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Dokumente
25 Jahre SMT Hybrid Packaging
Jahr | 2012 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 4,889 KByte |
Seiten | 962-994 |
PCIM Europe 2012 auf Rekordkurs
Die Messe PCIM Europe, die zeitgleich mit der Messe SMT/Hybrid/Packaging vom 8. bis 10. Mai 2012 in Nürnberg ihre Tore öffnen wird, steuert mit über 310 Ausstellern auf 14.500 m² auf einen Rekord zu. Erstmals findet der internationale Know-how-Treff in zwei Hallen im Westteil der Messe Nürnberg statt.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 1,813 KByte |
Seiten | 959-961 |
Messen im Doppelpack
Die SMT/Hybrid/Packaging 2012 und die PCIM Europe 2012 finden zeitgleich vom 8. bis 10. Mai 2012 in Nürnberg statt. Wohl getrennt – die eine in Ost die andere in West – versprechen beide Messen nicht nur ein Produktfeuerwerk und zahlreiche zu Themen gebündelte Plattformen, sondern auch sehr lange Wege. Immerhin erwartet den Messebesucher mit einem Ticket für alle beide Veranstaltungen ein umfangreiches Programm.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 5,065 KByte |
Seiten | 954-958 |
Brennstoffzelle bringt 14-fache Laufzeit
Um die Nutzungsdauer von Smartphones um ein beträchtliches Stück zu verlängern, hat die US-Firma Lilliputian Systems gemeinsam mit dem Online-Händler Brookstone eine neuartige, portable Brennstoffzelle vorgestellt, die die standardmäßige Akkulaufzeit herkömmlicher USB-Geräte um ein Vielfaches anwachsen lässt.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 143 KByte |
Seiten | 1425 |
Mehr Unabhängigkeit von seltenen Erden in Japan
Japanische Firmen arbeiten mit unterschiedlichen Mitteln und Lösungen daran, sich zunehmend vom chinesischen Lieferembargo für seltene Erden unabhängig zu machen. Das geschieht zum einen durch Wiedergewinnung dieser Metalle aus Alterzeugnissen, zum anderen durch die Vermeidung der Einsatznotwendigkeit von seltenen Erden in Neuprodukten. Zwei Beispiele sollen das nachfolgend demonstrieren.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 162 KByte |
Seiten | 1424 |
Das neue deutsch-chinesische Normeninformationsportal
Das Deutsche Institut für Normung (DIN) informierte im Februar dieses Jahres über das deutsch-chinesische Normeninformationsportal. Es dient als Informationsquelle für die in beiden Ländern geltenden Normen und Normungssysteme. DIN teilte folgendes mit: Unternehmen können über eine leistungsstarke Suche die für ihre Produkte notwendigen Normen einfach und gezielt recherchieren...
Jahr | 2012 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 170 KByte |
Seiten | 1421-1423 |
Maskenlose Strukturierung im Prototyping und in der Serienfertigung
Maskenlose Bearbeitungstechniken zeichnen sich in der Regel dadurch aus, dass keine speziellen Werkzeuge benötigt werden. Wo ist diese Art der Materialbearbeitung sinnvoll?
Jahr | 2012 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 490 KByte |
Seiten | 1415-1419 |
Direktbelichtung für die europäische Leiterplattenindustrie
Jahr | 2012 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 517 KByte |
Seiten | 1410-1414 |
Drucken von leitfähigen Strukturen auf spritzgegossenen thermoplastischen Bauteilen
Jahr | 2012 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 710 KByte |
Seiten | 1401-1409 |
Elektrisch funktionaler Inkjet-Druck – Eigenschaften und Potenziale
Jahr | 2012 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 1,270 KByte |
Seiten | 1385-1400 |
Einweihung MicroFLEX-Center in Chemnitz
Die 3D-Micromac AG Chemnitz feierte am 11. Mai diesen Jahres ihr 10-jähriges Firmenjubiläum und weihte gemeinsam mit dem Chemnitzer Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS den Neubau eines MicroFlex-Centers in einem feierlichen Festakt ein...
