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Direktbelichtungssysteme kommen in der Leiterplattenbranche immer häufiger zum Einsatz. In diesem Jahr hat die Schmoll Maschinen GmbH, Rödermark, ein neues LDI-System auf den Markt gebracht und bereits zehn Systeme ausgeliefert. Das Zehnte wurde bei der Schwanz GmbH installiert. Mit diesem belichtet der Hildesheimer Leiterplattenhersteller ausschließlich Lötstoppmasken. Er hat die gesamte Produktion umge- stellt und ist mit den Ergebnissen mehr als zufrieden.

Die Berliner LeitOn GmbH führte bereits im Jahre 2007 weltweit als erste eine Online-Kalkulation für flexible Leiterplatten ein. Diese wurde nun rundum erweitert. Expressdienste ab zwei Arbeitstagen aus dem Berliner Werk und Sonderverfahren wie unterschiedliche Endoberflächen, Versteifungen und 3M-Folien sind ab jetzt online wählbar. Neben den bereits umfangreichen Online-Optionen bei starren FR4-Leiterplatten, Rogers- HF-Platinen und Aluminium-IMS-Substraten baut LeitOn den Abstand zur Konkurrenz in Bezug auf Online-Auswahl hiermit weiter deutlich aus.

Die Schweizerische Gesellschaft für Oberflächentechnik (SGO) hat im Tagungszentrum Uetiker-Huus in Uitikon bei Zürich, Schweiz, ihr traditionelles Leiterplattenseminar veranstaltet. Dort wurden vor allem neue Technologien vorgestellt und erörtert.

Experten aus dem OSRAM-Netzwerk ,LED Light for you' informieren in regelmäßig veranstalteten Workshops aus erster Hand und mit hohem Praxisbezug über die richtige Kombination und Auswahl der passenden LED, über Leiterplattendesign, Optik und Wärmemanagement. Ende Juni lud die Initiative zum Workshop in die Westschweiz ein. Unter den Akteuren war der Leiterplattenexperte Häusermann, der den Aufbau und die Möglichkeiten thermisch optimierter Schaltungsträger für LED-Konzepte vorstellte.

Bereits mit der Maschine Ultraspeed Mono konnte man Bohren und Fräsen an einer Station, auf kleiner Standfläche mit großartiger Präzision. Diese Maschine des Schweizer Herstellers Posalux SA war interessant für die kleine bis mittlere Serien- und Prototypenfertigung. Jetzt kommt eine weiterentwickelte Version der Ultraspeed Mono und die neue Modellreihe Ultraspeed Trio auf den Markt. Letzteres bedeutet noch effizienteres, präzises Arbeiten an drei Stationen in einer Maschine. Nächstes Jahr soll die Ultraspeed Duo folgen. Auf der Messe productronica 2015 in München will Posalux die Neuheiten präsentieren.

Die wirtschaftliche Machtverteilung der Welt ändert sich

Nichts ist so beständig wie der Wandel

Geht es Ihnen nicht manchmal auch so? Man entsorgt alte Unterlagen und plötzlich fällt der Blick auf längst vergangene Statistiken. Die führenden Leiterplatten-Hersteller-nationen, das waren in den 80-er Jahren die USA, Japan und auf Platz 3 Deutschland. Hadco, nahe Boston war für einige Jahre der weltweit größte LP-Hersteller. Ende der 80-er startete dann Taiwan mit einem massiven staatlichen Förderprogramm für die LP-Produktion durch. Firmen wie Compeq, Gold Circuit und Wus waren die Stars ihrer Zeit.

Der Bericht befasst sich mit den Entwicklungen, die sich vor allem in Asien in der Leiterplattenbranche vollziehen. Er lässt erkennen, dass Anzahl und Umsatz der chinesischen PCB-Produzenten stetig ansteigen und beginnen, den Markt Chinas zu dominieren. Es wird immer schwieriger, in diesem Prozess die Übersicht zu behalten. Um mit dem Arbeitskräftemangel fertig zu werden und die Lohnkosten in den Griff zu bekommen, werden die PCB-Fabriken in China automatisiert. Eine zunehmende Position nehmen dabei schon Roboter für das Leiterplattenhandling ein. Der Technologielevel mancher chinesischer Hersteller erreicht das gleiche Niveau wie bei den taiwanesischen als auch japanischen Firmen, ebenso wie bei Herstellern in der ,westlichen Welt'. Der Anteil europäischer Leiterplattenhersteller an der Top-100-Liste ist nach wie vor gering.

