Artikelarchiv

Da elektronische Bauteile zunehmend kleiner werden, steigt die Nachfrage nach immer leistungsfähigeren Messtechniken für die Analyse von immer dichter gepackten Platinen. In kleineren Größenordnungen vervielfältigen sich die Effekte jedes Fehlers. Damit stellt die zunehmende Miniaturisierung und Komplexität von elektronischen Bauteilen die In-Prozess-Qualitätskontrolle von Produkten vor vielfältige Herausforderungen.

EMPC 2015 – ein Rückblick

Rückblick „48th International Symposium on Microelectronics“ vom 26.-29. Oktober 2015 in Orlando, Florida, USA

IMAPS-Frühjahrsseminar 2016

CICMT 2016

Aktualisierung der Mitgliederdaten

Die Proceedings

Mit dem neuen Schutzlackierautomaten EPSYS i-Coat von InnoCoat kann – je nach Geometrie der elektro- nischen Baugruppe – im selektiven und im klassischen Tauch- bzw. Flutverfahren beschichtet werden. Der Auto- mat kann die Werkzeugkosten mindern, die Flexibilität erhöhen und soll zudem noch effizient sowohl bei der High-Mix- als auch bei der High-Volume-Produktion sein.

Im Rahmen einer FED-Regionalgruppenveranstaltung in Jena wurden die Möglichkeiten und Vorteile der Technologie Through Hole Reflow (THR) vorgestellt. Dabei standen das Löten von Steckverbindern und die Inspektion deren Lötverbindungen im Mittelpunkt.

Vorab hat Wolfgang Kühn, FED-Regionalgruppenleiter Jena, über Aktuelles aus dem FED berichtet und dabei über neue Dokumente und Schulungsangebote des Fachverbandes informiert. Andreas Türk, Göpel electronic GmbH, Jena, hat danach sein als Gastgeber fungierendes Unternehmen und dessen Angebot vorgestellt.

Aufgrund der großen Termindichte konnte die PLUS-Redaktion die 20th European Microelectronics and Packaging Conference 2015 in Friedrichshafen nur für wenige Stunden besuchen. Nachfolgend wird über eine ausgewählte Vortragssitzung berichtet. Die begleitende Ausstellung mit 45 Ständen war Spiegelbild der Vortragsthemen. Ein zusammenfassender Bericht über die gesamte EMPC 2015 ist bereits in PLUS 11/2015 auf S. 2295 ff erschienen.

Im Jahr 2016 feiert die Emil Otto Flux- u. Oberflächentechnik GmbH ihr 115. Jubiläum. Der Rheingauer Flussmittelhersteller kann dabei auf eine bewegte Firmengeschichte zurückblicken, die die deutsche Geschichte in all ihre Facetten widerspiegelt.

„Es wird wahrscheinlich nur wenige mittelständische Unternehmen geben, die eine Geschichte haben die so eng mit den politischen Veränderungen der letzten 100 Jahre in Deutschland verbunden ist, wie die der Emil Otto GmbH“, resümiert Markus Geßner, Prokurist der Emil Otto GmbH beim Durchblättern der Unternehmenschronik. In der Tat kann das Unternehmen auf eine bewegte Vergangenheit zurückblicken.

MicroCare Europe hat drei neue Schaltungsreiniger in handlichen Aerosoldosen vorgestellt. Diese Produkte basieren auf neuartigen chemischen Formulierungen. Damit können Anwender ihre Reinigungskosten für Baugruppen minimieren und die Produktqualität weiter verbessern. Zudem ist man in der Lage, die zunehmend strengeren gesetzlichen Regulierungen zu erfüllen.

Eine Erweiterung des Arduino-Portfolios von RS Components für Open-Source Elektronikentwicklung und Prototyping-Platinen durch den neuen Arduino Yun Mini steht an. Arduino Yun Mini zielt auf die Anwendergruppe der Embedded-Entwickler, aber auch Hacker und Studenten.

LM-Electronic hat in neue Anlagen investiert, um für Kunden auch übergroße Leiterplatten automatisch bestücken zu können. Zudem wurde eine neue Reinigungsanlage installiert und seit Anfang November 2015 ist der Sohn Marcus Martin als Juniorpartner in der Firma. Dies war Anlass vorbeizuschauen und darüber zu berichten.

Jahresstatistik Leiterplattenindustrie in Europa 2015

Der ZVEI auf der SMT/Hybrid/Packaging 2016

Die neue RED-Richtlinie 2014/53/EU – Was kommt auf die Hersteller zu?

Die UL-Zertifizierung spielt auch bei Bihl+Wiedemann eine wichtige Rolle. Fast alle Geräte des Unternehmens sind von Underwriters Laboratories (UL) hinsichtlich ihrer Sicherheit geprüft.

