Artikelarchiv

Agilent Technologies holt zum Rundumschlag aus: Mit der Oszilloskop-Familie Infiniium 90000 X setzt das Unternehmen nicht nur die Messlatte für die Echtzeit-Oszilloskope nach oben. Auch bei Sampling-Oszilloskopen will man mit der neuartigen Embedding- und De-Embedding-Funktion den Wettbewerb abhängen. Ein Arbitrary-Waveform-Generator mit einer Auflösung von bis zu 4,2 GSample/s rundet vorerst den Innovations- reigen ab.

Das kaskadierbare Demo-Board NQ6D zur Encoder-Auswertung ist ab sofort für die Sinusinterpolatoren iC-NQ und iC-NQC lieferbar. Hierbei ermöglicht die serielle BiSS-Schnittstelle die taktsynchrone Messwerterfassung aneinander gesteckter Boards, beispielsweise zur Positionserfassung an mehreren Achsen. Zur Anpassung an Sinusgeber mit 1 V Spannungs- oder 11 µA Stromschnittstelle oder an Inkrementalgeber mit TTL-Signal sind Steckfelder für optionale Bestückungen vorhanden.

Analog Devices stellt digitale Signalprozessoren der Serien Sharc-2148x und Sharc-2147x vor und erweitert damit sein Portfolio an 32-Bit-Fließkomma-DSPs mit Sharc-Architektur. Sie sind für den Einsatz in trag- baren Geräten mit präziser Fließkomma-Signalverarbeitung auf Einchip-Basis und hohem Funktionsumfang konzipiert.

Erst zum 1. April 2010 haben NEC Electronics und Renesas Technology Corp. die neue Firma Renesas Electronics gegründet. Bereits Ende April kündigte Renesas Electronics die Bereitstellung einer blau-violetten Laserdiode an. Mit einer Wellenlänge von 405 nm ist die Diode unter anderem für Blue-ray Disc-Recorder bestimmt. Das Unternehmen startete den Verkauf von Dioden des Typs NV4A61MF mit einer optischen Ausgangsleistung von 350 mW (bei einer Betriebstemperatur bis zu 85 °C). Sie können Daten mit achtfacher Geschwindigkeit schreiben.

Einen neuartigen Chip stellt Texas Instruments mit dem ADS1298 vor: Im Vergleich zu diskreten Lösungen soll der voll integrierte Analog-Frontend-Baustein die Komponentenzahl und den Stromverbrauch um bis zu 95 % reduzieren. Kompakte Patientenüberwachungssysteme sind dadurch möglich, welche die Mobilität für Patienten erhöhen.

Beck Elektronik Bauelemente erweitert das Lieferprogramm an SMD-Polymer-Kondensatoren. Zukünftig verfügbar sind SMD-Polymer-Kondensatoren der ELNA PVK-Serie mit einem erweiterten Temperaturbereich bis 125 °C. Der Kapazitätswertebereich erstreckt sich von 22 µF bis 1000 µF, die Spannungsfestigkeit beträgt bis zu 20 V. Neben dem sehr hohen CV-Produkt (Kapazitätsspannungsprodukt) verfügen die Kondensatoren über niedrigste ESR-Werte zwischen 25 m? bis 60 m?.

Heraeus stellt mit der Stamped Circuit Board-Technologie ein umfassendes Thermal Management Konzept vor. Damit lässt sich zuverlässig, schnell und kostengünstig die Wärme unter dem Chip abführen. Versuchsreihen beim Fraunhofer IZM untermauern das große Potential dieser Technologie. Die Stamped Circuit Board (SCB)-Technologie kombiniert strukturierte Metall- und Kunststoffschichten für den Substrataufbau, zum Beispiel von LEDs. Ähnlich wie bei Leiterplatten kann dieser Schichtaufbau aus glasfaserverstärktem Epoxidharz und Kupfer bestehen – aber die getrennte Strukturierung der beiden Materialien ermöglicht völlig neue Designkonzepte. Im Herstellungsprozess werden sowohl der Kunststoff als auch das Metall zunächst auf sepa- raten Rollen verarbeitet und je nach Anforderung dabei strukturiert. Der anschließende Laminierprozess verbindet die Materialien dann passgenau miteinan- der.

Das staatliche russische Unternehmen Rosnano (Rossiskaja Korporazija Nanotechnologij) teilte mit, das der Aufsichtsrat ein Projekt für die Entwicklung und Fertigung von Trägersubstraten mit hoher Wärmeleitfähigkeit für die Montage von Anzeigen auf Basis heller LED genehmigt hat. Der vollständige englische Titel des Projektes lautet: Establishment of Production of Panels with High Thermal Conductivity for Assembly of Bright Light-Emitting Diodes Based on Technology for Obtaining a Nanoporous Layer of Al2O3 on the Aluminum Wafer through Anodization.

Auf die Technologieankündigung Anfang des Jahres folgt nun die konkrete Produktankündung: Mit der Familie Stratix V läutet Altera die fünfte Generation seiner FPGAs ein. Basierend auf einer 28-nm-Prozesstechnologie und einer seriellen Switching-Kapazität von bis zu 1,6 Terabit/s will der Halbleiterhersteller neue Maßstäbe setzen.

Leichte Montage auf der Leiterplatte, kleine Abmessungen – die Vorteile der SMD-Technik sind schon lange auch für Sicherungen zu haben. Ging es aber um größere Ströme, wie sie beispielsweise bei richtigen Kurzschlüssen, etwa in der Netzabsicherung auftreten, gab es bislang kein Angebot an echten SMD-Sicherungen. Diese Lücke hat der Lüner Sicherungshersteller SIBA jetzt geschlossen. Seine neue SMD, nur 4,5 x 16 mm2 klein, kann bei Netzspannung bis zu 4000 A schalten.