Jahr | 2012 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 240 KByte |
Seiten | 1380-1381 |
Planarspulen von Würth Elektronik Produkt des Jahres
Der Leiterplattenspezialist Würth Elektronik ist in Europa für anwendungsspezifische Lösungen über alle Technologien hinweg bekannt. Das umfangreiche Leiterplatten-Portfolio reicht von doppelseitigen Leiterplatten und Multilayern in allen gängigen Technologien bis hin zu anspruchsvollen Leiterplatten als HDI- oder Starrflex-Varianten beziehungsweise in Heatsink-Technologie...
Jahr | 2012 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 219 KByte |
Seiten | 1378-1379 |
Mechanik und Elektronik durch den Laser vereint
3D-MIDs vereinigen mechanische und elektrische Anforderungen und führen zu Komponenten mit höherer Integrations- und Funktionsdichte. Die LDS-Strukturierung ist das fortschrittlichste und am meisten praktizierte Verfahren zu ihrer Herstellung. Das ProtoPaint-System von LPKF ermöglicht eine schnelle und s Herstellung seriennaher Prototypen.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 649 KByte |
Seiten | 1372-1378 |
MIMOT GmbH übertrifft Unternehmensziele im Geschäftsjahr 2011
Die MIMOT GmbH blickt auf ein sehr erfolgreiches Geschäftsjahr 2011 zurück. Die gesetzten Unternehmensziele wurden in den Bereichen Umsatz, Unternehmenswachstum, Personalentwicklung und technologische Entwicklung weit übertroffen.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 289 KByte |
Seiten | 1365-1367 |
Adapterbohrcenter zum halbautomatischen Erstellen von Prüfadaptern für Elektronikbaugruppen
Nachfolgend wird die Entwicklung der Adaptererstellung bei der Reinhardt System- und Messelectronic GmbH, Diessen-Obermühlhausen, von den Anfängen bis hin zum neuen Bohrcenter AAE-CNC 2 beschrieben.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 365 KByte |
Seiten | 1362-1364 |
Lufttechnik für Zukunftstechnologien
Jahr | 2012 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 644 KByte |
Seiten | 1357-1361 |
Eutect Technologietag 2012
Am 29. März 2012 veranstaltete die Eutect GmbH einen Technologietag. Dieser umfasste vormittags in der Mediothek Dusslingen eine Serie von Vorträgen und nachmittags eine Betriebsbesichtigung bei Eutect mit begleitenden Präsentationen. Zudem war die Eutect am Vorabend Gastgeber einer historischen Altstadtführung in Tübingen und eines gemeinsamen Abendessens.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 473 KByte |
Seiten | 1354-1356 |
Produktinformationen
Essemtec stellt Tisch-Röntgengerät vor: Das digitale Tisch-Röntgengerät Stingray von Essem- tec, das in Zusammenarbeit mit dem Elektronikhersteller Telma entwickelt worden ist, lässt sich schnell einrichten und einfach bedienen. Das kostengünstige Gerät ist optimal geeignet für Mess- und Prüfauf- gaben in der Elektronikfertigung, dem Wareneingang oder im Prozesslabor. Die Messkammer ist direkt von vorne zugänglich.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 160 KByte |
Seiten | 1352 |
Kontaktlöten oder Heißluftreflow?
Nachbearbeiten und Reparieren von eng bestückten SMT-Leiterplatten mit Fine-Pitch-Komponenten, -ICs und -Anschlussleisten kann hohen Standards genügen, wenn bei jedem Arbeitsschritt die optimalen Lötsysteme und Techniken sinnvoll ausgewählt werden. Die Steuerung der Wärmeübertragung auf der zu bearbeitenden Stelle ist dabei ausschlaggebend, um die besten Ergebnisse zu erzielen.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 597 KByte |
Seiten | 1348-1351 |
BFE-Jahrestreffen 2012 – Neue Bleifreitechniklösungen in Arbeit
Der Fachverbund Blei-Freie Elektronik e.V. (BFE) hat am 27. und 28. März 2012 im Robert-Bosch-Zentrum für Leistungselektronik in Reutlingen-Rommelsbach sein Jahrestreffen veranstaltet. Das Programm umfasste Fachvorträge aus der Industrie und Berichte über BFE-Projekte sowie eine Beiratssitzung und die obligatorische Mitgliederversammlung. Zudem wurde vorab den Studenten eine Einführung in die Bleifreitechnik geboten.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 487 KByte |
Seiten | 1344-1347 |