Seit über 20 Jahren beschäftigt sich der Autor in Theorie und Praxis mit der Digitalisierung und Rekonstruktion von Leiterplatten. Mit seiner Firma BFK-Services bietet er dies neben anderen Dienstleistungen an und bedient Kunden in ganz Europa. Nachfolgend werden die historische Entwicklung und die heutigen Möglich- keiten der Digitalisierung, Rekonstruktion und Reengineering von Leiterplatten erläutert.

Zum 40. Mal hat die Posalux SA, Biel, Schweiz, auf der productronica 2015 in München ihre hochpräzisen Bohr- und Fräsmaschinen dem internationalen Fachpublikum vorgestellt und überraschte nebst ihrem neuen, innovativen Produktdesign mit dem visionär angehauchten neuen Messestand – beides Kreationen des italie- nischen Designers Sardi. Zum Jubiläum stellte Posalux die neue Ultraspeed-Maschinengeneration für das Bohren und Fräsen von Leiterplatten vor.

Man könnte dessen müde werden, aber die Leiterplatte – sowohl was das Material selbst betrifft – wie auch die Endoberfläche ist einer der kritischsten Punkte bei der Entscheidung ein neues Produkt ‚bleifrei' herzustellen. Da es aber keine ‚ideale' Aufbereitung der metallischen Landeflächen gibt, mühen sich die Hersteller neue und geeignetere Produkte zu finden. Nano und Plasma sind nicht nur Modeworte sondern beinhalten auch die Möglichkeit zu effektiver Neuerung.

Bodenbildung für Kupferpreis 2016? Welche Trends haben Einfluss auf die Entwicklung?

Wer als Kapitalanleger noch in Rohstoffmärkten investiert ist, der hat zu mindestens bei Industriemetallen wie Kupfer derzeit wenig zu lachen. Die Preise kennen nur eine Richtung nach unten auf derzeit 4400 $ pro Tonne (Stand 1/2016).

Der FED und seine Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter wünschen Ihnen für 2016 alles Gute, Erfolg und vor allem Gesundheit

Was erwartet uns 2016?

Neue Verbandsmitglieder

FED-Mitgliedschaft und Vorteile für Mitglieder

FED-Veranstaltungskalender

Schulung und Prüfung zum Zertifizierten Elektronik Designer (ZED), Level III und zum Certified Interconnect Designer (CID+)

Das FED-Fachforum – Wissensaustausch und Kommunikation online

Revision D der IPC-6012 – Qualifikation und Leistungsspezifikation von starren Leiterplatten, jetzt in deutscher Übersetzung veröffentlicht

24. FED Konferenz 15.-16. September 2016 in Bonn – Call for Papers

Jeder Planer kennt diese Situation, oder besser gesagt: Er sollte sie kennen. Zwei LED-Leuchten des gleichen Herstellers, mit der gleichen Artikelnummer und der gleichen Farbtemperatur. Aber im direkten Vergleich ein sehr unterschiedlicher Farbeindruck. Wie kann das sein? Und wie kann ich als Planer eine solche Überraschung vermeiden?

Zum Jahresanfang machte EDA-Software-Anbieter Zuken ein lukratives Angebot für alle Elektronikentwickler. Solche, die sich für das neue Jahr vorgenommen haben, das physikalische Layout ihrer Schaltungen besser zu kontrollieren, können Cadstar Schematics kostenlos mit zeitlich unbefristeter Lizenz herunterladen.

Das britische Unternehmen Ciiva stellte auf der DesignCon 2016 im kalifornischen Santa Clara eine neue intelligente Parts-Data-Technologie für das Leiterplattendesign vor. Damit werden Elektronikentwicklern neue Werkzeuge in die Hand gegeben, mit denen sich ihre Designvorhaben besser in realisierbare Designs umsetzen lassen. Die Designer können sich dabei auf intelligente Daten auf Basis der neuesten Erkenntnisse in der Datenautomations-, Analyse- und Verifikations-Technologie stützen.

Die Anzahl der Fabriken zur Herstellung von TFT-LCD-Schirmen steigt in China bis 2019 auf 29 an. Elf von ihnen sind bereits in Betrieb, zehn in Errichtung und acht im Planungsstadium. Der überwiegende Teil der neuen Fertigungen gehört chinesischen Firmen. Damit werden diese – allen voran BOE – zu immer größeren Konkurrenten ausländischer Hersteller wie Samsung, LG, Sharp und Sony. Die Weiterentwicklung der Display-Industrie läuft konform zum Ausbau der Mobilfunktechnik in dem Land.