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Forscher am California Institute of Technology (Caltech) haben kompakte CMOS-Chips entwickelt, die sich Terahertz-Strahlung (THz) zunutze machen, um diverse Materialien quasi per Röntgenblick zu durchschauen [1].

Die weltweite Elektronikindustrie globalisiert sich zunehmend. Gleichzeitig ist sie immer mehr miteinander verwoben. Durch das anhaltende Wachstum dieser Branche in den BRIC-Staaten und anderen Schwellenländern wie Südkorea erwächst den traditionellen Elektronikländern zunehmende Konkurrenz. Die USA beispielsweise fürchten, dadurch ihre führende Position in der Mikroelektronik und insbesondere im militärischen Gerätebau zu verlieren. Beide Technikrichtungen sind aber entscheidende Säulen ihrer Sicherheitspolitik. In diesem Beitrag werden Beispiele für Maßnahmen der US-Regierung vorgestellt, die dazu dienen sollen, die Führungsposition der USA zu erhalten. Es ist nicht auszuschließen, dass diese Maßnahmen Auswirkungen haben werden, die weit über die Landesgrenzen der USA hinausgehen.

Nach wie vor kichern wohl Pennäler, wenn dieser Vulkan im Geographieunterricht erwähnt wird. Den meisten Prozessingenieuren und Managern graut es jedoch, wenn die Lötstellen ihm gleichen.

Trotz großem Auf und Ab in den letzten drei Jahren hat sich die japanische IT- und Elektronikmesse CEATEC 2012 wiederum als eine Veranstaltung präsentiert, die neueste Elektronik aus erster Hand bietet und wo man Trends studieren kann. Obwohl die Bemühungen der Organisatoren groß waren, bei Ausstellern und Besuchern dieses Jahr wieder an das Niveau der Veranstaltung von 2010 heran zu kommen, ist dieses nur teilweise gelungen. Nicht nur das Unglücksjahr 2011 wirft noch seine Schatten auf Japan, sondern auch die jüngeren politischen Querelen zwischen Japan und China.

Schichtsysteme und insbesondere Dünnschichtsysteme werden in vielen Produkten eingesetzt. Die durch verschiedene Herstellungsverfahren (beispielsweise Aufdampfen, Sputtern, chemische Gasphasenabscheidung) abgeschiedenen Schichten weisen unterschiedliche Eigenschaften wie z.B. die Schichtdicke und deren Homogenität oder den spezifischen elektrischen Widerstand auf. Bei vielen Applikationen spielen die Schichtdicke und die elektrische Leitfähigkeit eine zentrale Rolle, da viele gewünschte Betriebs- und Gebrauchseigenschaften eine Funktion der Schichtdicke sind. Hier sind besonders inline-fähige Verfahren gefragt, welche berührungslos arbeiten sowie sehr schnell und vakuumtauglich sind.

Multilayer systems and in particular, thin layer systems are used in a wide range of electronic products. Such layers can be deposited using various processes (e.g. evaporation, sputtering or CVD) and as such, exhibit a range of properties such as deposit thickness, homogeneity and specific electrical resistance. In many applications, film thickness and its electrical resistance are critical with many of the desired operating properties being a function of film thickness. In this context, non-contact processes capable of in-line operation are highly desirable, with rapid read-out and vacuum compatibility equally demanded.

Die Elektronik und Mikrosystemtechnik sind durch eine fortschreitende Miniaturisierung und Erhöhung der Komplexität der Bauelemente geprägt. Beschrieben wird diese Entwicklung im Bereich der Halbleiterindustrie mit dem Mooreschen Gesetz und für das Packaging mit den weiterführenden Begriffen ‚More Moore‘ und ‚More than Moore‘. Einen wesentlichen Einfluss auf die anzuwendenden Technologien hat natürlich der Markt, in dem das jeweilige Endprodukt platziert werden soll. Kostenfaktoren spielen eine wesentliche Rolle. Dabei ist die Entwicklung der elektronischen Systeme untrennbar mit der Entwicklung der zugehörigen Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) und der für die Erfolgskontrolle der eingesetzten Methoden und Verfahren notwendigen Prüf- und Inspektionstechnik verbunden. In diesem Manuskript werden die Motivation für die Entwicklung und Anwendung höchstauflösender, auf Röntgenstrahlung basierender Inspektionsverfahren am Beispiel des Packagings eines Alltagsgegenstandes, nämlich eines USB-Speicher-Sticks, erörtert.    

