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MAPS/ACerS 11th International Conference and Exhibition on Ceramic Interconnect and Ceramic Microsystems Technologies (CICMT 2015) - 09:00 - 10:30 - Keynote Session Ceramic in Packaging – Status and Future Challenges From the Point of View of Automotive Industry, Reiner Kohl (Continental AG/DE) Future Perspective of Materials and Processes of LTCC Technology Beyond Microelectronics Packaging, Yoshihiko Imanaka (Fujitsu Laboratories Ltd./JP) Glasses as Fundamental Components in Complex Material Systems, Reinhard Conradt (RWTH Aachen University/DE) Coffee Break

Rehm Thermal Systems feiert im April 2015 sein 25. Firmenjubiläum und veranstaltet aus diesem Anlass Technologietage und einen Tag der offenen Tür. Der 1. April 1990: Eine innovative Idee, ein Schweißgerät und 45 m2 Produktionsfläche – so erinnert sich Geschäftsführer Johannes Rehm heute an die Anfänge seiner Firma und ist begeistert über die Entwicklung, die das Unternehmen bis heute genommen hat. Vor 25 Jahren wagte er den Schritt in die Selbstständigkeit und gründete Rehm Anlagenbau, jetzt Rehm Thermal Systems. Am 16. und 17. April 2015 feiert Rehm gemeinsam mit Kunden und Partnerfirmen das große Jubiläum.

Im Bereich Electronic Manufacturing Services (EMS) gehört der Einsatz von SMD-Schablonen zum Standard. Dabei begleitet hoher Termin- und Kostendruck die Fertigungsdienstleister für elektronische Komponenten. Nachdem Photocad bereits 2014 ein neues Verfahren zur Herstellung von Stufenschablonen entwickelt hat, mit dem die Preise um die Hälfte reduziert werden konnten, führt das Berliner Unternehmen zur Messe SMT im Mai drei Produktlinien ein. Diese können die Bestellung von SMD-Schablonen erleichtern und weitere Einsparpotentiale eröffnen. Auf der Messe SMT stellt das Unternehmen die Linien Basic Plus, Advanced und Performance vor.

Die Verlängerung für die Anwendung der RoHS-Ausnahmen ist abgelaufen. Werden die Ausnahmen nicht verlängert, müssen die betroffenen Unternehmen geeignete Alternativen finden. Zulieferer sind daher in besonders hohem Maße betroffen. Das Fujitsu Product Compliance Center unterstützt Elektronikhersteller bei der Konformitätssicherung. Der Countdown für die Anwendbarkeit von RoHS-Ausnahmen (Restriction of Hazardous Substances) läuft: IT- und Elektronikhersteller, die bestehende Ausnahmen von den Stoffverboten weiter nutzen möchten, mussten bis 21. Januar 2015 entsprechende Anträge stellen. Lehnt die zuständige EU-Kommission eine Verlängerung ab, müssen RoHS-konforme Alternativen gefunden und geeignete Prozesse für das Ausphasen der Komponenten installiert werden. Das sind zum Beispiel Lagerbestände bereinigen, Ersatzteil-Logistik anpassen usw. Insofern sind Zulieferer in besonders hohem Maß von dem Thema betroffen.

Henkel hat mit der Einführung der weltweit ersten bei Raumtemperatur lager- baren Lotpaste einen Durchbruch in der Materialentwicklung erzielt, der zu einem Paradigmenwechsel hinsichtlich Verarbeitungsleistung und Kosten führen wird. Die revolutionäre Formulierung von Loctite GC 10 bietet eine Temperatur- stabilität von einem Jahr bei 26,5 °C bzw. von einem Monat bei bis zu 40 °C und sorgt so für eine herausragende Leistung in der Logistik- und Verarbeitungskette – von Transport und Annahme bis hin zum Druck- und Reflowverhalten. Auf dem Stand 105 in Halle 6 wird Henkel auf der kommenden SMT Hybrid Packaging vom 5. bis 7. Mai 2015 in Nürnberg die erste raumtemperaturstabile Lotpaste ihrer Art vorstellen.

Die beiden Lötstationen HF-5100 und HF-5150 der Stannol GmbH, die sich durch ihre Leistung unterscheiden (100 bzw. 150 W), sind für den Einsatz wie z. B. in der Elektronikfertigung konzipiert. Sie verfügen unter anderem über automatische Standby-/Shutdown-Funktionen, einen Passwortschutz, der vor unberechtigten Änderungen der Einstellungen schützt, sowie über die Möglichkeit, angeschlossene Lötwerkzeuge zu kalibrieren. Um während des Lötens empfindliche Bauteile zu schützen, verfügen die Stationen über einen Potenzialausgleich. Die starke Leistung beider Stationen, die Stannol auf der SMT in Nürnberg erstmals vorstellt (Halle 7, Stand 217), bietet ausreichende Reserven für zügiges und zuverlässiges Ar- beiten – auch mit bleifreien Loten.

