Artikelarchiv

EDA-Software-Anbieter Zuken präsentiert mit Board Modeler eine neue leistungsstarke Softwarelösung zur Unterstützung der parallelen Elektronikentwicklung und Mechanikkonstruktion. Dieses innovative Werkzeug ist Teil der Strategie von Zuken, die beiden Entwicklungswelten MCAD und ECAD näher zusammen zu führen, und mit seinen Lösungen den Entwicklern in den Bereichen Mechanik und Elektronik/Elektrotechnik mehr Flexibilität und Zuverlässigkeit an die Hand zu geben. Board Modeler setzt auf CR-5000 auf, der Entwicklungslösung für elektronische Systeme und Leiterplatten von Zuken, und ermöglicht schon beim Floorplanning eine enge und synchronisierte Zusammenarbeit von Entflechtern und Konstrukteuren. Dadurch ermöglicht Board Modeler eine problemlose Integration von Leiterplatten auch in mechanisch immer komplexere Produkte. Die Software unterstützt außerdem das parallele Arbeiten mehrerer Entwickler in einem Projekt, verkürzt so die Entwicklungszeiten und vermeidet unnötige Redesigns.

Die Toyota Motor Corp. und die Toyota Housing Corp. teilten Mitte April mit, dass sie dabei sind, ein Home Energy Management System (HEMS) zu entwickeln, welches auch eine leistungsfähige Batterie zur Speicherung der Energie beinhaltet (Abb. 1). Das Heim-Energie-Managementsystem soll 2011 versuchsweise in den Handel kommen. Der Preis soll bei Markteinführung bei mehreren Tausend US$ liegen. Während bisherige HEMS lediglich mit Funktionen für die Verbrauchskontrolle von Energie von beispielsweise häuslichen Klima- und Beleuchtungsanlagen vorgesehen sind, wird die neue Anlage auch Energie speichern können. Die Speicherbatterie soll dann mit billigem Nachtstrom oder mit Überschussenergie von Solaranlagen am Tage aufgeladen werden, so dass die Kosten für Energie insgesamt gesenkt werden können. Damit kommt Toyota zumindest im kleineren Hausbereich dem langgehegten Wunsch nach wenigstens teilweiser lokaler Energieautonomie näher. Doch die Auswirkungen dieser Tatsache allein stellen schon eine kleine revolutionäre Veränderung mit noch nicht absehbaren Folgen für die gesamte Elektrotechnik dar. Die in Abbildung 1 dargestellte Anlage besteht aus der Speicherbatterie, einem elektrischen Leistungswandler, dem Controller und einem Überwachungsdisplay im Haus. Toyota als ebenfalls Automobilhersteller will die Anlage zukunftsgerecht mit einer Anschlussvorrichtung für Elektro-Hybridautos (plug-in hybrid electric vehicle – PHEV) beziehungsweise Elektroautos (electric vehicle – EV) versehen [1].

An insgesamt 10 Standorten in Deutschland, Österreich und der Schweiz veranstaltete Altium im Februar 2009 Seminare mit Experten-Vorträgen, Präsentationen und Live-Demos sowie Tipps für die Migration zum Altium Designer. Nachfolgend wird über das erste Seminar, das am 3. Februar 2009 in Karlsruhe stattfand, berichtet.

Der Preis einer Leiterplatte hängt nicht nur von Lagenzahl, Komplexität und Stückzahl ab, sondern ins- besondere auch von dem geforderten Maß an Zuverlässigkeit. Doch wie viel darf Zuverlässigkeit kosten? Sind Bestellungen nach IPC-Klasse 3 gerechtfertigt für die wirklich erforderliche Qualität der Leiterplatte beziehungsweise des Finalproduktes? Brauchen wir mehr Differenzierung bei den Abnahmekriterien? NCAB hat sich in verschiedenen Veröffentlichungen mit diesen Fragen auseinandergesetzt und entsprechenden Kontakt mit dem Management des IPC aufgenommen. Ziel ist, eine Diskussion zur Lösung dieser Fragen in Gang zu setzen. Nachfolgend eine Zusammenfassung der Situation.

Die gegenwärtige Wirtschafts- und Finanzkrise ist ein wichtiger Zeitabschnitt, der von den Unternehmen zur kritischen Überprüfung ihrer Produkt- und Absatzstrategie für den erwarteten Aufschwung genutzt werden sollte. Obwohl es weltweit wohl kaum ein Elektronikunternehmen gibt, welches die Folgen und Zwänge der Krise nicht mehr oder weniger zu spüren bekommt, zeigt ein Blick in die internationalen News-Medien, dass viele Unternehmen kräftig an neuen Produkten und damit an ihrem Marktauftritt nach der Krise arbeiten. Vor allem geht es darum, mit besseren Produktparametern und höherer Fertigungseffektivität gegenüber der Konkurrenz zu punkten. In der Elektronikindustrie ist die Fortschreibung der Miniaturisierung dafür ein in vielen Fällen entscheidendes Instrument. Nachfolgend soll anhand einiger Beispiele aus dem Bauteil-, Modul- und Gerätesektor gezeigt werden, wie Unternehmen trotz Krise die Elektronikindustrie vorwärts bringen und an neuen Konzepten arbeiten.

