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Zum Bauelemente-Produktspektrum von TDK EPCOS gehören Keramik-, Aluminium-Elektrolyt- und Folien-Kondensatoren, Ferrite und Induktivitäten, Hochfrequenz-Bauelemente wie Filterprodukte und Module, Piezo- und Schutzbauelemente sowie Sensoren. Das Unternehmen konzentriert sich hierbei auf anspruchsvolle Märkte insbesondere im Bereich der Informations- und Kommunikationstechnik sowie der Konsum-, Automobil- und Industrie-Elektronik. TDK kann nun wieder mit Innovationen punkten – einige seien hier erläutert.

Mit wachsender Verknüpfung von elektrischen und mechanischen Systemen und deren Automatisierung in industriellen, automotiven und Consumer-orientierten Anwendungen steigen die Anforderungen an die Treiber für die gewünschte Funktionalität. Hier punktet Infineon mit neuen Bausteinen für Automobilanwendungen. Die Trenchstop 5 Auto IGBTs sind dafür ein Beispiel. Sie vereinen die Vorzüge der Trench- und Feld-Stop-Zellentechnologien. Mehrere Varianten für 600 bis 1700 V sind für Motorantriebe, erneuerbare Energien, Schweißgeräte und Stromversorgungen optimiert. Mit den neuen Shields für die LED-RGB- und Motorsteuerung unternimmt Infineon einen Ausflug in die Welt der ,Arduino-Shields'. So werden die praktischen System-Erweiterungsplatinen zum Aufstecken genannt, die es mittlerweile für Hunderte von Anwendungen, wie Funkkommunikation, Ethernet- und CAN-Bus-Vernetzung gibt (Arduino Shield List). Man kann auf ihnen Schaltungsergänzungen anbringen, ohne die Basisbaugruppe zu verändern.

Mit wachsender Verknüpfung von elektrischen und mechanischen Systemen und deren Automatisierung in industriellen, automotiven und Consumer-orientierten Anwendungen steigen die Anforderungen an die Treiber für die gewünschte Funktionalität. Hier punktet Infineon mit neuen Bausteinen für Automobilanwendungen. Die Trenchstop 5 Auto IGBTs sind dafür ein Beispiel. Sie vereinen die Vorzüge der Trench- und Feld-Stop-Zellentechnologien. Mehrere Varianten für 600 bis 1700 V sind für Motorantriebe, erneuerbare Energien, Schweißgeräte und Stromversorgungen optimiert. Mit den neuen Shields für die LED-RGB- und Motorsteuerung unternimmt Infineon einen Ausflug in die Welt der ,Arduino-Shields'. So werden die praktischen System-Erweiterungsplatinen zum Aufstecken genannt, die es mittlerweile für Hunderte von Anwendungen, wie Funkkommunikation, Ethernet- und CAN-Bus-Vernetzung gibt (Arduino Shield List). Man kann auf ihnen Schaltungsergänzungen anbringen, ohne die Basisbaugruppe zu verändern.

Auf der diesjährigen SMT in Nürnberg soll die neue Aktionsfläche ,High Tech PCB Area' ein absolutes Highlight darstellen. Diese PCB-Aktionsfläche kann eine gute Kommunikationsplattform für Aussteller und Be- sucher sein, denn diese ist so konzipiert: räumliche Konzentration der Aussteller entlang der Produktionskette, eigener Networking-Bereich mit Catering und eigenem Themenforum. Die SMT hat aber noch andere, bereits konkrete Highlights zu bieten.

