Artikelarchiv

Die electronica 2006 vom 14. bis 17. November auf dem Gelände der Neuen Messe München hat eine Gesamtausstellungsfläche von 152 000 m2 in 14 Ausstellungshallen und ihr Veranstalter, die Messe München International, rechnet mit mehr als 75 000 Fachbesuchern, die die Gelegenheit nutzen werden, die Produkte und Services von über 3000 Ausstellern in Augenschein zu nehmen. Schwerpunkte sind die Wachstumsmärkte Automobilelektronik und RFID, was durch die begleitenden Kongresse „electronica automotive conference 2006" – dieses Jahr erstmalig – und „Wireless Congress" dokumentiert wird. Weitere Schwerpunkte sind die Zukunftstechnologien Nanotechnik und eingebettete Komponenten, denen die Ausstellungsbereiche „MicroNanoWorld" und „Embedded" gewidmet sind. Im Rahmen der „MicroNanoWorld" findet das Anwenderforum „World of MEMS" statt, das sich speziell mikroelektromechanischen Systemen widmet.

Elektrostatik-Schutz ist eine unabdingbare Forderung für alle Elektronikunternehmen, um erforderliche Qualitätsparameter von Produkten zu sichern. Da die elektrostatische Entladung in der ganzen Prozess- kette lauert, sehen entsprechende Normen die Einsetzung eines ESD-Koordinators vor. Um diese auszu- bilden, werden vom FED Kurse angeboten.

Es ist merkwürdig: Die Baugruppendienstleister klagen vielfach, dass die Umstellung auf bleifreie Lote und Prozesse die Kosten der Fertigung erhöht und damit die Margen verringert hat. Nun ist die Bleiumstellung ja ein von außen erzwungener Eingriff in das Betriebsgeschehen. Seltener hört man aber in der Fachöffentlichkeit etwas über andere Verluste, die der Baugruppenhersteller selbst beeinflussen könnte: Verluste aus unsachgemäßem Design, Verluste durch ESD-Schädigung von Bauteilen schon in der Firma selbst oder als Nacharbeits- oder Garantiefall im Nachhinein. Hier sollte Eigeninitiative entwickelt werden, um die Kosten- bilanz im Unternehmen zu verbessern.

Prüfstandskonzepte in der Automobilindustrie standen im Mittelpunkt des 4. Technologietags von National Instruments, der am 12. Juli 2006 in Stuttgart veranstaltet wurde. Die Vorträge wurden durch eine Tischausstellung ergänzt, bei der man die vorgestellten Prüfsystemlösungen zum großen Teil gleich begutachten konnte. Frank Wiedmann, National Instruments Germany GmbH, München, eröffnete und moderierte den Automotive-Technologietag 2006.

Für den Test elektronischer Baugruppen können heute unterschiedliche Testverfahren eingesetzt werden. Deren Nachteile können durch ein Design for Testability und den Boundary Scan-Test umgangen werden. // 

A variety of test procedures are available today for the testing of electronic assemblies. Their inherent drawbacks can be circumvented by utilises a Design for Testability and a Boundary Scan Test.

VdL/ZVEI/EITI-Fachtagung Leiterplatten- und Bestückungsindustrie in Europa

electronica 2006: Branchentreff Leiterplatten und Bestückung am 14. November im ZVEI/VdL/EITI-Messebüro

electronica 2006: Produktorientierte Teststrategien für Elektronische Baugruppen

electronica 2006: Das ZVEI-Podium in Halle C3 hat viel zu bieten

CD-ROM mit aktuellen Designempfehlungen von der VdL/FED-Projektgruppe Design

Stoffe in Produkten der Elektroindustrie – Textbausteine, gesetzliche Regelungen

Automobilelektronik: Null-Fehler Philosophie benötigt Robuste Produkte

CARTS-Europe 2006 Konferenz in Bad Homburg

Halbleitermarkt in Deutschland – Branche verzeichnet sinkende Umsätze

Trainingsangebote Verbindungstechniken gemeinsam mit PIEK

ZVEI-Services GmbH – Aktuelle Seminartermine 2006

Termine

Kontakte:

Der erfolgreiche Prototypen-Leiterplattenhersteller expandiert

Sicherlich war der 18. August 2006 einer der aufregendsten Tage, wenn nicht der aufregendste im Leben von Andreas Contag. Der Geschäftsführer der CONTAG GmbH dirigierte mit enthusiastischem Elan und sichtbarer Freude seinen „Großen Bahnhof“: Richtfest der neuen Firmenbetriebsstätte in Berlin-Spandau. Mit dabei waren alle, auf die er baut und ohne die sich die bisherige Erfolgsstory nicht fortsetzen ließe: seine Mitarbeiter, Banken- und Behördenvertreter, die Presse, ja auch die Angehörigen seiner Mitarbeiter und – sicherlich nicht nur aus Wahlkampfgründen – der Regierende Bürgermeister von Berlin, Klaus Wowereit.