Das Fraunhofer IZM baut unter der Bezeichnung AdaptSys eine komplette Produktionslinie auf, um das Elek-tronik-Packaging so weiter zu entwickeln, dass Endprodukte und Mikroelektronik miteinander eins werden. Den derzeitigen Stand der Dinge konnte PLUS vor kurzem in Augenschein nehmen. In das neue Zentrum AdaptSys investieren die Europäische Union, das Land Berlin, das Bundesforschungsministerium sowie die Fraunhofer-Gesellschaft im Verlauf mehrerer Jahre insgesamt rund 40 Mio. € für Räumlichkeiten und Equipment. AdaptSys steht für ,Heterointegrationstechnologien für applikationsadaptierte Multifunktionselektronik'. Bei AdaptSys wird der Anwender und sein Produkt in den Mittelpunkt gestellt: Produkthersteller bzw. -entwickler können hier vorgeben, welche Eigenschaften die Elektronikstrukturen haben sollen (z. B. hochtemperaturbeständig, dehnbar, waschbar, Form(gebung), Format/Abmessungen usw.). Die Experten des Fraunhofer IZM entwickeln dann gemeinsam mit diesen und den Halbleiterunternehmen passende Technologien, wobei Integration und Miniaturisierung sowie alternative und neue Aufbau- und Verbindungstechniken wie das Embedding von Komponenten in Leiterplatten zur Anwendung kommen.

Hinsichtlich der langfristigen Sicherung der globalen Wettbewerbsfähigkeit des Wirtschaftsstandortes Deutschland widerfährt der hiesigen Industrielandschaft ein umfangreicher Wandel. Grund hierfür ist die von der Bundesregierung ausgerufene Zukunftsstrategie Industrie 4.0. Im Rahmen von Industrie 4.0 sollen die altbekannten hierarchischen Strukturen gegenwärtiger Produktionsprozesse aufgebrochen werden. Durch vertikale und horizontale Verknüpfung von Anlagen und Prozessen soll das Cyberphysische Produktionssystem (CPPS) realisiert werden (Abb. 1). Mehrere Forschungsprojekte be- fassen sich momentan mit der Umsetzung entsprechender Inhalte. Eines davon ist das vom Bundesministerium für Bildung und Forschung geförderte Projekt MetamoFAB. Ziel des Projekts ist die Metamorphose zur intelligenten und vernetzten Fabrik von morgen (MetamoFAB). Innerhalb von MetamoFAB erarbeitet ein Konsortium aus mehreren Industrieunternehmen und Forschungseinrichtungen bis 2016 allgemeingültige Vorgehensweisen für einen etappenweisen Transformationsprozess.

Die Vorteile der Plasma-Reinigung vor dem Draht-Bond-Prozess zeigen sich in zweierlei Hinsicht: im verbesserten Ablauf des Bonding-Prozesses selbst sowie in dessen Erfolgsstatistik, und andererseits in der höheren Langzeit-Zuverlässigkeit der gebondeten Bauteile. Beide Aspekte werden in diesem Beitrag behandelt, der auf dem von Nordson March herausgegebenen White Paper ,Plasma Clean to Reduce Wire Bond Failures' basiert. Die meisten Bond-Verbindungen für Halbleiterbausteine werden heute auf einer Alu-Metallisierung ausgeführt. Gold kommt an zweiter Stelle. Mit dem schnellen Aufkommen von Kupferdrähten und neuen Metallisierungen auf den Bauteilen und den Leadframes oder Substraten ändert sich dieses Bild. Damit entsteht eine gewisse Diversität der eingesetzten Plasma-Prozesse: Flash-Gold mit 50 nm Schicht-dicke verlangt eine andere Technik als eine 2 µm dicke Goldauflage; Nickel/Palladium-Metallisierungen auf ICs verhalten sich anders als Aluminium, und metallische Leadframes können im Vergleich zu BGA-Substraten sehr unterschiedlich behandelt werden.

ZVEI Arbeitskreis ‚Qualität Leiterplatten' veröffentlicht Empfehlung zur Messung der ionischen Kontamination - Eine ionische Verunreinigung, z. B. aus dem Herstellprozess der Leiterplatte oder dem Lötprozess kann sich unter bestimmten Bedingungen negativ auf die Zuverlässigkeit von Baugruppen und Geräten auswirken. Um den zulässigen Verschmutzungsgrad festzulegen, werden gemeinhin Grenzwerte definiert. Die Vergleichbarkeit von Messergebnissen wird jedoch durch teilweise veraltete Normen und Standards erschwert.

