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Die kortec Industrieelektronik GmbH & Co. KG, Sinsheim, bietet seit kurzem die Software-Lösung e-mapps an. Diese Bezeichnung steht für electronic manufacturing automated production planning and sequence und ist ein neues umfassendes Tool für die Arbeitsvorbereitung und Fertigung. Es unterstützt alle Unternehmen der Elektronikbranche in der Aufbereitung von elektronischen Unterlagen, wobei das zeitliche Einsparpotenzial bei bis zu 80 % liegen kann. In vielen Fällen liegen Unterlagen für die Fertigung in unterschiedlichsten Formaten vor und sind zudem unvollständig oder für den eigenen Fertigungsprozess ungeeignet. Bislang mussten die Bauteile im Plan manuell für die Bestückung gekennzeichnet und aufbereitet werden. Gerade in der THT-Bestückung war teilweise ein erheblicher Aufwand notwendig. Bei Änderungen in der Bestückung mussten die Unterlagen manuell korrigiert werden.

Seit mehr als zehn Jahren entwickelt und produziert die High Q Electronic Service GmbH hochwertige Elektronik im Kundenauftrag. Als inhabergeführter EMS-Dienstleister ist das Unternehmen mitten in München der Technologiepartner für die Elektronikproduktion. Größte Sorgfalt und Präzision sowie höchste Qualität und Zuverlässigkeit sind eine Selbstverständlichkeit bei der Entwicklung, Produktion und Prüfung elektronischer Produkte. Die High Q Electronic Service GmbH berät die Kunden auf dem Weg zum Serienprodukt und produziert Elektronik vom Prototypen bis zur Serienreife. Weltweit kommen die von High Q Electronic Service GmbH gefertigten Produkte beispielsweise in Funkkommunikationssystemen, Hochfrequenzleistungsverstärkern oder in digitalen Teleme-triesystemen zum Einsatz.

An dieser Stelle berichten wir in zeitlich loser Folge über Neuentwicklungen von ADLINK Technology. Dessen Produkte und Lösungen finden Anwendung z. B. in der Industrieautomation, Kommunikation, Medizintechnik, Verteidigung oder im Transportwesen. Einige Innovationen dazu erörtern wir im folgenden Beitrag. Das Technologieunternehmen ADLINK verfügt mit Embedded-Rechnerlösungen für Peripheriegeräte, intelligenten Gateways und Cloud-Diensten über Basistechnologien für das Internet der Dinge. Das Unternehmen ist Premier-Member der Intel-Internet-of-Things-Solutions-Alliance und arbeitet in mehreren Richtlinien-Organisationen mit. Die Unternehmenszentrale liegt in Taiwan, produziert wird dort sowie in China. Forschungs-, Entwicklungs- und Systemintegrationsstandorte befinden sich ebenfalls in Taiwan und China, weiterhin in den Vereinigten Staaten und in Deutschland. Vertriebs- und Support-Niederlassungen sind vor Ort in der ganzen Welt vorhanden.

Industrie 4.0 braucht keine neuen Ausbildungsberufe - Für die Digitalisierung der Industrie und der Gesellschaft müssen vorerst keine neuen Berufsbilder entwickelt werden. Erforderlich ist vielmehr eine systematische Integration relevanter Inhalte in die Ausbildungsberufe im Metall-, Elektro- und IT-Bereich. Davon sind die Experten im ZVEI-Ausschuss Berufsbildung überzeugt. „Der Begriff Industrie 4.0 wurde erstmals 2011 auf der Hannover Messe der Öffentlichkeit vorgestellt. Bereits zuvor waren jedoch die intelligente Produktion, der systemische Ansatz der Automatisierungstechnik und die durchgängige IT-Vernetzung zentrale Bestimmungsgrößen bei den Neuordnungsverfahren der Berufe. So können wir heute feststellen: Für Industrie 4.0 sind die passenden Ausbildungsberufe vorhanden", betonte Hermann Trompeter, Vorsitzender des ZVEI-Ausschusses Berufsbildung, anlässlich der 150. Sitzung.