ILFA Feinstleitertechnik GmbH nutzt die Möglichkeiten, die der schnelle Endaushärteprozess von Elget Ltd., Ingenieurbüro für Leiterplattentechnik, bietet.

Die ILFA Feinstleitertechnik GmbH versteht sich als Spezialist für Prototypen, Serienfertigung und Sonderlösungen. Zu den Unternehmensbereichen gehören die Leiterplattenfertigung, die Schablonenherstellung, die CAD-Layout-Erstellung und die CAM-Bearbeitung.

Bei der Frage, ob Leiterplatten in Europa oder in China gekauft werden sollen, wird oft nur ein Preis- vergleich angestellt. Die nicht unerheblichen Mehrkosten, die der Kauf in China verursacht, werden dabei vergessen. Diese werden hier an einem typischen Beispiel aufgezeigt und vorgerechnet. Langjährige Erfahrungen zeigen, dass der Einkauf in China durchschnittlich nicht mehr als 5 bis 10 % Ersparnis bringt. Diese wiegt aber nicht in allen Fällen die damit verbundenen Nachteile auf.

Einleitung

Vorweg sei gesagt, dass man überall auf der Welt gute und wettbewerbsfähige Hersteller findet. Es gibt auch kein Patentrezept für jeden Bedarfsfall, denn unterschiedliche Firmengröße, Produktionsprogramm oder geforderter Service müssen mit unterschiedlichen Konzepten beantwortet werden. Letztlich geht es darum, für den Kunden den bestmöglichen Wert und seine Zufriedenheit zu errei- chen. Das schließt alle Kosten ein und es kann durchaus der Fall sein, dass manche der Kostenelemente einen höheren Stellenwert haben können als der Preis, der nur eines der Elemente ist. Leider wird aber meist nur nach dem niedrigsten Preis eingekauft, weil viel zu oft „Kosten“ und „Preis“ als gleichbedeutend angesehen werden, doch gibt es zwischen beiden Begriffen wesentliche Unterschiede. Alle anderen, oft sehr versteckten Kosten werden weder erfasst, ausgewertet oder auch nur zur Kenntnis genommen. Aber dadurch wird das ursprüngliche Ziel in sein Gegenteil verkehrt und vielfach wird wesentlich teurer eingekauft als nötig.

Die KSG Leiterplatten GmbH in Gornsdorf/Erzgebirge feierte am 9. September 2006 ihr 50-jähriges Firmenjubiläum. Durch umsichtiges und weitblickendes Management sowie äußerst motivierte Mitarbeiter hat es das ostdeutsche Unternehmen geschafft, sich aus dem Wendetief auf den 7. Platz unter den gegenwärtig noch 85 Leiterplattenherstellern in Deutschland hochzuarbeiten. Mit einer Verdoppelung der Produk- tionskapazität und der Steigerung des Umsatzes in der gleichen Größenordnung in den nächsten 10 Jahren soll die äußerst erfolgreiche Entwicklung des Unternehmens fortgesetzt werden.

Am 17. August 2006 wurde durch die FUBA Printed Circuits GmbH im Werk Dresden der Galvanikautomat V einge- weiht. Die automatisierte Vertikalanlage Dyna-Plus von ATOTECH, die in kürzester Zeit geliefert und aufgebaut wurde, komplettiert den Verfahrensschritt „Pattern Plating Kupfer-Zinn". Zur feierlichen Inbetriebnahme hatte die FUBA Vertreter von ATOTECH, die Wirtschaftsförderung der Stadt Dresden, die Fachpresse sowie Kollegen und Mitarbeiter des Werkes Dresden eingeladen.

Am 1. August 2006 hat die Umicore Galvanotechnik GmbH die Vertretung von Taiyo, dem 1953 gegründeten und weltweit führenden Lötstoppmaskenhersteller aus Japan, für Europa übernommen. Mit den Vertriebsvereinbarungen mit Uyemura, Ormecon und Taiyo ist Umicore Galvanotechnik nun in der einzigartigen Situation, die jeweiligen weltweit führenden Fachfirmen auf dem Gebiet der Leiterplatten-Endoberflächen zu repräsentieren.

Spezialist auf dem Gebiet Löten und Bonden

Funktionelle Leiterplatten-Endoberflächen erfordern eine besondere Abstimmung der angewandten Verfahren auf die Weiterverarbeitung und setzen somit eine umfassende technische und wirtschaftliche Systemberatung voraus. Gemeinsam mit weltweit führenden Partnern bietet Umicore Galvanotechnik hier wegweisende Lösungen an. Ideal ergänzt werden die Handelsprodukte durch Eigenentwicklungen auf dem Edelmetallgebiet und vor allem mit einem guten Service.