Die extrem flachen Speicherdrosseln aus der Produktserie WE-TPC zeichnen sich durch eine hohe Strombelastbarkeit von bis zu 7,5 A aus. In dieser Serie sind Induktivitätswerte von 0,22 µH bis 22 µH mit einem RDC von 9,5 m? bis 350 m? erhältlich.

Energieeffizienz und Miniaturisierung sind heute die treibenden Kräfte für Neuentwicklungen im Leistungselektronikbereich. Derartige Forderungen sind nur über erhöhten Systemwirkungsgrad und weiter ansteigende Leistungsdichte zu erreichen. So wundert es nicht, dass die Hersteller von Leistungshalbleitern kontinuierlich an sämtlichen Stellschrauben drehen, um immer anspruchsvolleren Anwendungen gerecht zu werden, etwa beim Gehäuse oder gar bei den Halbleitermaterialien selbst.

Nachrichten / Verschiedenes

Im Rahmen der konsequenten Weiterführung der Neuausrichtung und Straffung des Unternehmens sowie weiterer Kostensenkungsmaßnahmen werden die Aufgaben des derzeitigen Headquarters Wien an andere Standorte der AT&S-Gruppe übertragen und der Bürostandort Wien zum Ende des Jahres 2010 geschlossen. Im Zuge der intensiven Expansion des Unternehmens zu Beginn der Dekade waren strategische Abteilungen in die Hauptstadt verlegt und Wien zum Hauptsitz des Konzerns erkoren worden. Seither hat sich die Situation erheblich geändert. Große Teile der Produktion wurden in die neuen asiatischen Standorte verlagert. Die heutige Marktlage zwingt zu Einsparung und Rationalisierung, so dass für Repräsentations- objekte kein Platz mehr ist.

Die Mikrosystemtechnik hat sich seit vielen Jahren zu einem Querschnittsthema mit industrieller Bedeutung entwickelt. Intelligente und sich selbstvernetzende Sensoren und Aktoren, miniaturisierte und energieautarke Systeme sind aus vielen Anwendungsfeldern, wie der Automobil- und Medi- zintechnik, oder auch der Industrie- und Prozess- automatisierung nicht mehr weg zu denken. In den letzten Jahren kommt der Mikrosystemtechnik immer mehr die Aufgabe zu, eine Brücke zwischen Makro- und Nanowelt zu schlagen. Die Nutzung und Einbindung von Nanokomponenten und -technologien in Mikrosystemen muss dabei über geeignete Aufbau- und Verbindungstechniken erfolgen.

Fujitsu stellte Ende Mai die erste Tastatur aus nachwachsenden Rohstoffen vor, die mit Hilfe eines Spritzgussverfahrens hergestellt wird. Durch den Verzicht auf Plastikbestandteile werden weniger CO2-Emissionen freigesetzt. Die neue Tastatur ersetzt 45 % der Plastikkomponenten durch Materialien aus nachwachsenden Rohstoffen. Mit der neuen Eco-Tastatur setzt das Unternehmen auf Nachhaltigkeit – zu einem Preis, der sich an den herkömmlichen Plastik-Tastaturen anlehnt.

Das japanische Unternehmen Daiwa House Indus- tries Co. Ltd. informierte Anfang Juni darüber, dass es einen Supermarkt entwickelt und gebaut hat, welcher in der Lage ist, normalen Geschäftsbetrieb im Wesentlichen auf Basis von Eigenversorgung mit Energie zu praktizieren. Der Supermarkt der in Japan weit verbreiteten Handelskette Lawson wurde in der japanischen Präfektur Ehime als Testgebäude verwirklicht.

Produktfälschungen verursachen jährlich Verluste in Milliardenhöhe. Zum wirtschaftlichen Schaden kommen oft noch Risiken durch die schlechte Material- und Verarbeitungsqualität der Plagiate hinzu. Mit Hilfe von fluoreszierenden Farbstoffen lassen sich Materialien individuell markieren und eindeutig identifizieren.

Der so genannte EuP Standards Finder beantwortet schnell die Frage, welche Energieeffizienzstandards für welche Produkte gelten. Das zumindest verspricht Richard S. Fassler, Manager Energy Efficiency Programs von Power Integration. Das für Stromversorgungsentwickler konzipierte Online-Tool organisiert die Energie- effizienzstandards der Ecodesign-Direktive und bietet Links zu entsprechenden Referenzdesigns.

Der DVS – Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e. V. wird zusammen mit der Fachgesellschaft Löten im DVS am 8. Februar 2011 im Richard-Küch-Forum in Hanau die Tagung Weichlöten 2011 durchführen. Unter der Leitung von Prof. Mathias Nowottnick, Universität Rostock, Fakultät für Informatik und Elektrotechnik, wird die Weichlöttechnik in der Elektronikfertigung von verschiedenen Seiten beleuchtet.

Der Freistaat Sachsen und im Besonderen die Städte Dresden und Chemnitz haben sich zum wichtigsten europäischen Standort der organischen Elektronik entwickelt und gehören zu den TOP-5-Standorten im internationalen Vergleich. In Sachsen begleiten mehr als 850 (Stand 2009) Spezialisten den höchst innovativen Prozess von der Forschung und Entwicklung zum fertigen Spitzenprodukt made in Saxony.