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Mit der LMG Test Suite präsentiert ZES Zimmer ein neues CE-Konformitätsprüfsystem. Dieses prüft gemäß der aktuell gültigen Fassung der EN 61000-3-2/-12 bzw. EN 61000-3/-11, ermöglicht aber auch auch Messungen z. B. nach ECE R-10.4 Annex 11 (elektromagnetische Verträglichkeit von Fahrzeugen). Die Software steht Kunden als kostenlose Demoversion oder Vollversion zur Verfügung.

Die zunehmende Miniaturisierung, erhöhte Packungsdichten auf den Leiterplatten und immer anspruchsvolleres Handling von elektronischen Baugruppen erfordern es, Fehler möglichst früh im Fertigungsablauf zu erkennen, um darauf angemessen reagieren zu können.

Um die hohe Qualität seiner Produktion an elektronischen Baugruppen und Systemen zu gewährleisten, erstellt das Unternehmen Productware auf das jeweilige Produkt hin zugeschnittene Testkonzepte. Diese sollen die Funktionssicherheit und Zuverlässigkeit selbst hochkomplexer Elektroniksysteme garantieren und auch bei kleineren und mittleren Stückzahlen wirtschaftlich durchgeführt werden können.

Als Anbieter von Mess- und Prüftechnik setzt GÖPEL electronic nicht nur auf Technik an sich. Auch umfassender Produktsupport wird geboten. Deswegen sichern im Rahmen des weltweiten Distributionsnetzes mehr als 300 weitere Spezialisten die lokale Verfügbarkeit der Produkte und den dazugehörigen Service für mehrere tausend Systeminstallationen. So lassen sich in hart umkämpften Marktsegmenten vordere Plätze belegen.

?11th International Conference and Exhibition on Ceramic Interconnect and Ceramic Microsystems Technologies CICMT

Die CICMT wird in 2015 erstmalig vom Fraunhofer- Institut für Keramische Technologien und Systeme IKTS in Dresden ausgerichtet und durch die gemeinsame Schirmherrschaft der American Ceramic Society ACerS, IMAPS Deutschland und der German Ceramic Society DKG unterstützt.

Aus Gewichts- und Kostengründen bietet sich Aluminium für bestimmte Anwendungen der Elektronik und Elektrotechnik im Automobil als Ersatz für Kupferwerkstoffe an. Bei der INOVAN GmbH & Co. KG wurden in einer Studie die wesentlichen Eigenschaften galvanisch veredelter Al-Legierungen mit denen typischer Kupferlegierungen verglichen: Haftung, Umformbarkeit, mechanischer Verschleiß, elektrische Leitfähigkeit, Diffusionseffekte und Korrosion.

Die Ergebnisse zeigen die grundsätzliche Eignung von Aluminiumlegierungen als Stanzgitterwerkstoff mit Einschränkungen bei mechanischen Eigenschaften und Korrosionsbeständigkeit. Als „Lead Frame“ für Leistungsbauelemente lassen sich interessante Anwendungen denken, insbesondere aber für Hochstromverbindungen zwischen Cu- und Al-Bauteilen, z. B. Zellverbinder, könnten galvanisch veredelte Verbindungsteile aus Aluminium echte Vorteile bieten. Bei INOVAN steht ein Prozess zur Verfügung, der die Herstellung von Mustern für die Funktionsentwicklung und -erprobung erlaubt.

In der Elektronikfertigung sind Lotpasten nach wie vor das universelle Medium zur dauerhaften Verbindung von Komponenten und Substraten. Entsprechend hoch sind die Ressourcen, die in die inkrementelle Weiterentwicklung der Löttechnik und ihrer Materialien investiert werden, mit enger Verzahnung von Chemie, Metallurgie und Fertigungsautomation.

Mit der Bezeichnung D3348-B bringt Fujitsu ein neues Mainboard im Formfaktor ATX auf den Markt. Es basiert auf einem Intel-C610-Chipsatz und ist kompatibel mit allen Intel-Prozessoren mit LGA2011-R3-Sockel. Standardmäßig ausgestattet ist es mit Intel-Prozessoren der Serien Xeon E5-2xx [V3], Xeon E5-16xx [V3] und Core i7 58xx/59xx.

Spätestens wenn einige Teile des Druckbilds auf der Leiterplatte fehlen, wendet sich die Aufmerksamkeit hoffentlich der Schablone zu. Da das regelmäßige Wischen während des Druckvorgangs oder Rubbeln mit dem Tuch und etwas Sprüh aus der Plastikflasche langsam in die Knie zu gehen scheint, ist es Zeit die ganze Einheit aus dem Drucker zu zerren und sich zu überlegen, wie man sie wieder sauber bekommt.

In der Elektronikfertigung sind die Kennzeichnung und das Tracing von Baugruppen zunehmend von großer Bedeutung. Die Fritsch GmbH bietet hier mit dem Label Feeder eine professionelle Lösung zum automatischen Aufbringen von Etiketten auf Leiterplatten oder auch auf spezifischen Bauteilen. Der Feeder fördert die bedruckten Aufkleber von der Rolle zur Entnahmeposition im Bestückautomaten. Mittels einer Vakuum-Nozzle wird das Etikett aufgenommen und auf der Leiterplatte an der gewünschten Position exakt bestückt.