Für die neuen Generationen an energiesparenden und zugleich hochleistungsfähigen Leuchtdioden (LED, Light Emitting Diode) werden funktionale Silberschichten gefordert, die höchste Reflektivität aufweisen. Diese wird üblicherweise mit einem Densitometer bestimmt und in so genannten GAM-Werten quantifiziert. Die zu erreichenden GAM-Werte liegenfür die genannten LEDs um Werte von 2,0, möglichst darüber. Um diese neuesten Anforderungen zu erfüllen, wurde ein neues Glanzzusatzsystem als Bestandteil eines hochleistungsfähigen und zyanidarmen Silberprozess entwickelt, das über einen weiten Stromdichtebereich bis zu 150 A/dm2 GAM-Werte von über 2,0 erzielen kann. Es wurden im Vorfeld Untersuchungen des Einflusses der Aktivierung des Kupfers, das als Basismaterial diente, durchgeführt. Neben einer sauren Aktivierung wurden auch das Mikroätzen sowie das Elektropolieren getestet, wobei letzteres einen positiven Einfluss auf die Erhöhung des GAM- und des Streulicht Wertes hat. Signifikant erhöht werden konnten die optischen Werte durch die Verwendung des Glanznickels anstelle eines Mattnickels. Der Silber-Strike führt zu einer Verschlechterung der optischen Werte. Im Folgenden konnte gezeigt werden, dass unabhängig von der Verwendung des Glanz- oder Mattnickels als Zwischenschicht mit dem neuen Glanzbildnersystem sehr homogene Silberschichten mit GAM-Werten von über 2,0 erzeugt werden konnten. Die Verfärbung der Silberschichten nach Temperatur- behandlung und damit ein Verlust der Reflektivität bzw. im GAM-Wert kann effektiv durch eine neue Nachbehandlung minimiert oder verhindert werden. Um dies zu prüfen wurden silberbeschichtete Proben für 2 h auf 200 °C erwärmt und für 15 Minuten auf 310 °C. In beiden Fällen zeigte der GAM-Wert in Abhängigkeit von der Tauchzeit durch die Nachbehandlung keine signifikante Änderung.

Siemens erweitert seine RFID-Produktserie Simatic RF600 um neue Transponder mit deutlich größerem Speicher sowie um ein kompaktes mobiles Schreib-/Lesegerät. Mit einer Kapazität von 4 kB ermöglichen die neuen UHF-RFID-Datenträger RF622T und RF622L die Speicherung größerer Datenmengen auf markierten (getaggten) Objekten sowie den schnellen Zugriff darauf. Die neuen UHF-RFID eignen sie sich besonders für den Einsatz in dezentralen Strukturen, etwa im Bereich Produktionssteuerung, Asset Management oder Intralogistik. Zudem bringt Siemens mit dem Simatic RF650M ein neues mobiles Handlesegerät auf den Markt. Anwender können damit eine hohe Anzahl von Transpondern in einer Reichweite von bis zu drei Metern zuverlässig erfassen. Das Gerät ist insbesondere für Logistik- und Service-Anwendungen konzipiert.

Täglich wird eine Vielzahl von überlagerten, verunreinigten sowie nicht (mehr) lötbaren Leiterplatten mit ENIG- oder ENEPIG-Endoberfläche verschrottet oder gestrippt und neu beschichtet. Der neu eingeführte FinalClean-Prozess kann dies umgehen. Das Verfahren erlaubt die Behandlung in horizontaler Anlagentechnik. Der Prozess beginnt mit einem ultra- schallunterstützten Reinigungsmodul, das Schwefelsäure und Aurotech FinalClean (spezielle Lösung) enthält. Diese beiden Komponenten sorgen für eine perfekte Reinigung der Leiterplattenoberfläche. Nach diesem Reinigungsschritt werden die Leiterplatten mit vollentsalztem Wasser (VE-Wasser) mit einer sehr niedrigen Leitfähigkeit gespült, getrocknet und in Luftpolsterfolie verpackt.

Herstellung des dreidimensionalen Kunststoffkörpers - Für Prototypen ist das in der Serien- fertigung gängige Spritzgussverfahren wenig geeignet, da das Spritzguss-Werkzeug teuer ist und sich somit für die Herstellung einiger weniger Prototypen nicht lohnt. Stattdessen setzt Beta Layout für Prototypen ein kostengünstigeres 3D-Druck-Verfahren ein. Dieses ermöglicht es, dreidimensionale Körper ohne teure Spezialwerkzeuge oder Formteile mit einem Drucker komplett in einem Schritt aufzubauen. Komplexität spielt dabei keine große Rolle, da auch innenliegende und verwinkelte Teile gut herzustellen sind. Mit diesem Verfahren ist es möglich, auf Grundlage des Kunden-Layouts fast jede Konstruktion dreidimensional zu drucken.