Der Bericht befasst sich mit den Entwicklungen, die sich vor allem in Asien in der Leiterplattenbranche vollziehen. Er lässt erkennen, dass Anzahl und Umsatz der chinesischen PCB-Produzenten stetig ansteigen und beginnen, den Markt Chinas zu dominieren. Es wird immer schwieriger, in diesem Prozess die Übersicht zu behalten. Um mit dem Arbeitskräftemangel fertig zu werden und die Lohnkosten in den Griff zu bekommen, werden die PCB-Fabriken in China automatisiert. Eine zunehmende Position nehmen dabei schon Roboter für das Leiterplattenhandling ein. Der Technologielevel mancher chinesischer Hersteller erreicht das gleiche Niveau wie bei den taiwanesischen als auch japanischen Firmen, ebenso wie bei Herstellern in der ,westlichen Welt'. Der Anteil europäischer Leiterplattenhersteller an der Top-100-Liste ist nach wie vor gering.

Das erste MacDermid-Electronics-Fachseminar in Frankfurt lud Unternehmen aus der Leiterplatten- und Elektronikindustrie ein. Ziel war es, sich in Fachvorträgen und Diskussionen über aktuelle Trends und Entwicklungen in der Industrie zu informieren. Eröffnet wurde die Veranstaltung durch den Geschäftsführer der deutschen Niederlassung von MacDermid, Thomas Dyllus sowie dem europäischen Verantwortlichen für den Bereich Electronics, Silvio Gaspani. Dabei konnten neben vielen deutsch-sprachigen Besuchern auch zahlreiche Gäste aus dem europäischen Ausland begrüßt werden.

Die europäische Leiterplattenindustrie kann seit Jahren kein Wachstum mehr vorweisen. Das Umsatzvolumen der Jahre 2012 bis 2014 stagnierte. Zwar hatten einzelne Unternehmen durchaus Umsatzsteigerungen, doch mussten in den drei genannten Jahren wieder etwa 30 Unternehmen schließen, die insgesamt 145 Mio. € an Produktionsvolumen hatten. Insofern muss das verteidigte Gesamtniveau schon als Erfolg angesehen werden.

Die diesjährige Herbst-Fachtagung des VdL am 22./23. Oktober in Bad Homburg setzte zum einen einen Schlusspunkt unter die Neuorganisation des VdL und bestärkte zum anderen die Branche im Vertrauen auf die Erholung des Marktes. Mit etwas mehr als 60 Teilnehmern blieb der Besuch unter den Erwartungen. - Neuer ZVEI-Fachverband – PCB and Electronic Systems - Nach der Ausgründung aus dem ZVEI und 20 Jahren Eigenständigkeit geht jetzt der Verband der Leiterplattenindustrie wieder im ZVEI auf. Trotz der Öffnung des Verbandes übernational und in Richtung der gesamten Wertschöpfungskette führte die Entwicklung der Branche in der Vergangenheit mit ihren Konzentrationsprozess zu der Einsicht, dass den Interessen der Mitglieder im großen ZVEI-Verbund besser entsprochen werden kann.

Vorhersagen sind wie Handgranaten: je weiter man sie wirft, desto weniger wird man von ihnen getroffen! Als der Autor Anfang 1999 bei einem Vortrag die Vorhersage machte, dass es in Westeuropa bis Ende 2010 nur noch etwa 100 Leiterplattenhersteller mit mehr als 2 Mio. DM Umsatz geben würde, schrie die Branche auf. Dabei basierte die Prognose nur auf der langjährigen Kenntnis der Leiterplattenindustrie in Süd-Ost-Asien, Japan und den USA und den dort zu erwartenden Entwicklungen. Immerhin versorgten damals noch 750 Hersteller in Westeuropa die OEMs und waren gute Kunden für ihre Zulieferanten.

Der amerikanische Fachverband hat eine neue, umfragebasierte Studie zu den wachsenden Anforderungen an Leiterplattenhersteller herausgebracht. Der Report stellt dar, wie die PCB-Produzenten die heutigen Technologieanforderungen meistern. Weiterhin prognostiziert er die Veränderungen, die auf die Leiterplattenfertiger als auch Material- und Ausrüstungslieferanten bis 2019 zukommen werden.

Fertigung ist ein veraltes Verfahren, das sich in den letzten Jahren kaum verändert hat. Schlimmer noch, es ist Teil eines älteren Geschäftsprozesses von dem viele behaupten, dass er nicht mehr länger den Anforderungen des Elektronikmarktes entspricht. Neue Paradigmen im Kaufverhalten üben Druck auf die Fertigungsbetriebe aus, damit jene flexibler werden. Innovationen wie Industrie 4.0 versuchen die Anforderungen des Marktes mit technologiebasierten Lösungen zu erfüllen. In der Realität geht das Problem über die Fertigung hinaus und betrifft den gesamten Geschäftsprozess.

