Artikelarchiv

Der Röntgenfluoreszenz-Messkopf CONTI 5000 der Helmut Fischer GmbH analysiert die üblichen Dünnschicht-Solarmaterialen CIGS (= Cu(In,Ga)Se2), CIS (= CuInS2) oder CdTe im Herstellungsprozess. Diese Inline-Messung unterscheidet sich in einigen wichtigen Punkten von der herkömmlichen Schichtanalyse, wie sie in den Geräten der Fischerscope® X-Ray-Serie realisiert ist [1–3]. Das betrifft vor allem:

– die Normierung mit einem einzigen oder wenigen Standards (keine Reinelementbibliothek),

– die Reduzierung der Rechenzeit durch linearisierte Auswertealgorithmen und

– die Korrektur von Änderungen des Messabstands im Prozess.

Termine

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Die Produkte Starrflexible Leiterplatte und Flexible Leiterplatte sind noch lange nicht voll ausgereizt. Findige Entwickler haben ständig neue Ideen und neue flexible Laminate befinden sich in der Entwicklungsphase. Der Flexhype hat erst begonnen. Aufgrund der stetig steigenden Nachfrage werden sich mehr und mehr Leiterplattenhersteller mit der Fertigung flexibler und starrflexibler Leiterplatten auseinandersetzen (müssen?). Ob Reel-to-Reel-, oder Sheet by Sheet-Produktion ist eine finanzielle und firmenphilosophische Entscheidung. Bei der Fertigung von Prototypen und kleineren bis mittleren Stückzahlen wird die Sheet-Produktion wohl noch einige Jahre in Europa dominieren. Größere Stückzahlen lassen sich am wirtschaftlichsten mit dem Reel-to-Reel-Verfahren fertigen. Eine Kombination aus beiden Technologien ist die Alternative. // 

The scope of rigid-flex and full-flex printed circuit boards is nowhere near reaching saturation. Creative developers continue to come up with new ideas while new types of flexible laminate are at the development stage. Flex-hype has only just begun! Because of the continuously increasing demands made of them, it is clear that ever more PCB manufacturers will be left with no choice but to become involved in this technology. Whether they do so on a reel-to-reel or sheet-by-sheet production basis is a decision for management, in financial terms and integration with existing activities. For prototyping or small-to-moderate production runs, sheet-by-sheet will remain predominant in Europe. For longer production runs, reel-to-reel is the obvious choice. In some cases, an optimum solution is a combination of both techniques.

Flexible elektronische Schaltungsträger, auch FPC – Flexible Printed Circuits – genannt, besitzen ein weites Anwendungsfeld. Vornehmlich aus Luft- und Raumfahrtanwendungen stammend, sind sie in Computer- und Telekommunikationstechnologien, wie beispielsweise Klapphandys, Laptops und Festplatten, zu finden. In den letzten Jahren hat sich der Anwendungsbereich auch in Automotive-Anwendungen, Sensortechnik und Medizintechnik ausgeweitet. Für die Zukunft werden Wachstumsraten bei den Anwendungen von flexiblen elektronischen Schaltungsträgern von 10 % und mehr prognostiziert. // 

Flexible Printed Circuits (FPC) offer a wide range of potential applications. Primarily developed for aerospace applications, they are now widely used in computer and telecoms technology, as for example in hinged cell phones or laptops and hard disk drives. More recently, they have been incorporated in automotive applications, sensor technology and medical appliances. Looking to the future, an annual growth rate of 10 % is predicted for this area of technology.

An Hand des Vergleichs zwischen starr-flexiblen und voll-flexiblen Leiterplatten sollen die Vorteile der voll-flexiblen Lösung bei elektronischen Modu- len mit hohen Leitungs- und Komponentendichte aufgezeigt werden. Dabei wird auf die Wahl der Basismaterialien, den typischen Herstellungsprozessen und die Unterschiede in der Bestückung ein- gegangen. Die anschließend dokumentierten typi- schen Applikationen aus der Medizinal-, Raumfahrts- und Maschinenindustrie sollen den großen Vorteil der voll-flexiblen Leiterplatte gegenüber der starr-flexiblen Lösung aufzeigen und damit der voll-flexiblen Lösung zu einer, ihren multiplen, technischen Vorteilen gerecht werdenden Stellung in der Elektronikindustrie verhelfen, die weit weg von dem traditionellen Bild der voll-flexiblen Leiterplatte als Kabelbaumersatz liegt. Die voll-flexible Leiterplatte erlaubt es die Montageprozesse zwischen Chip und Leiterplatte zu verkürzen, Verbindungsstellen (Interconnection Layers) wegzulassen und damit die Lücke zwischen Chip- und Leiterplattendesign zu schließen. // 

