Artikelarchiv

PVE Walter Born und NewSystem S.r.l. stellen die „FlyingGrid" E-Test Technologie vor

Hinter dem Begriff „FlyingGrid“ verbirgt sich eine Testtechnologie dar, die vor einigen Jahren von der italienischen Firma New System S.r.l. (Bild 1) entwickelt wurde, um Testmaschinen für die elektrische Prüfung von bare boards zu realisieren, deren praktische Vorteile aber auch in vielen anderen Industriesektoren anwendbar sind.

Seica präsentierte anlässlich eine Technologietags die neue Rapid-Reihe, die für das PCB-Testen spezialisierten Flying Prober. Diese Serie vereint die Erfahrung und die Expertise der Seica-BBT-Linie und basiert auf der Ultra-Fast-Technologie. Die komplett überholte Ästhetik berücksichtigt viele Details und bietet eine verbesserte Ergonomie. Kompaktheit und Rationalität kombiniert mit einer leicht zu bedienenden Software sind die Ergebnisse der Seica-Forschung, um ein System zum sofortigen Einsatz zu entwickeln.

Die Qualitätskontrollen im Bereich der Elektronikfertigung werden anspruchsvoller, die Bauteile sind kleiner und komplexer geworden und die Bestückungsdichte der Leiterkarten nimmt immer weiter zu. Bei der zunehmenden Miniaturisierung ist es von entscheidender Bedeutung, Materialfehler noch im Vorfeld auszusortieren, Bestückungs- und Lötfehler zuverlässig zu erkennen und deren Ursachen zu analysieren. Ein wesentlicher Bestandteil der Beurteilung der Qualität ist die Aufdeckung potentieller Fehlstellen, die elektrisch zwar als gut getestet werden, die aber bei der praktischen Anwendung und nach einigen Temperaturzyklen zu Ausfällen führen. Typische Beispiele für Probleme bei der Beurteilung sind verdeckte Lötstellen, wie sie an Ball Grid Arrays (BGAs) – die mit immer kleineren Abmessungen eingesetzt werden – vorkommen. Zur Untersuchung mit optischen Mitteln werden Scope angeboten, mit denen bei großer Erfahrung und erheblichem Einsatz von Phantasie einige Reihen der Lötpunkte geprüft werden können.

Die Insignum-4000-Laser wenden Leiterplatten in 1,5 s und sind um 50 % schneller als ihr Vorgängermodell. Zudem gelang es mit einer verbesserten Lineartechnologie den Markierprozess zu beschleunigen. Innerhalb einer Sekunde können nun Positionen auf der Leiterplatte abgearbeitet werden.

Die embedded world Exhibition&Conference (21. bis 23. Juni 2022) ist als Informations- und Dialogplattform für Embedded-Systementwickler wieder physische Realität. Sie bringt vielseitige Aspekte des Themenkomplexes unter ein Dach. Parallel läuft die electronic displays Conference mit Blick auf Innovationen – beispielsweise Micro-LEDs oder OLED im Automobilbau.
Das Event in Nürnberg hat drei tragende Elemente: Die embedded world Exhibition als Leistungsschau der internationalen Branche, die embedded world Conference und die electronic displays Conference, die sich den Zukunftsthemen der Display-Branche widmet. „Nachdem die embedded world letztes Jahr nur virtuell stattfinden konnte, freuen wir uns gemeinsam mit den Ausstellern ganz besonders auf das persönliche Wiedersehen und die Live-Begegnung vor Ort. Die Messe und die beiden Konferenzen stehen dieses Jahr ganz unter dem Motto ‚reunited‘!“ erklärt Benedikt Weyerer, Executive Director, embedded world.

