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Der Bauteildistributor Digi-Key und EDA-Software-Anbieter Mentor Graphics kündigten im November, nachdem die Testphase im Sommer und Herbst 2014 erfolgreich abgeschlossen wurde, die Verfügbarkeit der neuen professionellen EDA/CAD-Tools Designer Schematic und Designer Layout an. Sie sollen, beginnend bei unter 200 $, eine solide Grundlage für langfristiges Produktdesign bieten. Mit Designer Schematic erarbeitet der Entwickler den elektrischen Schaltplan, mit Designer Layout erstellt er daraus das Leiterplatten-Layout. Beide Tools verwenden ein standardisiertes Dateiformat, weshalb sich die Designs später auch in komplexeren (und wesentlich teureren) Tools von Mentor Graphics weiterbearbeiten lassen.

PCI-Express- (,Peripheral Component Interconnect Express', abgekürzt: PCIe oder PCI-E) ist (laut Wikipedia) ein Datenübertragungsstandard zur Verbindung von Peripheriegeräten mit dem Chip-Satz eines Prozessors. PCIe hat in den letzten Jahren PCI, PCI-X und AGP-Schnittstellen abgelöst und bietet im Vergleich zu seinen Vorgängern eine deutlich höhere Datenübertragungsrate. Die PCI-Express-Spezifikation beschreibt das Software-Protokoll, elektrische und mechanische Eigenschaften der Steckverbinder und Erweiterungskarten. Neben dem Anschluss von Peripheriegeräten oder externen Komponenten kommt PCI-Express als Punkt-zu-Punkt-Verbindung inzwischen auch für die Verbindung von Prozessoren zu Chip-Sätzen auf Computer-Boards zum Einsatz.

Pflege und Ausbau der Entwicklungsbasis und der Vertriebskanäle sind für jedes produzierende Unternehmen von grundsätzlicher Bedeutung – insbesondere, wenn man die Marktführerschaft in seinem Sektor anstrebt. Das australische Unternehmen Altium, tätig in den Bereichen Smart System Design Automation, 3D-Leiterplattendesign und Embedded-Software-Entwicklung, macht da keine Ausnahme. Die Firma ging darum in letzter Zeit neue Kooperationen ein, z. B. mit element 14 und Aras. Sie passt sich der wachsenden Konkurrenz im EDA-Sektor durch das Angebot preiswerter PCB-Designsoftware als Einstieg in ihre Hochpreis-Software Altium Designer an.

Das exponentielle Wachstum ist laut dem Mooreschen Gesetz von 1965 nicht mehr aufzuhalten. Es besagt, dass sich die Transistoranzahl in einem Chip regelmäßig verdoppelt. Seitdem stieg die Anzahl der Logiktransistoren auf mehr als eine Drittel Milliarde; die Anzahl der Softwareentwickler erhöhte sich um das 17-fache und die funktionale Verifikation nimmt bis zu 70 % des Projektzyklus in Anspruch. All das belastet die Electronic-Design-Automation stark und erzwingt die Entwick­lung leistungsstärkerer Werkzeuge mit mehr Fähigkeiten und Funktionen. Ein typisches Beispiel ist die Hardware-Emulation.

Die neue LVD bzw. Niederspannungsrichtlinie 2014/35/EU zur Harmonisierung der Rechtsvorschriften der Mitgliedstaaten über die Bereitstellung elektrischer Betriebsmittel zur Verwendung innerhalb bestimmter Spannungsgrenzen auf dem Markt – ersetzt die Richtlinie 2006/95/EG. Nach dem Motto ‚Ohne passende Norm keine CE-Kennzeichnung nach der Niederspannungsrichtlinie' ist die 2014/35/EU ab 20. April 2016 für elektrische Betriebsmittel, deren Nennspannung in den definierten Spannungsgrenzen liegt, zwingend anzuwenden. Der FBDi empfiehlt allerdings ihre Berücksichtigung ab sofort in allen neuen Verfahren.

Produkte wie Medizinelektronik-Geräte, Sensoren für den industriellen Einsatz sowie Mess- und Erkennungsgeräte benötigen eine hohe Rechenleistung. Außerdem dürfen sie nur wenig Strom verbrauchen, um lange Batterielaufzeiten zu ermöglichen. Funktionsumfang und Rechenleistung von Mikrocontrollern (MCU) sollten also genau zu diesen Anforderungen passen. Das tun die 32-Bit-MCUs der RX111-Gruppe. Diese erweitert nun Renesas Electronics um neue Produktversionen mit größerer Speicherkapazität. In der Medizintechnik, bei Sensoren für industrielle Anwendungen sowie bei Mess- und Erkennungsgeräten für Gebäudeautomatisierungssysteme geht der Trend in letzter Zeit hin zur Nutzung gemeinsamer Komponenten. Man sieht dies als eine Möglichkeit zur Kostensenkung bei gleichzeitiger Verbesserung der Produkt-Differenzierung durch einen erweiterten Funktionsbereich und höhere Sicherheit.