In terms of a comparison between rigid-flex and fully-flexible printed circuit boards in electronic assemblies, the advantages of the latter are demonstrated with regard to their high track and component density. The comparison considers choice of substrate material, typical production processes and differences in component placing and mounting. Case studies from the fields of medicine, aerospace and the machine construction industry demonstrate the considerable advantages of fully-flexible boards as opposed to rigid-flex types. This article seeks to emphasise the full scope of flex technology, with its manifold technical strengths, and to demolish the perception that full-flex is little more than an alternative to flat cabling. Full-flex printed circuit boards allow the mounting process of chip on PCB to be shortened, and allow omission of interconnection layers. They thus close a gap between chip- and PCB design.

Aktivitäten der Arbeitsgruppen in der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.

Housing und Versiegelung durch Umspritzen, Lackieren, Vergießen

Kontaktierung MID zu Folie, Leiterplatte, Kabelbaum

MID-Kalender

Herbert Schiffner von der Allensbacher Micro Connect berichtete über seine Erfahrungen mit dem seit einigen Monaten im Einsatz befindlichen Hesse & Knipps Bonder BJ 820 mit integrierter Bondprozess-Überwachung.

Micro Connect ist ein kleineres Dienstleistungsunternehmen, das Mikroelektronikbaugruppen für Kunden entwickelt und fertigt, wobei der Schwerpunkt im Bereich COB-Montage und Bonden liegt. Das Unternehmen unterstützt seine Kunden von der Projektierung bis zur Serienproduktion. Gefertigt werden überwiegend kleine bis mittlere Stückzahlen für Kunden aus den Bereichen Forschung (z.B. wissenschaftliche Institute) und Industrie. Entsprechend vielfältig sind die von Micro Connect ausgeführten Technologien. Dazu kommen hohe Qualitätsanforderungen, denn auch auf dem Gebiet der Bondverbindungen wird eine Nullfehlerqualität gefordert. Über Produktdetails kann hier leider nicht berichtet werden, da die Kunden verständlicherweise Verschwiegenheit erwarten.

Gedruckte Elektronik – Schlüsseltechnologie für die Überwindung der Rezession

In diesem Jahr wurde von IDTechEx die Printed Electronic EUROPE 2009 vom 7. bis 8. April nach der erfolgreichen Veranstaltung 2008 wieder in Dresden durchgeführt. Die von IDTechEx ebenfalls organisierte Photovoltaics Beyond Conventional Silicon Europe 2009, die im vorigen Jahr in den USA stattfand, lief in diesem Jahr gemeinsam mit der Printed Electronic und beschäftigte sich mit Photovoltaik über das übliche Silizium hinaus. Viele Vorträge und die Darstellungen in der Ausstellung überschnitten sich naturgemäß, da die Druckverfahren auch in der Photovoltaik Einzug gehalten haben. Die speziellen Anliegen der Photovoltaik wurden in der Zeitschrift Galvanotechnik, Heft 5/2009, ausführlicher kommentiert.

Call for Papers Deutsche IMAPS Konferenz – 27./28. Oktober 2009, München

Dr. Markus Detert Vorstandsmitglied der IMAPS Deutschland

Flexible Leiterplatte als integratives Element für den Aufbau hybrider Funktionssystemen

Veranstaltungskalender

Vom 18. bis 22. März 2009 fand in Colonia de Sant Jordi, Mallorca, Spanien, das 12. EE-Kolleg statt, bei dem neue Ideen für die Elektronikproduktion sowie der Erfolgsfaktor Mensch im Mittelpunkt standen. Dazu wurden neben 12 Fachvorträgen mehrere Workshops und reichlich Gelegenheit zum Informationsaustausch geboten.

