPS-Systems TimeLine der Auftragsdurchlauf schnell und problemlos bewältigt und durchgängig vom Auftragseingang bis zur Finanzbuchhaltung dargestellt wer- den.

Vorbetrachtung

Als chemisch Zinn sich vor über 15 Jahren als Endoberfläche auf den Leiterplattenmarkt drängte, war die anfängliche Euphorie groß. Gegenüber den Oberflächen chemisch Nickel-Gold und chemisch Silber kann chemisch Zinn einige wichtige Vorteile aufweisen:

,• Das Verfahren ist kostengünstig – etwa Faktor 0,7 gegenüber chemisch Nickel-Gold

• Kurze Prozesszeiten ziehen eine geringe Be- lastung von Basismaterial und Lötresist der Leiterplatte nach sich

• Die Prozessführung ist prinzipiell unkompliziert. Das Verfahren eignet sich daher auch für Leiterplattenhersteller

• Die abgeschiedene Schicht weist eine hohe Planarität auf

• Die Bindungsphysik zum Lotwerkstoff ist gut beschrieben. Benetzungsmängel im Lötprozess führen zu optisch und röntgentechnisch gut erkennbaren Fehlern

• Keine Neigung zur unerwünschten Abschei- dung auf organischen Schichten. Eine Abscheidung erfolgt prozessbedingt nur auf metallischem Kupfer

• Nacharbeitsfähig, das heißt chemisch Zinn ist die einzige Lötoberfläche, welche sich bei Überlagerung oder bei schlechter Lötbarkeit im industriellen Maßstab refreshen lässt

• Anpassung an kundenspezifische Forderungen (Schichtdicke)

Gerade die deutliche Erkennung von Lötfehlern als Folge von Benetzungsmängeln ist ein Argument, das im Vergleich zu ENIG klar für chemisch Zinn spricht. Bei chemisch Nickel-Gold ist die Situa- tion möglich, dass Lötstellen hergestellt werden, die im optischen Befund regelkonform sind. Bei der mechanischen Belastung zeigen diese Lötverbindungen dann jedoch eine mangelhafte Robustheit.

Seit Anfang Juli nimmt ein neues Internetportal für die Leiterplattenbranche seine Arbeit auf. PCBspecs ist ein Online-Verwaltungssystem und eine zentrale Datenbank für Leiterplattenspezifikationen. Die Idee entstand aus den aktuellen Schwierigkeiten, die man bei der Auftragsbearbeitung der Bestückungsdienstleistern, Leiterplattenhändlern und -herstellern immer wieder beobachtet.

Kostenoptimierung bei Microvia Leiterplatten

Hubert Haidinger, Global Head of Sales Engi- neering, stellte Einsparmöglichkeiten beim Einsatz von Microvia-Platinen vor (Abb. 14). Die Chance, Kosten einzusparen, nimmt schon bei der ersten Idee und dann beim Entwurf oder Design ihren Anfang. Hier sind Kunden und Hersteller gleichermaßen gefordert. Kunden sind behutsam auf mög- liche offensichtliche konstruktive Disharmonien vorzubereiten. Und es stellt sich auch die berech- tigte Frage (Abb. 15):

Müssen es denn unbedingt so viele Vias sein?

Ließe sich mit einer anderen aber preiswerteren Konstruktion nicht das gleiche Ziel erreichen?

FED Regionalgruppentreffen am 10. Juni 2009 in Jena

Beginnend Ende März in Berlin, tourt der FED gegenwärtig mit einem interessanten technischen Programm durch seine Regionalgruppen in Deutschland, Österreich und der Schweiz, um seinen Mitgliedern praxisnahe Hinweise für ihre Fertigung sowie zeitnahe Informationen über die Tätigkeit des Verbandes zu geben. Die Veranstaltung der das Gebiet Mitteldeutschlands repräsentierenden Regionalgruppe Jena fand am 10. Juni 2009 in Räumlichkeiten der Jenaer Leiterplatten GmbH in Jena statt. Die Begrüßung der Teilnehmer erfolgte durch Regionalgruppenleiter Wolfgang Kühn, der auch die Veranstaltung moderierte.

