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Der Ruf nach Berechnungsgrundlagen für die Ermittlung der Stromtragfähigkeit von Leiterbahnstrukturen auf und in Leiterplatten ist so alt wie die Leiterplatte selbst. Waren es in den Anfängen Kurven, die mit einfachsten empirischen Untersuchungen ermittelt wurden, kamen mit der IPC 2221 Kurven ins Gespräch, die aus den Anfängen der 50ger Jahre stammen und sich erstaunlicher Weise bis vor kurzem bezüglich der Benutzung der Selben erhalten haben. Und das obwohl sich in zunehmenden Maße herausgestellt hat, dass diese falsch sind und nicht in Beziehung zu einer geltenden Geometrie stehen. Die neue IPC-2152 befasst sich im Speziellen mit der Stromtragfähigkeit auf und in Leiterplatten. Eine Reihe von Berechnungstools aus Entwicklungs- und Forschungslabors der Industrie mit deren Hilfe Kalkulationen von Stromtragfähigkeiten in vielfältigster Weise mit einer Genauigkeit von ±10 % vorgenommen werden können, liegen mittlerweile vor. Berechnungen mit solchen Tools tragen fast allen Attributen Rechnung, welche die Stromtragfähigkeit beeinflussen, die da sind: die umgebende Geometrie, Umgebungstemperaturen, die Temperatur gegenüber der Umgebungstemperatur, der Umgang mit Verlustleistungen, Kurzschlussströmen und die Berechnung von Pro Mission Files.

Unterhält man sich mit Gesellschaftern und Management von kleinen und mittleren Leiterplattenherstellern im anspruchsvollen Prototypen- und Eildienstsegment, so kann man Zukunftsängste vernehmen. Gerade diese Firmen, die heute an der Forefront von neuen Entwicklungen stehen, müssen entsprechende Anlagentechnik bereitstellen und Know-how erarbeiten. Kein Wunder, wenn in den letzten sieben Jahren vor allem das Kleinstsegment mit Firmen bis 2 Mio. € Jahresumsatz auf nahezu die Hälfte (131 Firmen) in Europa geschrumpft ist. Auf der anderen Seite der Skala, reduzierte sich das Segment der Serienlieferanten mit >50 Mio. € Umsatz um 75 % auf nur noch drei Hersteller.

Leuchtdioden sind auf dem Vormarsch. Als Hintergrundbeleuchtung von Displays und als Beleuchtungseinrichtungen für den Innen- und Außenraum werden sie bereits eingesetzt. Doch noch ist das Herstellen komplexer LED-Optiken kompliziert und teuer. Eine neue Technologie revolutioniert die Produktion: Großflächige LED-Komponenten lassen sich jetzt kostengünstig herstellen

Die Tage des klassischen kontaktbehafteten USB-Anschlusses scheinen zumindest in Fällen mit hohen Datenübertragungsraten gezählt zu sein. Die Intel Corp. stellte während des Intel Developer Forum 2010 (IDF 2010), das vom 13. bis 15. September in San Francisco stattfand, ein TV-Gerät vor, welches mit Light Peak, einem externen Interface für optische Signalübertragung ausgerüstet war (Abb.?1). Light Peak ist eine optische Interface-Technologie, welche Datenübertragungsraten von 10 Gbps und höher ermöglicht.

Die Absolventen haben sich zusätzlich zu ihrem Berufsabschluss Staatlich geprüfter Elektrotechnischer Assistent (ETA) Grundkenntnisse im industriellen Leiterplattenlayout angeeignet und diese vor einem Prüfungs- ausschuss des FED (Fachverband Elektronik Design) nachgewiesen. Die 17 Schüler der Klasse bfe2a08 der zweijährigen Berufsfachschule ETA der bbs|me erwarben sich im Theorie- und Fachpraxisunterricht unter anderem die Fachkompetenzen in Elektrotechnik, Elektronik, Leiterplattenherstellung und als Querschnittsqualifikation unter anderem Projektmanagement.

Die Spice-Simulation bringt dem Unternehmen viel mehr direkten Nutzen, als weithin bekannt ist. Insbesondere die Advanced Analysen haben Simulationen als Schwerpunkt, mit denen die Serienfertigung einer elektrischen Schaltung unter verschiedenen Gesichtspunkten bereits im Vorfeld optimierbar ist. Ziele sind unter anderem richtige Bauteilauswahl entsprechend der wirklich vorhandenen Belastung und Schaltungsbeeinflussung, weniger Nacharbeit, höhere Zuverlässigkeit und Qualität der Geräte – also alles Dinge, welche die Effektivität eines Unternehmens entscheidend beeinflussen.