Unter dem Leitspruch ,Zukunft? Läuft!‘ zeigte die Nortec 2022 Innovationen aus dem Maschinen- und Anlagenbau sowie aus der Elektronikfertigung und weiteren industriellen Fertigungsbereichen. Der Campus für den Mittelstand gab Impulse für die Realisierung der digitalen Transformation und für nachhaltige Automationslösungen, wobei die Bedürfnisse von klein- und mittelständischen Unternehmen im Vordergrund standen.
Die Nortec 2022 adressierte mit ihren vielfältigen Angeboten den derzeit großen Bedarf an Brancheninformationen sowie am persönlichen Austausch. Seit Beginn der Corona-Pandemie fehlte hier schließlich Vieles. Mit steigenden Energiekosten, Lieferengpässen bei Rohstoffen und Vorprodukten sowie dem sich zuspitzenden Fachkräftemangel sind neue Herausforderungen für den Mittelstand hinzugekommen. Auch die Nachhaltigkeit in der Produktion und die damit verknüpfte effizientere Nutzung von Ressourcen sind aktuelle Themen. Über 200 ausstellende Unternehmen präsentierten den rund 3500 Besuchern hierzu zahlreiche Highlights.

Das TDK-Portfolio umfasst viele Komponenten: elektronische Bauelemente, Module und Systeme, wie Keramik-, Aluminium-Elektrolyt- und Folien-Kondensatoren, Ferrite und Induktivitäten, Hochfrequenz-Bauelemente, SAW-Filter und Module, Piezo- und Schutzbauelemente sowie Sensoren, die unter den Marken TDK und EPCOS vertrieben werden. Weiter kommen hinzu Stromversorgungen und Produkte für magnetische Anwendungen, sowie Komponenten zur Speicherung elektrischer Energie und digitale Speichermedien. Im Geschäftsjahr 2016 erzielte TDK einen Umsatz von 10,2 Mrd. Dollar.

HMS Höllmüller hat gemeinsam mit der Markus Hofstetter AG eine Rolle-zu-Rolle-Anlage für die Galvanisierung von ultradünnem Polyimid-Material mit 0,1 µm Kupfer-Kaschierung entwickelt und realisiert. Das Grundkonzept ist, Kupfer bis zur gewünschten Stärke aufzubauen anstatt es von 17 µm abzuätzen. Dadurch ergibt sich ein riesiges Einsparungspotential. Im Folgenden wird der Stand des Projekts 7 Monate nach seiner erstmaligen Präsentation auf der Productronica vorgestellt.

Wie es zustande kam

Als der Trend zu flexiblen Schaltungen immer deutlicher wurde, hat Hofstetter entsprechend reagiert (PLUS 1/05, S. 78). Für Sheet-Material wurden Spezialgestelle entwickelt, bei denen Kontaktleisten über den gesamten Seitenrand die Folienschaltungen komplett spannen und somit für die erforderliche Stabilität bei der Prozessierung in Vertikal- anlagen sorgen.

Im vom Marktvolumen her wohl wichtigsten Anwendungsfeld metallisierter Folienkondensatoren, etwa auf der Basis von Polypropylen, sind heute stabile Kapazitäten als Entstörglieder der Sicherheitsklassen X und Y auch bei sehr hoher Luftfeuchte gefordert. Sie werden mit einer breiten Vielfalt von Isoliermaterialien gefertigt, wobei am Weltmarkt nur wenige Hersteller Gewicht haben, darunter nach wie vor ein deutscher Anbieter (Wima). Ein weiterer am Weltmarkt führender Anbieter ist TDK EPCOS, 1989 aus einem Joint Venture von Siemens und Matsushita hervorgegangen.

Im Rahmen des Fachseminars zur Elektronikproduktion in der Forschungsfabrik Nürnberg stellten Exper- ten aus Industrie und Forschung am 4.Dezember2007 neue Ansätze zur Entwicklung und Produktion von Folienschaltungen vor. Neben innovativen Ansätzen zur Folienstrukturierung und zur Montagetechnik wurden neue Systemlösungen zum Rolle-zu-Rolle-Prinzip vorgestellt.

Mit neuen, leistungsfähigen Folienmaterialien lassen sich flexible Schaltungsträger in vielfältiger Weise realisieren. Die Potenziale, die sich durch eine planare Fertigung in Standardprozessen mit einer anschließend räumlichen Integration in das Produkt bieten, liegen in der rationellen Fertigung bei gleichzeitig interessanten Gestaltungsmöglichkeiten für die Baugruppe. Mit der Entwicklung von Produktionssystemen, die nach dem Rolle-zu-Rolle-Prinzip arbeiten, kann eine weitere Leistungssteigerung bei der Herstellung erreicht werden.

