Eugen G. Leuze Verlag KG
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Dokumente

Überzeugend durch Qualität

Die Erwartungen waren hoch und die Rahmenbedingungen nicht optimal; die O&S – Internationale Fachmesse für Oberflächen und Schichten vom 8. bis 10. Juni in Stuttgart konnte trotzdem voll und ganz überzeugen.

Jahr2010
HeftNr8
Dateigröße747 KByte
Seiten1718-1719

Amtliches

Arnsberg: IBIS engineering GmbH (Heinrich-Lübke-Straße 30, 59759 Arnsberg). Gegenstand: Entwicklung, Herstellung und Vertrieb von elektro- nischen Komponenten aller Art, insbesondere zur Informationsverarbeitung in Steuer- und Regelungstechnik; Softwareentwicklung; Vertrieb. Stammkapi- tal: 26.100,00 E. Allgemeine Vertretungsregelung: Ist nur ein Geschäftsführer bestellt, so vertritt er die Gesellschaft allein. Sind mehrere ...
Jahr2010
HeftNr8
Dateigröße114 KByte
Seiten1708

Nachrichten/Verschiedenes

Seit dem 5. Juli 2010 ist Franz Plachy als Sales Direc- tor bei der SmartRep GmbH, Hanau, tätig, die spezialisiert auf Vertrieb, Applikation und Schulung von Hightech-Investitionsgütern für die Elektronikindu- strie ist. Er war zuvor über 11 Jahre als Vertriebsleiter zunächst bei der Firma EKRA und später bei der ASYS-Group tätig. Auf Grund seiner langjährigen Erfahrung im Vertrieb wird er zukünftig für den weiteren Ausbau des ...
Jahr2010
HeftNr8
Dateigröße619 KByte
Seiten1696-1707

Bleifrei – von der neuen Sachlichkeit

Die kürzlich von der IPC veröffentlichten Zahlen über den weltweiten Lotverbrauch machen eines sehr deutlich: Die Welt, insbesondere die asiatische Welt, lötet bleifrei! Inklusive Japan erreicht der asiatische Lotverbrauch ungefähr 70 % des Weltanteils, wovon nur noch 15 % Zinn-Blei-Lot sind. Aufgrund des großen Automotive-Marktes in Europa liegt der bleihaltige Lotanteil hier noch bei ungefähr 40 %.

Jahr2010
HeftNr8
Dateigröße220 KByte
Seiten1693

DVS-Mitteilungen

Weichlöten 2011 – Forschung & Praxis für die Elektronikfertigung. Der DVS – Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e. V. wird zusammen mit der Fachgesellschaft Löten im DVS am 8. Februar 2011 im Richard-Küch-Forum in Hanau die Tagung Weichlöten 2011 durchführen. Unter der Leitung von Prof. Mathias Nowottnick, Universität Rostock, Fakultät für Informatik und Elektrotechnik, wird die Weichlöttechnik in der ...
Jahr2010
HeftNr9
Dateigröße208 KByte
Seiten2125-2126

Rechnergestützte Entwicklung von 3D-MID mit einem integrierten CAD-System

Ein großer Vorteil räumlicher spritzgegossener Schaltungsträger (3D-MID) besteht in der stofflichen Integration von Mechanik und Elektrik. Dies führt zu erheblichem Verbesserungspotential in Form erhöhter Gestaltungsfreiheit sowie der Möglichkeit zur Miniaturisierung der Produkte und zur Rationalisierung der Produktionsprozesse. Kommerzielle Applikatio- nen in MID-Technologie finden sich in verschiedenen Bereichen wie der ...
Jahr2010
HeftNr9
Dateigröße1,202 KByte
Seiten2117-2124

3-D MID-Informationen

MIDAZ: Applikationszentrum für die Entwicklung und Prototypen-Fertigung mechatronischer Baugruppen und räumlicher elektronischer Schaltungsträger am Lehrstuhl FAPS MID, Molded Interconnect Devi- ces oder auch mechatronisch inte- grierte Produkte, zeigen großes Potenzial hinsichtlich Funktionsintegration und Miniaturisierung. Sie bieten die Möglichkeit elek- trische, mechanische, optische und fluidische Funktionen zu integrieren und den ...
Jahr2010
HeftNr9
Dateigröße1,235 KByte
Seiten2109-2116