Nachrichten / Verschiedenes

Arrow und MultiTech unterzeichnen M2M-Distribuionsvereinbarung Arrow Electronics und MultiTech Systems, Hersteller von M2M (Machine-to-Machine)- und Internet-of-Things-Komponenten, haben eine Vereinbarung unterzeichnet, um Kunden in der EMEA-Region (Europe, Middle East und Africa) das M2M-Portfolio beider Unternehmen anzubieten. OEMs können auf dieser Basis die Entwicklung und die Integration ihrer Internet-of-Things-Produkte beschleunigen. Arrow und MultiTech arbeiten in Nordamerika bereits seit etwa 20 Jahren eng zusammen. Arrow bietet verschiedene, intelligente Gateway-Produkte an, die es ermöglichen, Sensoren und andere Embedded-Komponenten mit dem Internet zu verbinden. Diese M2M- Verbindungen werden zunehmend über drahtlose Technologien realisiert. Die Aufnahme des Portfolios von MultiTech in EMEA erweitert die Bandbreite der Lösungen von Arrow und verstärkt die Expertise bei drahtlosen Technologien.

Die Lötverbindung steht auf der elektronischen Baugruppe zweifelsfrei an erster Stelle der Verbindungstechnologien. Als massentaugliches Verfahren zur Herstellung einer stoffschlüssigen Verbindung, die zugleich den elektrischen Kontakt und die mechanische Befestigung der Bauelemente realisiert, ist das Löten der Favorit schlechthin. Mit dem (Leit-)Kleben steht eine weitere stoffschlüssige Technologie zur Verfügung. Sie wird insbesondere dann zum Einsatz gebracht, wenn temperaturempfindliche Substrate oder Komponenten, oft mit miniaturisierten Anschlüssen, kontaktiert werden sollen. Deren mechanischer Belastbarkeit sind naturgemäß engere Grenzen gesetzt.

Multivariate Prozessregelung im Automotive-Bereich Von Christoph Beyreuther, 1. Auflage 2009, aus der Fachbuchreihe: System Integration in Electronic Packaging, Band 8, Paperback, 164 Seiten, 74 Abbil- dungen, 13 Tabellen, 92 Literaturhinweise, Preis: 55,00 €, ISBN: 978-3-934142-33-6, Verlag Dr. Markus A. Detert, www.verlag-detert.de. Nicht nur in der Automobilelektronik steigen die Qualitätsanforderungen aufgrund der zunehmenden Komplexität mehr und mehr an. Eine Möglichkeit diesem gerecht zu werden, besteht in der Verbesserung und Adaption der angewandten Methoden der statistischen Prozessregelung. Eine neue Entwicklung auf diesem Gebiet bildet die multivariate T²-Qualitätsregelkarte, die den thematischen Schwerpunkt des Buches bildet.

Das am 17. Dezember 2009 in Berlin gestartete Elektroautoprojekt e-mobility, bei dem Daimler und RWE mehr als 100 Elektroautos für den Alltagsbetrieb übergeben haben, hat die international agierende Umweltschutzorganisation Greenpeace als Blödsinn eingestuft. Laut Autoexperten Wolfgang Lohbeck von Greenpeace sind staatlich geförderte Großversuche lediglich Täuschungsmanöver der Bundesregierung, um den Anschein zu erwecken, dass bei dieser Antriebstechnologie der lang ersehnte Entwicklungsdurchbruch kurz bevorsteht. Die Annahme sei aber grundlegend falsch.

Am Rande des Weltwirtschaftsforums in Davos wurden auch dieses Jahr die 100 weltweit nachhaltigsten Konzerne gekürt. Die Schweiz belegt in dem Ranking mit Platz fünf eine Top-Position. Europaweit bringen die sechs in der Rangliste vertretenen Unternehmen die Schweiz sogar auf Rang zwei. Wie dem Ranking des kanadischen Medienunternehmens Corporate Knights zu entnehmen ist, muss sich die Eidgenossenschaft lediglich Großbritannien geschlagen geben, das die Liste weltweit anführt. Deutschland fällt in Sachen Nachhaltigkeit hingegen zurück. Nur vier deutsche Betriebe schaffen den Sprung in die Top 100.

