Artikelarchiv

Electroplated hardgold (gold-cobalt alloy) has been utilized for decades as a contact material for the electronic industry, especially for high reliability applications, where high corrosion and wear resistance and low contact resistance are required. Electroplated palladium-nickel alloy (80/20 % w/w) has received great attention in the connector industry over the last few years as a hardgold replacement owing to the lower cost and comparable deposit characteristics. Upon taking all factors into account, such as prices of gold, palladium and nickel, density difference of deposits and the minimum layer thickness required, the cost saving by using palladium-nickel with thin flash gold instead of using a hardgold layer is estimated up to 60 % (based on the data of 2007). The typical layer structures of hardgold and palladium-nickel as contact materials is shown in Figure 1. // 

Galvanisch appliziertes Hartgold (eine Gold- Kobalt-Legierung) wird seit Jahrzehnten als Kontaktwerkstoff in der Elektronikindustrie verwendet, vor allem bei besonderen Anforderungen hinsichtlich Korrosions- und Verschleißwiderständen sowie bei Forderungen nach geringen Kontaktwiderständen. Seit einigen Jahren steht galvanisch abgeschiedenes Palladium-Nickel (80/20) mit vergleichbaren Eigenschaften als interessante, kostengünstige Alternative für Kontakte zur Verfügung. Unter Berücksichtigung aller Einflussfaktoren (Gold-, Palladium-, Nickelpreis, Dichteunterschiede der Schichten, benötigte Mindestschichtdicken etc.) kann Palladium-Nickel mit dünnem Flash-Gold bis zu 60 % Kosten gegenüber Hartgold sparen (Stand 2007). Abbildung 1 zeigt typische Schichtaufbauten von Hartgold und Palladium-Nickel für Kontaktwerkstoffanwendungen.

Retrospektive und Neubeginn

Auch in den achtziger Jahren gab es spannende Zeiten in der Leiterplattenindustrie. Nicht Süd-Ost-Asien war das Maß aller Dinge, sondern die USA als der damals weltweit mit Abstand größte Leiterplattenhersteller. Das Zeitalter von oberflächenmontierten Bauelementen (SMD) brach an und die Technologieführer der Branche produzierten erste Multilayer in Serie. Die Ära der namengebenden gedruckten Schaltungen – das Siebdrucken – ging zu Ende. Im Foto- druck wurde jetzt mit lichtempfindlichem Film gearbeitet und die erste photosensitive Lötstopmaske Probimer ging in Serie. Auch die Tage der großer Studio-Kamera-Ungetüme im Dunkelraum zur Filmherstellung war mit Fotoplottern von Orbot und Scitex aus Israel vorbei.

Haben wir die Talsohle erreicht?

Wieder steigende Auslastung bei asiatischen LP-Herstellern

In Taiwan ist die Auslastung der OEMs zum Vormonat wieder sichtbar besser geworden. Der Monatsumsatz Februar/März nahm um 21 % zu, auch wenn hier noch eingeschränkt der Einfluss des chinesischen Neujahrfestes zu spüren ist. Allerdings liegt das Drei-Monatswachstum noch um Minus 10 % unter der Vorperiode.

Neue Verbandsmitglieder

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

Die FED-Geschäftsstelle informiert

IPC-Richtlinien

Fachliteratur

Green-IT gilt heute vor allem in der ITK-Branche als einer der Top-Trends und wird derzeit heiß diskutiert. Aber nicht nur dort steht die Energieeinsparung zunehmend im Mittelpunkt, sondern auch immer mehr in Bereichen wie Haus- und Automatisierungstechnik, Haushaltselektronik und Beleuchtungstechnik sowie Medizintechnik. Die Schaltkreisindustrie legt, wie nachfolgend am Beispiel Intel demonstriert wird, entscheidende Grundlagen dafür, dass die Finalgeräte aller möglichen Produktrichtungen zukünftig wesentlich energieeffizienter werden können. Aufgabe der Geräte-entwickelnden Unternehmen ist es jetzt, auf den Effizienzerfolgen der Halbleiterhersteller aufzubauen und die Energieeinsparung auf der Schaltkreisebene durch progressive Lösungen für die Gesamtschaltung im Finalprodukt fortzusetzen.

