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Mit dem Verfahren der gravitationsgestützten galvanischen Abscheidung lassen sich dreidimensional ausgeprägte Metallschichten ohne Zuhilfenahme von Masken in einer speziellen Zelle herstellen. Dabei wird die Verarmung des Elektrolyten an Metall- ionen an der Abscheidefront durch eine schwenkbare Zelle verringert. Mit dieser Technik konnten positive Ergebnisse mit Flip-Chip-Verbindungen erzielt werden, wodurch für das Stapeln gedünnter Chips im Waferverbund deutliche Vorteile erreicht werden.

Die diesjährige International Conference and Exhibition on Ceramic Interconnect and Ceramic Microsystems Technologies (CICMT 2010) der IMAPS/ACerS fand vom 18./21. April in Chiba, Japan, statt (Abb. 1). Die alternierende Ausrichtung der Konfererenz zwischen Nordamerika und Europa beziehungsweise Asien war vor einigen Jahren von den Organisatoren beschlossen worden, um der wachsenden Teilnehmerzahl aus diesen Räumen gerecht zu werden. Bei aller Planung und Voraussicht muss die Forschung immer wieder mit unerwarteten Rückschlägen rechnen, diese Tatsache machte sich mit dem Ausbruch des isländischen Vulkans Eyjafjallajoküll bemerkbar, der wütend wie ein japanischer Schreinwächter (Abb. 2) mit einer Rauchwolke den europäischen Flugverkehr lähmte und die Anreise von 15 überwiegend deutschen Europäern verhinderte.

Die AOI-Systeme der Göpel electronic GmbH sind seit vielen Jahren erfolgreich auf dem nationalen und internationalen Markt etabliert. Besonders geschätzt werden die Vielfalt und universelle Modularität der angebotenen Systeme, die vom Desktop-AOI bis hin zu hochgeschwindigkeits- und linienfähigen AOI- und 3D-AXI Geräten reichen. Das Ziel der universellen Modularität besteht darin, dass verschiedene mechanische, optische, lichttechnische und bildaufnehmende Baugruppen zur Verfügung stehen, die in den AOI/AXI-Systemen entsprechend der Inspek- tionsaufgabe zusammengestellt werden können und dem Anwender ein Optimum an Performance für seine Prüfaufgabe liefern.

Marktforscher & Analyst Charlie Barnhart (Charlie Barnhart & Associates) diskutiert bereits seit drei Jahren über die Vorteile einer regionalen Lösung für die Fertigung von elektronischen Produkten. Wir definieren Regionalisierung als OEM-Entscheidung, die Herstellung in der gleichen Region vorzunehmen, in der die Produkte auch verkauft werden sollen. Dabei ist es uninteressant, ob diese Herstellung In-House oder bei einem EMS-Partner geschieht, erklärte dazu Eric H. Miscoll, Mitstreiter von Barnhart.

Die Kapsch-Gruppe, die zu den führenden Unternehmen in der europäischen Verkehrs- und Kommunikationsindustrie zählt, ist der Öffentlichkeit durch die großen Mautprojekte bekannt geworden, die sie in Österreich und anderen europäischen Ländern entwickelt und realisiert hat. Von den Endkunden wird vorausgesetzt, dass diese komplexen Lösungen einwandfrei funktionieren. Bei Kapsch weiß man, wie wichtig hierfür die Qualität der Elektronik ist, und investiert deshalb in Inspektionslösungen, die in der Fertigung sowohl Qualität als auch Flexibilität und Wirtschaftlichkeit garantieren. Für die seinerzeit zu langsamen und umständlichen Offline- lösungen wurden Optimierungsmöglichkeiten ausgelotet. Dazu hat Kapsch neben anderen auch Viscom- Systeme in einem Benchmark getestet und sich aus guten Gründen für Viscom entschieden.

Als weltweit erste Bestückplattform kombiniert die SIPLACE CA die Die-Bestückung vom Wafer und die klassische SMT-Bestückung in einer Maschine. Elektronikfertiger sparen sich so Sonderprozesse für das Die Bonding und können Produkte mit modernen Bare Dies in hoher Geschwindigkeit platz- und kostensparend in einer Linie bestücken.

Traceability wird immer wichtiger, speziell unter dem Gesichtspunkt nachvollziehbarer Qualität und Produkt- sicherheit, insbesondere in sicherheitskritischen Bereichen. Damit ist die interne Traceability für ein Elektronik produzierendes Unternehmen ein Muss. Was beim ersten Blick einfach aussieht, ist in der Umsetzung nicht so ganz trivial. Wo ist also Traceability gefordert und wie funktioniert das?

