Eugen G. Leuze Verlag KG
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Dokumente

Aktuelle Themen und Qualität im Blickpunkt

Im Seminar ,Wir gehen in die Tiefe‘ für aktuelle Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnologie vermittelten Produkt- und Anwendungsspezialisten ihr Wissen und ihre Erfahrungen. Neben zwölf Fachvorträgen wurden eine Tischausstellung und weitere Möglichkeiten zum Informationsaustausch geboten.

 

Jahr2020
HeftNr2
Dateigröße4,027 KByte
Seiten230-233

AVT-Themen vom Bonden bis Zuverlässigkeit im Blick

Die Jahreskonferenz von IMAPS-Deutschland e.V. befasst sich mit aktuellen Themen der Aufbau- und Verbindungstechnik auf allen Anwendungsfeldern, wobei die neuesten Ergebnisse auf dem Gebiet des Mikroelektronik-Packagings im Mittelpunkt stehen.

 

Jahr2020
HeftNr2
Dateigröße5,618 KByte
Seiten218-223

Neues für Advanced Packaging Prozesse

Mit Advanced-Packaging-Technologien lassen sich Dies und SMT-Bauteile zu extrem kompakten Submodulen und funktionsreichen Bauteilen integrieren und damit die Voraussetzung für neue Elektronik-Anwendungen in verschiedensten Branchen schaffen. Technologieführer ASM bietet ein großes Portfolio an modernsten Advanced-Packaging-Lösungen, die sich zu kompletten Prozessketten – von Wafer-Entnahme und Fan-out der Dies über das Bonding bis ...
Jahr2020
HeftNr2
Dateigröße2,018 KByte
Seiten215-217

Semicon Europa 2019: Smart Mobility, MedTech, Industrie 4.0, Low-Power, Mitarbeiter-Förderung

Mit ihrer 2019er Ausgabe – zeit- und ortsgleich mit der productronica – hat die Semicon Europa als bedeutendste Fachveranstaltung des Kontinents für die gesamte Wertschöpfungskette der Elektronikentwicklung und -fertigung mit Fokus auf die Halbleiter-Innovation und deren emergente Anwendungsfelder wohl ihr endgültiges Format und Terrain als Konferenz- und Messe-Event gefunden. Seit 2017 findet sie nach langer Nomaden-Existenz in ...
Jahr2020
HeftNr2
Dateigröße2,246 KByte
Seiten158-160

Aktuelles 01/2020

Nachrichten // Verschiedenes: Positionswechsel beim VDE, Innovationsnetzwerk 3D-Elektronik sucht KMU für Forschungsprojekte, Gemeinsam mit in4ma und ZVEI: SMTconnect mit exklusiven Marktdaten auf Tour, APEX 2020: iTAC zeigt MES und IIoT für Elektronik-Industrie, Zwei neue Institutsgebäude für das KIT, Dissertation über ,elektro-mechanische Energy Harvesting Systeme‘ ausgezeichnet, Im Ranking ,Am schnellsten wachsende Unternehmen ...
Jahr2020
HeftNr1
Dateigröße4,076 KByte
Seiten5-14

Technologien zum Digitalen Wandel
in der Tradition der Computertechnik in Sachsen

Bericht aus Dresden von Dr. Rolf Biedorf Sachsen ist ein Zentrum für Technologien zum Digitalen Wandel, der Energiewende und zur Entwicklung Künstlicher Intelligenz. Grundlage dazu sind eine hervorragende Informatikausbildung der Ingenieure seit 50 Jahren in Deutschland, auch an der TU Dresden, sowie die Erfahrungen bei der industriellen Produktion elektronischer Rechenanlagen in Sachsen seit 1969, das Jahr der Gründung des ...
Jahr2019
HeftNr12
Dateigröße2,200 KByte
Seiten1957-1964

iMAPS-Mitteilungen 12/2019

Liebe IMAPS-Mitglieder,


nach einem sehr vollen Herbst mit vielen ‚electronic packaging lastigen‘ Kongressen und Messen wie der EMPC, IMAPS USA und IMAPS D, MST sowie productronica inkl. Semicon Europa freuen wir uns alle auf ein paar geruhsame Tage. Doch bevor sich alle in den Weihnachtsurlaub verabschieden, möchte ich noch auf ein – wie wir vom Vorstand finden – erfolgreiches IMAPS Jahr zurückblicken.