Das edacentrum hat am Ende der Konferenz edaForum10 das Forschungsthemenpapier eDesign 2010 – 2014 an das Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) übergeben. Es soll die Bedeutung des Standortes Deutschland hervorheben: Die dargestellten Forschungsthemen sollen sowohl die Mikroelektronik- Industrie als auch die Anwenderindustrien entscheidend in ihrer Wettbewerbsfähigkeit stützen.

Als sich eine kleine Internet-Community im Jahr 2004 anschickte, knifflige Fragen und Probleme rund um die FPGA-Entwicklung im globalen Teamwork zu lösen, war nicht abzusehen, dass sich daraus gar eine Konferenz entwickeln würde: Die FPGAworld Conference hat sich über die Jahre als Diskussions- und Netzwerkforum für Forscher und Ingenieure etabliert, deren besonderes Interesse und Fokus dem Einsatz von FPGAs gilt. Erst- malig fand die Konferenz nun auch in Deutschland statt, mit Altium als Hauptpartner.

Leiterplattendesigns für moderne elektronische Geräte mit hohen Packungsdichten, verwinkelte und verschachtelte Einbausituationen verlangen ein Höchstmaß an Präzision und eine optimale Raumaufteilung. Um dies zielgenau für das Projekt zu realisieren, setzt GED auf die neuesten CAD-Tools sowie die langjährige Erfahrung und das aktuelle Fachwissen der Mitarbeiter. Immer mehr Bauteile in das gleichgroße Gehäuse integrieren, eine Leiterplatte über eine zweite Leiterplatte zu stecken oder zu falten, neue und zusätzliche Funktionen in der nächsten Gerätegeneration umzusetzen – das sind die Anforderungen an die Leiterplattendesigns von heute und morgen.

Gleich drei Neuerungen stellt Tektronix vor. Das Ziel: Eine durchgängige Messplattform für Entwickler zu schaffen, damit sie komplexe Entwicklungsprobleme schnell und effizient lösen können. Dabei dringt der Messsystemehersteller in neue Bereiche vor: Laborstromversorgungen gehören ab sofort zum Portfolio. Ein besonderes Augenmerk gilt der Preispolitik. Trevor Smith versucht anhand einer Kundenbefragung zu belegen, dass mit Tektronix weit mehr assoziiert wird, als Oszilloskope. So hätten viele Kunden angegeben, dass das amerikanische Unternehmen auch Laborstromversorgungen anbiete – etwas, was bis dato definitiv nicht der Fall war.

Elektrische Kontakte und elektromechanische Schaltgeräte gelten als ausgereifte Technologie. Eine fortschreitende Miniaturisierung der Schaltgeräte sowie grundsätzlich neue Anforderungen an Schaltgeräte erfordern ungebremste Innovationsanstrengungen, um die Wünsche von Anwendern erfüllen zu können. Besonders Fragen der Zuverlässigkeit von Schaltgeräten und Kontaktsystemen bei langem Einsatz und bei unterschiedlichen Lasten, Fragen der Sicherheit neuer Gleichstromanwendungen bei hohen Spannungen, spielen eine wichtige Rolle.

Bericht über ein Seminar der Umicore Galvanotechnik und des Z.O.G. am 14. Oktober in Pforzheim:
Seminarleiter Stefan Müller von der Umicore Galvanotechnik konnte zum Seminar über elektrische Kontakte in der Elektronik und Elektrotechnik etwa 20 Teilnehmer begrüßen. Einführend stellte er kurz das Zentrum für Oberflächentechnik Schwäbisch Gmünd e.V. (Z.O.G.) vor. Die seit mehr als 20 Jahren bestehende Einrichtung wird von Unternehmen der Oberflächentechnik, der Stadt Schwäbisch Gmünd, Schulen im Landkreis und einem Förderverein getragen. Die Einrichtung bietet ein umfangreiches Angebot an theoretischen und praktischen Seminaren aus dem gesamten Feld der Oberflächentechnik.

Nach dem großen Erfolg seiner DC-LED-Treiber-Module hat das deutsche Unternehmen RECOM (Dreieich) eine neue Serie von UL-zertifizierten Konstantstrom-LED-Treibern mit Wechselspannungs-Universaleingängen und Leistungsfaktorkorrektur entwickelt.

