Artikelarchiv

Durch das Bündeln ähnlicher Leiterbahnen kann die zu routende Datenmenge drastisch reduziert werden. In einem ersten Schritt werden diese Bündel (bundles) geroutet. Wenn das Ergebnis zur Zufriedenheit des Designers ausgefallen ist, kann in einem zweiten Schritt das endgültige Routing des Verbindungsmusters erfolgen. Durch das Bündeln kann der Entwickler die Vorgaben für das Design übersichtlich planen und diese Vorgaben in die Datenbasis aufnehmen.

Moderne Aufbau- und Verbindungstechniken erschließen den LEDs immer neue Anwendungen. In diesem Beitrag werden die LED-Anwendungen im Automobil ausführlich dargestellt und auf die Besonderheiten der anwendungsspezifischen Aufbaukonzepte eingegangen. Neben dem Hauptproblem der Entwärmung sind vor allem optische Anforderungen zu beachten. Entsprechende Lösungen werden kurz vorgestellt. // 

Modern assembly and interconnection technologies continue to widen the range of possible applications for LED. In this report, their use in the automotive industry is reviewed in depth, including special aspects of this particular application. While heat-sinking remains the main problem, there are a range of optical issues which have to be considered. Some solutions to these problems are briefly noted.

Enthone übernimmt Ormecon

LM-Electronic übernimmt Fischer Baugruppen

Mania Belgium NV mit neuem Vertriebspartner FineLine Technologie GmbH

riese electronic vertritt LS Industrial Systems in Deutschland

Ticona baut Vectra®-Anlage in Nanjing

Digi-Key Corporation und Altium Limited unterzeichnen Vereinbarung über weltweiten Vertrieb

Machine Vision Products mit neuem Vertriebspartner Rubröder

Vitro Laser ändert seine Unternehmensform

Werner Wirth neuer Zierick-Vertriebspartner im deutschsprachigen Raum

 SMT & HYBRID GmbH erhielt den Wirtschaftspreis

DuPont schreibt Plunkett Awards 2008 aus

AnalytiCON gewinnt den R&D 100 Award

Prof. Weimann wird mit dem Welker-Preis ausgezeichnet

 Friedhelm Loh als ZVEI-Präsident wiedergewählt

Lothar Frey – neuer Institutsleiter des Fraunhofer IISB in Erlangen

Wechsel in der Führungsebene von alpha-board

Neuer Standard J-STD-075 klassifiziert Temperaturbelastbarkeit von passiven Bauteilen

Über 100 Mitglieder in der OE-A

inspect inline – zerstörungsfreie Prüftechnik zur Qualitätssicherung elektronischer Erzeugnisse

Investitionen verlagern sich weiter nach Osten

Berichtigung zum Beitrag „Aktuelle IPC-Richtlinien für Elektronikfertigung“, PLUS?9/2008, S.?1915

Liebe Leser der Fachzeitschrift PLUS,

im Namen des gesamten Vorstandes des EIPC freue ich mich, Ihnen ab dieser Ausgabe der PLUS auf den Verbandsseiten des EIPC monatlich aktuelle Informationen aus unserem Verband zukommen zu lassen. Der EIPC, vormals European Institute of Printed Circuits, hat sich schon länger der gesamten Elektronik- Industrie geöffnet und bietet seinen Mitgliedern eine Plattform zum Austausch von technischen und branchenspezifischen Informationen. Als Europäischer Elektronikverband sind wir zudem die offizielle Europäische Vertretung im WECC, dem World Electronic Circuits Council und arbeiten international eng mit dem IPC (USA), dem CPCA (China), HKPCA (Hong Kong), KPCA (Korea), TPCA (Taiwan), IPCA (Indien) und dem JPCA (Japan) zusammen. Als EIPC sind wir auf den Messen dieser Fachverbände mit einem Messestand zur Unterstützung unserer Mitglieder vertreten. Das EIPC ist in verschiedenen internationalen Komitees zur Erarbeitung internationaler Normen für die Leiterplatten- und Elektronik- Industrie aktiv. Hierzu zählen neben den IEC (International Electrotechnical Commission) Normen, die UL (Underwriters Laboratories Sicherheitsnormen UL 796 STP) Standards auch die international weit verbreiteten Normen des IPC. Diese können Sie über den EIPC beziehen. Zusätzlich erarbeiten wir regelmäßig Roadmaps für unsere Industrie und arbeiten in Europäischen Förderprojekten mit. Zum Austausch von technologischem Wissen veranstalten wir in regelmäßigen Abständen diverse Workshops auf Europäischer Ebene, so wie zuletzt den Workshop ,Metallization and Surface Finishes‘ in der Schweiz in Verbindung mit Firma Hofstetter, in Deutschland, Berlin in Verbindung mit der IZM, Fraunhofer Gesellschaft und in der zweiten Hälfte 2016 in Birmingham, UK in Verbindung mit Enthone. Einen Workshop über die Messbarkeit der Zuverlässigkeit von Leiterplatten haben wir im Dezember 2015 bei Würth Elektronik in Schopfheim veranstaltet siehe [1]. Michael Weinhold, EIPC: ‚Neue Testtechnologien zur Qualitätsverbesserung und Kostensenkung bei Leiterplatten und Baugruppen ‘, PLUS 3 (2016) 3, S. 516-526. Im September 2016 planen wir die Ausrichtung dieses Workshops, in Verbindung mit UL-Zuverlässigkeitsuntersuchungen in Großbritannien. Er findet bei der Firma Amphenol Invotec Ltd statt. Die Sprache beim Workshop ist Englisch.