Die International Printed Circuit & APEX South China Fair 2014 (Kurztitel: HKPCA & IPC Show 2014) fand im Dezember im Shenzhen International Convention & Exhibition Center statt. In China wird sie als die weltweit größte Veranstaltung ihrer Art im Sektor Leiterplatten- und Baugruppenfertigung gesehen. Sie lockt nicht nur westliche Ausrüstungsanbieter dorthin, sondern gibt auch den chinesischen Maschinen- und Materialherstellern die Möglichkeit, ihre wachsende Leistungsfähigkeit und Kompetenz zu demonstrieren. Der zweiteilige Bericht (Teil 1 erschien in PLUS 3/2015, ab Seite 487) gibt einen Einblick in die Messe und in die chinesische sowie internationale Ausrüstungsbranche.

Leistungselektronik-Packaging, HF-Applikationen und Robustheit bei widrigen Umgebungsbedingungen standen im Fokus des 11. Kooperationsforums mit Fachausstellung, das von Bayern Innovativ in Nürnberg veranstaltet worden ist. Es zielte auf die Optimierung und Funktionserweiterung von Elektronikprodukten durch neue Entwicklungen aus der Leiterplattentechnologie – v. a. für Anwendungen in der Automobil-, Energie- und Produktionstechnik – und zählte über 220 Teilnehmer sowie knapp 30 Aussteller. Im Rahmen der Begrüßung stellte Dr. Rupert Tkotz, Leiter Kompetenzfeld Digitalisierung der Bayern Innovativ GmbH, Nürnberg, seine Organisation und deren Aktivitäten vor. Dabei erwähnte er auch, dass nun Dr. Markus Eder Geschäftsführer ist. Zur thematischen Einführung sagte er, dass sich die Blickrichtung geändert hat und zwar von den Märkten zur Technologie, die zur Realisierung der Produkte benötigt wird.

Die Limata GmbH mit Sitz in Ismaning konnte sich trotz starker Konkurrenz auf dem Markt für Direktbelichter seit ihrer Gründung im Jahr 2010 fest etablieren und kontinuierlich wachsen. Seit Bestehen der Firma fertigen weltweit Leiterplattenhersteller mit den Systemen von Limata und die Zahl der Kunden steigt weiter. Erst im Januar 2015 wurde erneut eine Maschine an einen Leiterplattenhersteller in die USA verkauft. Das junge Team um die Geschäftsführer Attila Heim und Matthias Nagel ruht sich nicht auf den bisherigen Erfolg aus, sondern arbeitet kontinuierlich an der Verbesserung seiner Produkte und bringt aufgrund veränderter Kunden- und Marktanforderungen neue Modelle mit noch höherer Produktivität und verbessertem Preis-/Leistungsverhältnis auf den Markt.

Eine neue Studie des amerikanischen Fachverbandes IPC sagt aus, dass sich in der nordamerikanischen Elektronikindustrie ein Mangel an qualifizierten Arbeitskräften abzuzeichnen beginnt. Außerdem kommen noch weitere Probleme in der Industrie hinzu. Damit liegt Nordamerika bezüglich der Arbeitskräftesituation gar nicht so weit von der Situation im deutschen Arbeitskräftemarkt für die Elektronikfirmen entfernt. Mit großer Wahrscheinlichkeit können die hiesigen Elektronikdienstleister der Studie nützliche Informationen entnehmen. Die Studie mit dem Titel ,IPC Study of the North American Labor Pool for Electronics Manufacturing' wurde im Februar 2015 veröffentlicht und umfasst 52 Seiten. Sie basiert auf den Aussagen von 107 US-amerikanischen und kanadischen Elektronikherstellern sowie umfangreichem Studium von Sekundärquellen. Die Autoren schätzen die Gründe für das Schwinden qualifizierter Arbeitskräfte in der Elektronikfertigung ein und schlagen Lösungen vor.

Eine neue Studie des amerikanischen Fachverbandes IPC sagt aus, dass sich in der nordamerikanischen Elektronikindustrie ein Mangel an qualifizierten Arbeitskräften abzuzeichnen beginnt. Außerdem kommen noch weitere Probleme in der Industrie hinzu. Damit liegt Nordamerika bezüglich der Arbeitskräftesituation gar nicht so weit von der Situation im deutschen Arbeitskräftemarkt für die Elektronikfirmen entfernt. Mit großer Wahrscheinlichkeit können die hiesigen Elektronikdienstleister der Studie nützliche Informationen entnehmen. Die Studie mit dem Titel ,IPC Study of the North American Labor Pool for Electronics Manufacturing' wurde im Februar 2015 veröffentlicht und umfasst 52 Seiten. Sie basiert auf den Aussagen von 107 US-amerikanischen und kanadischen Elektronikherstellern sowie umfangreichem Studium von Sekundärquellen. Die Autoren schätzen die Gründe für das Schwinden qualifizierter Arbeitskräfte in der Elektronikfertigung ein und schlagen Lösungen vor.