Fachseminar zur Elektronikproduktion am 5. Dezember 2006 in Nürnberg

Durch den Einsatz von neuen, leistungsfähigen Folienmaterialien können flexible Schaltungsträger heute in vielfältiger Weise realisiert werden. Die Potenziale, die sich durch eine planare Fertigung in Standardprozessen mit einer anschließend räum- lichen Integration in das Produkt bieten, liegen in der rationellen Fertigung bei gleichzeitig interessanten Gestaltungsmöglichkeiten für die Baugruppe. Mit der Entwicklung von Produktionssystemen für Rolle-zu-Rolle-Verfahren kann eine weitere Leistungssteigerung bei der Herstellung erreicht werden. Im Rahmen des Fachseminars zur Elektronikproduktion in der Forschungsfabrik Nürnberg stellten erfahrene Experten aus Industrie und Forschung neue Ansätze zur Entwicklung und Produktion von Folienschaltungen vor. Neben innovativen Ansätzen zur Folienstrukturierung und zur Montagetechnik wurden neue Systemlösungen zum Rolle-zu-Rolle-Prinzip vorgestellt.

Im Rahmen des Fachseminars Folienschaltungen am 6. Dezember 2005 in der Forschungsfabrik Nürnberg gab es von erfahrenen Experten aus Industrie und Forschung aktuelle Informationen zum Stand der Entwicklung und Produktion von Folienschaltungen. Neben innovativen Ansätzen zur Folienstrukturierung und zur Montagetechnik wurden neue Systemlösungen zum Reel-to-Reel-Prinzip vorgestellt.

Durch den Einsatz von flexiblen Schaltungsträgern eröffnen sich neue Möglichkeiten zur Integration von Elektronik auf kleinstem Raum und zur Erhöhung der Zuverlässigkeit. Leistungsfähige Folien- materialien und innovative Fertigungskonzepte ermöglichen die kostengünstige Herstellung im planaren Standardprozessen und die anschließende mögliche räumliche Integration in das Produkt.

Fachseminar zur Elektronikproduktion in Nürnberg

Mit neuen, leistungsfähigen Folienmaterialien las- sen sich flexible Schaltungsträger in vielfältiger Weise realisieren. Durch die Herstellung mit planaren Standardprozessen und der anschließend möglichen räumlichen Integration in das Produkt bieten sich interessante Gestaltungsmöglichkeiten bei rationeller Fertigung. Mit der Entwicklung von Produktionssystemen im Reel-to-Reel-Prinzip kann eine weitere Leistungssteigerung erreicht werden. Im Rahmen dieses Seminars in der Forschungs- fabrik Nürnberg stellten erfahrene Experten aus Industrie und Forschung neue Ansätze zur Ent- wicklung und Produktion von Folienschaltungen vor. Neben innovativen Ansätzen zur Folienstruk- turierung und zur Montagetechnik wurden neue Systemlösungen zum Reel-to-Reel-Prinzip vorgestellt.

Die Sager + Mack GmbH fertigt seit 1989 Pumpen und Filter für den Einsatz in der galvanotechnischen Industrie. In den 1990er Jahren kam die Entwicklung und Produktion von Speziallösungen für die chemische Industrie hinzu und die magnetgekoppelte Kreiselpumpe mit einzigartigem Röhrenlaufrad, eine Eigenentwicklung des Unternehmens, wurde auf den Markt gebracht. 1995 wurde der Betrieb mit Fertigung, Lager, Ver­sand und Verwaltung an den heutigen Standort Ils­hofen in ein neu errichtetes Gebäude verlegt. Das Unternehmen wuchs in Folge der großen Nachfrage nach den Produkten weiter, so dass 1998 der Bau einer Produktionshalle und 2002 eine weitere Erweiterung der Produktionsfläche realisiert wurde. Die Kompetenz von Sager + Mack liegt auf dem Gebiet der Entwicklung und Fertigung von einzigartigen Magnetpumpen, Tauchpumpen und kundenspezifischen Filtersystemen.