Die Wickon Hightech GmbH präsentierte auf der Anfang Juni in Nürnberg stattfindenden Messe SMT/HYBRID/PACKAGING erstmals ihr neues 3D-Lotpasteninspektionsprinzip Speed Cube SPI-20. Das kompakte Prinzip basiert auf der patentierten 3D-SPI-Technologie von Wickon und ermöglicht eine Inspektion des Lotpastenauftrags mit höchster Genauigkeit und Wiederholbarkeit bei gleichzeitig niedrigsten Anschaffungs- und Folgekosten.

Ein neues, kostengünstiges und flexibles System zum Burn-In (Run-In) von Stromversorgungen wird von der Syntel Testsysteme GmbH vorgestellt. Die eingesetzten elektronischen Lasten bieten im Gegensatz zu bisherigen Lösungen mit Widerständen erheblich mehr Flexibilität sowie die Möglichkeit, Messdaten über den gesamten Ablauf des Vorganges zu generieren und damit auch temporäre, beispielsweise thermische Fehler der Prüflinge zu erfassen. Aufgrund der vorhandenen Hard- und Software-Überwachungen kann die erste Inbetriebnahme der Prüflinge mit dem Burn-In kombiniert werden.

Die LiMaB GmbH existiert nunmehr seit 1990. Nach der damaligen Gründung, zunächst als Einzelunternehmen Baltech (Bartsch-Lasertechnik) im Rostocker Technologiezentrum, erfolgte die Umwandlung in die jetzige LiMaB Laserintegrierte Materialbearbeitung GmbH und der Umzug im Jahr 1998 in die neue eigene Betriebsstätte im Rostocker Gewerbe- gebiet Fischereihafen.

Seit dem Jahr 2000 ist die Zollner Elektronik AG, Zandt, auf dem Gebiet der Traceability aktiv und hat eine für die gesamte EMS-Branche vorbildliche Lösung geschaffen, die nun auch zur systematischen Prozessverbesserung dient. Roland Heigl, Leiter der Produktionsprozess-Planung, hat zusammen mit Angelika Krapfl, Marketing, und Michael Pongratz, Prozessdatenmanagement, der PLUS-Redaktion die gesamtheitlich realisierte Traceabilitylösung in Theorie und Praxis vorgestellt.

Kupfer reichert sich beim Wellen- und Selektivlöten im Lotbad an. Mit bleihaltigen Loten gab es kaum Probleme mit der Kupferkontamination, da die Ablegierung relativ langsam von statten ging. Wenn es aber doch zu einer Kupferanreicherung kam, konnte man die entstehenden intermetallischen SnCu-Phasen mit der Krätze abschöpfen. Nach der Umstellung auf bleifreie Prozesse stellte man fest, dass sich Kupfer relativ schnell im Lötbad anreichert. Die Folge sind Lötfehler aufgrund des schlechteren Fließverhaltens des Lotes in der Welle und Absetzen von intermetallischen Phasen, welche die Maschinenteile verstopfen können. Gerade im Selektivbereich mit kleinen Lotvolumina und engen Pumpkanälen kommt es öfter zu Störungen. Intermetallische Phasen müssen sich, bis die Anlage betriebsbereit ist, erst wieder auflösen, was eine verlängerte Anheizzeit bedeutet. Die analytische Kontrolle des Lotbades, insbesondere des Kupfergehaltes, ist daher notwendig. Die Veränderungen in einem Lotbad lassen sich berechnen, somit auch die Begrenzung und Steuerung des Kupferanstiegs durch kontinuierliche Verdünnung.

Tendenz steigend – die Hannover Messe 2010 als Konjunkturbarometer - Nach ZVEI-Präsident Friedhelm Loh verstärkte die Hannover Messe die Wachstumsimpulse, die insbesondere seit Jahresbeginn registrieren wurden. Der Bedarf an hochwertigen Elektronikgütern steigt weltweit wieder an und viele Mitglieder berichten von einem erfolgreichen Verlauf der Messe. Die massiven Behinderungen im internationalen Luftverkehr zeigten natürlich Folgen bei Ausstellern und Besuchern. Die Aschewolke hat zwar den internationalen Flugverkehr lahmgelegt – aber nicht die Hannover Messe 2010, die als Vulkanmesse in die Annalen eingehen wird.

