Artikelarchiv

Registrierfehler entstehen durch Verzug der Mate- rialien (45 %) und Lagenversatz während des Prozesses (55 %). Möglichkeiten zur Überprü- fung, ob die Ergebnisse noch innerhalb der Tole- ranzen (z. Zt. Basismaterial ± 50 m, Film ± 30 m, Bohren ± 25 ?m) liegen, bieten u.a. das Perfec- Test-Verfahren von Adeon, eine Röntgenanlage von Phönix und ein komplexes Mess- und Berechnungsverfahren von Circatex, das auf der Basis eines Röntgen-Koordinatensystems arbeitet. Diese Systeme haben den Nachteil, dass Fehler nur bei den noch nicht verpressten Teilen behoben wer- den können.

R&D Depeltronik, S.A., präsentiert die erfolgreiche Installation und Inbetriebnahme ihres ersten Chemisch-Zinn-Systems bei Cebisa, S.A., Madrid, Spanien. Das System läuft mit einer Arbeitsgeschwindigkeit von 0,6 m/Min mit einer Arbeitsbreite von 650 mm. Die Konstruktion ist in modularer Bauweise gefertigt und das Material ist darauf ausgelegt, optimal mit den Che- mikalien zusammen zu arbeiten. Das Aufbereitungs- system für Zinn wurde von Atotech bereitgestellt und erfolgreich mit dem Kontrollsystem von R&D verbun- den. An der Schnittstelle Mensch-Maschine steht eine Software, die menügesteuert über einen Touchscreen an der Schalttafel bedient wird. Die Chemikalien für den Prozess stammen von Atotech und werden unter dem Namen Stannatech vertrieben. Sie enthalten einen Zusatz zum Verhindern von Whiskerbildung.

Mit dem Dickschichtfüller DSF 2706 UV und dem 2K-Lötstopplack SD 2462 NB-M wird eine ausreichend hohe Kanten- abdeckung erreicht

Die im Trend liegende Dickkupfertechnik mit bis zu 400 µm dicken Leiterzügen stellt für das Abdecken mit Lötstopplack eine erhebliche Herausforderung dar. Ohne das vorherige Verfüllen der Leiterzwischen- räume lassen sich Dickkupferboards kaum prozesssicher fertigen. Problematisch ist hierbei insbesondere eine ausreichend hohe Kantenabdeckung bei derartig hohen Leitern, die für gute elektrische Eigenschaften eine Voraussetzung ist.

Der Galvanotunnel von Reipro schafft neue Verhältnisse im Kupferbad

Ein gravierender Nachteil der galvanischen Abscheidung gegenüber chemischen und anderen Beschichtungsverfahren ist die ungleichmäßige Schichtdickenverteilung. Das uneinheitliche elek- trische Feld zwischen Anoden- und Kathoden- oberfläche bedingt an bevorzugten Stellen der Kathodenoberfläche eine höhere Stromdichte und demzufolge eine höhere Abscheidungrate. Der Effekt wird verstärkt wenn das Kathodenfenster erweitert wird, was wiederum für die Erweite- rung der Produktivität der Anlage erwünscht ist. Für die Aufkupferung von Leiterplatten ist diese Situation in Bild 1 beispielhaft für einen Auto- maten großer Kapazität schematisch dargestellt. Im Kupferbad existieren Zonen starker (Randbe- reiche) und schwacher (Zentralbereich) Abscheidungsraten. Da die Position der Leiterplatte über die gesamte Behandlungszeit gegenüber dem Anodenbereich unverändert ist, bildet sich auf Grund unterschiedlicher Anodenzustände und Strom- dichtebereiche ein ausgeprägter Anodenschatten.

Die Productronica 2003 wirft ihre Schatten voraus in Form von Neuentwicklungen, die dem staunenden Fachpublikum vorgestellt werden sollen. Einige Firmen gewähren im Folgenden einen ersten Blick auf ihre Neuheiten.

