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Aufbruchstimmung auf der embedded world 2010: 730 Aussteller, 1100 Kongressteilnehmer und über 18 000 Besucher. Die nackten Zahlen sind ein Beleg für die Akzeptanz dieser Messe, deren Schwerpunkte die Energieeffizienz und der Zertifizierungsmarathon bildeten. Eines ist sicher: Sollte die Messe als Stimmungsbarometer für das noch junge Jahr gelten, dann darf man sich auf ein optimistisches, innovatives und ereignisreiches Jahr 2010 freuen. Der sonst üblicherweise bei jeder Messe stets mit Anlaufschwierigkeiten verbundene erste Messetag versprach diesmal pure Abwechslung. Durch die engen Messegänge wälzte sich bereits am Vormittag ein nicht endender Besucherstrom. Alle auf der Suche nach Trends, Problemlösungen und Tipps&Tricks. Zufriedene Gesichter nicht nur beim Veranstalter Messe Nürnberg. Auch die Aussteller, die teils mit dem Ansturm kaum fertig wurden, zeigten sich freudevoll verwundert ob des regen Messegeschehens. Selbst der letzte Messetag – traditionell ein sich-gegenseitig-besuchen-Ausstellertag – profitierte von der Dynamik.

Innovationen aus dem Fraunhofer Institut für Photonische Mikrosysteme - Die klassische CMOS-Halbleitertechnologie kann mehr als die Herstellung elektronischer integrierter Schaltungen. Das Fraunhofer Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS nutzt die hohen Integrationsmöglichkeiten der Siliziumtechnologie, um in der Anwendung der etablierten Halbleiter- und Mikrosystemprozesse auch die Integration von Aktorik und Sensorik zu photonischen Mikrosystemen voranzutreiben, wobei die CMOS-Basis sowohl zur Informationsverarbeitung im Bauelement genutzt wird, als auch darauf weiterführend Systeme in Silizium oder auf organischer Basis (OLED) aufzusetzen beziehungsweise zu integrieren. Diese Systeme in Chip (SiC) und Systeme on Chip (SoC) besitzen einen sehr hohen Integrationsgrad und ermöglichen, kleinste Mikrosysteme, Mikroelektromechanische (MEMS) oder Mikrooptoelektromechanische (MOEMS) Systeme zu entwickeln, die in Kombination hochwertiger Elektronik, Optik und Software die Funktionalität von winzigsten intelligenten Systemen bedeutend erweitern und diese Bauelemente in kleinen, oft personalisierten, portablen Geräten, Scannern, Spektrometern, Handys, Brillen oder im Fahrzeug für photonische Anwendungen vorteilhaft einzusetzen.

Veränderungen Berlin: A.S.T. Leistungselektronik GmbH (Brook-Taylor-Straße 10, 12489 Berlin). Sitz / Zweigniederlassung. Stamm- bzw. Grundkapital: 410?000,00 E. Rechtsform: Durch Beschluss der Gesellschafterversammlung vom 9.12.2009 ist das Stammkapital auf Euro umgestellt, auf 410?000 E erhöht und der Gesellschaftsvertrag geändert in § 3 (Stammkapital) und § 7 (Gesellschafterversammlung, Beschlüsse). HRB 46337 B-29.01.2010

Nachrichten / Verschiedenes

Herausgeberwechsel für die Buchreihe – Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik Seit dem Jahr 2004 erscheint beim Verlag Dr. Markus A. Detert (Templin) die Buchreihe Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik – aktuelle Berichte, in der in unregelmäßigen Abständen Ergebnisse aus Forschung und Entwicklung präsentiert werden. Die drei Herausgeber, Prof. Wolfgang Scheel, Prof. Klaus Wittke und Prof. Mathias Nowottnick haben in dieser Buchreihe interessante Themen aus dem Bereich der Aufbau- und Verbindungstechnik aufgegriffen und veröffentlicht.