EDA-Software-Anbieter Zuken hat die neueste Version des kostenlosen Test-Downloads von CADSTAR 11 Express herausgebracht.

Für viele Entwickler stellt sich noch immer die Frage: Warum sollte ich meine Leiterplatte vor der Fertigung simulieren? Dabei übersehen sie oft die ständig fortschreitende technische Entwicklung in der Elektronik. Board-Simulation erhöht zwar den Aufwand im Designabschnitt, jedoch kann dieser Mehraufwand mittels effektiverem Prototyping mehr als ausgeglichen werden. Nachfolgend wird die praktische Anwendung des Simulationstools HyperLynx von Mentor Graphics vorgestellt. // 

For many developers, the question remains “Why should I simulate my PCB before manufacture?” In this, they may well be overlooking the continuing technical advances in electronics. Board simulation does undoubtedly increase costs at the design stage. Even so, this added cost can more than repay itself in terms of more effective prototyping. Some practical applications of the HyperLynx simulation tool from Mentor Graphics, are demonstrated here.

Bericht über die FED-Veranstaltung der Regionalgruppe Düsseldorf am 17. März 2009 im Hause der Rinde Regeltechnik GmbH in Remscheid

Zu einer neuen Vortragsreihe empfing Hanno Platz, Leiter der FED-Regionalgruppe Düsseldorf, am 17. März gut 50 interessierte Zuhörer in den Räumen des Leiterplattenherstellers Rinde Regeltechnik GmbH im Remscheider Industriegebiet Großhülsberg. Das thermische Management von Leistungs-LED-Modulen und Power-Leiterplatten zog sich als verbindender roter Faden durch die einzelnen Vortragsthemen, zu denen kompetente Fachleute aus der Industrie als Referenten gewonnen werden konnten. Erstmalig lagen die Anmeldezahlen bei einer Regionalgruppenveranstaltung mit weiteren 15 unberücksichtigt gebliebenen Anmeldungen über den verfügbaren Raumkapazitäten, was die hohe Aktualität der Vortragsreihe unterstreicht.

Bericht über die internationale Leitmesse für elektromagnetische Verträglichkeit, die vom 10./12. März 2009 in der Messe Stuttgart zahlreiche Aussteller und Besucher nach Stuttgart lockte

Trotz der momentan schwierigen wirtschaftlichen Situation ist der Erfolg der wichtigsten Veranstaltung für die elektromagnetische Verträglichkeit ungebrochen. 131 Aussteller aus 17 Ländern zeigten auf einer sogar leicht vergrößerten Messefläche von 3600 m2 das gesamte Spektrum der Branche. Die Premiere in den neuen Räumlichkeiten am Flughafen wurde von Besuchern wie Ausstellern durchweg positiv bewertet. Mit mindestens 2500 Fachbesuchern wurde die Besucherzahl der letzen Veranstaltung in Stuttgart erreicht.

Die LEDs sind nach der Glühlampe und Leuchtstofflampe die dritte große Revolution in der Beleuchtung (R. Haitz). Altes geht – neues kommt, und damit neue Betätigungsfelder auch für die Elektronikindustrie. Die Lichtausbeute und Farbpalette der LEDs hat in letzter Zeit so starke Fortschritte gemacht, dass sie in ganz neue Einsatzfelder Einzug halten beziehungsweise alte Konstruktionen in Frage stellen. Beispiele sind die Hintergrundbeleuchtung von LCD-Bildschirmen und Beleuchtungseinrichtungen unterschiedlicher Art für Büro, Haus, Fabrik und Straße. Nachfolgend wird ein Bericht zur Situation bei LED-Leuchten mit Beispielen aus Deutschland, Japan und den USA gegeben. Da ja Elektronikunternehmen einerseits nach neuen Betätigungsfeldern suchen, andererseits aber auch gleichzeitig Anwender von (möglichst energieeffizienten) Beleuchtungen sind, dürfte das Thema von doppeltem Interesse sein. // 

After incandescent lamps, then fluorescents, LEDs are the third generation of lighting technology (R Haitz). The old gives way to the new and thereby brings fresh opportunities for the electronics industry. The illumination efficiency and range of colours offered by LEDs has seen huge advances in recent years, allowing them now to be used in an ever widening range of applications, including retro-fitting in older installations. Examples of this include background lighting of LCD computer screens and lighting devices of various types in offices, domestic and industrial settings, as well as street lighting. An overview is offered of the present situation in Germany, Japan and USA. Given that electronics manufacturers are constantly on the lookout for new products while consumers are keen to have the most energy-efficient appliances, this area of technology would seem to be doubly promising.

