Artikelarchiv

Der französische Hersteller Nicomatic hat bei seiner Crimpflex-Serie das Raster von bislang 2,54 mm auf nunmehr 1,27 mm halbiert. Mit diesem schmaleren Rastermaß lässt sich in Anwendungen künftig Platz und Gewicht einsparen, erläutert Matthias Hohmann, Geschäftsführer und Gesellschafter von Dico Electronic, Distributor von namhaften Herstellern aus der Verbindungstechnik. Wie bisher auch stehen Buchsen- und Lötkontakte mit bewährter Technik zur Verfügung: Der Leiter wird an sechs Punkten durchstoßen und vom Kontakt umschlossen. Dieses Vorgehen soll eine sichere Verbindung bei einer Stromtragfähigkeit von 3 A garantieren. Nach dem Crimpen werden die Gehäuse aufgesteckt. Überdies sind die Kontakte für Folienstärken bis zu 500 µm geeignet, wobei sich Polyimid und andere Textilien verarbeiten lassen.

Wegwerfbatterien müssen neu definiert werden. Die am meisten verwendeten Batterien sind Alkaline-Mangan-Batterien und verursachen jährlich Tausende von Tonnen gefährlichen Abfall. Dies soll ab jetzt anders werden. Zwei Studenten aus Österreich haben ein Ladegerät für Alkalibatterien entwickelt, mit dem dieser Batterietyp wiederaufgeladen werden kann – bis zu 90 % der anfänglichen Kapazität.

NEC Electronics hat in Zusammenarbeit mit der japanischen Soundpower Corporation eine Fernbedienung entwickelt, die gänzlich ohne Batterien aus kommt. Bei diesem Gerät werden beim Tastendruck entstehende schwache Vibrationen zur Energieversorgung genutzt. Das geschieht mithilfe eines piezoelektrischen Generators, der mechanische Spannungen in Strom umwandelt. Der noch recht klobige Prototyp wurde im Rahmen der Embedded Technology 2009 gezeigt.

Wissenschaftlern am Karlsruhe Institute of Techno- logy (KIT) haben es erstmals geschafft, optische Nano- antennen aus Gold gezielt und reproduzierbar anzufertigen. Diese winzigen Goldantennen sind der Schlüssel zu drahtloser Datenübertragung mittels Lichtwellen mit Frequenzen von mehreren 100.000 Gigahertz (GHz). Solche optische Verbindungen könnten in Zukunft Datenraten von einigen Terabit pro Sekunde ermöglichen. Das wäre nicht zuletzt für optische Computer interessant. Der Trend geht nach Aussage von Hans-Jürgen Eisler, Leiter der Arbeitsgruppe Nanoscale Science am Lichttechnischen Insti- tut (LTI) des KIT dahin, Licht effektiv auch ohne Wellenleiter laufen zu lassen. Der Einsatz für zukünftige Highspeed-Datenübetragungen ist aber nur eine von vielen denkbaren Anwendungen der Gold-Nanoantennen.

Schaut man sich die Firmengeschichte des Bauteilherstellers Vishay an, wird man Zeuge einer einzigartigen Firmengeschichte – einer amerikanischen. Das Unternehmen ist durch viele Firmenzukäufe ständig gewachsen und nutzt nun den angehäuften Fundus von mit erworbenen Patenten und leistungsfähiger Forschung/Entwicklung zu reger Innovationstätigkeit und immer besseren Produkten. Nachfolgend wir ein kleiner Einblick gegeben.

Kein Zweifel: Das Winterhalbjahr 2008/2009 wird in die Annalen eingehen und die Branche auch weiterhin beschäftigen. Im Jahr 2009 wurde die Elektronikbranche im Sog der Weltwirtschaftskrise vom massiven Nach- fragerückgang gebeutelt. Allerdings stehen – so die Auguren – nach dem schwersten Einbruch der Nachkriegszeit die Zeichen wieder auf Wachstum, wenngleich noch etwas verhalten.

Die Diskussion um mögliche Anwendungen der Gedruckten Elektronik hat gelegentlich den Blick auf die technologischen Randbedingungen und Potentiale der Verwendung von Druckverfahren zur Herstellung elektronischer Bauelemente und Schaltungen verstellt. Wir diskutieren verschiedene aktuelle Aspekte der Entwicklung aus technologischem Blickwinkel, wobei wir uns auf rotative Massendruckverfahren beschränken. Gegenstand der Untersuchungen sind Druckmaschinen, Vor- und Nachbearbeitungsverfahren, Design, Qualität und Zuverlässigkeit sowie Anwendungen gedruckter Elektronik auf dem Gebiet der Sensorik und in der Leiterplattenfertigung. Eine der wesentlichen Schlussfolgerungen ist, dass noch bedeutender Forschungs- und Entwicklungsbedarf besteht, um die angestrebten Anwendungen zu realisieren.