Die Richtlinie IPC-4554 (Specification for Immersion Tin Plating for Printed Circuit Boards) wurde jetzt aktuell übersetzt. Sie erscheint unter dem Titel – Spezifikation für chemisch Zinn Oberflächen von Leiterplatten. Das englische Original erschien im Januar 2007. IPC-4554 beinhaltet wichtige Themen für Chemielieferanten, Leiterplatten- und Baugruppenhersteller. Die Richtlinie enthält die Anforderungen für eine der wichtigsten bleifreien Leiterplattenoberflächen. Mit der 42-seitigen Richtlinie mit teilweise farbigen Bildern, Grafiken, Diagrammen und einigen Tabellen erhält der Anwender ein weiteres wertvolles Arbeitsmittel für die tägliche Arbeit. Nachfolgend werden die Inhalte auszugsweise wiederge- geben.

Neue Verbandsmitglieder

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

Die FED-Geschäftsstelle informiert

IPC-Richtlinien

Fachliteratur

EDA-Software-Anbieter Zuken hat E3.cable 2009 um leistungsfähige Prüfungen für elektrische Schaltungen erweitert, mit denen Anwender ihre Designs prüfen und deren Funktion verifizieren können, ohne dafür externe Werkzeuge zu verwenden. Für das neue Verificationstool konnte das Unternehmen auf das Know-how der Entwicklerteams für die verschiedenen Zuken-Lösungen für Kabeldesign zurückgreifen.

Das japanische Unternehmen Dai Nippon Printing Co Ltd (DNP) teilte mit, dass es einen transparenten, elektrisch leitenden Film entwickelt hat, der geeignet ist, den bisher verwendeten, teuren Indium-Zinn-Oxid-Film (indium tin oxide – ITO) zu ersetzen [1]. DNP setzt dafür Silberpartikel ein, um die Leitfähigkeit zu realisieren. Die Lichtdurchlässigkeit ist ebenso gut wie bei ITO-Filmen. Aufgrund der leichten selektiven Druckbarkeit ist dieser sowohl für Massenproduktion geeignet als auch für flexible Untergründe einsetzbar. Das neue Verfahren hat unter anderem für Touchpanels, LCD- und OLED-Schirme und die jüngst erschienenen elektronischen Zeitungen Bedeutung. Druckmuster sollten schon im Mai dieses Jahres zur Verfügung gestellt werden. Mit der Serienfertigung von bedruckten Folien soll es im Herbst 2009 soweit sein.

Der südkoreanische Halbleiterhersteller Hynix Semiconductor Inc. hat nach eigenen Angaben den weltweit ersten 1Gb DRAM-Speicherschaltkreis (DDR2) für mobile Anwendungen entwickelt, der sich neben einem geringeren Leistungsverbrauch auch durch eine hohe Arbeitsgeschwindigkeit auszeichnet. Der Low Power High-Speed-IC ist in 54 nm-Prozesstechnologie gefertigt. Die 50 nm-Technologie ist insbesondere mit dem Ziel entwickelt worden, geringen Leistungsbedarf und hohe Arbeitsgeschwindigkeit in einem Chip zu vereinigen.

Wenn Elektronikprodukte vor den Kunden im Regal oder auf dem Messestand stehen, sieht man ihnen meist nicht an, mit wie viel Sorgfalt und welchen innovativen Ideen das Innenleben der Geräte gestaltet wurde – und wodurch Produktpreise bestimmt werden. Erst die Analyse durch Fachleute trennt den Spreu vom Weizen. Die nachfolgende auszugsweise Übersetzung einer japanischen Veröffentlichung zeigt an einfachen Gerätemerkmalen auf, wie unterschiedlich weltbekannte Firmen im Vergleich zu No-Names an die Schaffung neuer Produkte herangehen. Sony lässt sehr gut erkennen, wie Umwelt- und Geräteparameter sowie Ferti- gungseffektivität gemeinschaftlich bestmöglich unter einen Hut gebracht werden, und dass im Endeffekt alles seinen Preis hat.