Die Coil-on-Module-Gehäusetechnologie (CoM) von Infineon ist nun auch für elektronische Ausweise (eID), Führerscheine oder Gesundheitskarten verfügbar. Diese Dokumente, die sowohl kontaktbasiert als auch kontaktlos funktionieren (Dual Interface), können damit besonders schnell und effizient hergestellt werden. Inhaber von Dual-Interface-Karten können sowohl die bestehende Infrastruktur als auch neue komfortable ,Tap & Go'-Anwendungen, beispielsweise bei Behörden oder Ärzten, nutzen. Weltweit erstmalig ist es Infineon gelungen, die CoM-Gehäusetechnologie mit einer Kartenantenne aus Draht zu kombinieren: diese kann vollständig in das Kartenmaterial aus massivem Polycarbonat integriert werden und erfüllt damit die Grundvoraussetzung für die Herstellung langlebiger und sicherer hoheitlicher Dokumente.

Industrie 4.0 wird die Produktion verändern – und damit die eingesetzten Geräte. Das betrifft auch die Steckverbinder in vielen industriellen Segmenten. Mit dieser Perspektive befasst sich die Harting Technologiegruppe als erfolgreiches Familienunternehmen sehr intensiv in F&E-Programmen, Verbandsaktivitäten und diversen Produkten für die Verbindungs-, Übertragungs- und Netzwerktechnik, Mechatronik und Software-Erstellung. Steckverbinder werden als Serienprodukte und maßgeschneiderte Lösungen für spezifische Anwendungen angeboten, etwa für die Energie- und Datenübertragung, im Maschinenbau, der Bahntechnik, Windenergieerzeugung und Telekommunikation, generell in der aktuellen Weiterentwicklung der industriellen Automation

Für das Angebot an Keramik-Vielschicht-Kondensatoren hält TDK nach eigenen Angaben eine marktführende Position bei der Skala der Spannungs-, Kapazitäts- und Temperaturwerte (bis 150 °C). Die MLCC-CGA-Serie für Automobilanwendungen ist nach AEC-Q200 qualifiziert. Mit den neuen Aluminium-Elektrolyt-Kondensatoren mit Schraubanschlüssen (optional auch mit zusätzlichem Gewindebolzen am Becherboden) für hohe Wechselstrombelastbarkeit bei sehr kompakten Abmessungen geht EPCOS bis herauf zu Nennspannungen von 450 V DC. Das Angebot an EPCOS-Snubber-Folien-Kondensatoren umfasst jetzt 17 unterschiedliche Anschlusskonfigurationen. Damit lässt sich ein breiteres Spektrum an IGBT-Modulen gegen Spannungsspitzen schützen. Und die neue Generation der EPCOS-CeraLink-Kondensatoren ermöglicht kompakte Lösungen zur Snubber- und DC-Link-Beschaltung in schnell schaltenden Umrichtern auf SiC- und GaN-Basis. Die neuen Kondensatoren basieren auf PLZT-Keramik. Sie bieten extrem niedrige ESL-Werte.

Freescale Semiconductor hat den Kommunikationsprozessor QorIQ LS1043A vorgestellt. Das System-on-Chip (SoC) hilft Herstellern von Edge-Netzwerktechnik, den Leistungsbedarf und die Rechenleistung zu skalieren. Dies gilt besonders dann, wenn die wechselnden Anforderungen hoch virtualisierter, Software-definierter Netzwerke zu erfüllen sind. Cloud- und Datencenter-Technologien kommen in immer höherem Maße in Zweigstellen, Läden und sogar in Wohngebieten zum Einsatz und stimulieren so die Nachfrage nach standardisierten, flexiblen und Strom sparenden Plattformen. Mittlerweile bereiten ,Mehrfachdienste in einer Box' rasch den Weg hin zu einem Konzept mit weniger lokalen Gateways, da sich nun zahlreiche Dienste in weniger Geräte vor Ort konsolidieren lassen.

Mehr als 73.000 Besucher aus über 80 Ländern und 2737 Aussteller aus 50 Ländern kamen zum 50. Jubiläum des weltweit größten Elektronik-Branchentreffs. Die Stimmung war überraschend gut. Dies gilt auch für die Bereiche Leiterplattenherstellung und EMS sowie Test, über die nachfolgend schwerpunktmäßig anhand aus- gewählter Beispiele berichtet wird. Laut Umfrage des Marktforschungsinstituts TNS Infratest bewerteten 96 % der Besucher die Messe mit ausgezeichnet bis gut. Auch bei den Ausstellern war die Zufriedenheit groß, denn v. a. ihre neuen Produkte fanden großes Interesse und die Stimmung in der Branche ist allgemein gut. Dies entspricht den aktuellen Branchenzahlen. Laut Christoph Stoppok, Geschäftsführer der Fachverbände Electronic Components and Systems sowie PCB and Electronic Systems des ZVEI, wird erwartet, dass im Jahr 2015 der Weltmarkt für elektronische Bauelemente um gut 4 % auf ca. 527 Mrd. $ zulegen wird.