Herstellung des dreidimensionalen Kunststoffkörpers - Für Prototypen ist das in der Serien- fertigung gängige Spritzgussverfahren wenig geeignet, da das Spritzguss-Werkzeug teuer ist und sich somit für die Herstellung einiger weniger Prototypen nicht lohnt. Stattdessen setzt Beta Layout für Prototypen ein kostengünstigeres 3D-Druck-Verfahren ein. Dieses ermöglicht es, dreidimensionale Körper ohne teure Spezialwerkzeuge oder Formteile mit einem Drucker komplett in einem Schritt aufzubauen. Komplexität spielt dabei keine große Rolle, da auch innenliegende und verwinkelte Teile gut herzustellen sind. Mit diesem Verfahren ist es möglich, auf Grundlage des Kunden-Layouts fast jede Konstruktion dreidimensional zu drucken.

Pkw-Markt Westeuropa mit stärkstem März seit fünf Jahren - Der westeuropäische Pkw-Markt setzte im März seinen Erholungskurs fort und wuchs um 11 %. Mit 1,56 Mio. verkauften Neuwagen stellt dies das höchste Absatzvolumen in diesem Monat seit fünf Jahren dar. Auch China wies mit 12 % ein zweistelliges Wachstum auf. Der US-Markt hingegen erreichte im vergangenen Monat nur Vorjahresniveau. Im ersten Quartal sind alle drei großen Märkte deutlich im Plus. In Westeuropa erzielten alle Top-5-Märkte deutliche Zuwachsraten: In Spanien stieg die Nachfrage. In Italien erhöhte sich der Pkw-Markt um gut 15 % zum dritten Mal in Folge zweistellig. In Deutschland und Frankreich wuchs das Marktvolumen jeweils um 9 %?, in Großbritannien legten die Pkw-Neuzulassungen um 6 % zu. Auf den kleineren westeuropäischen Pkw-Märkten setzte sich der Aufholprozess ebenfalls weiter fort wie z. B. in Griechenland (+11 %).

Neue Verbandsmitglieder - Der FED e.V. begrüßt herzlich die folgenden neuen Mitglieder: LPN Leiterplatten Nord GmbH, 23843 Bad Oldeslohe, Herman-Bössow- Straße 13-15, (Herstellung von Leiterplatten) Hofmann Leiterplatten GmbH, 93057 Regensburg, Auerbacher Straße 4 (Entwicklung und Fertigung von sensor- elektronischen Produkten und Systemen)

Das deutsche Umweltbundesamt (UBA) konnte anhand erster Ergebnisse ihres seit 2013 laufenden Studienprojekts nachweisen, dass immer mehr Waschmaschinen, Wäschetrockner und Kühlschränke innerhalb von fünf Jahren defekt werden. Verbraucher nutzen neu erworbene Produkte heute kürzer als früher. Inwieweit ein vom Hersteller eingeplanter Verschleiß dafür verantwortlich ist, wird in der jetzt laufenden zweiten Hälfte der Studie geklärt. Produkte der hochtechnisierten Dienstleistungsgesellschaft des 21. Jahrhunderts haben unter anderem durch zwei Gegebenheiten deutliche Umweltauswirkungen: Erstens steigt die Anzahl der Produkte selbst stetig an, zweitens sind vermehrt relativ kurze Nutzungsdauern zu beobachten. Die kurze Nutzungszeit kann subjektive oder objektive Gründe haben.

Intel stellt ab sofort Referenz-Designs für Internet-of-Things-Chipsätze (IoT) zur Verfügung, die mit der PCB-Design-Umgebung CR-8000 Design Force von Zuken erstellt wurden. Design Force ist eine Komplettlösung für das 2D/3D Multi-Board PCB-Design. Insbesondere ermöglicht sie die Entwicklung und Analyse von Package und Leiterplatten im System. Das Tool unterstützt die Analyse und Optimierung der Verbindungen von Singleboard, Multiboard sowie Chip, Package und Leiterplatte. Design Force vereint konventionelles 2D-Design mit nativem 3D-Design sowie modernste Benutzeroberflächen, beschleunigte Grafikanzeige und ein nahezu sofortiges Rendering und Aktuali- sieren der Darstellung.

Xpedition Package Integrator bietet eine ganzheitliche Co-Design-Methodik, die die Anbindung von integrierten Schaltungen (ICs) an unterschiedliche Gehäusevarianten automatisch plant und optimiert. Dabei werden eine Vielzahl von Packaging-Variablen und verschiedene Leiterplatten-Plattformen berücksichtigt. Anwender können mit Xpedition Package Integrator schnell und einfach vollständige Systeme (IC, IC-Gehäuse und Leiterplatte) aufbauen und über eine regelbasierte Methodik die Ball-Maps planen und die Pin-Belegung optimieren. Mithilfe dieser Umgebung lassen sich intelligente Entscheidungen hinsichtlich des richtigen Gehäuses treffen – sowohl für eine Marketing-Studie als auch in Hinblick auf das kosteneffektivste Gehäuse für die Produktion.