Es hat in den vergangenen 15 Jahren kaum eine IPC-Richtlinie gegeben, deren Erarbeitung so schwierig war und deren Erscheinen sich folglich so enorm lange hinzieht – wie die IPC-2152. Es geht hier um die IPC-Richtlinie Standard for Determining Current-Carrying Capacity in Printed Board Design, also um Regeln beziehungsweise Berechnungshinweise für die Dimensionierung der Abmessungen der Leiterzüge in beziehungsweise auf der Leiterplatte hinsichtlich ihrer Strombelastbarkeit. Das ist ein Thema, welches im Elektronikdesign zunehmend an Bedeutung gewinnt, denn in den vergangenen 20 Jahren hat sich die Baugruppenkon- struktion im Durchschnitt tüchtig weiterentwickelt in Richtung höherer Komplexität, größerer Miniaturisierung und Bauteildichte sowie gestiegener Zuverlässigkeitsanforderungen.

Die Berücksichtigung des Konzeptes Design für Alle (Design for All – DFA) bei der Produktentwicklung und in der Arbeitswelt ist für die Wettbewerbs- fähigkeit der Wirtschaft langfristig von wachsender Bedeutung. Das gilt insbesondere angesichts des demografischen Wandels. DFA lohnt sich für die Unternehmen, wie die jüngste Studie des Bundes- ministeriums für Wirtschaft ergab. Nachfolgend werden die Studie und ihre Präsentationsveranstaltung am 11.5.2009 im BMWi vorgestellt. // 

Consideration of the “Design for All” concept in product development and the world of work is recognised as a long-term trend of growing importance. This is especially true in terms of demographic change. DFA, as a recent German government study has shown, is most valuable for businesses. The study, and a report of a meeting convened by the German Federal Government Ministry for Business, are described.

Mit 553 Ausstellern und 42 zusätzlich vertretenen Unternehmen, wovon jeweils 30 % aus dem Ausland kamen, sowie einer Fläche von 26 500 m2 und etwa 22 000 Messebesuchern entsprach die vom 5. bis 7. Mai 2009 im Messezentrum Nürnberg veranstaltete SMT/HYBRID/PACKAGING 2009 größenmäßig fast der SMT/HYBRID/PACKAGING 2007. Den Kongress besuchten mit 335 deutlich weniger Teilnehmer. Die meisten Aussteller bewerteten die Messe angesichts der schlechten wirtschaftlichen Allgemeinsituation und der kurz zuvor stattgefundenen enttäuschenden APEX 2009 mit „besser als erwartet". Die nächste SMT/HYBRID/PACKAGING 2009 findet vom 8. bis 10. Juni 2010 in Nürnberg statt.

Nachfolgend wird über die Neuheiten und einige Neuigkeiten der SMT/HYBRID/PACKAGING 2009 berichtet. Prinzipiell neue Technologietrends waren auf der Messe nicht erkennbar. Zu den Schwerpunktthemen, die auch auf dem Kongress behandelt wurden, gehörten flexible bzw. starrflexible Schaltungsaufbauten sowie die Montage bzw. Verarbeitung von Hochleistungs-LED und von Optoelektronikkomponenten.

Eröffnungspressekonferenz

Udo Weller, Mesago Messe Frankfurt GmbH, Stuttgart, informierte über die Daten der SMT/HYBRID/PACKAGING 2009 sowie über das Kongress- und Tutorienprogramm. Er wies zudem auf die Sonderaktionen wie die Expertenforen und die Gemeinschaftsstände hin.