Eugen G. Leuze Verlag KG
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Dokumente

YOM – wiederverwendbares Multilayer-Außenpolster

Yamauchi hat auf der Basis der seit Jahren im Einsatz befindlichen wiederverwendbaren Presspolster ein innovatives Multilayer-Außenpolster für die Leiterplattenherstellung entwickelt. Das Konzept für dieses Polster wurde in Zusammenarbeit mit Pressenhersteller und mit Hilfe von Herstellerinformationen umgesetzt. Die Polsterbezeichnung lautet YOM (Yamauchi Original Material). Das Material besteht aus Fluoringummi, imprägniert in dichtes ...
Jahr2010
HeftNr6
Dateigröße760 KByte
Seiten1317-1318

Eine vierzigjährige Partnerschaft – KSG Leiterplatten GmbH und DuPont

Im Mai 1970 begann die Zusammenarbeit zwischen der heutigen KSG Leiterplatten GmbH und DuPont, eine Partnerschaft, die ununterbrochen nun schon über vierzig Jahre anhält – 20 Jahre DDR-Zeit sowie 20 Jahre Bundesrepublik. Dabei hatte DuPont erst ein Jahr zuvor im Jahr 1969 den Trockenresist patentierten lassen [1]. Die Geschichte der KSG Leiterplatten GmbH begann aber schon lange vor der Entwicklung der Leiterplattentechnik: im Jahre 1878 ...
Jahr2010
HeftNr6
Dateigröße680 KByte
Seiten1315-1316

Revolution bei der vollautomatischen Datenanalyse

Ucamco (früher Barco) mit Sitz in Gent (Belgien), ist einer der Markführer im Bereich von Leiterplatten CAM-Software und Laser-Photoplottersystemen. Mit einer mehr als 25-jährigen Erfahrung wurden bereits über 1000 Laser-Photoplotter (SilverWriter) und über 5000 CAM-Software-Lizenzen (UCAM) weltweit installiert. Nur durch permanente Weiterentwicklung und Investitionen im Bereich Forschung und Entwicklung gelang es dem Unternehmen – ...
Jahr2010
HeftNr6
Dateigröße1,190 KByte
Seiten1311-1314

ASIG – die neue universelle Endoberfläche

Wichtigstes Kriterium für die funktionelle Oberfläche ist dabei ihre Planarität und die Eigenschaft, möglichst viele der vorgenannten Verbindungstechniken mit ein und der selben Endoberfläche nutzen zu können, ohne in Kombination miteinander die positiven Eigenschaften zu verlieren, wie dies auch bei Einzelanwendung erreicht werden kann. Nebst den funktionellen Eigenschaften ist auch die Lagerfähigkeit ein weiteres Kriterium für die ...
Jahr2010
HeftNr6
Dateigröße1,186 KByte
Seiten1305-1310

AT&S präsentierte Leiterplatten für Lichtanwendungen

Leuchtdioden gewinnen stark an Bedeutung und erobern lichttechnische Anwendungen. Im Rahmen der Netzwerk-Partnerschaft LED Light for you mit Osram bietet AT&S über die unabhängige Plattform www.ledlightforyou.com Know-how für LED-Anwendungen in den Bereichen Thermal Solu- tions und Electronic an.

Jahr2010
HeftNr6
Dateigröße132 KByte
Seiten1304

AT&S sieht sich als Partner für Qualität, Zuverlässigkeit und Innovationskraft

Das 7. Technologieforum der Austria Technologie & Systemtechnik AG am 20. und 21. April 2010 unterstrich einmal mehr die Technologieführerschaft des Unternehmens im Bereich HDI-Leiterplatten. Die Vorträge, die sich mit aktuellen, trendorientierten Themen auseinandersetzten, wurden durch Workshops in Produktions- umgebung ergänzt.