Mit Beginn des Jahres 2010 erlebt die Elektronische Baugruppen- und Leiterplattenbranche einen neuen Frühling. Die Auftragsbücher werden wieder gut gefüllt. Zu wünschen wäre, dass dies zur Stabilisierung der gesamten Branche beiträgt. Indiz für eine positive Entwicklung sind auch immer Stimmungen, Resonanz und Besucherzahlen bei den großen Veranstaltungen – so zum Beispiel bei der alle zwei Jahre stattfindenden Tagung Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL in Fellbach. Ein gelungener Auftakt des Veranstaltungsjahres der Elektronikindustrie. Die durchweg gut besuchte Tagung war ein voller Erfolg und somit Spiegelbild für innovative Aktivitäten in Deutschland. Allgemeine Trends, so war von H.-J. Friedrichkeit in seinem Plenarvortrag zu hören, sind Medizinelektronik, Green Energy sowie dynamisches Abstandsradar, MID in der Kfz-Elektronik und Elektromobilität.

Während der BMI (Body Mass Index) sich leicht berechnen lässt (Körpergewicht in kg dividiert durch das Quadrat der Körpergröße mit m2), stritten sich die Fachleute lange, wo und wie man denn nun eigentlich die Schicht einer Heißluft-Verzinnung messen sollte. Da der MIL-Std vor langer Zeit für eine chemische Verzinnungsschicht geschrieben wurde, die ziemlich gleichmäßig dick ist, konnte die heißverzinnte Leiterplatte diesen Standard erfüllen oder nicht, je nachdem, ob in der Mitte des Meniskus gemessen wurde oder am Knie einer Durchkontaktierung. Nikolaus Fodor, dessen Geschäft zum Teil von solchen Maschinen abhing, konnte sich darüber recht echauffieren. Als Schutz gegen den Verlust der Lötbarkeit, war eine richtig ausgeführte Heißverzinnung dem chemischen Zinn überlegen und genoss deswegen lange Zeit einen guten Ruf in der Industrie.

Arbeitsschritte zur Reinigung der Werkstücke vor, während und nach der Fertigung von Produkten sind in allen Fertigungstechnologien und Branchen oft die wesentlichsten qualitätsbestimmenden Faktoren. Das gilt vor allem für Beschichtungen mit Mikro- und Nanoschichten. In diesem Microelectronics Saxony berichtet der Autor von einen Workshop der Europäischen Forschungsgesellschaft Dünne Schichten e.V. zur nasschemischen Reinigung, über die Wirkung, Entfernung und Analyse filmischer Verunreinigungen. Besonders wichtig sind Reinheit und Fehlerfreiheit in der Halbleitertechnik, in der inzwischen in Atomdimensionen gedacht wird. Der Autor informierte sich in der Freiberger Compound Materials GmbH über die Herstellung hochreiner Gallium-Arsenid-Wafer.

Eine neue Studie von der Unternehmensberatung Roland Berger berät die Unternehmen zum Thema Cyber Security. Die Studie hat den Vorteil, dass sie die Sicherheitsprobleme der Unternehmen im Blickfeld hat, die mit Industrie 4.0 auf sie zukommen. Die Autoren zählen fünf wesentliche Schritte auf, die das Unternehmensmanagement zur Gewährleistung des Schutzes gegen Cyberattacken absolvieren sollte. Die Digitalisierung von Prozessen und Produkten ist vor allem für die Elektronikindustrie eine Selbstverständlichkeit und ein Grund-Wesenszug. Nicht nur, dass die Produkte zunehmend auf digitale Signalverarbeitung setzen – es werden ebenfalls verstärkt digitale Prozesse genutzt, um wichtige Daten innerhalb der Firma sowie mit externen Dienstleistern oder Zulieferern auszutauschen und zu speichern. Man denke nur an die Übermittlung von Fertigungsdaten an einen Leiterplattenhersteller oder Baugruppendienstleister.