Electronics and microsystems are characterised by their increasing miniaturisation and complexity of their components. These trends are discussed in the context of the semiconductor industry and in terms of Moore’s Law and “More than Moore”. A significant influence in the technology is, understandably, the market in which the finished product will be used. Cost factors, as always, are critical. Thus the development of electronic systems is inseparable from the assembly and interconnection technology (AVT) to be used. Likewise, these factors influence the choice of test and inspection techniques to ensure successful quality control. Discussed here are the drivers for development and use of high resolution, X-ray-based inspection processes, using as example, an item in everyday use, namely a USB Stick.

Der Flip Chip-Prozess verhält sich im Vergleich zum COB-Prozess (Drahtbonden) wesentlich intoleranter
gegenüber mechanischen Chipvorschädigungen. Diese können durch die mechanische Vorbehandlung der Chips, das Dünnen und Sägen der Wafer, aber auch durch das Ausstechen der Chips beim Setzprozess verursacht werden. Die internationalen Standards MIL-STD 883G und JESD22-B118 tragen diesen Aspekten aktuell zu wenig Rechnung. AEMtec als Dienstleistungsspezialist für die Montage von ungehäusten Chips verfügt über langjährige Erfahrungen im Bereich der COB- und Flip Chip-Prozesse. Nachfolgend werden die genannten Chipvorschädigungen beschrieben und Maßnahmen zu deren Minimierung vorgeschlagen.

Die Anforderungen an eine Testsystemlösung für die nächsten zehn Jahre und die Realisierung mit dem Juliet-System von Göpel Electronic werden beschrieben.
Jeder Autofahrer ist ihnen begegnet oder hatte bereits mit ihnen zu tun: Systeme für Parkhäuser oder Tankstellen. Was die meisten oftmals nicht wissen, ist welche Herstellerfirma dahinter steht. Seit 1872 gibt es das Unternehmen Scheidt & Bachmann – heute bereits in der fünften Generation. Das Unternehmen mit Sitz in Mönchengladbach hat derzeit etwa
2000 Angestellte, 24 Tochtergesellschaften und circa 50 Partner in der ganzen Welt. In den vier weitgehend eigenständigen Geschäftsbereichen werden Systeme für Parkhaus- und Freizeitanlagen, Signaltechnik, Fahrgeldmanagement und Tankstellen entwickelt, produziert und vertrieben.

Der Autor dieses Berichtes reiste in südostasiatischen Ländern und besuchte die wichtigsten Leiterplattenhersteller in der Region. Diese Ländergruppe ist immer ein sehr wichtiger Ort für japanische Leiterplattenhersteller um neue Investitionen zu tätigen. In den nächsten Monaten werden Produktionserweiterungen mit Mio. von Dollar stattfinden. In diesen Bereichen gibt es aber keine Infrastruktur für Leiterplattenhersteller. Es werden auch keine Verarbeitungsmaschinen und Anlagen in diesen Bereichen gefertigt. Um zukünftige Risiken zu vermeiden, werden japanische Leiterplattenhersteller nicht mehr massiv in China investieren, sondern ihre Investitionen vor allem in südost-asiatische Ländern (SEA) in den kommenden Jahren tätigen. Es ist zu hoffen, dass dieser Bericht die wichtigsten Gründe aufzeigt und mehr Klarheit schaffen wird, warum in SEA anstatt in China in Zukunft investiert wird.

Die Galvanotechnik ist ein Verfahren, bei dem Oberflächen von Objekten mit Metallen beschichtet werden. Einer der weltweit größten und führenden Entwickler von Anlagen und Systemen zur Oberflächenbeschichtung ist dabei Atotech in Berlin.

Lange Zeit waren Direktbelichter ausschließlich für die Serien- und Großvolumenproduktion vorbehalten. Die 2012 eingeführten Direktbelichter von Limata haben jedoch gezeigt, dass diese Technologie auch für Leiterplattenhersteller jeder Größe gewinnbringend eingesetzt werden kann.

Seit über 50 Jahren produziert das Unternehmen Greule PCB-Lösungen in bester Qualität. Durch beständige Neu- und Weiterentwicklungen im Produktionsprozess gelingt es der Firma immer wieder, raffinierte Ideen und hochtechnologische Lösungen für die Herstellung von Leiterplatten zu entwickeln. Dem Standort im Schwarzwald in Baden-Württemberg bleibt Greule treu, sichert damit Arbeitsplätze wie Wachstum in der Region  und hält den Qualitätsstandard Made in Germany hoch.

Der zweite Tag der EIPC Sommerkonferenz 2012 in Mailand hatte zwölf Vorträge, die in drei Vortragsgruppen aufgeteilt waren, auf dem Programm stehen. Im Konferenzbereich begrüßte der neue EIPC Vice President of Technology, Professor Martin Goosey, die Teilnehmer.

