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Inbetriebnahme eines neuen LUDY®Pulse Plating-Galvanoautomaten bei Würth Elektronik, Niedernhall

Der ungebrochene Trend zu dichteren Schaltungen mit Durchgangsbohrungen mit hohem Aspekt Ratio und blind vias in den Außenlagen stellt an die Leiterplattengalvanik große Anforderungen. Um Schichtdickenunterschiede in der Bohrung und auf der Ober- fläche in Problemfällen in Grenzen zu halten, mußte die Stromdichte bisher stark heruntergefahren wer- den. Stundenlange Expositionszeiten und unweigerliche Kapazitätsverluste waren keine Seltenheit,

Es werden die Eigenschaften vergrabener Widerstände in LTCC beschrieben. Dazu gehören die er- reichbaren Widerstands- und TCR-Werte, die Stabilität sowie die umsetzbare Verlustleistung, die für vergrabene Widerstände höher liegt als fürTop- Layer- Widerstände.
Es wird insbesondere auf Trimmmöglichkeiten mittels Laser sowie den Hochspannungsimpulsabgleich eingegangen, bei dem eine Widerstandsänderung durch Veränderungen in der Mikrostruktur erreicht wird. Diese Beeinflussung ist von der Pastenstruktur, z. B. der Körnung abhängig und wirkt wie ein Alterungsprozeß, bei dem auch eine verbesserte Langzeitstabilität erreicht werden kann.//
The properties of buried resistors in LTCC are described. This includes attainable resistance and TCR values, the question of stability and also the convertible loss loading, which is higherfor buried resistors than for top-layer resistors special attention was paid to the possible use of laser-trimming and the use of high-voltage pulsesfor equalisation where a change in the resistance value is achieved as a result in modification of the microstructure. The scopefor such processes depends on the morphology of the paste used, e.g the grain size and can also manifest it selfin the degree of ageing shown. Control of this can also lead to an improved longterm stability

Zur Einführung neuer Technologien in die Praxis bedarfes Designwerkzeuge, die diese in geeigneter Weiseunterstützen. Es wird gezeigt, wie das Design von Microvias über mehrere sequential build up- Lagen automatisiert und Microvias so designt werden können, dass sie in der Lage sind, Ströme bis
2000 mA zu übertragen. //
In order to introduce new technologies onto the practical scale, design tools are necessary, capable of underpinning the novel concepts. It is shown how the design of microvias in multiple sequential build- up layers can be automated, with microvias being so designed that they are capable ofhandling currents
of up to 2000 mA.

Seit vielen Jahren veranstaltet die Technische Akademie Esslingen (TAE) regelmäßig Lehrgänge zur Weiterbildung auf dem Gebiet Leiterplattentechnik. Nachdem in den letzten Jahren die Teilnehmerzahlen zurückgegangen waren, zeichnet sich nun eine Wende ab. Der rasante technologische Fortschritt - Microvias bzw. HDI werden bereits in Stückzahlen produziert - und der Generationenwechsel - mit den älteren Mitarbeitern ist auch viel Know-How verschwunden - veranlassen die Elektronikunternehmen dazu, wieder vermehrt Weiterbildungsmaßnahmen auf dem Gebiet Leiterplattentechnik durchzuführen.

In der Technik von Elektronikbaugruppen ist wiederum ein entscheidender Wandel im Gange. Neue Bauelementebauformen, z. B. BGA, CSP, Flipchips und COB kommen zunehmend zum Einsatz. Neue bzw. geänderte Anforderungen ergeben sich für das Design, die Leiterplattentechnik sowie an die Montage- und Prüfprozesse von Elektronikbaugruppen.
Die Eigenschaften der neuen Bauformen sowie deren Anwendungen und Verarbeitungsmöglichkeiten werden erläutert und Hinweise zu ihrer Implementierung gegeben. Schwerpunktmäßig wird im Teil I das Design und im Teil 2 die Integration der neuen Bauformen in den SMT-Prozess diskutiert. // In the technological area of electronic assemblies, we are once again witnessing a significant transition. New device formats, e.g BGA, CSP, Flipchips and COB are being increasingly used. Novel or modified requirements are appearing in design, printed circuit board manufacturing technology as well as component placement and test processes for electronic assemblies.
The properties of these new forms of construction as well as their areas of application and methods of working are all set out with advice on their implementation. In part I, thefocus is on design and in part 2 the focus is on integration of new forms of construction within the SMT nprocess.

Die deutsche Veranstaltung über
Aufbau- und Verbindungstechnologien für Mikroelektronikprodukte und -module
Unter der Leitung des iMAPS-Vorsitzenden Prof. Dr- ing. Heinz Osterwinter fand am 11. und 12. Oktober 1999 in den Räumen der Technischen Universität München, München die Deutsche IMAPS-Konferenz 1999 statt. Die in 1999 erstmals unter der Bezeichnung IMAPS-Konferenz durchgeführte Fachveranstaltung, an der über 100 Fachleute teilnahmen, bot einen sehr guten Überblick über den aktuellen Stand der Aufbau- und Verbindungstechnologien für Mikroelektronikprodukte und –module.

Die elektronischen Steckverbinder für Flachbandleitungen (FFC: Flat Flexible Cable) und flexible Leiterplatten (FPC: Flexible Printed Circuit) verriegeln automatisch, sobald die Leitungen komplett eingeführt sind. Dies kann in automatisierten Fertigungsprozessen entscheidende Vorteile bieten.

Der Trend zur automatisierten Fertigung hat international zu einer gesteigerten Nachfrage nach neuen Bau- teilen geführt, die sich für eine Robotermontage eignen. Konventionelle Steckverbinder, die ein manuelles Einführen und Verriegeln erfordern, kommen dafür nicht infrage. Im Gegensatz dazu verriegeln die neuen One-Touch-Steckverbinder der Serie 6810 (Abb. 1) automatisch schnell und stabil, sobald die Verbindung zustande kommt. Daher sind sie für eine automatisierte Montage bestimmt.