Yamauchi hat auf der Basis der seit Jahren im Einsatz befindlichen wiederverwendbaren Presspolster ein innovatives Multilayer-Außenpolster für die Leiterplattenherstellung entwickelt. Das Konzept für dieses Polster wurde in Zusammenarbeit mit Pressenhersteller und mit Hilfe von Herstellerinformationen umgesetzt. Die Polsterbezeichnung lautet YOM (Yamauchi Original Material). Das Material besteht aus Fluoringummi, imprägniert in dichtes Glasgewebe, mit im Gewebe verteilten Lufteinschlüssen (Poren). Aus diesem speziellen Aufbau resultieren die besonderen Eigenschaften dieser neuen Produktserie. YOM steht für eine neue Generation von wieder verwendbaren Presspolstern, die das Pressresultat in wesent- lichen Punkten unterstützen.

Im Mai 1970 begann die Zusammenarbeit zwischen der heutigen KSG Leiterplatten GmbH und DuPont, eine Partnerschaft, die ununterbrochen nun schon über vierzig Jahre anhält – 20 Jahre DDR-Zeit sowie 20 Jahre Bundesrepublik. Dabei hatte DuPont erst ein Jahr zuvor im Jahr 1969 den Trockenresist patentierten lassen [1]. Die Geschichte der KSG Leiterplatten GmbH begann aber schon lange vor der Entwicklung der Leiterplattentechnik: im Jahre 1878 wurde die C. A. Uhlmann KG als Strumpffabrik im sächsischen Gornsdorf gegründet. Nach dem Zweiten Weltkrieg und nach der Gründung der DDR wurde das Unternehmen ab 1956 schrittweise mit dem VEB Elektrogerätewerk Gornsdorf (EGG) zusammengeführt. Seit 1959 produzierte das Werk auch Leiterplatten.

Ucamco (früher Barco) mit Sitz in Gent (Belgien), ist einer der Markführer im Bereich von Leiterplatten CAM-Software und Laser-Photoplottersystemen. Mit einer mehr als 25-jährigen Erfahrung wurden bereits über 1000 Laser-Photoplotter (SilverWriter) und über 5000 CAM-Software-Lizenzen (UCAM) weltweit installiert. Nur durch permanente Weiterentwicklung und Investitionen im Bereich Forschung und Entwicklung gelang es dem Unternehmen – auch in schwierigen Zeiten – seine Marktposition zu behaupten. Mit Hilfe seines Vertriebspartners FineLine Technologie GmbH mit Sitz in München wurde der Vertrieb und die installierte Basis permanent ausgebaut. FineLine Technologie organisiert den gesamten Verkauf in Deutschland, Österreich, Schweiz und Slowenien. Karel Tavernier, Manager bei Ucamco, verdeutlicht, dass durch diese Partnerschaft die Marktsegment im

Wichtigstes Kriterium für die funktionelle Oberfläche ist dabei ihre Planarität und die Eigenschaft, möglichst viele der vorgenannten Verbindungstechniken mit ein und der selben Endoberfläche nutzen zu können, ohne in Kombination miteinander die positiven Eigenschaften zu verlieren, wie dies auch bei Einzelanwendung erreicht werden kann. Nebst den funktionellen Eigenschaften ist auch die Lagerfähigkeit ein weiteres Kriterium für die Endschicht. Die eingesetzte Endoberflächen sind aus Tabelle 1 ersichtlich.

Leuchtdioden gewinnen stark an Bedeutung und erobern lichttechnische Anwendungen. Im Rahmen der Netzwerk-Partnerschaft LED Light for you mit Osram bietet AT&S über die unabhängige Plattform www.ledlightforyou.com Know-how für LED-Anwendungen in den Bereichen Thermal Solu- tions und Electronic an.

Das 7. Technologieforum der Austria Technologie & Systemtechnik AG am 20. und 21. April 2010 unterstrich einmal mehr die Technologieführerschaft des Unternehmens im Bereich HDI-Leiterplatten. Die Vorträge, die sich mit aktuellen, trendorientierten Themen auseinandersetzten, wurden durch Workshops in Produktions- umgebung ergänzt.

Besuch der Internationalen Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit am 9./11. März im Messezentrum Düsseldorf Vom 9. bis 11. März 2010 fand nunmehr zum siebten Mal im Messezentrum Düsseldorf die laut Veranstalter Mesago in Europa führende Veranstaltung zum Thema Elektromagnetische Verträglichkeit statt. Die EMV 2010 Düsseldorf ist nach wie vor der internationale Branchentreffpunkt für Anwender und Experten aus allen Bereichen der Elektro- und Elektronik- industrie.