Wie wir erst jüngst erfahren haben, hat die Neuschäfer Elektronik GmbH, Frankenberg, die Auszeichnung als Finalist beim Großen Mittelstandspreis im Jahr 2014 gewonnen. Dem Unternehmen ist damit ein Spitzenzeugnis ausgestellt worden. Denn der Große Mittelstandspreis ist eine der begehrtesten Wirtschaftsauszeichnungen in Deutschland, für die im Jahr 2014 insgesamt 4555 Unternehmen nominiert worden sind. Der Große Mittelstandspreis, dessen Träger die Oskar-Patzelt-Stiftung in Leipzig ist, findet als jährlicher bundesweiter Wettbewerb gemeinsam mit Industrie- und Handelskammern, Handwerkskammern, dem Bundesverband der Dienstleistungswirtschaft (BDWi), Unternehmer- und Arbeitgeberverbänden, Regierungspräsidien, Städten und Gemeinden sowie in Zusammenarbeit mit Ministerien, Institutionen und Medien statt. Dieser Preis bewertet die Unternehmen hinsichtlich folgender Punkte: Gesamtentwicklung, Schaffung/Sicherung von Arbeits- und Ausbildungsplätzen, Modernisierung und Innovation, Engagement in der Region, Service, Kundennähe und Marketing.

Jeder weiß, dass die Menschheit von Jahr zu Jahr mehr Energie verbraucht. Für das Jahr 2010 wurde ein Primärenergieverbrauch, also der Gesamtverbrauch aller primären Energieträger zur Erzeugung von beim Endverbraucher nutzbarer Elektro-, Heiz- und sonstigen Energie, von 140 PWh/a (Petawattstunden pro Jahr) im ,BP Statistical Review of World Energy 2011' statistisch berechnet. Um die Dimension zu veranschaulichen: Das sind 140.000.000.000.000.000 Wh/a. Die Tendenz ist weiter steigend. Einige Entwicklungs- und Schwellenländer haben gerade in den letzten zehn Jahren ihren Energiebedarf verdoppelt bis verdreifacht. Die mehr oder weniger erfolgreichen Bemühungen der Politik, in zahllosen Klimagipfeln die mittlerweile absehbaren Folgen für die langzeitklimatischen Bedingungen auf der Erde durch geeignete Maßnahmen einzudämmen, sind ebenfalls bekannt.

Die Menge des Flussmittels (oft empfohlen < 150 ?g/ cm2 bei Sprühfluxern, jedoch stark abhängig vom verwendeten Flussmittel), die beim Schwall- oder Selektivlöten (mit der Miniwelle) aufgetragen wird, ist schwer zu messen.  Maschinenhersteller haben sich deswegen darauf konzentriert Dosierpumpen anzubieten, um dieses Problem geschickt zu umgehen.  Die können zwar messen, was durch die Pumpe läuft und wohl auch durch die Düse verspritzt wird, nicht aber angeben, was auf der Leiterplatte oder gar in den Durchkontaktierungen landet. Der Prozessingenieur hat es schwer zu entscheiden, denn trägt er zu viel auf, dann tropft es auf die Vorheizung und genau deswegen sind nicht wenige Brände entstanden.  Zudem sinkt der Oberflächenwiderstand der gelöteten Baugruppe schnell ab was eventuell in Richtung ‚Waschen' deutet.  Wird zu wenig aufgetragen, treten gewisse Lötfehler, die mit Benetzungs-eigenschaften zu tun haben, vermehrt auf.

Die Fraunhofer-Gesellschaft hatte Anfang diesen Jahres die in der sächsischen Landeshauptstadt Dresden angesiedelten Institute neu formiert und deren Zahl eingeschränkt, ohne dabei die Gesamtforschungskapazität in der Region zu verringern. Microelectronics Saxony berichtete im März. So fusio-nierte das Center Nanoelektronische Technologien mit dem Institut für Photonische Mikrosysteme zum Fraunhofer-IPMS-CNT, das Institut für Zerstörungsfreie Prüfverfahren (IZFP) wurde als Institutsteil Material-Diagnostik in das Institut für Keramische Technologien und Systeme IKTS integriert und letztendlich erfolgte im Juli auch die Fusion der erst seit 2012 eigenständigen Fraunhofer-Einrichtung für Organik, Materialien und elektronische Bauelemente COMEDD (vormals Organikzentrum im IPMS) mit dem Fraunhofer-FEP zum Fraunhofer-Institut für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEP. Auf dem 2. Industriepartnertag des FEP am 15. Oktober wurde die neue Struktur vorgestellt und über die Entwicklungen in der Branche diskutiert.