 

Jahr2019
HeftNr12
Dateigröße1,981 KByte
Seiten1938-1944

Aktuelles 12/2019

Nachrichten // Verschiedenes VDE fordert Mikroelektronik-Offensive für EuropaKooperation beim Vertrieb von UD-TapesDank Hochfrequenz wird Kommunikation ins All möglichEmpfehlung von FED und ZVEI zu neuen UL-Vorgaben für MehrfachlötungenProf. Alexander Martin verstärkt Institutsleitung am Fraunhofer IISVDE/DKE-Regional-Büro in China eröffnetAT&S entwickelt sich
in herausforderndem Umfeld ...
Jahr2019
HeftNr12
Dateigröße2,378 KByte
Seiten1847-1864

5G und darüber hinaus – Zukunft der industriellen Kommunikation

Bericht aus Dresden Mit dem neuen Mobilfunk der 5. Generation 5G, der jetzt schrittweise in Deutschland startet, werden zum ersten Mal die Anforderungen der Fabrikautomatisierung, der Verkehrsvernetzung, des autonomen Fahrens, der Logistik oder der Erweiterten Realität in Echtzeit unterstützt. Das neue Taktile Internet bietet eine höhere Bandbreite, eine geringere Latenzzeit und ist Schlüsseltechnologie für grundlegend neue ...
Jahr2019
HeftNr11
Dateigröße3,301 KByte
Seiten1794-1803

iMAPS-Mitteilungen 11/2019

10. Technologiekonferenz ‚elmug4future‘ – zwei interessante Konferenztage
HIPS – der neue Wachstumskern in Thüringen
Nachlese IMAPS- Herbstkonferenz in München
Veranstaltungskalender
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
Impressum

Jahr2019
HeftNr11
Dateigröße1,606 KByte
Seiten1779-1784

5G und Automobile sind die großen Treiber – JPCA Show 2019 – Teil 2: Laminate

Bei flüchtigem Hinsehen wartete die JPCA Show 2019 im Leiterplattensektor und bei den dazugehörigen Fertigungsmaschinen als auch Materialien mit keinen nennenswerten Besonderheiten auf. Schaut man jedoch genauer hin, gibt es bei Ausrüstungen und Materialien schleichende Vorwärtsentwicklungen, bedingt durch den Übergang auf 5G-Elektronik mit ihren sehr hohen Arbeitsfrequenzen im GHz-Bereich und die zunehmende Elektronifizierung der ...
Jahr2019
HeftNr11
Dateigröße4,544 KByte
Seiten1738-1754

Neue SiC-MOSFETs im 4-Pin TO-247-4L-Gehäuse

Rohm bietet mit der SCT3xxx xR-Serie sechs neue SiC-MOSFETs (650V/1200V) mit Trench-Gate- Struktur. Die Bauelemente verfügen über ein TO- 247-4L-Gehäuse mit vier Anschlüssen, welches die Schaltleistung maximiert und die Schaltverluste gegenüber herkömmlichen Gehäusetypen mit drei Anschlüssen (TO-247N) um bis zu 35 % reduziert.

