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Siemens Digital Industries Software arbeitet mit TSMC an Design-Tool-Zertifizierungen, die dem weltweit größten unabhängigen Auftragsfertiger für Halbleiterprodukte in seinem Foundry-Angebot unter anderem cloud-fähiges IC-Design eröffnet. Präsentiert wurde dies im Rahmen eines virtuellen Branchenevents. Die Siemens Digital Industries Software nutzte das virtuell und weltweit organisierte TSMC 2021 OIP Ecosystem Forum Ende Oktober dazu, die aus fortlaufender Zusammenarbeit mit dem langjährigen Foundry-Partner resultierende Reihe neuer Design Tool-Zertifizierungen zu präsentieren – darunter die erwähnten Meilensteine für Cloud-fähiges IC-Design sowie Tools und Umgebungen für TSMC 3DFabric, eine umfassende Familie von 3D-Silizium-Stacking- und Advanced-Packaging-Technologien.

Kommentar: Umdenken und Flexibilität – jetzt: Viel ist passiert in Deutschland in den letzten Wochen, und was vor der Wahl unterschwellig köchelte, zeigt sich nun klar und deutlich: Wir brauchen Veränderung und Mut zu Neuem, sowohl in punkto politischen Ansätzen als auch in der Wirtschaft, wollen wir unsere Position in Zentraleuropa nicht verspielen. Diese Aussage alleine könnte für manchen schon Verlustangst bedeuten, aber genau das ist der größte Fehler. Angst blockiert und lähmt, und genau das wäre nun komplett falsch am Platz. Damit Deutschland sein Standing als Industrieland nicht verliert, muss es seine Wirtschaft ändern und neue Guidelines aufstellen. Beispielsweise muss die Digitalisierung nunmehr zur Chefsache erklärt werden, um den Anschluss nicht zu verlieren. So steht unser Land beim europäischen Vergleich der digitalen Wirtschaft und Gesellschaft in Jahr 2020 lt. DESI (Quelle: Statista) an zwölfter Stelle hinter Finnland, Schweden und Dänemark.

Neu von Omron Electronic Components Europe ist das bistabile Relais G5RL-K-EL. Es ist auf die hohe Einschaltleistung zugeschnitten, die in intelligenten Gebäude-Automationssystemen und bei der Steuerung von kapazitiven Lasten benötigt wird. Das flache 16A-Leistungsrelais für Leuchtstoff- und LED-Lampen bietet eine innovative Struktur mit Einzelkontakten sowie zwei Spulen (Setz- und Rücksetzspule), was es zu einer wettbewerbsfähigen Lösung macht. Das Relais ist nach IEC60669-1 zugelassen und bietet eine Einschaltstrombelastbarkeit von bis zu 255 A, wodurch es sich für anspruchsvolle Schaltumgebungen mit stark schwankenden Lasten eignet. Der Baustein ist kompatibel mit der internationalen Sicherheitsnorm für elektrische/elektronische Haushaltsgeräte (IEC60335-1). Die selbsthaltende Auslegung spart Energie, da kein Haltestrom zum Halten des Relais erforderlich ist.

Ein Silizium-Dehnungsmessstreifen (Si-DMS) kommt in der Kraftsensor-Plattform von Turck duotec erstmals zum Einsatz. Der miniaturisierte Sensor zur Gewichts- und Kraftmessung ist für raue Einsatzbedingungen prädestiniert. Der Si-DMS unterscheidet sich grundlegend von einem Folien-DMS: Aufgrund der geringen Größe erfolgt die Kraftermittlung punktspezifisch. Der Sensor nutzt die Piezoresistivität, woraus seine hohe Empfindlichkeit resultiert. Diese Eigenschaften prädestinieren die neue Plattform in Kombination mit der hoch automatisierten und hochqualitativen Fertigung des Herstellers für neuartige Anwendungen etwa in der Endoskopie oder der nicht-invasiven Druckmessung.