Wie schon in den Vorjahren moderierte Dr. Hans Bell, Rehm Thermal Systems GmbH, Blaubeuren-Seissen, die Veranstaltung, die diesmal auch darauf abzielte, Möglichkeiten aufzuzeigen, wie die gegenwärtige wirtschaftliche Krise bewältigt werden kann.

Die rasante Leistungssteigerung von Computern hat die Erweiterung der klassischen Disziplin Statistische Prozessfähigkeit (SPC) zur Knowledge Discovery in Data Bases (KDD) ermöglicht. Die KDD dient der Entdeckung potentiell nützlicher Muster in großen Datenmengen, wie etwa redundanter Parameter im Testen von Halbleitern, Leiterplatten und Systemen. Damit erhält die Analyse von (Messwert-) Datenbanken den Stellenwert eines zentralen, strate- gischen Instruments zur Erhöhung der Wettbewerbsfähigkeit in der Elektronikindustrie. // 

The staggering increase in computer power has made possible an advance from the classical SPC (Statistical Process Control) to KDD (Knowledge Discovery in Databases). KDD, sometimes known as Data Mining can reveal potentially useful patterns or trends, hidden in huge amounts of data, such as redundant parameters in the testing of semiconductors, printed circuit boards & systems. By this means, analysis of information in numerical databases creates a centralised strategic tool, which allows electronics manufacturers to become increasingly competitive.

Außergewöhnlich wie die smarte EEMS-Firma selbst, die in den letzten Monaten fast 4 Mio. € in einen 1000 m² Produktions- und Lagerfläche bietenden Neubau sowie in neues Equipment investierte, war das Event am 24. April 2009, das einen Technologietag mit Fachvorträgen zu aktuellen Themen und einen Festabend umfasste. Tags darauf präsentierte sich Eltroplan mit einem Tag der Offenen Tür der regionalen Bevölkerung.

Für die Realisierung der unterschiedlichen An- forderungen an Reflowtemperaturprofile von Blei- und Bleifrei-Technik-Baugruppen in der Produktion wird als günstige Lösung das gleichzeitige Blei- und Bleifrei-Löten auf einer Reflowlötanlage mit Doppeltransportsystem vorgestellt und über die mit der Dual Lane VX Reflowlötanlage von Rehm erzielten Ergebnisse berichtet.// 

In order to implement the different reflow solder temperature requirements for lead- and lead-free soldering in the production of electronic assem- blies, an ingenious solution has been developed, based on a reflow plant with dual transport tracks. This is the Rehm Dual Lane VX Reflow machine, which is described.

Russland gehört ebenso wie China und Indien zu den großen Zukunftsmärkten der Elektronikindustrie. Momentan mag es vielen deutschen Unternehmen wegen der Auswirkungen der Finanz- und Wirtschaftskrise nicht danach sein, sich mit Russ- land intensiver zu befassen. Doch gerade jetzt ist der richtige Zeitpunkt, sich über die in diesem großen Land entwickelnden Marktmöglichkeiten zu informieren. Denn wenn die Wirtschaft erst wieder hüben und drüben brummt, ist Zeit verloren. Die russische Regierung hat wesentliche Weichen für die Modernisierung der Elektronikindustrie ge- stellt. Wie der nachfolgende Bericht zeigt, ist die Universität Rostock bereits seit längerem dabei, im Rahmen des Förderprojektes NEFEAT deutsche Firmen bei der Kontaktaufnahme mit dem russi- schen Markt zu unterstützen. // 

Russia, like China and India are perceived as major markets in the future, for electronics products. At present, many German companies are discouraged, given the present economic and financial crisis, from cultivating the Russian market. In fact, now is an ideal time to inform oneself of the market potential of this huge country. To do so only once the global economy was fully under way once more, would be to waste valuable time. The Russian government has set in place significant policies for the moder- nisation of their electronics industry. The article describes the NEFEAT project, which has been operating for some time at the University of Rostock, whose purpose is to assist German businesses in making contact with the Russian market.