Als die weltweit größte Messe- und Kongressveranstaltung für Embedded-System-Technologien zeigte die embedded world in ihrer 13. Ausgabe wieder eindrucksvoll zweierlei: Erstens, sie ist der internationale Branchentreff der Embedded-Community. Zweitens, ihr Slogan ,Welcome to a smarter world!' hat im Hinblick auf das Internet of Things weiter an Attraktivität gewonnen. An den drei Messetagen hat sich das Who-is-Who der Embedded-System-Technologie in Nürnberg getroffen, sich über Innovationen und neue Projekte ausgetauscht und sich über Bauelemente, Module, Komplettsysteme, Betriebssysteme, Software und vieles mehr aus der Embedded-Branche informiert.

Termine 2015 - 28. April Sitzung des Fachausschusses 10 „Mikroverbindungstechnik" der Forschungsvereinigung Schweißen und verwandte Verfahren des DVS, Telefon 0211/1591-0, michael. Diese E-Mail-Adresse ist vor Spambots geschützt! Zur Anzeige muss JavaScript eingeschaltet sein! 7. Mai Sitzung der Arbeitsgruppe V6.2 „Weichlöten" im Ausschuss für Technik des DVS, Telefon 0211/1591-0, Diese E-Mail-Adresse ist vor Spambots geschützt! Zur Anzeige muss JavaScript eingeschaltet sein!

Beim Löten elektronischer Baugruppen liegt der Schwerpunkt der Vakuumanwendung auf der Entfernung von flüchtigen Substanzen aus den Lötstellen und der damit verbundenen Reduktion der Porenbildung. Gründe hierfür sind die stetige Zunahme der Qualitäts- und Zuverlässigkeitsanforderungen an elektronische Produkte sowie höhere Stromdichten z.B. in Powermodulen und damit einhergehende größere Verlustleistungen. Schon heute erreichen einige Module >200 W/cm² Verlustleistung. Poren sind für die Wärmeabfuhr äußerst hinderlich und daher in Powerapplikationen unerwünscht.

Anliegen des folgenden Beitrages ist, bestimmte Aspekte und Elemente der Fertigung der Lötverbindung mit ihren Gesetzmäßigkeiten sowie Besonderheiten durch Ergebnisse und Erkenntnisse neuerer Untersuchungen und Veröffentlichungen anhand der von den Autoren formulierten 10 Gebote der Löttechnik zu ergänzen. Damit sollen Hinweise zu weiterführenden Arbeiten auf dem Gebiet der Theorie und Praxis der Fertigung der Eigenschaften von Lötverbindungen und zur Rationalisierung gegeben werden.

Anliegen des folgenden Beitrages ist, bestimmte Aspekte und Elemente der Fertigung der Lötverbindung mit ihren Gesetzmäßigkeiten sowie Besonderheiten durch Ergebnisse und Erkenntnisse neuerer Untersuchungen und Veröffentlichungen anhand der von den Autoren formulierten 10 Gebote der Löttechnik zu ergänzen. Damit sollen Hinweise zu weiterführenden Arbeiten auf dem Gebiet der Theorie und Praxis der Fertigung der Eigenschaften von Lötverbindungen und zur Rationalisierung gegeben werden.

Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. auf der SMT Hybrid Packaging 2015 - 5. bis 7. Mai 2015, Messe Nürnberg, Halle 7A, Stand 311 + 525 Mechatronische Produkte sind zunehmenden Anforderungen hinsichtlich Funktionalität, Integrationsdichte und Miniaturisierung ausgesetzt. Durch die hohe Gestaltungsfreiheit sowie die vielfältigen Integrationspotenziale ermöglicht die Technologie räumlicher elektronischer Schaltungsträger (MID – Molded Interconnect Devices) sowohl auf Produkt- als auch auf Prozessebene Innovationen und bietet dem Anwender wirtschaftliche wie auch funktionelle Vorteile.

