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Dokumente
Neue D-Fassung der Richtlinie IPC-6012 Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards
Der amerikanische Fachverband IPC hat die D-Version des Standards IPC-6012 Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards veröffentlicht. Damit bietet der IPC der Elektronikbranche die aktuellsten Spezifikationen der Anforderungen an starre Leiterplatten an.
Jahr | 2015 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 277 KByte |
Seiten | 2489 |
Weiter in die Direktbelichtung investiert
Jahr | 2015 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 554 KByte |
Seiten | 2485-2488 |
Thermisches Management für Leiterplatten-basierte Hochfrequenz-Packages
Jahr | 2015 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 960 KByte |
Seiten | 2479-2484 |
30 Jahre Optiprint – Zukunftsthemen im Blick
Zum 30-jährigen Jubiläum veranstaltete die Optiprint AG im September 2015 an ihrem Firmensitz in Berneck, Schweiz, einen Technologietag gefolgt von einem feierlichen Dinner und einem Tag der offenen Tür. Wie auch sonst bei Optiprint standen beim Technologietag die Zukunftsthemen im Vordergrund.
Jahr | 2015 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 1,162 KByte |
Seiten | 2475-2478 |
Automatische Entstückung von Leiterplatten zur Rückgewinnung von Ressourcen
Jahr | 2015 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 427 KByte |
Seiten | 2472-2474 |
Acht Schritte für eine erfolgreiche Leiterplattenbestückung
Sie haben ein Erfolgsprodukt entwickelt, mit dem Sie alle Konkurrenten weit hinter sich lassen und den finan- ziellen Erfolg Ihres Unternehmens langfristig sichern können. Aber etwas fehlt noch! Sie können sich erst zurücklehnen, wenn das Produkt erfolgreich auf dem Markt ist.
Jahr | 2015 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 801 KByte |
Seiten | 2463-2471 |
Auf den Punkt gebracht 12/2015
Was bringt uns 2016?
EZB Politik, schwacher Euro und niedriger Ölpreis nur Strohfeuer
Ein Vorwort in bewegten Zeiten sei gestattet: Wirtschaftlich erfolgreich, aber gesellschafts- und sicherheitspolitisch stark verunsichert durch die Flüchtlingswelle und die jüngsten terroristischen Anschläge, so könnte man das auslaufende Jahr 2015 für Deutschland und Europa zusammenfassen.
Jahr | 2015 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 719 KByte |
Seiten | 2459-2462 |
FED-Informationen 12/2015
Neue Verbandsmitglieder
FED-Mitgliedschaft und Vorteile für Mitglieder
FED-Veranstaltungskalender
Veranstaltungen der FED-Regionalgruppen
Aktuelles aus dem Verband
Jahr | 2015 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 493 KByte |
Seiten | 2454-2458 |
Multiphysics-Simulation zur Realisierung robuster Elektronik-Designs für Hochleistungsantennen und Mikrowellenbauteile
Jahr | 2015 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 737 KByte |
Seiten | 2450-2453 |
Software – neues Tool für Elektro-CAD
RS Components stellt DesignSpark Electrical (DSE) vor und bietet Entwicklern damit eine neue kostenlose Elektro-Design-Software. Diese Erweiterung der DesignSpark CAD-Tools für das Engineering kann Zeit sparen und Fehler bei Systementwicklungen in der Elektrik vermeiden helfen.
Jahr | 2015 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 315 KByte |
Seiten | 2449 |
Innovative Medizinelektronik mit immer kleineren Formfaktoren
Jahr | 2015 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 615 KByte |
Seiten | 2445-2448 |
FBDI-Informationen 12/2015
Jahr | 2015 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 514 KByte |
Seiten | 2442-2444 |
Harakiri-Chip zerstört sich auf Befehl selbst
Forscher des Xerox Palo Alto Research Center (PARC) haben einen neuartigen Computerchip vorgestellt, der sich auf Befehl binnen weniger Sekunden selbst zerstört. Ziel der ,Harakiri'-Strategie ist es, Unbefugten völlig die Möglichkeit zu nehmen, sich Zugang zu besonders sensiblen Daten zu verschaffen. Eine Hartglas-Explosion soll den Zugang zu sensiblen Daten verhindern.
Jahr | 2015 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 537 KByte |
Seiten | 2440-2441 |
Cadence und imec realisieren Tape-out des ersten 5-nm-Test-Chips
Das belgische Nano-Elektronik-Forschungszentrum imec (Leuven) und Cadence Design Systems (San Jose, Kalifornien) haben gemeinsam das weltweit erste Tape-out (Steuerbandfreigabe) eines 5-nm-Testchips mit EUV (Extreme Ultraviolet) sowie 193i-Lithographie (193nm-Immersions-ArF-Scanner) abgeschlossen. Damit scheint es, dass man das 7-nm-Tape-out bereits hinter sich gelassen hat.
Jahr | 2015 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 271 KByte |
Seiten | 2439 |
Rutronik profiliert sich mit Komponenten für anspruchsvolle Einsatzumgebungen
Jahr | 2015 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 572 KByte |
Seiten | 2436-2438 |
Miniaturisierter Kondensator auf Basis von Silizium-Wafern ersetzt Al-Elektrolytkondensator
Forscher des japanischen Instituts AIST entwickelten einen Kondensator, der für die Elektroden Kohlenstoff-Nanoröhren nutzt. Dadurch gelang es, dieselbe Energiedichte zu erreichen, die ein Aluminium-Elektrolytkondensator aufweist, jedoch bei einem um den Faktor 1000 verringerten Bauteilvolumen.
Jahr | 2015 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 353 KByte |
Seiten | 2435 |
Klimawerte sparsam und sicher mittels Multisensoren über das Internet messen
Jahr | 2015 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 958 KByte |
Seiten | 2431-2434 |
productronica demonstriert Innovationskraft der Elektronikfertigung
Auch im 40. Jahr ihres Bestehens war die productronica weltweiter Branchentreff für die Entwicklung und Fertigung von Elektronik. 38?000 Besucher aus knapp 80 Ländern informierten sich an den Ständen der über 1000 Aussteller über den Entwicklungsstand der Branche und intensivierten in Gesprächen die geschäftliche Kommunikation.
Jahr | 2015 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 597 KByte |
Seiten | 2428-2460 |
productronica 2015 – weiterhin positive Stimmung
Jahr | 2015 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 2,708 KByte |
Seiten | 2410-2427 |
Normen 12/2015