Die Vorgeschichte: 1969 produziert Seiko in Japan mit der ,Astron' die erste Quarz-Armbanduhr für den Massenmarkt und legte damit den Grundstein für die sogenannte Quarzkrise der Uhrenindustrie. Es folgte das Sterben vieler bekannter Hersteller, denn es gab bis dahin nahezu ausschließlich mechanische Uhren. Erst in den 90ziger-Jahren wurden mechanische Uhren auch im Mittelpreissegment wieder en vogue, während Luxusuhren (heute etwa ab 3000 € aufwärts) ohnehin ihrer mechanischen ,DNA' treu blieben und überlebten.

FED-Mitgliedschaft und Vorteile für Mitglieder - Der FED hat den rechtlichen Status eines eingetragenen Vereins mit Sitz in Berlin. Der Verband zählt aktuell mehr als 650 Mitglieder in Deutschland, Österreich und der Schweiz. Vor allem Betriebe kleiner und mittlerer Größe sehen im FED einen wichtigen Partner, wenn es um die Vertretung ihrer spezifischen Interessen geht. Dieser Gruppe von Unternehmen gehören die Hersteller elektronischer Geräte, Design-Dienstleister, Leiterplatten- und Baugruppenproduzenten und EDA-Systemanbieter an. In zunehmendem Umfang machen inzwischen aber auch internationale Großunternehmen vom vielfältigen Angebot des Fachverbandes Gebrauch.

Mentor Graphics und EDMD Solutions haben ein Distributionsabkommen geschlossen. Gemäß der Vereinbarung wird EDMD Solutions die Leiterplattendesign-, Leistungselektronik- und Mechanik-Analyseprodukte von Mentor in Südosteuropa vertreiben. Die Kunden von EDMD erhalten mit den erwähnten Mentor-Graphics-Produkten die weltweit führenden Tools für die Entwicklung von Leiterplatten, Hochleistungsanalyse, Überprüfung der Design-for-Manufacturability (DFM) von Leiterplatten sowie für die thermische Analyse. Die Software von Mentor ergänzt die bestehende PLM-Produktpalette (PLM: Product Lifecycle Management) der CADCAM Group um einen voll integrierten Elektronik- und Mechanik-Design-Prozess. Dieser kann die Markteinführungszeit bei der Entwicklung neuer Produkte erheblich verkürzen. Das Abkommen gestattet es Mentor, seine Reichweite in den südosteuropäischen Markt zu vergrößern und EDMD Solutions, seinen Kunden verbesserte Lösungen zur Verfügung zu stellen.

Das in München ansässige Unternehmen E.E.P.D. ist Lösungspartner für kundenspezifische Embedded-Computerbaugruppen. Es präsentiert unter der Bezeichnung Single-Board-Recipe ein neues zeit- und kosteneffizientes Entwicklungskonzept für echte Single-Board-Computer. Das neue Konzept basiert auf einer Art virtuellen Bibliothek, aus der Entwickler verschiedene Formfaktoren, CPUs, Schnittstellen, Speicher etc. wählen können.

Die Version 7.0 von DesignSpark enthält neue Funktionen und Erweiterungen, die sich die Anwender-Community gewünscht hat. Der Nutzen dieser Tools wurde damit weiter gesteigert. DesignSpark PCB unterstützt Entwickler bereits während der Designphase. Wegen seiner hoch entwickelten Funktionen für Projekt- und Produktentwicklung soll DesignSpark PCB laut Hersteller im Markt hervorragend aufgenommen worden sein und verfügt über eine Community von über 350?000 Anwendern. Es ist zum Werkzeug der Wahl für Austausch und Zusammenarbeit in Entwicklung und Projekten geworden. In dieser siebten Auflage baut DesignSpark PCB auf der vorigen Version auf, die im Januar 2014 vorgestellt wurde. Nun hat der Hersteller auch vereinfachte Funktionen für den Export nach DesignSpark Mechanical aufgenommen, so Cross-Probe-Funktionalität (,X-probe') zur Übertragung der Komponentenansichten und benutzerdefinierter Kurzbefehle. Aufgrund des erweiterten Handlings für Teilenummern können sich Entwickler jetzt auf Innovation, Forschung und Entwicklung konzentrieren, statt Zeit darauf zu verwenden, Informationen zur Beschaffung manuell in Teilelisten einzutragen.