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Dass dem (Allerwelts-) Thema Leiterplatte immer noch neue Facetten abzugewinnen sind, hat das BMK Elektronikforum Ende April 2013 auf dem Augsburger Hightech Campus den 75 Teilnehmern deutlich vor Augen geführt. Dies gilt wegen der steigenden Anforderungen der Systemhersteller an die Qualität und Flexibilität in Bezug auf die schnelle Entwicklung und vielseitige Prozessführung für kleine Stückzahlen ebenso wie für die Volumenfertigung. Natürlich spielt auch der Preis eine ausschlaggebende Rolle.

Interessanter als die auf der Jahrespressekonferenz der AT&S Austria Technologie & Systemtechnik AG am 8. Mai 2013 veröffentlichten Zahlen der Geschäftsentwicklung im Geschäftsjahr 2012/2013 waren der beabsichtigte Einstieg des Unternehmens in die Produktion von Halbleitersubstraten und der Fortschritt des im Aufbau befindlichen neuen Werkes in Chongqing.

Das Extreme Rugged Core Module 920 von Adlink bietet ein mechanisches, thermisches und leistungsmäßiges Design. Deswegen kann es die Rechenleistung eines Intel Core i7 mit einer geringen Leistungsaufnahme und dem kompakten Formfaktor PC/104 verbinden. Das Modul soll laut Adlink eine ideale Wahl für einsatzkritische Anwendungen mit beengten Platzverhältnissen sowie für schnelle und zuverlässige Datenübertragung sein – wie in Transportwesen, Luftfahrt und Verteidigung gefordert. Es verfügt über einen Prozessor der dritten Generation des Typs Dual-Core Intel Core i7.

Es sind nicht immer nur die großen Konzerne, die sinnvolle Neuerungen kreieren. Auch Mittelstandsfirmen tragen eine Menge dazu bei, ihren Ruf als wahre Innovatoren immer wieder zu bestätigen. Die Müller Industrie-Elektronik GmbH mit ihrer modularen SIM-Karten-Elektronik gehört dazu. Die 1996 gegründete Müller Industrie-Elektronik GmbH (Neustadt am Rübenberge) beschäftigt zwar nur 42 Mitarbeiter, ist jedoch ein recht agiles und innovatives Dienstleistungsunternehmen. Geschäftsführer ist Matthias Müller. Im Jahr 2010 wechselte die Firma in die mmc AG.

Das europäische Institut für Leiterplatten (EIPC) hat sich zum Ziel gesetzt, die europäischen Leiterplattenhersteller mit Informationen über neueste Technik und Marktentwicklungen zu informieren. Unter dieser Prämisse wurde auch die Konferenz 2013 in Berlin ausgerichtet. Teilnehmer aus 16 Nationen waren auf der Konferenz vertreten. Die Begrüßung der Teilnehmer wurde von Alun Morgan, in seiner Funktion als Präsident des EIPCs, übernommen. Er erklärte, wie sich die Elektronikmärkte in den letzten Jahren verändert haben, welche Bedeutung Europa im globalen Zusammenspiel hat und was die europäische Elektronikindustrie von den asiatischen Märkten wissen sollte. Die Elektronikindustrie wird heute nicht mehr als nationale bzw. europäische Industrie angesehen, sondern als ein global ausgerichteter Industriezweig. Neben zwei global ausgerichteten Keynote-Vorträgen (Dr. Nakahara mit Schwerpunkt Technologie und Walt Custer mit Schwerpunkt Markttrends in Zahlen) wurden international tätige Referenten für Vorträge über technologische Entwicklungen gewonnen.

Aus Sicht des Wachstums war 2012 für die Leiterplattenindustrie kein gutes Jahr. Es gibt jedoch Ausnahmen: HDI-Boards für Smartphones und Tablets sowie IC-Substrate für drahtlose Chips. Letztere werden in mobiler Elektronik eingesetzt. Der PC-Absatz sank um 20 %, was einen schwachen Handel mit Motherboards und High-End-Chipträger-Substraten mit sich brachte. Der Absatz von TV-Geräten ging ebenfalls zurück, was wiederum die Hersteller von Motherboards und Leiterplatten für Powermodule negativ beeinflusste. Durch die zunehmende Konkurrenz der Handys reduzierte sich auch der Verkauf von Digitalkameras. Die Lieferanten von Leiterplatten an Samsung und Apple (indirekt über die EMS-Firmen) waren die einzigen, welche 2012 ein starkes Wachstum verzeichneten.