 

Jahr2019
HeftNr11
Dateigröße459 KByte
Seiten1709-1710

productronica 2019 – attraktives Rahmenprogramm und etliche Neuheiten

Die Weltleitmesse für Entwicklung und Fertigung von Elektronik in München bietet neben Lösungen und Produkten von über 1500 Ausstellern, darunter etlichen Neuheiten, ein umfangreiches Rahmenprogramm mit Live- Demonstrationen sowie zahlreichen Vorträgen und Diskussionsrunden. Die Trendthemen der dies-
jährigen productronica lauten
Smart Factory sowie Smart
Maintenance. Hierzu finden
Besucher sowohl bei Ausstellern als ...
Jahr2019
HeftNr11
Dateigröße5,641 KByte
Seiten1676-1698

Aktuelles 11/2019

Nachrichten // Verschiedenes Jubiläum für Schukat und Fischer ElektronikKooperationsvereinbarung zur Entwicklung haptischer ProdukteAuszeichnungen für AT&S für nachhaltige und umweltschonende ProduktionRainer Thüringer weiter Vorstands- vorsitzender des FEDKIT und Helmholtz-Institut
entwickeln Elektrolyt für CalciumbatterienMicro-Hybrid eröffnet LTCC-Competence-Center in ...
Jahr2019
HeftNr11
Dateigröße6,827 KByte
Seiten1653-1671

Innovative Technik – innovative Technologien

Die Mikroelektronikbranche in Sachsen boomt auf den Kanälen Investitionen, innovative Startups und Technologien:Das SAP-Beratungshaus Itelligence AG gründet in einem Elfgeschosser einen ‚IT-Campus‘, Heliatekbeginnt mit der Massenfertigung von OPV, das EU-Projekt für eine OLED-Pilotanlage wurde bestätigt, dasMaskenzentrum AMTC erweitert seine 12 nm-Photomaskenfertigung, Forscher des Fraunhofer-CNT erhaltenein ...
Jahr2019
HeftNr10
Dateigröße1,795 KByte
Seiten1596-1602

iMAPS-Mitteilungen 10/2019

„22. Microelectronics and Packaging Conference (EMPC) in Pisa
Neues aus dem Mitgliederkreis
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
„Impressum

Jahr2019
HeftNr10
Dateigröße2,686 KByte
Seiten1576-1579

5G und Automobile sind die großen Treiber – JPCA Show 2019 – Teil 1: Leiterplatten

Bei flüchtigem Hinsehen wartete die JPCA Show 2019 im Leiterplattensektor und bei den dazugehörigen Fertigungsmaschinen als auch Materalien mit keinen nennenswerten Besonderheiten auf. Schaut man jedoch im Detail hin, gibt es bei Ausrüstungen und Materialien schleichende Vorwärtsentwicklungen, bedingt durch den Übergang auf 5G Elektronik mit ihren sehr hohen Arbeitsfrequenzen im GHz-Bereich und die zunehmende Elektronifizierung der ...
Jahr2019
HeftNr10
Dateigröße4,319 KByte
Seiten1534-1547

Aktuelles 10/2019

20 Jahre erfolgreiche Partnerschaft – Schukat electronic und Vogt VerbindungstechnikBis 30. November bewerben: Nachwuchswettbewerb für Elektronikfans zwischen 15 bis 25 JahrenCovestro-Polycarbonatplatten jetzt bei Serafin‚all about automation‘ macht Station in SachsenPatentrechtsverletzung: Harting sieht sich in Rechtsauffassung durch Urteil bestätigtPINK Thermosysteme gründet Entwicklungsabteilung ...
Jahr2019
HeftNr10
Dateigröße2,146 KByte
Seiten1477-1490

iMAPS-Mitteilungen 09/2019

Deutsche IMAPS-Konferenz vom 17. bis 18. Oktober 2019, Hochschule München
Rückblick Hochtemperaturkonferenz HiTEN 2019
Veranstaltungskalender
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
Impressum

Jahr2019
HeftNr9
Dateigröße3,394 KByte
Seiten1395-1399

EIPC-Informationen 09/2019

Review EIPC Summer Conference 2019 // Rückblick EIPC-Sommerkonferenz 2019

Part 1 // Teil 1

 

Jahr2019
HeftNr9
Dateigröße5,533 KByte
Seiten1343-1350

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