Bilanzpressekonferenz der Schweizer Electronic AG am 6. Mai 2009 während der SMT/HYBRID/PACKAGING

Der Umsatz der Schweizer Electronic AG (SEAG) folgte dem allgemeinen Muster im Wirtschaftsjahr 2008. Nach ersten drei erfolgreichen Quartalen (jeweils +15 % zum Vorjahr) brachte das 4. Quartal infolge der heftigen Verwerfungen in der Weltwirtschaft einen drastischen Umsatzrückgang von rund 24 % im Vergleich zum Vorjahr. In Summe ergibt sich eine Umsatzsteigerung von 5 % auf 81,8 Mio. €. Sondereinflüsse für Restrukturierungsmaßnahmen in 2008 und Rückstellungen für weitere Kostensenkungsmaßnahmen in 2009 belasteten das Ergebnis und führten zu einem Jahresfehlbetrag von 7,3 Mio. €.

LPKF Laser & Electronics AG informierte auf einer Pressekonferenz über das Ergebnis des abgelaufenen Wirtschaftsjahrs 2008 und stellte mit dem ProtoLaser U zur UV-Laserbearbeitung und dem Lasersystem MicroLine 6000 S zur Vereinzelung bestückter Leiterplatten zwei Weltneuheiten vor.

Jahresstatistik 2008 des VdL/ZVEI zur Leiterplattenproduktion in Europa, Pressekonferenz am 6. Mai 2009 während der SMT/HYBRID/PACKAGING in Nürnberg

Erwartungsgemäß ist der Markt für Leiterplatten insbesondere aufgrund des weltweiten extremen Rückgangs der Weltwirtschaft im vierten Quartal gegenüber dem Vorjahr geschrumpft und auch 2009 wird ein weiterer Rückgang prognostiziert. Das Bild stellt sich in den Regionen wie folgt dar:

Einmal mehr war die Fertigung von elektronischen Baugruppen auf flex und starr-flex Basis das Thema des Kongresses der SMT//HYBRID/PACKAGING am 6. Mai 2009 in Nürnberg. Damit wird die Innovativkraft unterstrichen, die diese Verbindungsgruppen für die weitere Systemintegration in der Mikroelektronik besitzen. Ca. 400 Teilnehmer belegen, dass die Qualität der Veranstaltung geschätzt und der Kongress als Plattform zum Informations- und Erfahrungsaustausch rege genutzt wird.

Nachrichten/Verschiedenes 

Neuerungen beim PLUS-Beirat

IPC nimmt verstärkt russische Elektronikindustrie ins Visier

IT goes green – ein neuer Förderschwerpunkt im Umweltinnovationsprogramm ist gestartet

CSR – Es ist nicht alles Gold was glänzt

Neues Mitglied der Geschäftsführung bei ENAYATI

Yoichiro Kega ist neuer Präsident von ALPS ELECTRIC EUROPE

TSK Kunststofftechnik – Umzug in neue Räume

Thomas Wiegand von der TU Berlin erhält Europäischen Forschungspreis

Auszeichnung für RPI-System von KIC

Carl Zeiss zeichnet Varian Vacuum Technologies als Supply Chain Partner aus

Essemtec AG und Promass Assembly Systems B.V arbeiten bei Transportsystemen für Platinen zusammen 

Mentor Graphics übernimmt LogicVision 

Hochwertige Systemintegrationstechnologien sind der Schlüssel für erfolgreiche High-Tech-Produkte. Für erweiterte Einsatzgebiete und verbesserte Einsatzmerkmale von Mikroelektronik, Mikrosystem- und Leiterplattentechnik müssen das Zusammenwirken von Einzelkomponenten und Aufbautechnologien sowie die Gesamtsystemfunktion in ihrer Einsatzumgebung stärker in Einklang gebracht werden. Multifunktionalität, Produktionsprozesse, Kosten und Qualität eines Systems werden zukünftig immer mehr von optimierten System- integrationstechnologien abhängen. Sowohl auf dem Wafer- und Chiplevel als auch auf dem Boardlevel bestehen dazu große Potenziale, wobei auf Grund von Vorteilen wie Flexibilität und Kostengünstigkeit eine verstärkte Annäherung von hochwertiger Leiterplattentechnik und fortschrittlichen Mikro-Nano-Integrationstechnologien zu verzeichnen ist. Eine der größten technologischen Herausforderungen besteht deshalb in der optimierten, gemeinsamen Anwendung dieser eigentlich nicht für einander geschaffenen Technologiebereiche.

Beim Niesen ruft man schnell ‚Gesundheit', weil – so geht eine Deutung – man ja ursprünglich der Meinung war, dass die schreckliche Beulenpest des Mittelalters sich durch Niesen ankündigte. Da wünschte man durch diese Beschwörung nicht etwa dem Mitmenschen alles Gute, sondern wollte sich so selbst vor dieser Krankheit schützen. Wenn jedoch die Zinnpest auftritt, fehlen dem Löter dann aber die entsprechenden Worte.