Jahr2010
HeftNr6
Dateigröße587 KByte
Seiten1300-1304

EMV 2010 Düsseldorf – Elektromagnetische Verträglichkeit in Ausstellung und Vorträgen

Besuch der Internationalen Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit am 9./11. März im Messezentrum Düsseldorf Vom 9. bis 11. März 2010 fand nunmehr zum siebten Mal im Messezentrum Düsseldorf die laut Veranstalter Mesago in Europa führende Veranstaltung zum Thema Elektromagnetische Verträglichkeit statt. Die EMV 2010 Düsseldorf ist nach wie vor der internationale Branchentreffpunkt für Anwender und Experten aus ...
Jahr2010
HeftNr6
Dateigröße966 KByte
Seiten1296-1299

Erfolgsstory Fraunhofer-Gesellschaft

Innovativ, nachhaltig, vernetzt – Unbeeindruckt von der Krise gelang es der Fraunhofer-Gesellschaft an ihre bisherigen Erfolge anzuknüpfen: Mit dem Fokus auf regenerative Energien, e-Mobility und Polytronic, aber auch mit weltweiten Netzwerken erzielte die Forschungsorganisation ein abermaliges Rekordergebnis hinsichtlich ihres Finanzvolumens.

Jahr2010
HeftNr6
Dateigröße1,163 KByte
Seiten1290-1295

Fronten spitzen sich zu: IPC gegen führende Geräteproduzenten und ChemSec bei Flammhemmern

Es wird spannend in den kommenden zwei Monaten, denn es steht die Beschlussfassung zur neuen RoHS-Direktive in Brüssel bevor. Unterschiedliche Parteien versuchen, mit konträren Haltungen auf die EU-Behörden einzuwirken. Wie wird man sich in der Hauptstadt der Europäischen Union entscheiden? Pro Europa – also vorwärtsschauend – oder pro USA?

Jahr2010
HeftNr6
Dateigröße904 KByte
Seiten1286-1289

Der Markt boomt, aber die Supply Chain schrumpft

Preiserhöhungen im Monatstakt, dies kennzeichnet die Situation der Basismaterialversorgung im 2. Quartal 2010. Die heiße Phase kommt in Q 3 titelten wir unsere Kolumne im Mai. Es gibt eine Menge Erklärungen von Kupferpreisen über Glasgewebeknappheit bis hin zu gestiegenen Harzkosten, nicht alle treffen den Punkt.

Jahr2010
HeftNr6
Dateigröße349 KByte
Seiten1283-1285

FED-Informationen 06/2010

Nachfolgend werden nur Erstinformationen zu den Veranstaltungen gegeben. Detaillierte Auskünfte erfragen Sie bitte über die FED-Geschäftsstelle oder über die Internetseite des FED. Die Schulungsangebote des FED werden in Einzelfällen gemäß § 12 AZWV durch die Bundesagentur für Arbeit gefördert. Bitte wenden Sie sich an Ihr zuständiges Arbeitsamt. Die gesamten für 2010 feststehenden Termine (darunter Seminare und Kurse) sind unter ...
Jahr2010
HeftNr6
Dateigröße554 KByte
Seiten1277-1282

Energiesparende Geräte sind für Green IT nicht genug

Green IT bedeutet für IT-Produzenten mehr als lediglich energiesparende Geräte herzustellen. Nach den Worten von Wolfgang Horak, Fujitsu Senior Vice President SEE und Geschäftsführer Österreich, ist das Potenzial von stromsparenden Servern und PCs nur der kleinere Teil bei der CO2-Reduktion. Viel mehr könne durch die Optimierung der Lieferketten sowie in der Herstellung erreicht werden. Gemeinsam mit Satoru Hayashi, Fujitsu Executive ...
Jahr2010
HeftNr6
Dateigröße107 KByte
Seiten1276

Hochsicherer USB-Stick im Schweizer Messer

Bisher waren die Messer des Schweizer Unternehmens Victorinox seit Jahrzehnten vor allem als zuverlässige hochqualitative Werkzeuge bekannt. Nun verpasst sich die Firma einen Imagewandel und begibt sich in die Elektronik. Sie will sich modernisieren. Victorinox hat im Rahmen einer Veranstaltung in London das Secure Pro, einen Messer-USB-Stick (Abb. 1) im High-Tech-Stil vorgestellt, der höchste Sicherheit verspricht. Das Unternehmen setzt ...
Jahr2010
HeftNr6
Dateigröße301 KByte
Seiten1274-1275