Der Jahresanfang hat immer etwas Besonderes. Man zieht Bilanz privat und geschäftlich und blickt nach vorne. Man hat Wünsche und setzt sich neue Ziele. Dabei ist ein Ziel eine andere Bezeichnung für einen angestrebten zukünftigen Zustand. Wünsche beschreiben ein Gefühl, Ziele verändern die Welt. Eine positive Einstellung kommt mit den Zielen. Eine gute Strategie bietet für jeden ein erreichbares Ziel.

Der US-Konzern Boeing und das U.S. Air Force Research Laboratory (AFRL) Directed Energy Directorate haben in einem Übungsgebiet im US-Bundesstaat Utah erfolgreich eine neuartige Mikrowellen-Rakete getestet. Deren Strahlungsattacke legte mehrere elektronische Systeme lahm.

Der australische Entwickler und Anbieter von Designsoftware für elektronische und mechatronische Systeme Altium resümierte zur Electronica 2012 eine hohe Kundenzufriedenheit für sein auf Altium Live und Altium Designer basierendes Subscription-Modell. Es ist die Frucht intensiver Bemühungen um die Gunst der Kunden.

Ranking- oder Top-Listen können durch ihre Inhalte bzw. Aussagen Informationen liefern, die bestimmte betriebliche Entscheidungen oder persönliche Haltungen beeinflussen. Doch die Gefahr, ein teilweise falsches Bild zu erhalten, ist groß, wenn bei den Top-Listen der Makel einer unzureichenden Objektivität vermutet werden kann. Dieser Beitrag setzt sich mit der aktuellen Top-100-Liste von EDN Networks zum Bauteilsektor auseinander.

Unlängst zeigte mir der Direktor einer Firma einen Brief, den er von einem seiner Leiterplattenhersteller erhalten hatte. Der Direktor hatte sich beklagt, dass verschiedentlich Leiterplatten den ‚Black-pad‘-Defekt aufwiesen. Nun konnte man in dem Antwortschreiben lesen, dass dem Leiterplattenhersteller dieser Fehler zum allerersten Mal gemeldet worden sei – sozusagen ‚Hand-aufs-Herz‘. Interessant an dieser Geschichte ist, dass der Autor gerade von einer anderen Firma angereist war, die ihre Leiterplatten von dem nämlichen Hersteller bezog – und gelegentlich Probleme mit ‚Black-pad‘ hat – und sich ebenfalls beschwert hatte.

Greenpeace hat im November 2012 zum 18. Mal eine Rangliste zur Umweltfreundlichkeit von Elektronikherstellern veröffentlicht [1, 2]. Dort sieht man das Ranking als Ratgeber für den Einkauf von Elektronik durch die Konsumenten an.

Zu Besuch im Kölner Forschungszentrum von DLR (Deutsches Zentrum für Luft- und Raumfahrt) und ESA (European Space Agency): Wo sich am ‚Tag der offenen Tür‘ jedes Jahr zehntausende technikbegeisterter Besucher drängen, genossen die Teilnehmer der FED-Regionalgruppe Düsseldorf im Dezember 2012 ungestört die Besichtigung der DLR-Großforschungseinrichtung.

In den vergangenen Jahrzehnten wurden zahlreiche Entwicklungen im Bereich von miniaturisierten Systemen für die Vor-Ort-Diagnostik (Point-of-Care-Diagnostik) durchgeführt. Die Einsatzgebiete erstrecken sich dabei von der Personalisierten Medizin bis hin zur Diagnostik von Krankheiten beispielsweise in Notfällen und in Entwicklungsländern mit Stückzahlen im Millionenbereich. Derartige Systeme sind in der Lage, molekularbiologische Nachweisreaktionen integriert und vollautomatisch ohne zusätzliches Laborequipment durchzuführen.

In recent decades, there have been countless advances in the field of miniaturised systems for Point-of-Care Diagnostics. Applications range from personalised medicine to diagnosis of illness, for example in emergencies or in developing countries. The volume of such devices can run into millions. Such systems in general involve molecular biological analyses in an integrated and fully automated mode, without need for additional laboratory equipment.