Vom Packaging zur Systemintegration – Verabschiedung von Professor Dr. Herbert Reichl

Aus Anlass der Verabschiedung von Prof. Dr. Herbert Reichl, dem maßgeblichen Gründer des Fraunhofer-Instituts für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) lud das Institut zu einer Fachveranstaltung in der European School of Management and Technology GmbH (ESMT) im ehemaligen Staatsratsgebäude der DDR in Berlin ein. Im Rahmen einer umfangreichen Vortragsreihe wurden die gegenwärtigen wie auch die künftigen Schwerpunkte der Arbeit des ...
Jahr2010
HeftNr9
Dateigröße550 KByte
Seiten2102-2108

iMAPS-Mitteilungen

KMU-innovativ: Vorfahrt für Spitzenforschung im Mittelstand Nächster Bewertungsstichtag für Projektskizzen ist der 15. Oktober Mit KMU-innovativ fördert das BMBF Spitzenforschung in wichtigen Zukunftsbereichen. Die Förderung innerhalb der Technologiefelder erfolgt themen- offen: Wichtiger als die exakte Einordnung in ein spezifisches Themengebiet sind Exzellenz und Inno- vationsgrad des geförderten Projektes sowie hohe ...
Jahr2010
HeftNr9
Dateigröße796 KByte
Seiten2094-2101

SMT Hausmesse Vakuumlöten Plus – erstmals im Dreierpack

Die SMT Maschinen und Vertriebs GmbH & Co. KG hat ihre diesjährige Hausmesse an drei Tagen mit nahezu demselben Programm veranstaltet, um das neue Vacuum Plus System vorzustellen und dessen Anwendungen im kleinen Kreis intensiv und individuell erörtern zu können. Die Hausmesse fand vom 22. bis 24. Mai 2010 am Firmensitz in Wertheim statt und umfasste auch Fachvorträge zum Umfeld des Vakuumlötens sowie Produkt- präsentationen von ...
Jahr2010
HeftNr9
Dateigröße590 KByte
Seiten2090-2093

Reinigungsstrategien für die Elektronikfertigung – Kostenoptimiert zu bedarfsgerechter Sauberkeit

Partikel, Flussmittelrückstände, Reste von Bearbeitungsmedien, Fingerabdrücke – kleine Ursachen, die in der Elektronikfertigung große Schäden verursachen können. Bedarfsgerechte Sauberkeit ist daher ein Muss. Diese lässt sich mit einem abgestimmten Reinigungskonzept effizient, reproduzierbar und umweltgerecht erzielen.

Jahr2010
HeftNr9
Dateigröße614 KByte
Seiten2086-2089

Limtronik erreicht mit 3D-Röntgeninspektion eine optimale Testabdeckung in der Serie

Um auch bei beidseitiger Bestückung mit komplexeren Bauteilen eine Testabdeckung von nahezu 100 % in der Serienproduktion erreichen zu können, hat die Limtronik GmbH, Limburg, ein Inline-3D-Röntgeninspektionssystem von Göpel electronic angeschafft. Wie bei einem Besuch der PLUS-Redaktion im Juli 2010 von Markus Mink, Leiter der Technologie, Frank Gläßer, Verantwortlicher für AOI und AXI, und Holger Busche, Verantwortlicher für den ...
Jahr2010
HeftNr9
Dateigröße382 KByte
Seiten2083-2085

Lötstoppmasken für die Lichttechnik

Die Licht- und Beleuchtungstechnik entwickelt sich rasant: Treiber sind vor allem die völlig neuen Design- möglichkeiten, die sich mit LEDs und OLEDs umsetzen lassen, aber auch die attraktiven Energieeinsparungspotentiale. Mit von der Partie: die Lötstoppmasken von Huntsman, die ihr Scherflein zum kontinuierlichem Wachstum der Lichttechnik-Industrie beitragen.

Jahr2010
HeftNr9
Dateigröße922 KByte
Seiten2079-2082

MIMOT meldet sich mit neuem Elan zurück

Am 5. August 2010 haben die neuen Geschäftsführer die Fachpresse über den Neustart der Firma MIMOT informiert. Deren Aussage – Wir sind wieder wir! – kennzeichnet einerseits die Situation nach dem Management-Buy-Out und andererseits die Strategie, die bewährten Strategien und Konzepte der früheren MIMOT mit neuem Schwung fortzuführen.