Nachdem Dr. Nakahara in PLUS 7/2006, S. 1155 einen Überblick über die weltweite Entwicklung der Leiterplattenproduktion gegeben hat, stellt er hier die weltgrößten Leiterplattenhersteller vor und gibt einige Hintergrundinformationen.

Es wird immer schwieriger, akkurate Daten für unbestückte Leiterplatten zu sammeln, da sich viele Flex-Hersteller auch in der Bestückung engagieren und es sehr schwierig ist, den Bestückungsanteil herauszurechnen. Außerdem gibt es etliche „Doppel-Meldungen“ bei den Daten taiwanesischer Hersteller, die ihr China-Geschäft ankurbeln. Ähnliches gilt auch für die japanischen Hersteller. 2005 gab es zu viele Unklarheiten bei Leiterplattenherstellern mit einem Umsatz unter 100 Mio. US$ jährlich. Um nicht zu viele Fehler zu begehen, wurde das Ranking für 2005 nur für Hersteller mit einem Jahresumsatz über 100 Mio. US$ aufgestellt. Es gibt 93 solcher Hersteller – zwei mehr als 2004. Bei der rasanten Entwicklung im südostasiatischen Raum wird diese Zahl bald 100 übersteigen. Der Autor möchte sich bei allen Leiterplattenherstellern bedanken, die ihm ihre Geschäftsdaten zur Verfügung gestellt haben und somit die Erstellung dieser Liste ermöglichten. Er übernimmt die volle Verantwortung für eventuelle Fehler.

Welche Impulse werden einen Einfluss auf die Leiterplattenentwicklung in Europa haben?

Bericht über die JPCA-Ausstellung, die vom 31. Mai bis zum 2. Juni 2006 auf dem Ausstellungsgelände TOKYO BIG SIGHT stattfand. Mehr als 100 000 Besucher kamen, um die neuesten Entwicklungen auf dem Elektroniksektor zu sehen.

Einführung

Die Leiterplattenindustrie in Japan hat in den letzten Jahren viele Innovationsschübe aus dem eigenen Land bekommen. Das Ergebnis ist, dass die Leiterplattenproduktion seit dem Jahr 2000 deutlich weniger, wenn überhaupt, geschrumpft ist. Der Hauptgrund liegt in der Miniaturisierung und der Bereitschaft, sich mit neuen Technologien schon zu einem sehr frühen Zeitpunkt auseinander zu setzen und diese gegebenenfalls in der Produktion zu verwenden. Zudem ist der japanische Markt sehr stark vom Einfluss der OEMs geprägt. Konsumgüterelektronik wird mit Chip Packaging und Leiterplattentechnik neuester Generation ausgestattet, damit die geforderte Packungsdichte sowie die bevorzugte Größe der Endgeräte realisierbar ist. Neben den speziell in Japan entwickelten Herstellverfahren für Leiterplatten wie z.B. ALIVH, B2it, YUUTEI-Prozess und die Verfahren von CMK oder Ibiden werden auch spezifische Basismaterialien gefordert, welche die physikalischen und chemischen Anforderungen der Industrie erfüllen. Halogenfreies Basismaterial ist heute bereits weitgehend standarisiert und bleifreie Lötprozesse wurden bereits vor einigen Jahren erfolgreich eingeführt. Das Ergebnis sind Leiterplatten, die im Vergleich zu einer Standard-Leiterplatte vielleicht etwas mehr kosten, dafür aber hervorragende Problemlösungen bieten, die es dem OEM erlauben, innovative Geräte mit kurzen Entwicklungszeiten auf den Markt zu bringen.

Budget- und electronica-Zeit

Bringt 2007 einen Wetterwechsel?

Zunehmend freundlichere Gesichter sah man ab Herbst letzten Jahres, als sich die Nachfrage nach elektronischen Bau- elementen und Leiterplatten in Deutschland deutlich belebte. Auch das chinesische Neujahrfest 2006 bedeutete dieses Mal nicht das Ende der Jahresend-Rallye für Mobiletelefone, PCs, Laptops und Flachbildschirme. In der dann folgenden sauren Gurkenzeit akquirieren asiatische Bauelemente-Hersteller sonst sehr viel aggressiver nach Anschlussaufträgen, auch in Europa. 2006 war alles anders! Die Produktion von Mobiltelefonen ist im 1. Halbjahr 2006 um 22 % auf 471 Mio. Stück gewachsen und wird wohl erstmalig die Milliardengrenze erreichen. Auch Laptops und PCs legten knapp zweistellig um 9,7 % im gleichen Zeitraum zu. Und auch sonst läuft die Weltwirtschaft in diesem Jahr mit einem Wachstum von ca. 4,1 % sehr gut.