Nachrichten/Verschiedenes 

• Produktion geht in reduziertem Umfang weiter
• Würth Elektronik plant Schließung des Leiterplattenwerkes Pforzheim
• Fuba vor dem Aus: Kein Käufer für Gittelde
• 10 Jahre phoenix|x-ray Röntgeninspektion und CT-Systeme
• 7. EEEfCOM-Innovationspreises bei Rohde&Schwarz
• u.v.m.

Im so genannten elektronischen Zeitalter werden immer mehr Funktionen über einen höheren Integra- tionsgrad von Baugruppen realisiert d.h. Miniaturisierung der Elektronik mit einer zunehmenden Anschlussdichte auf der Leiterplatte. Als Folge entstehen Wechselwirkungen, die zu einer Beeinträchtigung in der Funktionalität über Lebensdauer führen. Desweiteren werden Baugruppen dort integriert, wo die eigentlichen Informationen entstehen und eine schnelle Reaktion erforderlich ist. Für elektronische Baugruppen bedeutet dies oftmals höhere Anforderungen. Unter dem Einfluss mechanischer Belastungen, erhöhten Temperaturprofilen oder den rauen Umgebungs- bedingungen muss die Funktionalität über Lebensdauer gewährleistet werden. Die Vielfalt der unterschiedlichen Anforderungen an eine Baugruppe reichen von Messungen geringster Ströme und Spannungen zur Auswertung von Sensorimpulsen, bis hin zur Regelung von komplexen Anlagen. Dort können hohe Spannungen im Zusammenwirken mit einer hohen Leistungsdichte zu einer extremen Belastung der Baugruppen führen. Einbausituationen runden die unterschiedlichen Einflüsse ab. Die Variationen der Spektren sind sehr unterschiedlich – eine Baugruppe kann z.B. in einer klimatisierten Umgebung eines Schaltschranks ohne zusätzliche Belastungen eingesetzt werden oder sie wird an einen Verbrennungsmotor montiert. Dort sehen solche Baugruppen deutlich höhere Temperatur- und Klimaprofile, die zusätzlich noch durch mechanische Vibrationen und Kontaminationen mit Medien aus der Umgebung belastet werden.

Zwar braucht man bei manchen Elektronik-Baugruppen keine Requisite wie beim Tanz, aber ein Bauteil mit ‚Gull-wing'-Anschlüssen. Diese Anschlussbeinchen (‚gull-wing': Mövenflügel) nehmen nicht nur mehr Platz auf der Leiterplatte ein als andere Bauteilformen, sondern machen auch gelegentlich Kopfzerbrechen ob ihrer Lötung. Ihr Vorteil liegt in der visuellen (Teil-)Inspizierbarkeit der Lötstellen – die Ferse ist of schlecht zu erkennen – und daher finden sich dafür auch Kriterien in einer Vielzahl von Normen. Was sicherlich zur Klarifizierung gedacht war, hat aber zur Verunsicherung der Anwender geführt, wie sich aus den vielen An- fragen in Journalen und Diskussionen in den einschlägigen Internet-Foren ablesen lässt [1].

Mit der Erfolgsformel ,3P – Persönlich, Pragmatisch, Profitabel – in der 5. Dimension' differenziert sich die TQU Group von den Mitbewerbern. Das Beratungsunternehmen bietet die erfolgreiche Kombination aus Strategie/Lehre und Fachwissen/Praxis. Besonders wichtig ist dabei als fünfte Dimension die Umsetzungsbegleitung. Die TQU Group lässt ihre Kunden nach dem Vorschlag bei der Umsetzung nicht allein: Neben den vier Dimen- sionen Beratung, Weiterbildung, Zertifizierung und Information wird der Kunde bis zum Erfolg begleitet.