• Ausfallursachen- und Schadensanalytik
• 11. DVS/GMM-Tagung EBL 2022 in Fellbach
• all about automation
• W3+ Fair 2022
• CfP für ESREF 2022
• Symposium Elektronik und Systemintegration ESI
• NORTEC wurde auf Ende Mai verschoben

Im weltweiten Halbleitermarkt liegt Europas Anteil bei 9 %. Soll er bis Ende des Jahrzehnts 20 % betragen, wie es die EU-Kommission zum Ziel gesetzt hat, müsste nach Rechnung des ZVEI die Fertigungskapazität dieser Weltregion verfünffacht werden. Um 21 bis 27 % auf ein Umsatzvolumen von 533 bis 559 Mrd. $ wird der weltweite Halbleitermarkt in diesem Jahr gewachsen sein. Das legte der ZVEI auf seinem traditionellen Pressegespräch am 30. November 2021 noch einmal dar. „Treiber sind die Digitalisierung und die grüne Transformation mit ihrer großen Nachfrage nach CO₂-mindernden Technologien“. erklärte Stephan zur Verth, Vorsitzender der Fachgruppe Halbleiter-Bauelemente. Der europäische Markt partizipiert an diesem Wachstum mit rund 20 % auf 45 Mrd. $. Auch Deutschland verzeichnet ein hohes Umsatzwachstum um etwa 20 % auf 14 Mrd. $.

• Strategisches EU-Thema: Integration von Kommunikation und Sensorik
• Sarah Bäumchen Mitglied der ZVEI-Geschäftsleitung
• EMS: Konjunktur mit ,gebremstem Schaum‘
• Nachfolger von Reinhard Ploss
• KMU-EMSler ordern Schablonen zunehmend digital
• Eutect und Jenoptik ko-operieren beim Laserlöten
• Präzisionsgalvanik übernommen
• Einstieg in den High-Volume-FPGA-Markt
• 3D-TLC-Karten mit 112 Layern

Herzlich Willkommen im neuen Jahr. Ich hoffe und wünsche, 2022 treten Sie voller Elan und frischer Ideen, vor allem aber gesund an. Kraft tanken war dringend notwendig, denn die Lage ist ernst. Das ifo Institut ersieht aus seiner regelmäßigen Umfrage, der Materialmangel in der deutschen Industrie habe sich im November verstärkt. „Ein Ende der Flaschenhals-Rezession ist nicht in Sicht“, so Klaus Wohlrabe, verantwortlich für die ifo-Umfragen. Angespannte Lage bei der Beschaffung bei gleichzeitig sehr gutem Auftragsbestand bleibt nicht ohne Konsequenzen: „Noch nie haben so viele Unternehmen angekündigt, ihre Preise zu erhöhen.“ Die Inflation treibt es in Höhen wie zuletzt vor 13 Jahren. Beim Stichwort 2008 erinnern wir uns zwar sofort an Lehman-Pleite und Euro-Rettungsschirm. Dass es damals zunächst eine ernste Rohstoffkrise gab, wird gerne vergessen.

Man kennt die Geschichte: Lehrer Lämpel bekam die schlechten Schüler zu spüren. Dass es gute und schlechte Schüler gibt, liegt ja teils an den Eltern und teils an den Lehrern. Also gibt es auch gute und schlechte Lehrer. Dabei wäre alles ganz einfach, denn B. F. Skinner[2] hat augenfällig vorgeführt und die psychologische Grundlage dargelegt, wie man Tiere und Menschen zum Lernen und Wohlverhalten motivieren kann. Auch in der elektronischen Fertigung kann man mit diesem Wissen Erfolge erzielen. Einerseits versucht man ja zumindest in Großfertigungen zu einer (beinahe) fehlerfreien Methode zu kommen, denn der schlaue Manager weiß, dass Reparaturen weit teurer sind als die eigentliche Fertigung. Amerikanische Militärs postulierten vor langer langer Zeit, dass eine Lötstelle in der Produktion gerade mal $ 0,48 kostete, während eine Reparatur solch einer Verbindung mit zwischen $ 7,00 und $ 15,00 zu Buche schlug. Längst hat sich diese Diskrepanz weiter verschoben, nicht nur weil wir Inflation mit einbeziehen müssen, sondern auch weil sich die Produkte sehr verändert haben.