Einfach war die Zeit, als man Mikrochips noch mit Pinzetten handhaben konnte. Doch gemäß dem Moore'schen Gesetz schrumpfen Elektronikbauteile so rapide, dass Vorrichtungen dieser Art längst ausgedient haben. Chips für RFID-Anwendungen etwa besitzen mittlerweile Kantenlängen von weniger als einem Viertel Millimeter und sind dünner als ein Haar. Passive Bauelemente wie Kondensatoren oder Widerstände sind sogar noch um Einiges kleiner. Was Anwender immer grazilerer Elektronikprodukte freut, wird für Mikroelektronikhersteller allerdings zunehmend zum Problem. Denn bereits bei der Positionierung solch winziger Bauteile stoßen herkömm- liche automatische Pick-and-Place-Bestücker in punkto Genauigkeit an Ihre Grenzen.

Die EU-Kommission in Brüssel hat Aktivitäten eingeleitet, halogenhaltige Basismaterialien mit TBBPA-Flammschutzmittel in die RoHS Verordnung mit aufzunehmen. Ein Workshop am 23. September 2009, im Hotel Mondial am Dom in Köln, sollte Klarheit darüber verschaffen, ob die neuen halogenfreien Basismaterialen benötigt werden und welche Konsequenzen dieser Trend auf Kosten, Qualität, Fertigungsausbeuten und Ökologie hat. Weiterhin sollte geklärt werden, ob sich die Elektronikindu- strie in einer vergleichbaren Situation befinden, wie sie bei der Einführung von bleifreien Loten mit dem Verbot von Blei in Weichloten bestanden hat (RoHS-Verordnung). Die Veranstaltung wurde vom EIPC gemeinsam mit der EBIFIP zusammengestellt. Die Sprache des Workshops war Deutsch. Am 21. Januar 2010 findet der Workshop in englischer Sprache in London statt.

Das Knallen der Sektkorken ist verhalt, ein neues Jahrzehnt hat begonnen! Ob Champagnerkorken oder nur halb volle Mineralwasserflaschen war eine Frage der Betrachtungsweise von 2009 und der Zukunftsperspektive in 2010. Für alle europäischen Leiterplattenhersteller, Zulieferer und Anlagenhersteller war das letzte Jahr ein Jahr der Zäsur. Für etwa 30 europäische Leiterplattenhersteller bedeutete 2009 das endgültige Aus, etliche sind angezählt und werden dieses Jahr nicht überstehen. Auch in der Zulieferbranche gab es Opfer, so mussten zum Beispiel vier Basismaterialhersteller in Deutschland, Italien, Frankreich und Spanien die Tore schließen.

Anfang Februar trafen sich knapp Hundert Entscheider und Experten aus der Leiterplattenbranche bei München zur EIPC Winterkonferenz 2015. Das Themenspektrum umfasste neben neuen Kupferbehandlungen, modernen Materialien, Bildübertragung und Lötstoppmasken auch die Bereiche Zuverlässigkeit und Industrie 4.0. Zudem gab es eine Tischausstellung und ein Rahmenprogramm.

Leidenschaft für Leiterplatten bestimmt das unternehmerische Handeln der KSG Leiterplatten GmbH. Diese Devise übertrug sich auch auf die Experten, die im März zum 9. Technologietag des Unternehmens den Weg nach Chemnitz fanden und sehr intensiv über aktuelle Themen von der Entwicklung des Marktes, höchstdichter Verdrahtungs-und Einbettungstechnologie, neue Erkenntnisse in der AVT bis zur ganzheitlichen Rückverfolgung und Produktionsverkettung diskutieren und Erfahrungen austauschen konnten. Das wie gewohnt außerordentlich interessante Programm wurde durch eine Besichtigung der hochmodernen Leiterplattenfertigung und ein anspruchsvolles Rahmenprogramm wirkungsvoll ergänzt.

Die Q-print electronic GmbH zählt heute deutschlandweit zu einem erfolgreichen Anbieter von Leiterplatten aus Europa und Fernost. Hervorragende Qualität und kurze Lieferzeiten bei Leiterplatten – vom ersten Prototyp bis hin zur Serienlieferung – sind das Markenzeichen des Unternehmens. Jetzt feiert der mittelständische Betrieb sein 20-jähriges Bestehen. Im Jahr 1995 startete der Inhaber und Geschäftsführer Vjekoslav Grishaber mit einem Zwei-Mann-Layoutbüro in Hemsbach an der Bergstraße. In den folgenden Jahren entwickelt man sich rasch zu einem zuverlässigen Lieferanten und kompetenten Partner. Seit Oktober 1996 ist Q-print bereits Mitglied bei Fachverband Elektronik-Design (FED).