Zum zweiten Mal hieß es am 27. und 28. Juni 2007 „Wir gehen in die Tiefe". Denn die Firmen Christian Koenen, EKRA, Häusermann, Heraeus, rehm Anlagenbau, Siemens A&D?EA und ZEVAC veranstalteten im Besucherbergwerk Merkers unter diesem Motto wieder ein Seminar über aktuelle Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnologie.

Prof. Dr. Mathias Nowottnick, Universität Rostock, Rostock, moderierte die gut besuchte und nicht nur wegen der besonderen Umgebung – im Großbunker des Bergwerks in 500 m Tiefe – außergewöhnliche Veranstaltung. Sie ist von Thorsten Schmidthausen, 4-tec Marketing, München, im Auftrag der Partnerfirmen organisiert worden.

Nachrichten / Verschiedenes 

Orbotech S.A. ernennt neuen Direktor

VDE/ITG veröffentlicht Positionspapier zur Automobilelektronik

iNEMI High-Reliability Group macht Empfehlungen für bleifreie Produktion

DEK gewinnt 3 Industriepreise

TÜV SÜD prüft RoHS-Konformität

Omron schließt RoHS-Umstellung ab

Nagase erwarb Anteile an Pac Tech

Universal Instruments erhält Auszeichnung für innovative Technologie

Neuer Geschäftsführer bei HARTING Deutschland

Geschäftsführer von Verbund IQ wird neuer Rektor

Orbotech auf Wachstumskurs

IPTE erzielte 2005 über 2?Mio.?€ Gewinn

Neuer weltweiter Business Unit Leiter bei W.?C.?Heraeus

SMT & Hybrid schließt Investments ab

Mentor Graphics ernennt Matthias Knoppik zum Area Director für Zentraleuropa

Helmut König wird neuer EPCOS-Finanzvorstand

CoFluent Design verpflichtet TRIAS Mikroelektronik als Repräsentant für Deutschland und Mitteleuropa

Unternehmensnachfolge bei ime GmbH

National Semiconductor eröffnet europäisches Power Application Design Center

RUTRONIK baut Vertriebsnetz in Deutschland aus

Neues Messlabor für klimatische Messungen

Carl Zeiss NTS und SII NanoTechnology wollen gemeinsam an die Spitze

AT&S erwartet jährliches Umsatzwachstum von mehr als 20?% bis 2008

Die acp – advanced clean production GmbH ist weltweit der erste Anbieter von Reinigungssystemen auf Basis eines innovativen CO2-Schneestrahl-Reinigungsverfahrens, das am Fraunhofer Institut für Produktionstechnik und Auto- matisierung IPA in Stuttgart entwickelt wurde. Die spezifischen Eigenschaften dieses Reinigungsverfahrens erlauben neue Anwendungsgebiete in unterschiedlichen Technologiefeldern. Entsprechende Reinigungssysteme und -geräte können kurzfristig an verschiedenste Produktionsumgebungen angepasst werden.