Die Medien zeigen uns beinahe jeden Tag, dass getreu dem Prinzip ‚Kleine Sensoren - große Wirkung‘ das rechtzeitige Reagieren auf Naturgewalten, wie Unwetter oder Erdbeben, Leben und große Sachwerte vor der Vernichtung retten kann. Dabei sind die ersten Erdbebenanzeiger schon aus dem alten                       China bekannt. Im Jahre 132 wurde durch Zhang Heng der erste Seismograph erfunden. Dieser besteht aus einem bronzenen Gefäß, an dem in den Hauptrichtungen des Kompasses Drachen angeordnet sind, aus denen beim Eintreten eines Erdbebens Kugeln in darunter stehende Froschmünder fallen. Daraus resultiert wiederum ein charakteristischer Klang, der die Richtung des Bebens anzeigt. Der reale Aufbau ist zwar bislang nicht vollständig bekannt, jedoch geht man davon aus, dass ein Pendel im Inneren den Fall der Kugeln auslöst. Seit dem hat die Menschheit einen enormen Weg in der technischen Entwicklung zurückgelegt.

Almost daily, the media confirm the truth of the maxim ‚Small sensors – big effect‘, noting that an early warning of  violent weather events such as thunder or earthquakes can save both human life and valuable property. In fact, the first known earthquake warning devices where those recorded in ancient China. The first seismograph was invented in the year 132 by Zhang Heng. This consisted of a bronze vessel with four dragons at the main points of the compass. In the event of an earthquake,, balls fell into the mouths of frogs, positioned below. This caused a characteristic sound, indicating the direction of the earthquake. The full working of the device is not understood although it is believed that an internal pendulum acted to release the ball. Since that time, enormous progress has been made in the technological development of such devices.

Die Lichtfarbe war bisher durch die Lichtquelle und deren Leuchtmaterial bestimmt. Lichtfarbänderungen benötigten in der Regel Filter, die einen Teil des Lichtes absorbierten und den gewünschten Teil durchließen. Das LED-Licht eröffnet eine neuartige Zukunft mit bisher nicht gekannten Möglichkeiten der Lichtgestaltung in Farbe, Helligkeit und Verteilung. Bei allen genannten Vorteilen besitzt das Halbeiterbauelement LED eine Temperaturabhängigkeit der Parameter, altert und unterliegt einer mehr oder minder großen Fertigungsstreuung. Bei LED-Leuchten ist das menschliche Auge der alleinige Qualitätsmaßstab zur Bewertung der Lichtparameterstreuungen. Dieses reagiert empfindlich auf Veränderungen, insbesondere des Farbortes von Leuchten. Aus Sicht der Farbortstabilität treten kritische Anwendungsfälle auf, wenn mehrere LED-Leuchten gleichzeitig im Blickfeld des Betrachters liegen und durch das Auge verglichen werden können. Die Einhaltung des zulässigen Toleranzbereichs von Helligkeit und Farbortstabilität über die Betriebszeit sind deshalb wichtige Eigenschaften einer LED-Leuchte. Zur Sicherstellung der Parameter einer LED-Lichtquelle wird Sensorik im Zusammenspiel mit intelligenter Elektronik benötigt, deren Aufwand sich an den Anforderungen der Anwendung orientieren muss.

Until recently, it was the case that the colour of emitted light was determined simply by the light source and its construction. Change in the colour of emitted light was, in general, achieved by the use of filters which absorbed most of the radiation, transmitting only that part that was desired. LEDs offer a totally new range of options for light emission in terms of colour, intensity and distribution. In respect of all the above advantages, the semiconductor LED embodies a temperature dependence which is subject to ageing and can cause to a greater or lesser extent, a variability in the manufacturing process. For LED lamps, the human eye is the principal means of assessing output quality in terms of the light emission pattern. In terms of the light source stability, this is especially critical when more than a single LED light source is simultaneously in view, thereby allowing a visual comparison of these. Maintaining brightness and colour values within specified tolerances over the lifetime of such devices is thus a requirement of such lamp assemblies. To achieve this, sensors linked to intelligent electronics are required, whose properties must be appropriate to this particular application.

Am 06. Dezember 2012 hat der Fachverbund BFE Blei-Freie Elektronik e.V. bei der W. C. Heraeus GmbH, Hanau, sein 15. Spezialseminar veranstaltet. Ziel dieses Seminars war, die Wirkung von Legierungselementen auf die Eigenschaften von Elektronikloten auf Sn-Basis aufzuzeigen. Den insgesamt 33 Teilnehmern wurden von den Experten neben Basisinformationen die neuesten Erkenntnisse vermittelt.

Seit 1990 ist die Limab GmbH  als Dienstleister in der Laser-Materialbearbeitung erfolgreich tätig. In den mehr als 20 Jahren seines Bestehens hat das Unternehmen das Leistungsspektrum bedeutend erweitert.