Leitfaden – Fertigung von Hochtemperaturbaugruppen – Wechselwirkungen und Einflussgrößen

ZVEI fordert Umdenken bei Managementsystemstandardisierung

Ökodesign (EuP): Weitere Durchführungs- maßnahmen verabschiedet

Hightech-Strategie: ZVEI zieht positive Bilanz

Pocket-Guide HDTV – Einkaufsberater für Endverbraucher und Handel

Die Leiterplattenproduktion in Europa 2008

Die FineLine Technologie GmbH mit Sitz in München und Frankfurt/Main hat nach einigen Jahren Pause wieder zusammen mit Ucamco (früher Barco), Gent, Belgien, das beliebte Ucamco Club Seminar mit großem Zuspruch aufleben lassen. Karel Tavernier, Geschäftsführer von Ucamco, informierte gleich zu Beginn der Veranstaltung über die künftigen Entwicklungen im Bereich der Soft- und Hardware. Richard Wagner, einer der Geschäftsführer von FineLine Technologie, brachte seine Meinung zum Ausdruck, dass es gerade in Zeiten der Krise wichtig ist, sich zu informieren und nicht den Kopf in den Sand zu stecken. Um in diese Richtung ein Zeichen zu setzen, veranstaltete FineLine Technologie zusammen mit ihrer Partnerfirma Ucamco in alter Tradition das Ucamco Club Seminars. Das Seminar, das am 12. und 13. Mai 2009 in Leonberg bei Stuttgart stattfand, informierte die Teilnehmer über neueste Softwaretools für UCAM im Bereich CAM/ Arbeitsvorbereitung und Neuerungen in der UCAM Version 8.4. Neben der Theorie wurden immer wieder praktische Beispiele bearbeitet und Fragen der Teilnehmer individuell beantwortet.

Nach Michael Vaas werden mit dem seit Januar diesen Jahres im Einsatz befindlichen LED-Belichter EXPOMAT AEX-II-LED672 und mit den neuen Multi-X Bohr/Frässystemen neben technischen Vorteilen und verbesserter Qualität auch deutliche Energieeinsparungen erzielt.

Die Vaas Leiterplattentechnologie GmbH, Schwäbisch Gmünd, fertigt starre, flexible und starr-flexible Leiterplatten mit bis zu 24 Lagen für Kunden, die vorwiegend aus den Bereichen Luft- und Raumfahrt, Telekommunikation, Maschinenbau, Medi- zintechnik und Optoelektronik stammen. Neben Standard- werden Sondermaterialien wie beispielsweise PTFE- und Polyimid-Laminate sowie Aluminium-, Kupfer-, CIC- und CMC-Kerne eingesetzt. Leiterplattenformate bis zu 1800 mm Länge und 300 mm Breite sind möglich. Leiterbilder mit Strukturen von 75 µm und 100 µm großen Mivrovias werden serienmäßig realisiert. Zudem werden spezielle Leiterplattenausführungen wie beispielsweise mit Tieffräsungen angeboten. Überwiegend Muster- und Prototypen sowie Serienprodukte in kleineren Losgrößen (von durchschnittlich 50 Stück) werden fabriziert.

Die Konzentration der Administration schafft Freiflächen für die Optimierung der Fertigungsabläufe und neue Projekte in den Produktionsgebäuden

Nach der Erweiterung der Produktionsfläche in 2007 errichtet die Varioprint AG an ihrem Standort Heiden/Schweiz nach nur zwei Jahren einen dreigeschossigen Büroneubau mit mehr als 2000 m² Nutzfläche. In dem zwischen den beiden Produktionsgebäuden befindlichen neuen Gebäude werden das Management sowie die administrativen Abteilungen konzentriert, die bisher über beide Werke verteilt waren. Dadurch wird die zunehmend komplexe, technische Kommunikation erleichtert und die enge Zusammenarbeit in den Projektteams gefördert. Zudem stehen im Neubau erstmals zusätzliche Arbeitsplätze für weitere technische Mitarbeiter zur Verfügung.

Bei MOS sind seit einigen Monaten zwei Bürstmaschinen von Pola e Massa im Einsatz, von denen eine zum Entgraten vor dem Desmearing und die andere zum Reinigen vor dem Laminieren und Lötstoppmaskenauftrag eingesetzt werden. Beide konnten schnell in die Produktion integriert werden. Dank ihrer Eigen- schaften resultieren deutliche Oberflächenqualitätsverbesserungen.