Automatisierung, Vernetzung und Datensicherheit sind Grundbedingungen für die nächste Generation der Industrieproduktion. Die Mitglieder des Sächsischen Arbeitskreises Elektronik-Technologie trafen sich in Beierfeld im Erzgebirge bei einem Unternehmen der Turck-Gruppe, führend auf dem Gebiet der Industrieautomatisierung. Sie widmeten sich den Fragen, wie die Elektronikfertigung selbst zur Umgestaltung der industriellen Fertigung beitragen kann, welche Herausforderungen bestehen und wie Fertigungen in Zukunft aussehen. Darüber hinaus beschäftigen sich im Silicon Saxony die Wissenschaftler und Unternehmen mit intelligenten, auch mobilen Fertigungssteuerungen, der Einbeziehung des Personals, mit Datensicherheit und der nächsten Mobilfunkgeneration, Voraussetzung für das (Taktile) Internet der Dinge und der vernetzten Produktion.

In den 80er-Jahren entwickelte Bernd Junghans für die ehemalige DDR den Megabit-Chip – heute bringt der 74-Jährige dem Internet der Dinge (IoT) die Peilung bei. Wie dies per elektronischem Halsband und Sensoren geschieht, erläutern wir hier an einem praktischen IoT-Beispiel in einer hochautomatisierten Landwirtschaft.

Einen Namen hat die Kuh 174 nicht. Sie steht in einem Stall irgendwo in Südamerika. Hier gibt es keinen Bauern mehr, der sich die Zeit nehmen würde, sie ,Conchita‘ zu nennen. Denn die Anlage ist riesig. Rund 300 Tiere stehen in Reih und Glied und warten auf den Melker. Doch schon seit über einer Woche hat sich hier keine Menschenseele hin verirrt: Wie ihre Artgenossen bekommt die Kuh 174 ihr Futter von einem Roboter. Die Automaten füttern die Tiere, melken sie, reinigen die Ställe.

Merkblatt DVS 2615 ,Verunreinigungen bleifreier Lotbäder'

8. DVS/GMM-Tagung ,Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016‘ mit hochkarätigem Programm

Termine 2017

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

In this article we investigate what Industry 4.0 actually is, but really, and more importantly, what the issues are behind it that makes significant change to the PCB electronics industry inevitable. We will look at through the whole supply and demand chain, at what changes need to be made, starting with the consumer, the customer, to understand what their demands are, how they want to behave, and what benefits or changes Industry 4.0 will bring to them.// 

In diesem Beitrag untersuchen wir, was Industrie 4.0 wirklich ist und, wichtiger noch, was die wichtigen Themen hinter diesem Konzept sind, das signifikante Änderungen in der Leiterplattenfertigung unumgänglich macht. Wir befassen uns mit der gesamten Liefer- und Nachfragekette und den notwendigen Änderungen, beginnend bei den Verbrauchern, um zu verstehen, was deren Anforderungen und mögliche Verhaltensweisen sind, und worin die Vorteile oder Veränderungen be- stehen, die ihnen Industrie 4.0 bringen wird.

Das Thema Industrie 4.0 ist aktuell in aller Munde, von der 4. industriellen Revolution wird in diesem Zusammenhang gesprochen. Ist es wirklich eine Revolution, oder ist es nur ein ,Continuous Improvement' aus Sicht der Elektronik? // 

The topic of Industry 4.0 is very much talked about today, even in terms of a fourth industrial revolution. From the perspective of electronics manufacturing, is it really a revolution or just ‘continuous improvement’?

Bei Industrie 4.0 herrschen eher diffuse Vorstellungen davon, was Industrie 4.0 tatsächlich ist und vor allem, wie sich die digitale Fabrik realisieren lässt. Eine Technologie- und Unternehmensberatung, die Lösungen zu Projektmanagement und Engineering Services konfiguriert, kann dazu einiges klar stellen. Speziell für Projekte zur Digitalisierung von Unternehmen ist eine standardisierte Vorgehensweise angesagt. // 

The concept of Industry 4.0 is confronted with rather diffuse ideas about what it really is, and especially how the digitized fab is to be realized. A technology and enterprise consulting agency, which is engaged in setting up solutions for project management and engineering services, can clear up a few things. Specifically for projects relating to enterprise digitalization a standardized procedure is called for.