Nachrichten // Verschiedenes 

Alles in der Elektronik zwischen Chip und System - Slogan und Programm von IMAPS

Neuer Vertriebsingenieur bei Schlafhorst

Unimet setzt auf prozessintegrierte Reinigung

Tecnomatix jetzt Komplettanbieter für das Management von Fertigungsprozessen

Neuer IPC Datentransferstandard auf der Basis von ODB++

Rohde & Schwarz übernimmt Vertrieb und Service in Nordamerika selbst

IPTE Jahresergebnis 2003: 33,4 Prozent Umsatzsteigerung

Jahreszahlen 2002/2003 von VOGT electronic

EDA-Industrie mit kräftigem Umsatzzuwachs

Deutsche Bauelementedistributoren gründen Fachverband

Peter Beerden wechselte zu Dynamic Electronics

Prismark präsentiert Vorhersage über die Einführung von Bleifrei

CIM-Team steigerte 2003 Umsatz um 25 Prozent

ILFA Akademie gegründet

SPEA vertreibt eM-Test Expert von Tecnomatix weltweit

emv GmbH gliedert Raumschirmung aus

EBS erweitert Produktionsfläche und Maschinenpark

PCB-Design-Kits für Intel Chipsätze der nächsten Generation

Trident Micro Systems und Aeroflex geben Lizenzvertrag für PassPort*-Bündelfunk bekannt

CCI Eurolam neuer Distributor für Pyralux® und Teclam® Trägerfolien von DuPont für flexible Leiterplatten

Dr. Rolf Enders zum neuen Vorsitzenden der Geschäftsführung der Macrotron Scientific Engineering GmbH (MSE) berufen

IBL und EPM – Neu im Vertrieb bei AAT Aston

AT&S steigert Umsatz und Gewinn deutlich und kündigt Veränderungen im Vorstand an

W. C. Heraeus erwirbt Exklusiv-Lizenz für Landal-Seal

Bereit für hochflexible Produktion

SPEA erwirtschaftet 30 Prozent mehr Umsatz

Beförderungen bei ZESTRON

Bleifrei: Halbleiterhersteller ziehen nach

FEINFOCUS von COMET AG akquiriert

Aus Shipley wurde Rohm and Haas Electronic Materials

smartTec mit neuen Partnerschaften

GÖPEL electronic jetzt Mitglied bei OptoNet

Gas corrosion constitutes one aspect of environmental stress on electronic parts. The gas corrosion tests carried out for evaluations in this report can be seen as one weapon in the effort to increase reli- ability. The corrosiveness of gas varies according to the temperature and humidity of the ambient environment, and testing involves other factors as well, such as gas concentration, reproducibility of field conditions, and accelerated investigation. A variety of public standards address test methods for gas corrosiveness. For this report, we have studied the plating of lead-free solder that industry has been trying to incorporate. We have carried out gas corrosion tests, and we present our findings on visible changes (discoloration), wettability and surface analysis.// 

Ein Aspekt der Umweltbelastung elektronischer Bauteile ist die Korrosion durch Gas. Die in diesem Beitrag vorgestellten Tests zur Bewertung der Korrosion durch Gas stellen ein Mittel zur Ver- besserung der Zuverlässigkeit dar. Die Reaktionsfreudigkeit des Gases hängt von der Temperatur und der Feuchtigkeit der unmittelbaren Umgebung ab. Die Tests erfassen auch andere Faktoren wie Gaskonzentration, Reproduzierbarkeit der Versuchs- bedingungen und zeitgeraffte Untersuchungen. Eine Vielzahl von Standards beschäftigt sich mit Test- methoden für die Aggressivität von Gasen. Für diesen Beitrag wurde die bleifreie Galvanisierung untersucht, wie sie in der Industrie eingeführt ist. Tests auf Korrosion durch Gas wurden durchgeführt und die Ergebnisse bzgl. sichtbaren Änderungen (Verfärbungen), Benetzbarkeit und Ober- flächenanalysen werden vorgestellt.

Die in Big-Data-Anwendungen generierten Informationen und die Fortschritte der Automatisierung mit komplexen Sensorfunktionen eröffnen vielfältige Möglichkeiten zur Verbesserung von Unternehmensfunktionen. Zwei Mikrocontroller-Serien (MCU) von Renesas Electronics können dabei hilfreich sein.