Aufbau von optischen Systemen durch Löten - Der Aufbau von optischen Systemen durch Kleben gehört zu den etablierten Verfahren. Allerdings beschränken zugleich die verwendeten organischen Polymere den Einsatz. Um eine deutlich höhere Beständigkeit gegen UV-Belastungen oder klimatische Beanspruchungen sowie eine allgemein höhere Langzeitstabilität zu erreichen, sind andere Fügetechnologien erforderlich. Hier wird beim Fraunhofer-Institut für Angewandte Optik und Feinmechanik IOF in Jena an das Reflowlöten oder das Laserlöten als Alternativtechnologien gedacht.

Selten hat es eine Jury leicht, aus einer Vielzahl der Einsendungen die optimale Produktvorstellung herauszupicken und zu prämieren. So auch bei der Vergabe des Industriepreises 2009, der traditionsgemäß während der Productronica in München verliehen wird. Zum Sieger wurde ein von der TRW Automotive Safety Systems GmbH entwickeltes und gefertigtes Lenkrad mit rechtem und linkem Lenkrad- bedienschalter in MID Moulded Interconnect Device Technik erklärt.

Am 11. November 2009 hat der ZVEI auf der Productronica 2009 in Form einer Pressekonferenz seinen neuen Traceability-Leitfaden offiziell vorgestellt. Am darauf folgenden Tag gab es auf dem ZVEI-Forum weitere Informationen zu dem einzigartigen universellen Traceability-Leitfaden für die gesamte Liefer- und Wertschöpfungskette.

Am 11. November 2009 hat der ZVEI auf der Productronica 2009 in Form einer Pressekonferenz seinen neuen Traceability-Leitfaden offiziell vorgestellt. Am darauf folgenden Tag gab es auf dem ZVEI-Forum weitere Informationen zu dem einzigartigen universellen Traceability-Leitfaden für die gesamte Liefer- und Wertschöpfungskette.

Neueintragungen - Radebeul: SF Automationselektronik GmbH (Gar- tenstraße 72 a, 01445 Radebeul). Gegenstand des Unternehmens: Entwicklung, Fertigung und Vertrieb von elektronischen Baugruppen und Geräten sowie Import, Export, Einzel- und Großhandel. Stammkapital: 25.000,00 E. Ist nur ein Geschäftsführer bestellt, so vertritt er die Gesellschaft allein. Sind mehrere Geschäftsführer bestellt, so wird die Gesellschaft durch zwei Geschäftsführer oder durch einen Geschäftsführer gemeinsam mit einem Prokuristen vertreten. Geschäftsführer: Fleischer, Thomas, Dresden, geboren am 13.08.1970; Spielvogel, Tilo, Dresden, geboren am 19.11.1968, jeweils mit der Befugnis, im Namen der Gesellschaft mit sich im eigenen Namen oder als Vertreter eines Dritten Rechtsgeschäfte abzuschließen.

Nachrichten / Verschiedenes

Klaus-Peter Binanzer 65 Jahre - Am 16. Dezember 2009 feierte Klaus-Peter Binan- zer seinen 65. Geburtstag. Nach Schule und Ausbildung zum Chemotechniker besuchte er die Staatli- che Ingenieurschule Aalen und schloss die Ausbildung zum Ing.(grad) für Metallveredlung und Werkstoffkunde ab. Nach dem Abschluss von zwei DFBO-Forschungsvorhaben (Verhalten von Feinsilberanoden in galvanischen Bädern und Zerstörungsfreie Qualitätsprüfung von farbanodisierten Schichten auf Aluminiumlegierungen, die der freien Bewitterung ausgesetzt sind) unter der Leitung von Prof. Arvid von Krusenstjern hat er zwischen 1972 und 1978 an der Universität Stuttgart Chemie studiert.

Die Productronica 2009 liegt hinter uns und der komprimierte Gesamteindruck ist: minus 30 %. Bei Ausstellungsfläche, Ausstellerzahl, Besuchern – überall -30 %. Das passt gut zur Lage der Industrie, besonders im Maschinenbau, mit 30 % weniger Bestellungen im Oktober als 1 Jahr zuvor. Also ein desolates Bild – eigentlich. Im Gespräch mit Ausstellern ergibt sich eine völlig andere Lage: verhalten positiv bis deutlich optimistisch. Sie sehen die Talsohle durchschritten und Anzeichen für den Aufschwung, besonders im Export. Woher kommt dieser Optimismus? Ist nicht gerade unsere Wirtschaft für den deutschen Pessimismusvirus besonders anfällig? Vielleicht hat sie aus der letzten großen Krise nach dem Platzen der Internetblase 2001 soviel gelernt, dass sie jetzt schneller aus der Krise kommt als erwartet. Interessantes dazu lieferte die mit ersten Köpfen der Branche besetzte Diskussionsrunde Munich electronics summit.