Speichersystemhersteller RCT Power und E2MS-Dienstleister BMK verbindet seit Jahren eine enge und erfolgreiche Geschäftsbeziehung. Beide Mittelständler zeichnen sich durch nachhaltiges Wirtschaften aus. Was bedeutet das im Detail? Die Geschäftsführer Thomas Hauser (RCT Power) und Nafi Pajaziti (BMK electronic services) im PLUS-Interview.
Wie kann sich ein Mittelständler im Markt behaupten?
Thomas Hauser: Die Erfolgsformel habe ich noch nicht, aber es braucht ganz klar ein starkes Team mit fachlichem Know-how, großem Innovationsdrang und eine gemeinsame Vision. Unsere Motivation ist der Klimaschutz. Wir wollen den Ausbau der Solarenergie mit effizienten und nachhaltigen Solarspeichersystemen vorantreiben. Unsere durchdachten Speichersysteme ermöglichen es, Sonnenenergie intelligenter zu nutzen und Eigenheime energieunabhängiger zu machen.

• 11. DVS/GMM-Fachtagung/EBL 2022
• Termine 2022
• DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Alterungserscheinungen sind in der Elektronik-Industrie wohlbekannt: Sowohl Komponenten wie auch die Bauteilgehäusung sind hiervon betroffen. Solche Alterungserscheinungen haben auch Einfluss auf die dielektrischen Eigenschaften der Materialien im HF-Einsatz – mit Konsequenzen bis hin zum Funktionsausfall. Um dem vorzubeugen, müssen die im HF-Umfeld eingesetzten Materialien – gleichfalls wie mechanische und elektrische Kontaktierungen – für die Einsatzbedingungen verifiziert werden, um den Einfluss der Alterung auf die funktionsbestimmenden Parameter abzuklären. Bis dato ist diese wichtige Fragestellung jedoch nur unzureichend berücksichtigt, obschon Erkenntnisse diesbezüglich bereits in den ersten Designkonzepten eingebunden werden müssten.

Wir blicken auf ein erfolgreiches Jahr mit virtuellen und Präsenzveranstaltungen zurück: Das zu Ende gehende Jahr 2021 begann für die Forschungsvereinigung 3-D MID e. V. mit dem ersten virtuellen internationalen MID Kongress, der vorher bereits vom September 2020 in das Frühjahr 2021 verschoben wurde. Das Online-Event wurde sehr gut angenommen. Durch verschiedene Sessions und Break-Out-Rooms konnte sowohl bilateraler Austausch als auch eine Präsentationsmöglichkeit für unsere Mitglieder geschaffen werden. Zudem begeisterte der Kongress durch die übliche Vielzahl an wissenschaftlichen Veröffentlichungen und Industrievorträgen. Direkt nach dem MID Kongress wurde im Februar der erste MID Day durchgeführt. Diese ‚technical hour‘ gibt in einem einstündigen virtuellen Treffen durch zwei Präsentationen einen Einblick in eines der aktuellen Forschungsprojekte sowie in die Neuigkeiten eines Mitgliedsunternehmens. Das Event wird seitdem vierteljährlich organisiert und die Teilnahme ist für alle kostenfrei.