Die AT&S, Europas größter Hersteller und Technologietreiber für Leiterplatten, übernahm am 1. Februar 2003 die Leiterplattenfertigung des insolventen AIK-Werkes in Klagenfurt/Kärnten und will den neuen Standort zu einem Kompetenzzentrum für nicht durchkontaktierte Leiterplatten ausbauen. Ein halbes Jahr später informierten Unternehmenssprecher Reinhold Oblak und Robert Tragner, Leiter Produktion der AT&S Klagenfurt Leiterplatten GmbH, die PLUS Redaktion über die Integration des neuen Standorts in die AT&S Gruppe.

Basista-Leiterplatten mit Sitz im Herzen des Ruhrgebietes behauptet sich seit nunmehr 10 Jahren erfolg- reich am schwierigen Markt der Leiterplatten-Prototypen. Ein- oder zweiseitige Leiterplatten und Multi- layer im Eildienst ab 8 Stunden sowie Prototypen, die in der eigenen Fertigung produziert werden, bilden den Fertigungsschwerpunkt des Unternehmens. Im Vertrieb stützt sich Basista-Leiterplatten auf einen starken Online-Auftritt mit einer Online-Kalkulation der Prototypen-Preise und zahlreichen weite- ren Service-Leistungen.

Serienproduktion von Dickkupferfolie (400 µm) mit elektrolytisch verstärktem Treatment

Als weltweit erster und führender Hersteller elektrolytischer Kupferfolien hat Gould Electronics seine Fertigungstechnologie für Dickkupferfolie mit elektrolytisch verstärktem Treatment optimiert. Mit der neuen JTC400™ ist nun nach einer mehrmonatigen Entwicklungsphase eine Folie verfügbar, die es aufgrund ihrer Dicke erlaubt, große Leiterbahnquerschnitte auf einer kleinen Fläche zu realisieren.

Frisst die Handyrevolution ihre Kinder? Warum die westlichen Pioniere ihre Marktmehrheit in China verloren haben

Als kürzlich das chinesische Ministerium für In- formation und Industrie (MII) die neuesten Verkaufszahlen für den weltgrößten Handymarkt ver- öffentlichte, wurde die ganze Dramatik für die ausländischen Hersteller deutlich. 55 % der Verkäufe im 1. Halbjahr 2003 gehen auf das Konto inner- chinesischer Hersteller, die gegenüber dem Vorjahr satte 16 % zugelegt haben. Die Marktpioniere wie Motorola, Nokia, Samsung, Siemens, Sony-Ericsson, die das Know-how und die Zulieferanten nach China gebracht haben, haben die Mehrheit des Marktes verloren. Bird hat mit 15 % die Führung vor Motorola mit 14 % Marktanteil übernommen. TCL liegt mit 12 % auf dem dritten Platz vor Nokia mit 10 %, die nun nur noch Nr. 4 sind. Konka liegt mit 7 % auf Platz 5 vor Samsung und Siemens.

Jedes Jahr wird es schwieriger, eine Liste der Top-Leiterplattenhersteller in der Welt zusammen zu stellen, da die Akquisitionen und Marktbewegun- gen laufend zunehmen. Wie üblich wird das Ergebnis von übernommenen Gesellschaften zu dem der übernehmenden Hersteller dazugezählt, egal ob die Akquisition am 1. Januar oder am 31. Dezember stattfand, da eine verhältnismäßige Aufteilung äußerst schwie- rig und zeitaufwändig ist. Wie bereits im letzten Report werden nur Hersteller mit einem Umsatz von mehr als 50 Mio. US$ berücksichtigt. Dies sind diesmal 114 an der Zahl. Die Liste am Ende des Beitrags ist die Frucht von 8 Monaten Arbeit. Trotz aller Bemühungen des Autors, so genau als möglich zu sein, können einige wichtige Hersteller in der Liste fehlen. Außerdem haben sich aus Unwissenheit des Autors und mangelnden Antworten seitens der Hersteller sicherlich manche Fehler eingeschlichen, für die der Autor bedauernd die Verantwortung über- nimmt. Er möchte sich bei all jenen Herstellern bedanken, die ihm geholfen haben. Ein beson- derer Dank gilt TPCA und Michael Gasch von Schweizer Electronics, der jetzt seinen Ruhestand genießt.