Während dieser Redewendung im Englischen stets eine positive Bedeutung eigen ist, stehen ‚Whiskers' in der elektronischen Industrie in einem ausnehmend schlechten Ruf. Besonders beim amerikanischen Militär steigerte sich die Furcht vor Whiskers beinahe ins Hysterische als man die RoHS in Europa einführte und Blei aus den Loten (mit Ausnahmen fürs Militär – übrigens gerade lief die Schonfrist für Vieles aus der Medizin aus – 22. Juli 2014) verbannt wurde, denn Blei fungierte unter anderem als Mittel gegen die Entstehung von Whiskers an den Lötstellen.

Teil 1 des Beitrags gab einen Überblick über die Situation der russischen Elektronikindustrie. Dabei wurden die neue Sanktionsqualität gegenüber Russland seit 2014 und die Importlastigkeit der russischen Wirtschaft umrissen. So sind Aussichten für Russlands Mikroelektronik deswegen nicht rosig. Teil 2 erläutert nun, was Russland zu tun gedenkt. - Russland beginnt sich neu zu orientieren - Überlegungen zur Neuorientierung des Landes bezüglich der großen Importlastigkeit des Verteidigungssektors und anderer Wirtschaftsbereiche wurden von der russischen Regierung schon seit 2011 angestellt. Doch 2013 ergaben Tiefenanalysen, dass die Unternehmen selbst relativ einfache Bearbeitungsmaschinen für den Einsatz im militärisch-industriellen Komplex nach wie vor im Ausland einkauften und russische Hersteller ähnlicher Anlagen das Nachsehen hatten. Die russischen Wirtschaftsstrategen erinnerten daran, dass es eine solche Situation und Abhängigkeit vom Ausland bis 1990 in der ehemaligen Sowjetunion nicht gegeben hatte. Die Regierung forderte die russischen Konzerne auf, den Maschinenbau insbesondere bei solchen Bearbeitungsmaschinen zu reaktivieren und mehr Importsubstitution anzustreben, die in Betrieben des militärisch-industriellen Komplexes und vergleichbaren Bereichen eingesetzt werden.

Auf dem 64. Treffen des Sächsischen Arbeitskreises Elektronik-Technologie (SAET) wurden interessante Themen aus der Baugruppenfertigung zur Reinigung, Passivierung und Lösungen für den Baugruppentest sowie aus der Forschung neueste Ergebnisse zu Lötprozessen und alternativen Verdrahtungsträgern von Vertretern des Gastgebers dresden elektronik ingenieurtechnik GmbH, der TU Dresden und der HTW Dresden präsentiert und von den Teilnehmern intensiv diskutiert. Fertigungsrundgänge und Praxis-Vorführungen rundeten das Treffen wirkungsvoll ab.

Die Internationale Messe und Konferenz für Leistungselektronik, Intelligente Antriebstechnik, erneuerbare Energie und Energiemanagement in Nürnberg (19. bis 21. Mai 2015) hat auch in diesem Jahr trotz der beschwerlichen Anreise wegen ausgedünnter Bahnverbindungen einen beachtlichen Erfolg eingefahren. Die erwartete Besucherzahl von 8000 wurde mit über 8900 deutlich überschritten. An Ausstellern zählte der Veranstalter Mesago 416, plus 88 vertretene Unternehmen, etwa die Hälfte von ihnen aus dem Ausland, mit starker Beteiligung aus China, USA, Italien, Großbritannien und Frankreich.

8. DVS/GMM-Tagung „Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016" Call for Papers - Unter dem Motto ‚Multifunktionale Baugruppen – Leistungsdichte am Limit?' wird am 16. und 17. Februar 2016 in Fellbach die 8. DVS/GMM-Tagung EBL 2016 stattfinden. Weitere Informationen, insbesondere zur Anmeldung von Vorträgen, finden Sie unter www.ebl-fellbach.de. Es wird auch wieder eine Tabletop-Ausstellung angeboten.

Homologe Temperatur beim Schmelzlöten - Bestimmte vergleichbare Objekte (Festkörper, Flüssigkeiten, Gase usw.) befinden sich dann in dem sogenannten ,homologen Zustand', wenn sie sich bei gleichen spezifischen dimensionslosen Parametern, d. h. bei gleichgroßen ,homologen Zustandsgrößen', durch etwa gleiche Eigenschaften auszeichnen. Die entsprechenden homologen Zustandsgrößen bilden sich aus dem Verhältnis der jeweiligen Parameter zu ihren kritischen Werten. Im Jahre 1914 wies der Österreicher Ludwig durch relativ einfache Versuche (Antriebskräfte beim Rühren von unterschiedlichen Metallpulvern bei verschiedenen Temperaturen) erstmalig die analoge Abhängigkeit der Festigkeit und Härte verschiedener Metalle von ihrer ,homologen' Prüftemperatur nach. Unter der homologen Temperatur verstand er das Verhältnis der Prüftemperatur zur Schmelztemperatur der jeweiligen Metalle.