Die Globalisierung der Elektronikindustrie ist in den vergangenen zehn Jahren soweit fortgeschritten, dass die Besteller von Leiterplatten nicht immer genau wissen, wo ihr Auftrag physisch wirklich ausgeführt wurde – und was mit den Fertigungsdaten noch passiert. Die Unternehmen sind gut beraten, sich mehr um den Schutz ihres geistigen Eigentums zu kümmern. Der IPC bietet dazu Hilfe an.

Wer Klaus Czycholl in den letzten 30 Jahren immer wieder begegnet ist, der hat einen Menschen kennengelernt, der genauso vielschichtig war wie sein Unternehmen Andus. Keine modernen funktionalen Gebäude. Nein, mitten in Berlin-Kreuzberg eine Idylle von Vorderhäusern, Hinterhäusern, verwinkelt, in sich verschachtelt und auf verschiedenen Ebenen. Wer nun meint, hier könne man keine anspruchsvollen komplexen Leiterplatten herstellen, der irrt. Seit 1969 funktioniert dieses Unternehmen höchst erfolgreich bis heute und hat länger als viele andere Pionier-Unternehmen der Leiterplattenbranche überlebt, von denen heute kaum noch jemand spricht.

Die global tätige RS Components-Gruppe ist als Bauteildistributor auch in Deutschlands Elektronikindustrie gut bekannt. Weniger öffentlich ist, dass das Unternehmen den Elektronikentwicklern ergänzend eine Leiterpatten-Designsoftware als Arbeitshilfe anbietet. Diese ist nicht nur leistungsfähig, sondern kostet den Anwender auch nichts. Geht das zusammen? Ja, denn sie soll den Kunden animieren, die Bauteile bei RS zu kaufen. Eine solche Absatzförderung ist in der Industrie nicht ungewöhnlich.

Es gibt zahlreiche Internetseiten, auf denen sich Produktdesigner mit ihren neuesten Kreationen tummeln. Eine von ihnen ist die in den USA beheimatete Seite Yanko Design [1]. Sie ist ein Sammelbecken für Ideen für neue Produktdesigns aus aller Welt, darunter auch aus dem Elektroniksektor. Nachfolgend werden aus der riesigen Exponatemenge zwei jüngere Ideen vorgestellt.

Mentor Graphics kündigte mit PADS 9.5 die nächste Generation seiner Desktop-Lösung für das Leiterplattendesign an. Die wichtigsten Neuerungen sind eine einfachere Bedienung, ein Dx-Designer mit verbesserter grafischer Benutzeroberfläche, diverse Updates für das interaktive Entflechten sowie die Verfügbarkeit in chinesischer Sprache. Anwender erhalten mit PADS 9.5 einen skalierbaren Flow zum kosteneffektiven Design ihrer Produkte von Standardplatinen bis hin zu den komplexesten, leistungsfähigsten und dichtest bestückten Leiterplatten der Industrie.

Ein neues Schaltungskonzept von FELA löst nun das Problem mangelnder taktiler Rückmeldung in kapazitiven Schaltungen. Ein Glasschalter soll dabei die Eigenschaften und Vorteile mechanischer und kapazitiver Systeme vereinen. Das eröffnet außerdem neue Designvarianten.

Fujitsu Semiconductor Europe (FSEU) präsentierte seinen ersten 28nm-ADC auf der mehrtägigen OFC/NFOEC-Konferenz im März in Anaheim, Kalifornien. Dieser wird als skalierbare Lösung für Single- und Multi-Channel-SoCs eingesetzt, die Anwendungen für optische Übertragungssysteme auf Kurz- und Langstrecken abdeckt.