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

Die FED-Geschäftsstelle teilt mit

Fachliteratur

Neben Design for Manufacturing, Assembly oder Test wird es zukünftig auch ein Design for excellence geben. So nennt die Freudenberg Mektec Europa GmbH ihre Initiative, die nach Geschäftsführer Dr. Wolfgang Bochtler den Elektronikanwendern die flexible Leiterplatte näher bringen soll. Die Vielfalt der Lösungs- und Anwendungsmöglichkeiten flexibler Leiterplatten ist weithin noch nicht bekannt.

Die Integration von „Design for Manufacturing" (DFM) und „Design for Testability" (DFT) in die Designsysteme bzw. Produktentwicklung ist für die Hersteller zur Überlebensstrategie am Markt geworden. Das Wissen über die verfügbaren Fertigungs- bzw. Testmethoden und deren sinnvoller Einsatz ermöglicht, geeignete Layoutgeometrien, Schaltungselemente oder Software-Routinen beim Design zu berücksichtigen und so die Produktentstehungskosten (Entwicklungskosten + Startup-Kosten für die Produktion + Fertigungskosten) möglichst gering zu halten.// 

Integrating “Design for Manufacturing” (DFM) and “Design for Testability” (DFT) into the overall design pipeline for product development has become part of the survival strategy for manufac- turers in the marketplace. State-of-art knowledge relating to useable production processes and test methods and their appropriate use, is harnessed to optimize layout geometry, circuit modules or software routines used in design, thereby driving production costs (consisting largely of development costs and start-up costs) to the lowest possible level.

Nachrichten / Verschiedenes 

STATS kündigte integrierte Lösung für den Funktechnikmarkt an

ORBOTECH erzielte auch im 2. Quartal ein positives Ergebnis

Neues Personal bei PressFinish

VDE startet Internet-Portal für Elektro- und Informationstechnik

ALTANA schließt Erwerb des Elektroisolationsgeschäfts von Schenectady International ab

Wechsel in der Geschäftsführung von HASEC-Elektronik

Taconic übernimmt Basismaterialwerk von Teradyne

1. Halbjahr 2003 bei SEAG hinter den Erwartungen

DEK eröffnet neues Anwendungslabor und neues Laser-Schablonen-Werk in Suzhou

Wechsel an der Spitze der VOGT electronic AG

Neuer Zentralbereichsleiter bei HARTING

GETT verstärkt Distribution von Cherry-Tastaturen

HEYFRA ENGINEERING in HEYFRA ELECTRONIC aufgegangen

Coates Circuit Products hat neuen Vertriebspartner in Dänemark

Neue Siplace-Manager in Asien

Siemens Dematic geht mit Microbeam- Lasersystemen verstärkt nach Taiwan

USA dämmt Know-how-Abfluss nach China ein

China, Japan und Singapur planen Top-Leiterplattenfabrik in Dalian

Fusionsvertrag von ESEC und Unaxis unterzeichnet

M. K. JUCHHEIM GmbH & Co. heißt jetzt JUMO GmbH & Co. KG

SPECTARIS hat neuen Vorstand

VDE Global Services GmbH gegründet

IPTE erreicht 17 % Wachstum im 2. Quartal 2003

ISIT ist IPC-zertifiziert

Orbotech mit neuen Vertriebspartnern

Elo-Chem und CSM realisieren jetzt gemeinsam den gesamten Ätzprozess

C.H. Erbslöh KG ist Vertriebspartner von DuPont

Seit einiger Zeit erleben wir eine Inflation an Zertifikaten. Außer Unternehmen und Produkten können inzwischen auch Personen bezüglich diverser Standards zertifiziert werden. Wem nützen diese Zertifikate? Die inflationäre Entwicklung ist nur durch wirtschaftliche Vorteile erklärbar. Bleibt nur die Frage, ob für den Zertifizierten, dessen Kunden bzw. Anwender, den Zertifizierer oder gar für Dritte? Zertifikate sind Nachweise, dass bestimmte festgelegte Forderungen erfüllt werden, z. B. dass ein Unternehmen ein Qualitätsmanagementsystem betreibt, das allen Forderungen der Norm DIN EN ISO 9001:2000 entspricht. Das entsprechende Zertifikat wird nach einer Überprüfung von einer neutralen, dazu autorisierten Organisation ausgestellt. Das Zertifikat kann das Unternehmen als Nachweis für insbesondere seine neuen Kunden nutzen.