Der Hersteller Mirtec meldet das erste Release seiner AI-basierten Smart Factory-Automatisierungslösung Intelli-Pro. Das fortschrittliche Software- und Algorithmen-Package wurde spezifísch zur Verbesserung der Performance und leichteren Anwendung der AOI-Systeme von Mirtec konzipiert. Es besteht aus proprietären Deep Learning-basierten Funktionskomponenten für automatisiertes ‚Part Search and Teaching‘, Parameter-Optimierung, Zeichenerkennung (OCR), Foreign Object Detection (FOD), Algorithmen zur Inspektion der Komponenten-Platzierung sowie automatischer Klassifizierung jeweils vorliegender Defekte. Die Auto-Matching Funktion mit AI-basiertem Deep Learning maximiert die Effizienz und Genauigkeit der AOI-Programmierung. Damit lässt sich die Bearbeitungszeit um bis zu 90 % im Vergleich zum traditionellen manuellen Teaching und um 50 % gegenüber dem automatischen Teaching ohne Deep Learning reduzieren. Dabei können auch nicht ausgebildete Operatoren eingesetzt werden.

Nachlese IMAPS-Herbstkonferenz in München: Zur IMAPS-Herbsttagung vom 21.Oktober bis 22. Oktober fanden viele unserer Mitglieder, Aussteller, Vortragende, Experten und Interessierte wieder den Weg nach München an die Hochschule für Angewandte Wissenschaften. Wir haben uns über die Resonanz vieler Teilnehmer aus der Industrie und den verschiedenen Forschungsinstituten gefreut. Knapp 80 Teilnehmer (einschließlich Vorstand) suchten das persönliche Gespräch und den Erfahrungsaustausch mit Experten verschiedener Themengebiete vom Material über Aufbau und Montage bis zur Zuverlässigkeit im Betriebsfall. Professor Feiertag und seine Mitarbeiter von der Hochschule für Angewandte Wissenschaften hatten wie in den früheren Jahren alle Vorbereitungen getroffen, dass die Veranstaltung reibungslos stattfinden konnte. So wurde z. B. das Hygiene-Konzept allen Teilnehmern zugänglich gemacht und die Konferenz konnte unter bestmöglicher Vorbereitung zur Einhaltung der Abstandsregeln abgehalten werden.

Im Rahmen eines Neubaus erweiterte Digital Elektronik (DE) seine Fertigungskapazitäten. Mit der Investition in die neuen Anlagen setzt das EMS- und Mechatronik-Unternehmen seine langjährige Zusammenarbeit mit der Asys-Tochter Ekra fort: Seit 1987 setzt DE auf Maschinen des Druckerherstellers. Am Standort des EMS- und Mechatronik-Unternehmens in St. Leonhard bei Salzburg entstanden zwei neue, hochmoderne Linien. In beiden ist das Drucksystem Serio 4000 von Ekra integriert. „Die neue Fertigungshalle ist hochmodern umgesetzt. Alle Abläufe sind automatisiert, auch das Lager und die Logistik haben wir eingebunden. Damit sind wir höchst flexibel in der Produktion“, so Hans Eichinger, Abteilungsleiter Bestückung bei Digital Elektronik. „Die Drucksysteme mit ihren vielfältigen, nachrüstbaren Optionen haben gut in unser Konzept gepasst.“ Weit über 160 Optionen sind für die neuen Serio 4000-Drucker verfügbar und die Nachrüstung ist jederzeit möglich, so dass die Anlagen auf verschiedene neue Anforderungen in der Fertigung skalierbar sind, betont der Leiter der Bestückung.

Nordic Industries, EMS-Dienstleister aus Schweden mit hohem Qualitätsanspruch, hat mit dem zuständigen Handelsvertreter Core-EMT Lötpastendrucker, Bestückungslinie und 3D-AOI von Yamaha installiert. Wer in Nord- und Westeuropa im Bereich der Elektronikfertigung erfolgreich sein will, muss in jeder Hinsicht ein Höchstmaß an Qualität liefern, war sich Håkan Svensson bewusst, als er 1997 die Nordic Industries & Technology AB in Schweden gründete. Diese Philosophie und sein Engagement für Qualität bestimmen seither die Entscheidungen des Unternehmens. Auch bei der Auswahl von Zulieferern und technischen Partnern haben sie eine wichtige Rolle gespielt. „Wir wählen die Unternehmen, mit denen wir zusammenarbeiten, sehr sorgfältig aus“, sagt Svensson. „Damit unser Ruf gewahrt bleibt, müssen sie jederzeit Spitzenleistungen erbringen.“