Jahr2010
HeftNr9
Dateigröße368 KByte
Seiten2076-2078

Eine Erfolgsgeschichte – der Name Rehm ist heute ein Markenzeichen weltweit

Die Rehm Thermal Systems GmbH, Blaubeuren, feiert in diesem Jahr ihr 20-jähriges Bestehen. Seit ihrer Gründung hat sich die Firma Rehm stetig weiterentwickelt und viele Innovationen hervorgebracht. Inzwischen operiert sie weltweit und gehört zu den führenden Anbietern von Reflowlötanlagen für die Elektronikindustrie. Das Jubiläum ist Anlass zurückzublicken und der Firma Rehm für ihre herausragenden Leistungen zu gratulieren.

Jahr2010
HeftNr9
Dateigröße364 KByte
Seiten2073-2075

2. Berliner Technologieforum Innovative Baugruppenfertigung zeigte Optimierungsmöglichkeiten

Die Firmen Christian Koenen, EKRA, Kolb, Rehm, Siemens und ZEVAC veranstalteten am 17. Juni 2010 im Hotel Mercure in Berlin das 2. Berliner Technologieforum. Neben Verfahren und Analysetools zur Sicherung der Qualität wurden in den Fachvorträgen und Workshops Optimierungsmöglichkeiten in den Bereichen Leiterplatten, Reflowlöten, Bestückung, Schablonendruck und Reinigung sowie Reparatur erörtert. Zudem gab es ein Tischausstellung.

Jahr2010
HeftNr9
Dateigröße632 KByte
Seiten2070-2072

Erste Ausbildungen zur Lötfachkraft nach DVS 2621 mit erfolgreichen Prüfungen abgeschlossen

In den letzten Wochen wurden die ersten drei Ausbildungsstätten nach den Richtlinien DVS 2623 und DVS-2624 als DVS-Prüfstellen und DVS-Bildungsstätten zertifiziert. Dazu passend standen die ersten 6 Kandidaten nach 3 Wochen intensiver Schulung zur Prüfung als DVS-Lötfachkraft bereit. Die Prüfung fand am 23. Juli 2010 in Berghülen bei Ulm statt. Nach dieser erfolgreichen Premiere sprach ein Mitglied der PLUS-Redaktion mit den ...
Jahr2010
HeftNr9
Dateigröße784 KByte
Seiten2066-2069

ZVEI-Informationen

Wer erfolgreich sein will, muss den Blick nach vorne richten und Zukunftsmärkte, neue Managementmethoden und Technologieentwicklungen im Auge haben. Diese Themen greift der Innovationskongress am 21./22. Oktober 2010 in Bad Homburg auf. Es werden unter anderem Fortschritte und Entwicklungen der Bereiche Elektromobilität, Medizintechnik, Energieeffizienz, Embedded Systems und Smart Homes beleuchtet, zusätzlich Marktentwicklungen und ...
Jahr2010
HeftNr9
Dateigröße341 KByte
Seiten2055-2065

tw-elektric setzt verstärkt auf Automatisierung in den Bereichen E-TEST und Software

Die tw-elektric Horst Müller GmbH & Co. KG mit Sitz in Furtwangen im Schwarzwald zählt zu den führenden Prototypen- und Kleinserienspezialisten in Süddeutschland. Das 1974 gegründete Unternehmen beschäftigt heute rund 96 Mitarbeiter und produziert durchschnittlich zwischen 280 m2 und 300 m2 Leiterplatten pro Tag. Die Losgrößen liegen bei 2 bis 2000, der derzeitige Kundenstamm bei ungefähr 2000.

Jahr2010
HeftNr9
Dateigröße350 KByte
Seiten2053-2054

Somacis pcb industries – BGA pitch 0,200 mm

Somacis plant in Castelfidardo is very close to finish the tests that will break another barrier. The Italian headquarters are producing a test board that will use a BGA with a pitch of 0,2 mm. Something unbelievable till few years ago is very close to become a new starting point to further challenges. Key characteristics are very demanding for PCB, with BGA Pad diameter of 100 µm and tracks and gaps of 30 µm.

Jahr2010
HeftNr9
Dateigröße137 KByte
Seiten2052

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