Ein völlig funktionsfähiges Netzwerk aus pulsierenden Herzmuskelzellen auf einem kleinen Siliziumchip hat ein Forscherteam von der University of Berkeley entwickelt. Mit diesem Hightech-Organ könnten zukünftig sehr viel effektiver Tests von Medikamenten und viele weitere Forschungsarbeiten zum Herz durchgeführt werden. Die Arbeiten sind Teil weit umfangreicherer Forschungsprojekte zu ähnlichen Themen, die an den Universitäten der USA zusammen mit DARPA durchgeführt werden.

Neue Niederspannungsrichtlinie – Risikobeurteilung im Rahmen des Konformitätsverfahrens - Die neue LVD bzw. Niederspannungsrichtlinie 2014/35/EU zur Harmonisierung der Rechtsvorschriften der Mitgliedstaaten über die Bereitstellung elektrischer Betriebsmittel zur Verwendung innerhalb bestimmter Spannungsgrenzen auf dem Markt ersetzt die Richtlinie 2006/95/EG. Nach dem Motto ‚Ohne passende Norm keine CE-Kennzeichnung nach der Niederspannungsrichtlinie' ist die 2014/35/EU ab 20. April 2016 für elektrische Betriebsmittel, deren Nennspannung in den definierten Spannungsgrenzen liegt, zwingend anzuwenden. Der FBDi empfiehlt allerdings ihre Berücksichtigung in allen neuen Verfahren ab sofort.

Forscher der Ohio State University in den USA arbeiten daran, das chemische Element Germanium als einen potenziellen Ersatz für Silizium bei elektronischen Bauteilen zu etablieren. Dies käme einem Revival des Elements gleich, denn bereits in den 1940er-Jahren wurden Transistoren mit Germanium hergestellt. Das vermeintliche ,Wundermaterial' könnte die Elektroindustrie revolutionieren.

Das zum Nationalen Forschungsrat CNR gehörende Istituto di Microelettronica e Microsistemi hat zusammen mit der University of Texas einen Transistor auf Silicen-Basis entwickelt. Als Vorteil gilt vor allem die Möglichkeit, dieses Verstärkerelement in stark miniaturisierte nanoelektronische Geräte integrieren zu können. Völlig neue Möglichkeiten für nanotechnische Anwendungen sind denkbar.

Zum Bauelemente-Produktspektrum von TDK EPCOS gehören Keramik-, Aluminium-Elektrolyt- und Folien-Kondensatoren, Ferrite und Induktivitäten, Hochfrequenz-Bauelemente wie Filterprodukte und Module, Piezo- und Schutzbauelemente sowie Sensoren. Das Unternehmen konzentriert sich hierbei auf anspruchsvolle Märkte insbesondere im Bereich der Informations- und Kommunikationstechnik sowie der Konsum-, Automobil- und Industrie-Elektronik. TDK kann nun wieder mit Innovationen punkten – einige seien hier erläutert.

Mit wachsender Verknüpfung von elektrischen und mechanischen Systemen und deren Automatisierung in industriellen, automotiven und Consumer-orientierten Anwendungen steigen die Anforderungen an die Treiber für die gewünschte Funktionalität. Hier punktet Infineon mit neuen Bausteinen für Automobilanwendungen. Die Trenchstop 5 Auto IGBTs sind dafür ein Beispiel. Sie vereinen die Vorzüge der Trench- und Feld-Stop-Zellentechnologien. Mehrere Varianten für 600 bis 1700 V sind für Motorantriebe, erneuerbare Energien, Schweißgeräte und Stromversorgungen optimiert. Mit den neuen Shields für die LED-RGB- und Motorsteuerung unternimmt Infineon einen Ausflug in die Welt der ,Arduino-Shields'. So werden die praktischen System-Erweiterungsplatinen zum Aufstecken genannt, die es mittlerweile für Hunderte von Anwendungen, wie Funkkommunikation, Ethernet- und CAN-Bus-Vernetzung gibt (Arduino Shield List). Man kann auf ihnen Schaltungsergänzungen anbringen, ohne die Basisbaugruppe zu verändern.