Neue Verbandsmitglieder

FED-Veranstaltungskalender

Die FED-Geschäftsstelle informiert

Kurz notiert

Am 1. August 2006 fand im Trainingscenter der Zitzmann GmbH in Eching bei München unter dem og. Titel eine Informationsveranstaltung zu PADS und weiteren EDA-Tools statt, wobei auch auf wichtige Aspekte heutiger Designs eingegangen wurde.

Geschäftsführer Michael Wüst ging nach der Begrüßung kurz auf die Historie und Dienstleistungen der Zitzmann GmbH ein. Die Zitzmann GmbH ist seit 1967 auf dem Gebiet der Leiterplatte – und damit der Elektronik – tätig, seit 1982 auch als Vertriebspartner führender EDA-Lösungen. Neben EDA-Software werden von der Firma Zitzmann nach wie vor das (Präzisions-)Fotoplotting (bis zu 10 µm Strukturen), das Erzeugen von Gerber-Daten aus geklebten Vorlagen oder AutoCAD- und anderen 3D-CAD-Dateien sowie Schulungen angeboten. 1986 wurde der Vertrieb von PADS (Personal Automated Design System) übernommen. Die Software ist heute eine der führenden Designlösungen für den PC-Markt mit mehr als 45 000 Installationen weltweit.

Die Leiterplattenkonstruktion stellt einen Produktentwicklungsschritt dar, der bisher als eine einfache Realisierungsaufgabe von vorgegebenen logischen Designinformationen und mechanischen Randbedin- gungen angesehen wurde. In dem vorliegenden Artikel werden die Spannungsfelder dieser Konstruktionsaufgabe analysiert, die hierzu bisher zur Verfügung stehenden rechnergestützten Werkzeuge analysiert und bewertet. Hieraus wird der Bedarf neuer Konstruktionsmethoden und der hierfür nötigen Werkzeuge abgeleitet und ein solches Produkt dargestellt.

EDA-Werkzeuge sind heute das wichtigste Werkzeug des Designers. Die Auswahl der richtigen Werkzeuge und deren optimale Anwendung haben entscheidenden Einfluss nicht nur auf Tempo und Effektivität der Arbeit des Designers selbst, sondern des ganzen Unternehmens. Voraussetzung für die Auswahl des Werkzeuges ist, dass der Designer ausreichende Übersicht über das Marktangebot bei EDA-Werkzeugen und deren Leistungsfähigkeit hat. Dazu gibt es recht wenig öffentliche Informationen. Der Autor hat entsprechende Analysen durchgeführt und stellte die Ergebnisse in einem Workshop zur 14. FED-Konferenz vor. Hiermit sollen sie einer noch breiteren Öffentlichkeit zugänglich gemacht werden.

Nachrichten // Verschiedenes 

Dieter Hickstein 65 Jahre

SORCUS wird 20 Jahre: Zukunft ist jetzt

Router Solutions GmbH vergrößert Niederlassung in München

Direktvertrieb BMC Messsysteme GmbH expandiert

F&S Market Leadership Award 2006 geht an ESSEMTEC AG

Ericsson stellt 500 Ingenieure ein – in Schweden

Führungswechsel bei Farnell InOne Deutschland

ADCURAM erwirbt VOGT electronic Witten GmbH

SOMACIS pcb industries erhält Nadcap-Zertifikat

Dietmar Contag wird Leiter der Qualitätssicherung

Friedhelm Loh neuer ZVEI-Präsident

Aus Philips Semiconductors wird NXP

Routinier stärkt den FUBA-Vertrieb

Neues von Cicor

Altium besetzt neue Führungsposition

Francisco Partners kaufen bei Dover ein

ASSET eröffnet Boundary-Scan Technology Center in Malaysia

RUWEL AG wird wieder GmbH

microtec GmbH vergrößert sich

Europaweites Vertriebsabkommen zwischen RUTRONIK und Free2move

BASF-Forschungslabor für Organische Elektronik

Innovationskraft mit Brief und Siegel

Es war schon immer nicht einfach, für Elektronikbaugruppen die optimale Teststrategie zu finden. Denn es gibt eine Auswahl konkurrierender Testverfahren, die ganz unterschiedliche Testabdeckungen aufweisen. Da keines eine hundertprozentige komplette Prüfung ermöglicht, müssen entweder Einschränkungen der Prüftiefe hingenommen werden oder eine durchdachte Kombination mehrerer Testverfahren angewendet werden. Letzteres ist bisher sehr aufwändig, da mehrere Testeinrichtungen benötigt werden und die gesamte Testzeit entsprechend groß ist. Zudem müssen vom Design her die Voraussetzungen für die Testverfahren vorliegen, was auch einen gewissen Aufwand erfordert, der, wenn nicht von Anfang an ein Design for Test erfolgt ist, oft beträchtlich ist.