In der Steckverbinder- und der IC/Leadframe Industrie ist Korrosion an den metallisierten Bauelementen und Produkten häufig Ursache für Funktionsausfälle. Hohe Luftfeuchtigkeit oder undefinierte Lagerungsbedingungen während des Transportes bedingen darüber hinaus Verfärbungen der Zinnoberflächen und sind oft Grund für Reklamationen und schlechte Lötbarkeit. Im Folgenden soll das neue, hoch effektive Antikorrosionsmittel Protectostan LF für Zinnoberflächen vorgestellt werden, das die Ausbildung der Korrosionswhisker stark unterdrückt, die Verfärbung der Zinnoberfläche nach Tempertur-/Luftfeuchtigkeitsauslagerung verhindert sowie die Lötbarkeit nach 4000 h bei 55 °C / 85 % (RH) Lagerung und den Kontaktwiderstand der Bauelemente signifikant verbessert.

Wenn sich dieses Jahr vom 09. bis 12. November 2010 in München die Tore für die Messe electronica 2010 öffnen, dann werden die Zeichen vor allem auf eMobility stehen: Kaum ein anderes Thema steht so im Brennpunkt des Interesses wie die Zukunftsfähigkeit des Deutschen liebsten Kindes, dem Auto. Weitere Messehighlights hält der Veranstalter bereit, schließlich gilt es, der Messe den Glanz eines internationalen Branchentreffs zu verleihen, bietet sie doch das gesamte Leistungsspektrum der Elektronik in geballter Form.

Schon seit einigen Jahren werden unterschiedliche Technologien zum Einbetten von Komponenten in Leiterplatten (Device Embedding) entwickelt. Zuerst sind Lösungen für die Passiven Bauelemente entwickelt worden, bald darauf folgten Lösungen für die Aktiven Bauelemente sowie für andere Komponenten wie beispielsweise massive Metallteile zur Verbesserung des Wärmemanagements oder Glaskomponenten für die optische Signalübertragung. Meist werden diese als Multilayer-Aufbauten realisiert. Inzwischen stehen verschiedene Embedding-Technologien zur Verfügung, das heißt sie haben das Laborstadium verlassen, ihre Zuverlässigkeitseigenschaften sind untersucht und sie sind nun reif für die Serienproduktion.

Nach Einschätzungen des Verbands der Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik e.V. (VDE) zeichnet sich derzeit eine paradoxe Situation in der Elektro- und Informationstechnik ab, die in den kommenden Jahren zu einem eklatanten Ingenieurmangel führen und letztlich die Branchen und Leitmärkte der Zukunft in Deutschland negativ beeinflussen wird. Die VDE-Ingenieurstudie 2010 zeigt: Die Bedeutung und die Attraktivität des Elektroingenieurberufs wächst, die Studierenden- und Absolventenzahlen folgen diesem Trend aber nicht.

Im Rahmen des deutsch-russischen Förderprojektes NEFEAT wurde von deutscher Seite eine Studie mit dem Titel – Die russische Elektronikindustrie unter besonderer Berücksichtigung der Leiterplattenbranche – erarbeitet. Die 78 Seiten umfassende Ausarbeitung umreißt die Situation in der russischen Elektronikindustrie und zeigt die beträchtlichen Chancen auf, die ausländische Firmen bei der Modernisierung der Elektronik- industrie des Landes haben. Die PLUS veröffentlicht in einer dreiteiligen Artikelserie Auszüge aus der Studie. Der erste Beitrag in PLUS August 2010 befasste sich mit der Grundsituation der russischen Elektronikindustrie, der zweite im Oktober mit Leiterplattenbranche. Der vorliegende dritte Beitrag stellt die Programme zur Modernisierung der russischen Elektronikindustrie vor.

Forscher am California Institute of Technology (Caltech) in Pasadena, Kalifornien, haben eine neuartige Solarzelle entwickelt, in der sie einen Wald aus vielen senkrecht stehenden Siliziumdrähten benutzen. Die Drähte sind zwischen 30 und 100 Mikrometer lang und haben einen Durchmesser von nur einem Mikro- meter. Sie sind in einer Matrix aus transparentem Polymer eingebettet, in dem sich außerdem auch lichtstreuende Partikel befinden. Jeder einzelne Siliziumdraht ist eine eigene, winzige Solarzelle. In der Kombination aus vielen einzelnen Drähten entsteht jedoch ein synergetischer Effekt bei der Sammlung von Licht.

Laser gains increasing importance in the production of photovoltaic and display devices. For example in thin film solar there are currently two laser ablation processes used in the production: Scribing via selective ablation and edge isolation via deletion. To reduce the Ohm loss the solar active layer is segmented in zones. The active zones are connected in series through homogeneous vapour deposition process and scribing process in turn. For electrical isolation and hermetic sealing of solar cells all layers in the boundary region of the completely processed solar cells on glass substrate have to be removed via laser ablation. Because of its huge application potential laser ablation process is also intensively investigated for scribing and structuring of thin films and silicon solar wafer.