Die Energiebranche in Sachsen gewinnt stetig an Bedeutung und bietet den Akteuren aus Industrie und Forschung hervorragende Chancen in unterschiedlichen Bereichen des Technologiespektrums der elektrischen Energieerzeugung, Energiespeicherung, Energieeffizienz und Energieforschung. Auf dem vom Fraunhofer-IWS organisierten internationalen Kongress ‚Zukunft Energie' diskutierten Wissenschaftler und Praktiker aus Sachsen mit Experten aus aller Welt, wie man die Energiewende durch innovative Materialien und intelligente Systeme schaffen kann. Darüber hinaus berichten wir über neue Entwicklungen aus dem Energieland Sachsen.

Ein Alltag mit vernetzten Geräten rückt trotz Vorteilen für viele Nutzer in den Hintergrund. Gerade einmal 6 % wollen sich in nächster Zeit ein ,Connected Device' zur Erleichterung von Tätigkeiten anschaffen, wie Forscher von YouGov ermittelt haben. Das Desinteresse beispielsweise an Smartwatches und Co ist wegen unerfüllbarer Erwartungen groß.

Augmented Reality bedeutet die computergestützte Erweiterung der Realität. Kontext-sensitive Informationen und Daten werden lagegerecht und maßstabsgetreu auf den Displays von Mobilgeräten und Datenbrillen eingeblendet: Real time, Real size, Real place.

Termine 2016

Termine 2017

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Heterogeneous multicore systems [architectures that combine two or more different types of microprocessors (MPUs) and microcontrollers (MCUs)] are quickly becoming the defacto architecture in the embedded industry today. The quick emergence of these systems can be attributed to a number of factors. // 

Heterogene Mehrkernsysteme [Architekturen, die zwei oder mehr unterschiedliche Typen von Mikroprozessoren (MPUs) und Mikrocontroller (MCUs) kombinieren], entwickeln sich derzeit rasch zur industriellen Defacto-Architektur für eingebettete Applikationen. Das schnelle Vordringen dieser Systeme lässt sich einer Reihe von Faktoren zuordnen.

Im aufkommenden Zeitalter des Internets der Dinge (IoT) gibt es ein starkes Interesse an intelligenten, miniaturisierten Sensoren, die sich in einer Vielzahl von Umgebungen von Medizin- bis zu Industrie-Anwendungen integrierten lassen. Mikrokameras mit Echtzeit-Bildverarbeitung lassen sich in einem breiten Anwendungsspektrum von der Gesichts- und Gesten-Erkennung bis zu Fahrerassistenzsystemen in Fahrzeugen einsetzen. Dieser Beitrag beschreibt die Entwicklung und Herstellung eines extrem kompakten Kameramoduls unter Verwendung der Panel Level Packaging (PLP) Technologie. Die meisten Bauelemente werden in einer 16x16 mm² Leiterplatte mit 3,6 mm Dicke eingebettet. Auf die Oberseite ist ein 3-MPixel-Bildsensor aufgelötet. Insgesamt 77 Module wurden gleichzeitig auf einem Leiterplatten-Nutzen der Größe 12 x 9 Zoll gefertigt. Alle Prozessschritte, von der Bauteilmontage bis zum Endtest erfolgten im Nutzenformat. // 

With the age of the Internet of Things (IoT) upon us there is strong interest in intelligent, miniaturized sensors, which can be integrated in a multitude of environments, from medical to industrial applications. Micro cameras operating with real-time image processing prove useful in a broad application range from face and gesture recognition to driver assistance in vehicles. This article describes the development and manufacturing of an extremely compact camera module based on the panel-level packaging (PLP) technology. Most of the components are embedded in a printed circuit board measuring 16 x 16 mm² with a thickness of 3,6 mm. Soldered to the upper side is a 3-Mpixel image sensor. A total of 77 modules were manufactured simultaneously on a panel measuring 12 x 9 inches. All process steps, from component assembly to final test, were carried out in the panel format.

System on Module (SoM), manchmal auch als Computer on Module (CoM) oder Small Board Computer (SBC) bezeichnet, sind dafür gedacht, an ein Träger- oder Basis-Board angeschlossen zu werden. Üblicherweise handelt es sich um ein kleines Modul mit CPU und Standard-I/O-Fähigkeit. Die komplexen Bemühungen, die mit der Konzeption eines CPU-Subsystems verbunden sind, werden vermieden, indem man die SoM-Funktion und ein handelsübliches Basis-Board verwendet. // 

Systems on module (SoM), sometimes called computers on module (CoM) or small-board computers (SBC), are intended to be connected to carrier or base boards. Usually they come as small modules with CPU and standard I/O capabilities. The complex efforts of conceiving such CPU subsystems are eliminated by utilizing the SoM functionality and commercially available base boards.