Die Digitalisierung des Lichts


Ein Quantensprung beim Autoscheinwerfer nach 100 Jahren Glühlampe

Als 1908 erstmalig ein elektrischer Auto-Scheinwerfer die Nacht ein wenig erhellte, dachte noch niemand daran, dass 110 Jahre später hie- raus ein komplexes, elektronisches System werden würde. Die Entwicklung verlief über viele Jahre sehr träge.
1971 kam der Halogen Scheinwerfer auf den Markt und 1992 das Xenon System. 2009 wurde daraus ein elektronisches, kamerabasiertes Scheinwerfer-System (Abb. 1).

Sie gilt als sehr anspruchsvolle Mission der Menschheit und sucht nach Erkenntnissen, die uns auf die Entwicklung des Alls führen können. Im Herbst 2018 wird eine russische Sojus-Rakete das eROSITA-Teleskop zur Erforschung der Dunklen Materie in die Tiefen des Weltraums tragen. Es soll die Ausdehnung des Weltraums nachweisen. Mit an Bord ist tecnotron aus Bayern – mit mehr als 100 Leiterplatten.

Werkzeuglose Fertigung von funktionalisierten 3D-Kunststoffbauteilen durch die Kombination additiver Fertigung und laserbasierter selektiver Metallisierung
Erzeugung leitfähiger Strukturen
auf dreidimensionalen Kunststoffsubstraten
Hahn-Schickard Workshop: ,Visions to Products – MID and Beyond‘, innovative Anwen- dungen von Molded Interconnect Devices
MID-Kalender 2017 

MID-Kalender 2018
Ansprechpartner und Adressen

Digitale Technologien entscheiden in Zukunft über den Erfolg
Die Automobilindustrie braucht mehr digitalen Schub

Die große Glitzershow Internationale Automobilausstellung (IAA) in Frankfurt ist vorbei (Abb. 1). Nun geht es darum, die Hausaufgaben zu machen. Ein wichtiger Bereich ist dabei das autonome Fahren und die Digitalisierung, denn die Automobilindustrie steht vor einem epochalen Wandel (Abb. 2 und 3). In den nächsten zehn Jahren wird sich entscheiden, ob wir weiter mit Japan die technologisch führenden Automobilnationen bleiben. Bei über 870000 Beschäftigten und weit über 400 Milliarden € Umsatz bei Herstellern und Zulieferern eine substantielle Frage für die deutsche Wirtschaft.

Bisher war die DfM-Prüfung (DfM: Design for Manufacturing) ein nachgelagerter Prozess zum Lei- terplatten-Layout mit speziellen Software-Paketen. Mit DesignTrue DfM von Cadence erfolgt seit dem kürzlich erschienenen Zwischenrelease von OrCAD und Allegro nun bereits während des Platzierens und Routens ein Real Time DRC der eingetragenen Fertigungsregeln.

Das Schichtsystem für eine Kontaktoberfläche mit seinen elektrischen, chemischen und mechanischen Eigenschaften ist ein komplexes Detail von Produkten der elektrischen Verbindungstechnik. Durch eine analytische Untersuchung von hemisphärischen und zylinderförmigen Kontaktgeometrien werden Gleichungen zur Berechnung des verfügbaren Schicht- volumens entwickelt. Dabei zeigt sich, dass neben der Schichtdicke die Kontaktgeometrie ein wichtiger Einflussparameter ist. Anhand von Ergebnissen aus Reibversuchen an Zinnschichten wird der Verschleißmechanismus von Zinn erläutert. Durch einen Vergleich der experimentellen Ergebnisse mit den theoretischen Untersuchungen konnten mehrere Thesen bestätigt werden. //
The layer system for a contact surface, with its electrical, chemical and mechanical properties, is a complex detail of electrical connection technology products. By way of an analytical investigation of hemispherical and zylindrical contact geometries we have established the equations for calculating the available layer volume. This shows that besides the layer thick- ness also the contact geometry is of importance as a contributing parameter. Using the results of friction experiments on tin layers the wear mechanism of tin is explained. By comparing the experimental results with the theoretical investigations several hypotheses could be confirmed.

Bericht vom 10. Technologietag der KSG Leiterplatten GmbH von Dr. Rolf Biedorf

Um den Herausforderungen Industrie 4.0 und IoT gerecht zu werden, ist die Entwicklung neuer höchstintegrierter, leistungsfähiger und funktionssicherer Baugruppen und Systeme und auch ihrer Basis – der Verdrahtungsträger notwendig. Völlige neue Wege für Produkt, Technologie, Fertigung und Management sind zu beschreiten. Die hochinteressante Thematik der Technologietage des Leiterplattendienstleisters KSG Leiterplatten GmbH reichte vom Lean Management, Technologie- und Qualitätsaspekten über Rechtsfragen bis zum Braincoaching (Gehirntraining).

Gas[1] ist eine mysteriöse Sache. Selbst unter den Griechen (und später) war es umstritten, ob es sowas wie ‚Gas‘ überhaupt gäbe. Noch die Brüder Montgolfier [2] waren der Meinung, dass der Qualm (oder vielmehr das sich darin befindliche ‚Montgolfier Gas‘) ihren Heißluftballon hochhob – deswegen verbrannten sie alte Lumpen und alles, was möglichst viel schwarzen Rauch erzeugte. Aber auch beim Löten ist es mit dem Gas so eine Sache – wo sich einige Ansichten eingeschlichen haben, die es hier zu korrigieren gilt.