Die immense Vielfalt bleifreier Lotlegierungen bietet dem Anwender eine breite Palette an Eigenschaften. Daher kann es durchaus schwierig sein, herauszufinden, welche dieser Legierungen am besten zu den Anforderungen des zu fertigenden Produkts passt. Das IPC Solder Products Value Council (SPVC) hat zusammen mit iNEMI (International Electronics Manufacturing Initiative) ein Positionspapier (White Paper) erstellt, das Anwender bei der Auswahl der für ihre Anforderungen am besten passenden Lotlegierungen unterstützen soll.

In der heutigen Zeit ist in allen Bereichen ein besonderes Maß an Know-how erforderlich. In diesem Sinne pflegen die drei Firmen Balver Zinn, Die Lötprofis und Krauß Electronic-Support eine rege Zusammenarbeit im Bereich der Löt-, Bestückungs- und Trainingskompetenz.

Im Bereich der Elektronikfertigung steigen ständig die Anforderungen an die sogenannte Void-Freiheit von Lötstellen, also eine Reduzierung bzw. Eliminierung von Hohlräumen in der Verbindungtechnik zwischen Bauteilanschlüssen und Anschluss-Pads. In dem ersten Teil dieses Beitrags werden die Motivation und einige Grundlagen näher erläutert, der im zweiten Teil dann um Ergebnisse und Ausblicke erweitert wird.

Im Sommer haben sich in Berlin 150 Fachleute aus 53 Firmen, 15 Hochschulen und Universitäten sowie acht Forschungsinstituten zur Erarbeitung einer Strategie für die zukünftige AVT in der Leistungselektronik (LE) getroffen. Nachfolgend wird ein Überblick über diesen Workshop und dessen Ergebnisse gegeben.

?Ermutigender Start ins zweite Halbjahr

Nach dem deutlichen Rückgang im Vormonat sind die Auftragseingänge für die deutsche Elektroindustrie im Juli dieses Jahres wieder gestiegen. „Insgesamt übertrafen sie ihren Vorjahresstand um 2,7 %“, sagte ZVEI-Chefvolkswirt Dr. Andreas Gontermann. „Aus dem Inland gingen 1,3 % und aus dem Ausland 3,9 % mehr Aufträge ein als vor einem Jahr. Insbesondere die Auftragseingänge aus der Eurozone zogen mit plus 10,8 % kräftig an, während die Bestellungen aus Drittländern mit einem Plus von 0,2 % mehr oder weniger stagnierten.“

Die Geschäftsführerin Margrit Schmalstieg der MOS Electronic GmbH und Prokurist Jürgen Bauer informierten die PLUS-Redaktion über die Ziele und den Stand der Aktivitäten zur Weiterentwicklung des Unternehmens. Michael und Matthias Klingler, technologische Beratung und Fertigungsleitung, führten aus, wie mit dem inzwischen fertiggestellten Erweiterungsbau der Platz für neue Technologien und die Voraussetzung für ein Plus an Quantität und Qualität geschaffen wurde.

Eigenschaften, Anwendung, Rationalisierungs- und Kosteneinsparungspotentiale

Die Bestückungsdichte der elektrischen Bauteile auf den Leiterplatten nimmt immer mehr zu, da immer komplexere Schaltungen auf immer kleinerem Raum (Miniaturisierung) unterzubringen sind. Hierdurch und durch den Einsatz von Leistungsbauelementen, die teilweise eine hohe Verlustleistung in Form von Wärme erzeugen, ist eine gezielte Abführung der entstehenden Verlustwärme vom Entstehungsort und deren Abgabe an die Umgebung notwendig. Andernfalls würde es zu einer Überhitzung der Bauteile kommen, was Fehlfunktionen und im Extremfall auch eine Zerstörung des Bauteils zur Folge hätte. Bei verschiedenen Anwendungen kommt erschwerend hinzu, dass am Einsatzort der Leiterplatte bereits erhöhte Temperaturen herrschen.

Im Juli 2014 veranstaltete die Isola GmbH in Düren ein Basismaterialseminar mit Betriebsbesichtigung. Nachher informierten beim Isola Technologietag in Köln interne und externe Experten über Fakten, Trends, Herausforderungen und Lösungen rund um das Thema Basismaterial. Dabei standen die Themen Automotive-Anwendungen und Zuverlässigkeit im Mittelpunkt.

Schurter präsentiert mit dem ESO 10.3x38 eine multifunktionale Sicherungsabdeckung für den Einsatz auf Leiterplatten. Der ESO 10.3x38 dient zugleich als Steckhilfe, Auszugshilfe und Abdeckung für Sicherungen. Konzipiert für den Einsatz mit dem Sicherungs-Clip CSO und der Sicherung ASO 10.3x38 von Schurter bietet die Kombination einen berührungssicheren Schaltkreisschutz bis 1500 VAC/DC.

Zwar hat sich die Leiterplattenproduktion nach dem Wirtschaftseinbruch im Zuge der Finanzkrise 2009 sehr schnell wieder erholt, jedoch stagniert sie die letzten drei Jahre und auch für 2014 ist lediglich ein minimales Wachstum zu erwarten.