Zwar besteht alles aus Atomen und Molekülen, das neue europäische Chemikalienrecht REACh unterscheidet jedoch zwischen Stoffen und Gemischen auf der einen und Erzeugnissen auf der anderen Seite. Da Erzeugnisse im Regelfall keine Registrierungspflichten nach sich ziehen, kommt es zu Problemen in der Praxis, wenn es um die Abgrenzung beider Begriffe geht. Hier klärt die REACh Info 6 auf, die Ende 2009 erschienen ist. Mit der Broschüre unter dem Titel Erzeugnisse – Anforderungen an Produzenten, Impor- teure und Händler informiert der REACh-CLP-Helpdesk bei der Bundesanstalt für Arbeitsschutz und Arbeitsmedizin (BAuA) Unternehmen, die Erzeugnisse im Rahmen dieser Verordnung produzieren, importieren oder liefern.

Nur jeder Vierte versteht Werbeslogans in englischer Sprache und interpretiert damit Marken- und Produktkampagnen von Herstellern richtig. Irritationen dieser Art können sehr schnell zu skurrilen Übersetzungen führen, die letztendlich ihre eigentliche Intention verfehlen. Aus dem Slogan des Autoherstellers Opel Explore the City Limits wurden Explosionen an der Stadtgrenze oder Das Stadtlimit explodiert. Noch peinlicher hingegen ist die Interpretation des Klassikers Come in and find out der Parfümeriekette Douglas. Für ahnungslose Kunden bedeutet diese Werbung Komm rein und finde wieder raus – ein fatales PR-Missverständ- nis.

Obwohl der technologische Fortschritt im Bereich der Informations- und Kommunikationstechnologie rasant voranschreitet, hat es die Industrie bislang verabsäumt, barrierefreie Zugänge zu standardisieren und umzusetzen. Durch das von der EU geförderte i2home-Projekt, das kürzlich offiziell zum Abschluss gebracht worden ist, soll sich das aber bald grundlegend ändern. Mithilfe so genannter adaptiver Benutzerschnittstellen und neuer Industriestandards wird dabei eine Art intelligente Wohnung der Zukunft entwickelt, die auch für ältere und behinderte Menschen problemlos nutzbar ist. Das i2home-Projekt ist Teil des umfassenden europäischen Bestrebens, Standardheimtechnologien für all diejenigen zugänglich zu machen, denen diese Technologien das Alltagsleben erleichtern.

Die beste Energie ist die gesparte Energie - Die Zeiten sind längst vorbei, in denen beim Kauf einer Kältemaschine allein die Anschaffungskosten entscheidend waren. Immer mehr rücken die im Lauf des Betriebslebens verursachten Gesamtkosten in den Blickpunkt. Generell betragen die Folgekosten bis zu 70 Prozent der Investitionskosten. Dabei machen die Ausgaben für Energie je nach Anwendungsfall bis zu 90 Prozent der gesamten Folgekosten einer Anlage aus. Die Wahl der passenden Kälteanlage hilft, den Energieverbrauch zu senken. Energie sparen ist deutlich komplexer, als es oft dargestellt wird. Verschiedene Maßnahmen ergänzen einander und erlauben so den optimalen Umgang mit der kostbaren Ressource. 

Erste Erfahrungen mit der neuen DVS- Fachausbildung Weichlöten in der Elektronik - Häufig wiederkehrend wurde der Mangel an Fachausbildung für Mitarbeiter in der Fertigung elektronischer Baugruppen beklagt. Gerade in KMU liegt das Wissen zur Einarbeitung ungelernter/fachfremder neuer Mitarbeiter meist nicht greifbar vor. Dieses Problem wurde nun von der DVS-Arbeitsgruppe AG V6.3 Ausbildung Weichlöten in der Elektronikfertigung im Ausschuss für Technik im DVS gelöst. 