Elektronische Baugruppen werden in der Industrietechnik oder der Kraftfahrzeugtechnik häufig unter rauen Umgebungsbedingungen betrieben und müssen daher vor Umwelteinflüssen geschützt werden. Duroplastverkapselung elektronischer Baugruppen bietet eine Alternative zum metallischen Gehäuse. Zu den Umwelteinflüssen, denen die Baugruppen ausgesetzt sind, zählen neben extremen Umgebungstemperaturen auch aggressive Medien. Das Eindringen von Medien bedingt durch Alterung oder Korrosion des Gehäuses kann zu Ausfällen elektronischer Baugruppen führen. Durch eine hermetische Kapselung kann die Einwirkung von Medien und die damit verbundene Schädigung unterbunden werden. Metallische Gehäuse ermöglichen zwar eine hermetische Kapselung, das ist aber mit hohen Kosten verbunden. Kunststoffgehäuse stellen eine kostengünstige Alternative dar, erfordern allerdings auch eine genaue Bewertung von Zuverlässigkeitsaspekten in Bezug auf eine gegebene Anwendung.

Wie können Unternehmen entlang der Wertschöpfungskette Elektronikfertigung auf die aktuellen Herausforderungen reagieren? Durch verlässliche und partnerschaftliche Zusammenarbeit, sagen Becktronic und Brückmann Elektronik. Aktuell sehen sich EMS-Dienstleister vielen Herausforderungen gegenüber: Bauteilverknappung und Lieferengpässe, steigende Nachfrage für Industrie- und Edelmetalle, in die Höhe schnellende Preise sind nur einige davon. Zudem wachsen die technischen Ansprüche, während sich parallel die Komplexität elektronischer Baugruppen verdichtet. SMD-Schablonen-Hersteller Becktronic und der Elektronik-Systemlieferant Brückmann Elektronik GmbH gehen bereits seit vielen Jahren gemeinsame Wege und vertieften aktuell ihre Partnerschaft. Die Ausgangslage gemeinsamer Projekte ist jedes Mal unterschiedlich. Das liegt vor allem an den vielfältigen Marktsegmenten – elektronische Baugruppen von Brückmann Elektronik kommen u. a. in der Optischen Industrie, in der Messtechnik, in Motion-Control-Systemen, in der Luftfahrt, in der Hochfrequenztechnik sowie im Audio- & High-End-Bereich zum Einsatz.

In Zusammenarbeit mit der Ascom DACH hat das EMS-Unternehmen Limtronik eine Lösung entwickelt und installiert, die zum Beispiel Störungen und Ausfälle automatisiert mobil anzeigt und Predictive Maintenance-Prozesse unterstützt. Industrie 4.0 lebt von Vernetzung und Kommunikation. Dies setzt der Electronic Manufacturing-Dienstleister Limtronik GmbH aus Limburg/Lahn in seiner Smart Factory seit mehreren Jahren um. Nun hat das Unternehmen auch die interne Kommunikationsanlage auf ein neues Level gehoben.
Limtronik ist nicht nur Experte für EMS, sondern auch Joint Development Manufacturing (JDM)-Partner. Das Portfolio erstreckt sich von der Unterstützung bei der Produktentwicklung über die Fertigung bis zum After-Sales-Service. Das Unternehmen begleitet seine Kunden von der Produktentwicklung bis zum serienreifen Endprodukt. Der Fokus des Unternehmens liegt auf der Entwicklung und Fertigung von elektronischen Baugruppen sowie maßgeschneiderten Systemen für die Kunden.