Embedded-Testkompression wurde vor mehr als einem Jahrzehnt eingeführt und hat sich seitdem weit über den Bereich 100x hinaus skaliert. Die steigende Anzahl von Logikgattern, ermöglicht durch neue Technologiestufen, sowie neue Fehlermodelle zur Aufdeckung von Defekten innerhalb von Standardzellen erhöhen jedoch den Bedarf an noch stärkeren Kompressionsraten. Der folgende Beitrag beschreibt eine neue interessante Technologie, die als EDT (Embedded Deterministic Test) bezeichnet wird.

Bei der alljährlichen Parade hoch produktiver Leiterplatten-Testsysteme warteten auf der IPC APEX (Ende Februar in San Diego) die Klassiker Viscom, Saki und ViTrox mit ihrem neuesten Portfolio für die AX- und AO-Inspektion auf. Viscom brillierte mit dem universellen Röntgen-Inspektionssystem X8068 und der 3D AXI/AOI Combo X7056. Saki präsentierte seine BF-X3-Serie für die 3D-Inline-Inspektion und ViTrox zeigte einen Querschnitt seines aktuellen Angebots, angeführt vom neuen 3D-Inline-AXI-System V810 S2 EX für Boards bis zu 482 x 609 mm.

Auf der SMT-Messe stellt die Viscom AG das System X7056 FPD vor, das eine leistungsstarke 3D-Röntgen- inspektion kombiniert mit einer 3D-AOI für High-End-Anwendungen bietet. Das ebenfalls vorgestellte weiterentwickelte Inspektionssystem Viscom S3088 CCI ermöglicht nun auch eine hochgenaue Plasmalackprüfung. Seit vielen Jahren ist Viscom als führender Hersteller von AOI-Systemen für die Baugruppeninspektion bekannt. Aber auch im Bereich der Röntgeninspektion bietet das Unternehmen bereits seit Mitte der 90er-Jahre erstklassige Prüfsysteme – und als weltweit erster Anbieter eine kombinierte AOI/AXI-Prüfung. Mittlerweile ist das X-Ray-Portfolio weiter gewachsen und steht dem AOI-Bereich in nichts nach.

MAPS/ACerS 11th International Conference and Exhibition on Ceramic Interconnect and Ceramic Microsystems Technologies (CICMT 2015) - 09:00 - 10:30 - Keynote Session Ceramic in Packaging – Status and Future Challenges From the Point of View of Automotive Industry, Reiner Kohl (Continental AG/DE) Future Perspective of Materials and Processes of LTCC Technology Beyond Microelectronics Packaging, Yoshihiko Imanaka (Fujitsu Laboratories Ltd./JP) Glasses as Fundamental Components in Complex Material Systems, Reinhard Conradt (RWTH Aachen University/DE) Coffee Break

Rehm Thermal Systems feiert im April 2015 sein 25. Firmenjubiläum und veranstaltet aus diesem Anlass Technologietage und einen Tag der offenen Tür. Der 1. April 1990: Eine innovative Idee, ein Schweißgerät und 45 m2 Produktionsfläche – so erinnert sich Geschäftsführer Johannes Rehm heute an die Anfänge seiner Firma und ist begeistert über die Entwicklung, die das Unternehmen bis heute genommen hat. Vor 25 Jahren wagte er den Schritt in die Selbstständigkeit und gründete Rehm Anlagenbau, jetzt Rehm Thermal Systems. Am 16. und 17. April 2015 feiert Rehm gemeinsam mit Kunden und Partnerfirmen das große Jubiläum.

Im Bereich Electronic Manufacturing Services (EMS) gehört der Einsatz von SMD-Schablonen zum Standard. Dabei begleitet hoher Termin- und Kostendruck die Fertigungsdienstleister für elektronische Komponenten. Nachdem Photocad bereits 2014 ein neues Verfahren zur Herstellung von Stufenschablonen entwickelt hat, mit dem die Preise um die Hälfte reduziert werden konnten, führt das Berliner Unternehmen zur Messe SMT im Mai drei Produktlinien ein. Diese können die Bestellung von SMD-Schablonen erleichtern und weitere Einsparpotentiale eröffnen. Auf der Messe SMT stellt das Unternehmen die Linien Basic Plus, Advanced und Performance vor.