Wussten Sie, dass Traceability nicht nur Geld kostet? Traceability kann auch eine überzeugende Möglichkeit bieten zum Geld sparen. Von zehn realisierten Projekten, haben neun eine Reamortisationszeit von deutlich unter einem Jahr erbracht. Ein Zufall? Nein! Traceability machen viele, in irgendeiner Form - Alle namhaften Maschinenhersteller werben damit, dass sie Traceability auf ihren Maschinen mit anbieten. Alle haben damit recht, aber Traceability ist nicht gleich Traceability. Wo liegen die Unterschiede und warum bringen viele Traceabilitylösungen keinen Benefit? Wie so oft liegt die Antwort im Detail. Schaut man sich die Traceabilitylösungen der Maschinen an, stellt man fest, dass bereits viele SPC- Daten bereitgestellt werden. Sofort fällt auf, dass es in keinster Weise eine einheitliche Struktur und eine einheitliche Schnittstellenbasis gibt. Alle Daten sind in der dem Entwickler eigenen Art aufgestellt und auch nicht immer eindeutig in ihren Aussagen.

Der Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie (ZVEI) hat auf der Productronica 2009 sein universell einsetzbares Traceabilitykonzept vorgestellt. Der neue Leitfaden betrachtet den Themenkomplex der Identifikation und Rückverfolgbarkeit entlang der gesamten Wertschöpfungskette und zeigt Strategien für interne und externe Traceability auf. Insbesondere die neue Kennzeichnungsmatrix zur Datenweitergabe sowie die vorgeschlagene Standardschnittstelle für die Maschinenanbindung dürften die praktische Umsetzung von Traceabilitykonzepten in Zukunft erheblich vereinfachen.

MID-Förderpreis der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. – Ausschreibung 2010 - Die Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. verleiht traditionell im Rahmen der Internationalen Konferenz Molded Interconnect Devices den MID-Förderpreis an Absolventen/innen technischer Hochschulen/Universitäten und Fachhochschulen in Deutschland für wegweisende wissenschaftliche Arbeiten zur MID-Technologie. Der Preis ist mit einer Urkunde und 1000 € dotiert.

Der Industrieklebstoffhersteller DELO hat neue lichthärtende Klebstoffe für Elektronikanwendungen entwickelt. Sie eignen sich aufgrund ihres spannungsausgleichenden Verhaltens insbesondere für die Verklebung von Metallen mit Kunststoffen. Darüber hinaus sind sie hochflexibel und zeichnen sich durch Tieftemperaturflexibilität bis zu -40 °C aus. Aufgrund ihres sehr guten Fließ- und Benetzungsverhaltens werden sie für Vergussanwendungen hauptsächlich im Elektronikbereich eingesetzt. Auch die hohe Korrosionsbeständigkeit der Klebstoffe ist hier von Vorteil. Zu den möglichen Anwendungen gehören das Abdichten beziehungsweise der Verguss von elektronischen Bauteilen, insbesondere von Pins, Relais, Mikroschaltern oder Steckern sowie die Abdeckung elektronischer Kontakte.

Das Unternehmen RAFI Eltec GmbH, das EMS Kompetenzzentrum der RAFI Gruppe, betreibt seit 1994 intensive Aktivitäten im Bereich der Mikroelektronik mit Chip on Board. Über viele Jahre hat sich das Unternehmen somit ein großes Know-how in der Nackt-Chip-Verarbeitung mit Flip-Chip- und Wirebondtechnologien angeeignet. Dabei hat RAFI Eltec schon viele hochinnovative Lösungen in der Mikroelektronik prozesssicher adaptiert und in der Massenproduktion umgesetzt. Besonders in den Bereichen, Sensorik, Optik, Metering und Hörgeräte, wo höchste Anforderungen an Funktionalität auf kleinstem Raum gefordert sind, kann das Unternehmen auf ein breites Spektrum realisierter Projekte zurück- blicken.

In eigenfinanzierten Arbeiten des HSG-IMAT wurde im nächsten Schritt ein Konzept erarbeitet, die Neigungssensoren auf der Basis von Ultrafeinst-Pitch Leiterplatten kostengünstiger herzustellen. Diese neue Fertigungstechnologie wurde im Vorhaben FEMIKANES – Fertigungstechnologie für mikrotechnische kapazitiv ausgelesene Neigungswinkelsensoren in einer Kooperation des HSG-IMAT mit der MicroMountains Applications AG, Villingen-Schwenningen, und der 2E mechatronic GmbH & Co. KG, Kirchheim (Teck), weiter entwickelt.