Die FED-Regionalgruppe Stuttgart hat am 7. Juli 2003 bei der Leuze electronic GmbH + Co. KG, Owen, die neue Informationsseminarreihe des FED „Produkthaftung, Traceability, Kennzeichnung" gestartet.

Nach der Begrüßung der Mitglieder und Gäste durch den Leiter der FED-Regionalgruppe Stutt- gart Erich Schemm stellte Michael Heyne, Leuze electronic GmbH + Co., Owen, die gastgebende Firma vor. Die Leuze electronic, die optoelek- tronische Produkte und Systeme zum Erkennen, Identifizieren und Schützen von Objekten für die verschiedensten Industriebereiche herstellt, gehört zur Leuze Gruppe. Die Leuze electronic ist 1963 gegründet worden und hat heute ca. 700 Mitar- beiter. Sie erzielte im Jahr 2002 einen Umsatz von 88 Mio. €. Zur Leuze electronic GmbH + Co. KG gehören die vier Tochterfirmen Leuze electronic GmbH + Co., Owen, Leuze lumiflex GmbH + Co., Fürstenfeldbruck, Leuze optolectronic, Untersta- dion, die auch eine Leiterplattenbestückung betreibt, und Leuze elesta, Bad Ragaz, Schweiz. Ty- pische Produkte der Firma Leuze electronic sind Lichtschranken für die Objekterkennung, Barcode- leser für die Objektidentifizierung und Licht- schutzgitter zur Gewährleistung der Arbeitssicherheit bei Maschinen und Anlagen.

Qualifizierte Reinigung stellt in der Elektronikindustrie einen unverzichtbaren Produktionsschritt dar. Denn die Sauberkeit von Leiterplatten und Baugruppen ist mit entscheidend für ein hochwertiges Pro- duktionsergebnis und geringe Ausfallquoten. Maßgebend für die Auswahl von Verfahren und Prozess- schritten sind Reinigungsanforderung und geforderte Reinigungsqualität.

Ministerin Bulmahn informiert sich über MID-Forschung

HNI-Studie bestätigt MID-Potenziale

Flip-Chip on MID – Herausforderungen für räumlich spritzgegossene Schaltungsträger (3-D MID) im Fine-Pitch Bereich

Japanese MID Association

Vorbereitungen zur Productronica 2003 beginnen

Bisher wurden die HF-Eigenschaften von LTCC Mehrlagenkeramik nur in vereinzelten Arbeiten systematisch untersucht. Ebenso fehlt es der Industrie an vergleichenden Tests der verschiedenen LTCC Substrate und Leiterbahntechnologien. Aus diesem Grund wurde im Rahmen des F&E-Projektes EASTON eine solche Untersuchung bis 40 GHz durchgeführt, die von zahlreichen Material- und Modulherstellern unterstützt wurde. Ein Testverfahren für den zuverlässigen Vergleich der HF- Eigenschaften verschiedener LTCC-Materialsys- teme unter nahezu identischen Bedingungen wurde entwickelt und mehrere Messungen an Teststruk- turen durchgeführt. // 

Up to now the high frequency performance of multilayer LTCC has hardly been treated in scientific investigations. The industry is missing comparative tests between various LTCC substrates and its appropriate conductor technology. There- fore the partners of the R&D project EASTON initiated such an investigation in a frequency range up to 40 GHz, which has been supported by mate- rial suppliers and manufacturing companies. A reliable test procedure has been carried out to compare the microwave behaviour of various LTCC material systems under identical conditions.

Bei IMEC, Europas größtem unabhängigen Forschungs- und Entwicklungszentrum für Mikroelektronik, ist eine neue, dreidimensionale Verbindungstechnik für die sehr breitbandige Verschaltung von ICs entwickelt worden. Diese Technologie ist besonders für Chips mit vielen Anschlüssen auf engem Raster geeignet, die ein hohes Maß an Konnektivität benötigen. Diese Methode bietet im Vergleich zu anderen dreidimensionalen Techni- ken wesentlich vielfältigere 3D-Verdrahtungsmöglichkeiten.