Im Industriebereich gilt dies für die Rechner-Betriebsumgebungen mit Fehlervorhersagen aus der Analyse von Betriebsdaten, etwa um den Wirkungsgrad von Kühlung und Klimatisierung zu verbessern. Im Gesundheitswesen unterstützt die medizinische Datenanalyse mit tragbaren Geräten die Versorgung. In der Agrarwirtschaft überwachen Umwelt-Sensoren die Wachstumsbedingungen, mit Kosteneinsparungen bei Düngemitteln, Heizung und Beleuchtung. Für MCU-Entwicklungsumgebungen bedeutet dies die einfache Unterstützung von Rapid Prototyping mit schnellerer Produktentwicklung.

Als Qutsourcing noch nicht das große Schlagwort in der Elektronikbranche war, gründete Dietmar Walter die Waltron Electronic-Gerätebau D. Walter GmbH, ein Dienstleister, der die Entzwicklung vor- weg nahm und sich zu einem prosperierenden Unternehmen entwickelte.

Wenn man Elektronikdienstleistung nicht nur par- tiell auffasst, sondern als ein Angebot über die ge- samte Produktkette vom Design über die Leiter- plattenfertigung bis zu Bestückung und Test versteht, dann ist der Elektronikdienstleister das ideale Modell für die Entwicklung und Herstellung eines Produkts. Ohne externe Schnittstellen kommt es der vertikalen Struktur des Produktionsprozesses am nächsten, die zunehmend wieder als die ge- eignetste angesehen wird, wenn es darum geht, ein komplexes Produkt in möglichst kurzer Zeit auf den Markt zu bringen.

Nach fünf Tagen intensiver Schulung und Prüfung am Standort des IPC-Trainingszentrums PIEK in Heerlen, Niederlande, graduierten 11 Teilnehmer aus fünf europäischen Ländern, teils zum „proficiency worker“, teils zum „instructor“. Fast alle Teilnehmer kamen aus produzierenden Firmen der Elektronik-Industrie.

Die Forschungsfabrik Nürnberg ist das Flaggschiff der High-Tech-Offensive für ganz Nordbayern. Sie wurde noch in der Umzugsphase am 20. Juni 2002 der Presse vorgestellt.

Amkor eröffnet erstes Werk in China

Orbotech erhielt Großauftrag von der Bureau Electronics Group

Georg Westerfeld neu bei Lloyd Doyle Limited

Flextronics übernimmt komplette Handyproduktlon von Ericsson

Hersteller und Bestücker der USA betreiben gemeinsam Marktforschung

Neue CAMSoftware von GraphiCode

Marconi wählt das System Enterprise 3000 von Valor für die Leiterpiatten-DFM-Prüfung

Neue Vertriebsmitarbeiter für ESSEMTEC Deutschland

Flextronics Semiconductors lizenziert Embedded-Prozessor-Technologie von ARC

Fujitsu Siemens Computers arbeitet mit DDE Supermax E-CAD-System

Photoresiste für 70-nm-Chips

Bis 200 Grad unter der Motorhaube

Ruwel führt Unternehmenssoftware mySAP.com von Orbis in seinen Werken ein

feinfocus nach höchstem Qualitätsstandard zertifiziert

Innoveda verstärkt Managementteam

Flextronics erzielte erneut Rekordergebnisse

SPOERLE ELECTRONIC eröffnete neue Niederlassung in Bielefeld

Marktanalyse: Bluetooth überrundet Wireless LAN

Erfolgreiche APEX 2001

Europäisches Pilotprojekt: UTMS auf der Isle of Man

In der Elektronikfertigung erschließt die Automatisierung des Einzelpunktlötens umfangreiche Rationalisierungspotentiale. Als wesentliche Gründe hierfür sind die Senkung der Stückkosten sowie eine höhere Prozesssicherheit und Qualität der Lötverbindungen zu nennen. Zur Erschließung dieser Potentiale wird das Einzelpunktlöten am Institut für Werkzeugmaschinen und Fabrikbetrieb (IWF) der Technischen Universität Berlin untersucht. Dabei werden Wirkzusammenhänge analysiert sowie Methoden zur Prozessüberwachung und -Optimierung entwickelt und erprobt.

Green IT bedeutet für IT-Produzenten mehr als lediglich energiesparende Geräte herzustellen. Nach den Worten von Wolfgang Horak, Fujitsu Senior Vice President SEE und Geschäftsführer Österreich, ist das Potenzial von stromsparenden Servern und PCs nur der kleinere Teil bei der CO2-Reduktion. Viel mehr könne durch die Optimierung der Lieferketten sowie in der Herstellung erreicht werden. Gemeinsam mit Satoru Hayashi, Fujitsu Executive Vice Chairman of the Board, präsentierte Horak in Wien die globale Strategie des Konzerns in Sachen Umweltfragen.