Nun stehen sie also fest, die deutschen „Spitzencluster", die neuen Zentren der deutschen Forschungslandschaft, deren Mitglieder nach der harten inhaltlichen Arbeit des umfangreichen Bewerbungsverfahrens und der mehrstufigen Auswahl des Wettbewerbs sich in den nächsten fünf Jahren auf einen warmen Fördermittel-Geldregen von immerhin 200 Mio. € freuen können. Interessant, bemerkenswert und diskussionswürdig sind dabei mehrere Beobachtungen. Zunächst stammen zumindest drei der zukünftigen Cluster, das Solarvalley Mitteldeutschland, das Forum Organic Electronics in der Metropolregion Rhein-Neckar und das Cool Silicon-Energy Efficiency Innovations from Silicon Saxony aus dem Umfeld der großen Branche der Elektronik. Offenbar gibt es in unserem Umfeld gemäß dem derzeit geflügelten Wort neben „More Moore" deutlich auch „More than Moore" und „More beyond Moore", also noch viel Neues zu erforschen und neue Anwendungen zu erproben.

In May, a new project was started with the IGF project No. 21868 N, in which a gentle TLP joining process (LowTemp-TLP) is to be developed by using ternary systems.

Im Mai wurde mit dem IGF-Vorhaben Nr. 21868 N ein neues Projekt gestartet, bei dem ein schonendes TLP-Fügeverfahren (LowTemp-TLP) erarbeitet werden soll, indem ternäre Systeme zur Anwendung kommen.
Die erste Sitzung des Projekt-begleitenden Ausschusses fand bereits statt. Dort wurde über Einzelheiten und den Sachstand informiert. Ziel ist die Reduktion der Prozesstemperatur beim TLP-Bonden auf unter 150 °C. Transient Liquid Phase Bonding (kurz: TLP-Bonden, deutsch: Flüssigphasensintern) ist eine Verbindungstechnologie für Hochtemperaturanwendungen, die eine stressarme Montage von Mikrosystemen, z. B. Sensoren ermöglicht. Denn beim TLP-Bonden liegt die Prozesstemperatur unter dem Schmelzpunkt der dabei entstehenden Verbindung.

Unter der Koordination des Fraunhofer-Instituts für Biomedizinische Technik IBMT ist das Ziel von ,Intakt‘ die Entwicklung einer neuen Generation von aktiven vernetzten Implantaten. Der Entwicklungsschwerpunkt liegt auf der Gestaltung völlig neuer Mensch-Technik-Interaktionen zwischen den Betroffenen und ihren Implantaten.

Kleine Kinder lernen etwas, wenn es ihnen gelingt das richtige Loch für den richtigen Zapfen zu finden – wenn also ein rechteckiger Klotz nicht in ein rundes Loch passt. Aber in der elektronischen Fertigung gewinnt der eckige, flache oder runde Draht in der runden Durchkontaktierung einen ganz anderen Stellenwert. Daran hängen nämlich solche Eigenschaften wie Zuverlässigkeit, Durchstieg oder gar die Blasen in der Lötstelle.

Trotz der derzeitigen stabilen Lage und der positiven Umsatzzuwächse innerhalb der Leiterplattenbranche ist die Konsolidierung noch nicht abgeschlossen. Leiterplattenhersteller müssen sich dem enormen Preisdruck asiatischer Leiterplatten, den steigenden Herstellungskosten in Europa und dem globalen Wettbewerbsumfeld stellen. Zuverlässigkeit, Investitionen in neue Technologien und Herstellungsprozesse sowie Innovation sind damit die Schlüssel für eine erfolgreiche Zukunft.

Forscher an der Universität Linköping haben einen thermoelektrischen organischen Transistor entwickelt. Dieser wird statt klassisch elektrisch über Wärmeänderungen gesteuert. Die Weltneuheit könnte ein breites Spektrum an Anwendungen eröffnen. Das reicht von der Messung geringer Temperaturunterschiede über funktionale Bandagen in der Medizin bis hin zu neuartigen Wärmekameras für Handys.