Zuken bietet Lösung zur automatischen Erstellung von Stromlaufplänen

Zuken bringt den E³.Wiring Diagram Generator auf den Markt. Diese neue Software zur automatischen Erstellung von Stromlaufplänen ist Teil der Version 2010 von E³.series, der Software für Verkabelung, Kabelbäume, Bedienpanels und Fluidtechnik. Mit dem neuen Modul lassen sich Stromlaufpläne für Engineering und After Sales-Dokumentation erstellen. Dies geschieht anhand benutzerspezifischer Designregeln und bestehender Netzlistendaten ...
Jahr2010
HeftNr6
Dateigröße301 KByte
Seiten1274

National Instruments: In neuen Geschäftsräumen

Fast mitten in München, unweit des berühmten Oktoberfest-Areals Theresienwiese hat National Instruments Germany seine neuen Räumlichkeiten bezogen. Der auf mehr als 5000 m² ausgedehnte Standort wurde nun offiziell seiner Bestimmung übergeben.

Jahr2010
HeftNr6
Dateigröße636 KByte
Seiten1272-1273

Mit EDA360 stellt Cadence der Halbleiterindustrie einen Plan gegen die Profitabilitätslücke vor

Cadence Design Systems ermöglicht mit seinen Produkten globale Innovationen im Elektronikdesign und spielt bei der Entwicklung von modernsten integrierten Schaltungen und elektronischen Produkten weltweit eine entscheidende Rolle. Kunden setzen Software und Hardware, Methodiken und Services des Unternehmens zur Entwicklung und Verifikation von neuen Halbleitern, Leiterplatten und System- lösungen in Verbraucherendgeräten, Netzwerk- und ...
Jahr2010
HeftNr6
Dateigröße697 KByte
Seiten1269-1271

Neue Open Integration Platform von Cadence beschleunigt SoC-Realisierung und verringert Kosten

Cadence Design Systems stellte Anfang Mai die Cadence Open Integration Platform vor. Durch den Einsatz der Plattform werden Entwicklungskosten für SoC-Systeme (System-on-Chip-Syteme) erheblich reduziert, die Qualität verbessert und die Produktion beschleunigt. Die Plattform ist ein Eckpfeiler der EDA360 Vision für applikationsgesteuerte Entwicklungen der nächsten Generation, die von Cadence während der ESC-Konferenz Ende April 2010 in ...
Jahr2010
HeftNr6
Dateigröße121 KByte
Seiten1268-1269

Im Bandbreitenrausch mit InP-Prozesstechnik

Agilent Technologies holt zum Rundumschlag aus: Mit der Oszilloskop-Familie Infiniium 90000 X setzt das Unternehmen nicht nur die Messlatte für die Echtzeit-Oszilloskope nach oben. Auch bei Sampling-Oszilloskopen will man mit der neuartigen Embedding- und De-Embedding-Funktion den Wettbewerb abhängen. Ein Arbitrary-Waveform-Generator mit einer Auflösung von bis zu 4,2 GSample/s rundet vorerst den Innovations- reigen ab.

Jahr2010
HeftNr6
Dateigröße950 KByte
Seiten1264-1267

Evaluation-Board mit BiSS-Interpolation für mehrere Achsen

Das kaskadierbare Demo-Board NQ6D zur Encoder-Auswertung ist ab sofort für die Sinusinterpolatoren iC-NQ und iC-NQC lieferbar. Hierbei ermöglicht die serielle BiSS-Schnittstelle die taktsynchrone Messwerterfassung aneinander gesteckter Boards, beispielsweise zur Positionserfassung an mehreren Achsen. Zur Anpassung an Sinusgeber mit 1 V Spannungs- oder 11 µA Stromschnittstelle oder an Inkrementalgeber mit TTL-Signal sind Steckfelder für ...
Jahr2010
HeftNr6
Dateigröße108 KByte
Seiten1263

Sharc-Prozessoren für präzise Fließkomma-Applikationen

Analog Devices stellt digitale Signalprozessoren der Serien Sharc-2148x und Sharc-2147x vor und erweitert damit sein Portfolio an 32-Bit-Fließkomma-DSPs mit Sharc-Architektur. Sie sind für den Einsatz in trag- baren Geräten mit präziser Fließkomma-Signalverarbeitung auf Einchip-Basis und hohem Funktionsumfang konzipiert.

Jahr2010
HeftNr6
Dateigröße730 KByte
Seiten1261-1263

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