Seit 10 Jahren zählt XYZTEC zu den leistungsfähigsten Bondtesttechnologieproduzenten der Welt. Mit Beginn der Productronica 2009 hat bereits die Markteinführung des zukünftigen Nachfolgesystems Condor begonnen. Ein neues Softwaretool-Konzept soll Engineering-Zeiten weiter verkürzen. Außerdem verfügt das System über ein noch flexibleres Kommunikationskonzept und integrierte Picturecontrol-Lösungen.

TU Dresden und Fraunhofer-Gesellschaft gründen Dresdner Innovationszentrum Energieeffizienz

Am 27. Februar 2009 haben die TU Dresden und die Fraunhofer-Gesellschaft das Dresdner Innovationszentrum Energieeffizienz im Rahmen einer Pressekonferenz eröffnet. Sachsens Wissenschaftsministerin Dr. Eva-Maria Stange stellte das Innovationszentrum gleichzeitig als ersten Bauabschnitt des so genannten Dresden-Konzept (Dresden Resarch and Education Synergies for the Development of Excellence and Novelty) vor. Diese vor wenigen Wochen neu begründete Forschungsallianz verbindet die in Dresden tätigen Institute der Fraunhofer- und der Max-Planck-Gesellschaft sowie der Leibniz-Gemeinschaft mit der Technischen Universität in
einem bundesweit bisher einmaligen Modellprojekt. 

Die RFID-Technologie, die Identifizierung per Funk ist der Nachfolger des Barcodes beziehungsweise Datamatrix-Codes. Mit ihr können Informationen nicht nur gelesen sondern auch geschrieben werden, so dass RFID insbesondere auch für die Rückverfolgbarkeit genutzt werden kann. EM Electronic Machines ist ein Unternehmen, das Lösungen rund um die Leiterplatten- und Bestückungstechnologie entwickelt und nun auch RFID-Lösungen anbietet. // 

RFID technology, for wireless object identification, is a successor to barcode technology and in particular Datamatrix-Codes. RFID not only allows remote reading of information, but can also enable writing, thus allowing its use for tracking. EM Electronic Machines is a company active in development of printed circuit boards and component mounting technology who are now moving into the field of RFID solutions.

Neue Verbandsmitglieder

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

Die FED-Geschäftsstelle informiert

Kurz notiert

Fachliteratur

Fachliteratur

Auch unter den schwieriger werdenden weltweiten Bedingungen für die Wirtschaft konnten und können die Unternehmen der Elektronik bisher gut bestehen. So erwartet der VDE – Verband der Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik e.V. nach einem Wachstum von 3,2% im vergangen Jahr für das laufende Jahr sogar einen Zuwachs von etwa 7% bei einem Marktvolumen von weltweit 275Mrd.US$. Dies dürfte nicht zuletzt daran liegen, dass die Mikroelektronik nahezu alle Lebensbereiche vom privaten Ge- und Verbrauch der unterschiedlichsten Geräte über die industrielle Produktion und das Dienstleistungsgewerbe bis hin zur Medizin und Sicherheitstechnik durchdrungen hat. Kaum ein Gerät kommt heute mehr ohne die elektronischen Bausteine mit der entsprechenden Software aus. Im Rahmen der electronica 2008, die vom 11. bis 14. November in München stattfindet, werden deshalb wieder die wichtigsten Unternehmen aus dem Bereich der Elektronik und der Softwarebranche ihre Neuerungen und Weiterentwicklungen präsentieren. Im Vergleich zu den vergangenen Jahren werden diesmal verstärkt Photonik und MEMS in den Mittelpunkt des Interesses rücken. Zudem spielt für die Mikroelektronik die Nanotechnologie eine immer wichtigere Rolle. Von Anwenderseite liegen Schwerpunkte in diesem Jahr bei der Automotiv-, Unterhaltungselektronik und der Medizintechnik. Einige der ausstellenden Unternehmen haben die Möglichkeit genutzt, in der PLUS den potentiellen Besuchern und Interessenten ihre Produkte im Vorfeld der Messe kurz vorzustellen.