Fairchild Semiconductor hat einen schnelleren und genaueren Schalt-Laderegler mit hohem Wirkungsgrad und einer integrierten 500 mA USB On-the-Go (OTG)-Stromversorgung entwickelt. Sie verkürzt die Ladezeit und ermöglicht die Versorgung von USB-Peripherie. Die heutigen mobilen Geräte sind leistungsfähige Computerprodukte, die immer mehr Funktionen beinhalten und dem Anwender beeindruckende Möglichkeiten bieten. Nach der Einführung von USB-Ladestandards werden immer mehr elektronische Geräte, besonders Endgeräte, über den USB-Port versorgt. Die Produktentwickler stehen damit vor der Herausforderung, nicht nur Geräte mit fortschrittlichen Funktionen, sondern auch mit einer Möglichkeit zur schnellen und sicheren Aufladung der Hochleistungs-Batterien und einer Unterstützung für die angeschlossene Peripherie zu realisieren.

Acam messelectronic, ein Fabless-Hersteller aus Stutensee bei Karlsruhe, hat auf Basis seiner Time-to-Digital-Wandler-Technologie (TDC) eine Reihe leistungsfähiger Sensor-Signal-Konditionierer mit mehreren analogen Eingängen entwickelt. Acam ist auf System-on-Chip (SoC) ASICs und ASSPs (Application Specific Standard Products) spezialisiert.

Mit außergewöhnlicher Skalierbarkeit, geringer Stromaufnahme und hohem Integrationsgrad bietet Freescale die branchenweit umfangreichste Auswahl an Mikrocontrollern, Sensoren und Analogbausteinen, etwa für ADAS (Advanced Driver Assistance System) im Automobilbereich. Damit können Autohersteller und Zulieferer den komplexen Entwicklungsprozess ihrer Sicherheitsanwendungen vereinfachen und Front-, Rück- und Rundum-Kameras ebenso wie Radar-basierte Abstands-Regeltempomaten rascher auf den Markt bringen. Das unterstützt die Einführung von Fahrerassistenz-Systemen.

Neue Anwendungsmöglichkeiten für Elektronik, etwa in der Computer-, Medizin- oder der Kommunikationstechnik, können nach wie vor oft nur durch eine stark erhöhte Integrationsdichte erschlossen werden. Eine Lösung ist die monolithische Integration der erforderlichen vielfältigen Funktionen bereits auf Chipebene und beim Halbleiterhersteller. Auf Europas führender Veranstaltung für die Systemintegration in der Mikroelektronik, Kongress und Messe SMT Hybrid Packaging 2013, wurde deshalb in einer speziellen Kongresssession über zukunftsorientierte Technologien im Rahmen des Wafer Level Packaging mit Fokus auf die 3D-lntegration diskutiert. Auch die Aussteller dieser Messe, meist lediglich Nutzer von Produkten der Wafer-Level-Technologien, leisten ihren Beitrag zur weiteren Entwicklung dieser im Backend oder besser Midend der Halbleiterfertigung angesiedelten Technologien.

An drei Tagen, vom 14. bis 16. Mai 2013, fungierte Nürnberg als Welthauptstadt der Leistungselektronik. Die PCIM Europe (Power Control and intelligent Motion) hat sich mit der vollen Palette der internationalen Anbieter und einem umfangreichen Konferenzprogramm zur primären Informationsquelle (außerhalb Asiens) und zum gut besuchten Diskussionsforum der Industrie entwickelt.

Auch wenn den meisten von uns Additive Verfahren, Prototypingverfahren oder Stereolithografieverfahren etwas sagen sollten, sind diese Technologien den nicht so technisch Vorgebildeten und im Berufsleben nicht technisch ausgerichteten Mitmenschen bei weitem nicht so geläufig. Deshalb erreichen Meldungen von einem 3D-Drucker für zu Hause, der richtige mechanisch stabile Gebrauchgegenstände herstellen kann, so eine große Medienresonanz.

Es gibt mehrere Gründe weshalb ein BGA von der Leiterplatte entfernt wird: entweder die Lötung ist missraten oder das Bauteil ist defekt, aber eventuell will man auch ein teures Bauteil von einer nicht mehr zu rettenden Baugruppe retten. In den ersten beiden Fällen ersetzt man das BGA. Da es nicht selten ist, dass diese Reparatur auch nicht glückt, kommt es regelmäßig vor, dass ein weiterer Versuch angedacht wird.