Freescale Semiconductor hat eine Reihe voll programmierbarer ICs für kabelloses Laden und entsprechende Referenzdesigns für Automotive- und Konsumelektronikanwendungen vorgestellt. Die neuen WPC-Qi-zertifizierten Transmit-Controller-ICs und Referenzdesigns sind nun erhältlich. Leistungshungrige Mobilgeräte möchte man überall laden können – auch im Auto. Und Sie erwarten dort die gleichen Kommunikations- und Lademöglichkeiten wie zuhause, was den Wunsch nach kabellosen Ladefunktionen im Auto verständlich macht.

Die jährlich im Oktober stattfindende CEATEC-Messe in Chiba bei Tokio wird von westlichen Messeexperten oft als das ,schwarze Schaf' unter den globalen Veranstaltungen für IT und Consumer Electronic angesehen. Doch das ist falsch, denn die CEATEC demonstriert nicht nur, wie elektronische Bauelemente die Weiterentwicklung des Gerätebaus aus Hard- und Softwaresicht ermöglichen, sondern auch, welche neuen Möglichkeiten sich daraus für den Lebensstill der Gesellschaft ergeben. Zuerst glänzte dieses Jahr die CES (Consumer Electronic Show) in Las Vegas mit den neuesten Produkten, im September dann versucht die IFA in Berlin ähnliches. Doch die CEATEC hat eine etwas andere Zielrichtung. Ihre Aufgabe besteht in erster Linie darin, Japan und seine Leistungsfähigkeit dem japanischen Publikum selbst zu präsentieren. Konzerne und Start-ups haben gleichermaßen die Berechtigung, ihre neuen Ideen vorzuführen. Es ist eine Messe der Selbstfindung, insbesondere unter dem Blickwinkel der sich wieder erholenden nationalen Wirtschaft und der sich verändernden Lebensbedingungen im Land.

,Das Weichlöten muss sich in der Leistungselektronik ganz neuen Herausforderungen stellen. Eine möglichst gute elektrische und thermische Leitfähigkeit, Porenfreiheit und steigende Arbeitstemperaturen sind nur einige der Besonderheiten. Neben konventionellen Weichloten kommen deshalb auch neue Materialien und Technologien wie das Diffusionslöten oder das Flüssigphasensintern zum Einsatz. Referenten aus Industrie und Forschung geben auf der Weichlöten 2015 einen kompetenten Einblick in die aktuellen Tendenzen, angefangen von der Materialentwicklung über die Aufbau- und Verbindungstechnik bis hin zu Substraten, Bauelementen und der Systemzuverlässigkeit leistungselektronischer Baugruppen.' So die Aussage von Prof. Nowottnick, dem Leiter der Programmkommission.

Wo der Platz knapp oder ein Austausch schwierig ist, gestaltet sich die Stromversorgung von Sensoren über Batterien oder Kabel meist zu umständlich. Die Energiezufuhr sollte am besten integriert erfolgen und langlebig sein. Eine Lösung bietet Energy Harvesting – die Energieerzeugung vor Ort zum Beispiel durch Solarzellen, thermoelektrische oder piezoelektrische Materialien. Piezoelektrika können mechanische Vibrationen in elektrische Energie umwandeln, indem durch Einwirken einer mechanischen Kraft eine Ladungstrennung entsteht. Sie lassen sich überall dort einsetzen, wo es ein definiertes, wenn auch nicht unbedingt konstantes Vibrationsverhalten gibt – in Maschinen, Flugzeugtriebwerken, Motoren oder auch im menschlichen Körper.

Das Messen des Mischungsverhältnisses binärer Gemische wird in vielen technischen Systemen für das Optimieren bzw. Überwachen der Prozessführung benötigt. Anwendungsfelder sind z. B. die Messung der Methanolkonzentration in Wasser für Direkt-Methanol-Brennstoffzellen (engl. Direct Methanol Fuel Cell, DMFC) oder die Bestimmung der Harnstoffkonzentration in Wasser für die Abgasnachbehandlung von Dieselfahrzeugen mittels selektiver katalytischer Reduktion (engl. Selective Catalytic Reduction, SCR). Andere Bereiche sind die Überwachung von Wärmeträgerflüssigkeiten (z. B. Kühler- oder Solarflüssigkeiten) oder des Wassergehalts in der Bremsflüssigkeit, wobei gerade in mobilen Anwendungen geringe Kosten, aber auch hohe Robustheit der einzusetzenden Sensoren eine entscheidende Rolle spielen.