Die nach ISO 9001 und 14001 Umweltmanagement zertifizierte LeitOn GmbH hat das Angebotsspektrum der Online-Kalkulation um einen entscheidenden Schritt erweitert. Mit TG170-Materialien bieten die Berliner nun Hochleistungsmaterial für alle Dicken, Lagenzahlen und Kupferstärken.

Mit der Einführung von Hoch-TG-Materialien in der Online-Kalkulation (www.leiton.de/leiterplatten_ kalkulation_start.html) ist für Entwickler und Einkäufer für Leiterplatten eine weitere wichtige Komfortfunktion verfügbar. Die stark wachsende Nachfrage nach Hochleistungsleiterplatten mit erhöhten Temperaturanforderungen kann so bequem und transparent online kalkuliert und bestellt werden.

Am 12. und 13. Juni 2007 veranstaltetet die Vitronics Soltec GmbH in ihrem Demo- und Schulungscenter in Marktheidenfeld ein Seminar über die Löttechnik der Zukunft, das über 80 Teilnehmer besuchten. Am ersten Tag stand das Reflowlöten, am zweiten Tag das Wellen- und das Selektivlöten im Mittelpunkt.

Nach der Begrüßung und Vorstellung von Vitronics Soltec durch Vice President Marc Dulderup, Vitronics Soltec BV, Oosterhout, Niederlande, und Mana- ging Director Alexander Franz, Vitronics Soltec GmbH, Marktheidenfeld, informierten Ronald de Graaf, Produktmanager myReflow von Vitronics Soltec BV, Oosterhout, Niederlande, und Gerjan Diepstraten, Technology Group Manager von Vitronics Soltec BV, Oosterhout, Niederlande, ausgehend von der derzeitigen Situation und heutigen Technik moderner Reflowlötsysteme über die Reflow-Technologien der Zukunft. Sie berichteten dabei u.a. auch über ein als Basis für die zukünftige Reflowsystementwicklung durchgeführtes Projekt, in dem mit einer Testleiterplatte untersucht wurde, wo in der Reflowanlage Stickstoff notwendig ist und was der optimale bzw. akzeptable Restsauerstoffgehalt ist. Keine großen Unterschiede wurden festgestellt. Der maximale Unterschied bei verschiedenen Temperaturprofilen betrug 20 %. Stickstoff ist bei Fine Pitch-Technologie notwendig, wobei die Lösung Stickstoff nur im Reflowbereich möglich ist.

APEX 2006 heißt nicht nur Konferenz und Firmenausstellungen, sondern auch angestrengte und intensive Arbeit an neuen Richtlinien. Die diesjährige Großveranstaltung in Anaheim, Kalifornien, bildete da keine Ausnahme. Wiederum kamen traditionsgemäß viele Fachleute zusammen, um in mehr als 50 Arbeitsgruppen unter der Regie des IPC und befreundeter Verbände an Richtlinien für die Elektronikindustrie zu feilen.

Immer mehr schält sich heraus, dass der US-amerikanische Fachverband IPC zur weltweiten Hauptquelle aktueller, global angewandter Richtlinien für die Fertigung von Elektronikprodukten wird. Er bemüht sich, der Elektronikbranche möglichst rasch Hilfe bei der Einführung neuer Techniken durch die Erarbeitung diesbezüglicher neuer oder durch die Aktualisierung vorhandener Richtlinien zu geben. Dabei stützt er sich auf mehr als 100 ständige thematische Arbeitsgruppen, den so genannten Task Groups bzw. Standards Subcommittees, deren Mitglieder hauptsächlich aus den US-amerikanischen Elektronikunternehmen kommen.

Die ESSEMTEC AG, die neben Einzelsystemen auch komplette Linien mit Drucker, Bestückungssystem, Reflowofen und Dosiersystem zusammen mit dem entsprechenden Know-how anbietet, hat ihr Programm um weitere Produkte erweitert.

Der SP200-AV ist ein neuartiger halbautomatischer Schablonendrucker, welcher alle Druckparameter überwacht und regelt. Der Bediener braucht nur die Leiterplatte von Hand einzulegen, alles Weitere – inklusive der Ausrichtung der Leiterplatte – geschieht vollkommen automatisch. Die Maschine produziert präzise, wiederholbare Druckresultate. Sie ist für die Serienproduktion und – dank einfachem Umrüsten – auch für Kleinstserien einsetzbar.