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In der LTCC-Technologie steckt ein großes Potential für Mikrowellenanwendungen. Sowohl die Keramiksubstrate als auch die Gold- und Silberleithahnen weisen entsprechend gute physikalische und elektrische Eigenschaften auf. Darüber hinaus sind die Material- und Herstellungskosten konkurrenzfähig zu anderen Substratsystemen wie HTCC und Leiterplatte. Nach einem Vergleich von LTCC- und Leiterplatten-Technik werden die handelsüblichen LTCC- Materialen als auch eine Auswahl weltweiter Service-Hersteller aufgezeigt. Am Beispiel der Prototypenfertigung der IMST GmbH wird die Herstellung von LTCC-Modulen beschrieben und abschließend wird anhand eines 25 GHz Sende-/ Empfangsmoduls eine kompakte und kostengünstige Anwendung der LTCC- Technologie gezeigt.//

LTCC technology has large benefits in microwave applications. Ceramic substrates as well as the gold and silver pastes have excellent physical and electrical properties. Moreover, material and processing costs are competitive to other substrate systems like HTCC and printed circuit hoards. A comparison between LTCC and PCB isfollowed by a listing of commercial LTCC materials and a selection of worldwide foundry services. On the basis of the prototyping line at IMST GmbH the manufacturing process of LTCC modules is L described. Finally, with the example of a 25 GHz transceiver module a high integration and cost- effective application is demonstrated.

Vom Erfolg der Auftaktveranstaltung im letzten Jahr beflügelt, wollen die Veranstalter der Konferenzmesse LED Professional Symposium & Expo 2012, kurz LPS 2012, im österreichischem Bregenz zum zweiten Mal an den Start gehen: Vom 25. bis 27. September 2012 treffen sich internationale Spezialisten aus Industrie und Forschung, um die neuesten Entwicklungen in der LED-Technik zu diskutieren.

Unter den verbreitetsten MID-Verfahrenstechniken 2K-Spritzguß, Heißprägen und Laserdirektstrukturierung hat zweifelsfrei die LPKF-LDS®-Technologie in den letzten Jahren den größten Anteil am Wachstum der MID-Technologie, insbesondere aus weltweiter Sicht. Erst kürzlich hat Molex als Global Player unter den Herstellern von Elektronikkomponenten über die Auslieferung der zwanzigmillionsten Antenne für Mobiltelefone in LDS-Technik informiert. Dr. Ellen Maaßen (seit kurzem McMillan), Direktorin der Antenna Business Unit von Molex Inc. in Shanghai, einigen Lesern noch als aktive Mitgestalterin der deutschen MID-Szene in der zweiten Hälfte der 90er Jahren bekannt, sagt: Wir haben die Entwicklung dreidimensionaler Schaltungsträger seit zehn Jahren begleitet und zur Durchsetzung dieser innovativen Technologie beigetragen und fügt hinzu, sie erwarte, dass sich das LDS-Verfahren von LPKF zum Standardprozess im Bereich der Fertigung von Mobilfunk- antennen durchsetzen wird.

Nach dem Laserstrukturierer für High-Volume-Produktion im vergangenen Jahr hat LPKF in diesem Jahr eine weitere Neuheit zur Hannover Messe 2011 vorgestellt – ein Verfahren zum seriennahen Prototyping für 3D-Schaltungsträger.

Weit weniger von der Krise betroffen als andere Unternehmer der Branche und voll im Sog des Aufschwungs präsentierte die LPKF Laser & Electronics AG zur electronica hervorragende Kennzahlen.

LPKF Laser & Electronics AG informierte auf einer Pressekonferenz über das Ergebnis des abgelaufenen Wirtschaftsjahrs 2008 und stellte mit dem ProtoLaser U zur UV-Laserbearbeitung und dem Lasersystem MicroLine 6000 S zur Vereinzelung bestückter Leiterplatten zwei Weltneuheiten vor.

Es gibt auch Unternehmen, die in Krisenzeiten wachsen. LPKF Vorstandssprecher Dr. Ingo Bretschneider zeigte sich auf der Productronica mit der Geschäftsentwicklung seines Unternehmens in den ersten neun Monaten des Jahres 2009 sehr zufrieden. Der Kon- zernumsatz stieg um 10 % auf 34,7 Mio. €, das EBIT lag mit 5,0 Mio. € deutlich über dem des letzten Jahres. Bei guter Auftragslage erwartet LPKF für das gesamte Jahr 2009 und auch für das Geschäftsjahr 2010 ein zweistelliges Umsatzwachstum und eine ebenfalls zweistellige EBIT-Marge. 50 % des Umsatzes erzielt LPKF in China.

Bilanzpressekonferenz des Unternehmens in Hannover

Den weltweiten konjunkturellen Einbruch am Elektronikmarkt hat auch die LPKF Laser & Electronics AG, Garbsen bei Hannover, im Jahr ihres 25-jährigen Bestehens deutlich zu spüren bekommen. Viele der für das Jubiläumsjahr 2001 erwarteten und akquirierten Aufträge waren von potenziellen Kunden auf Grund der unsicheren Einschätzung der weiteren weltwirtschaftlichen Entwicklung zeitlich verschoben worden.

Auf einem Leiterplatten-Technologietag am 1. Juli 2004 in Garbsen zeigte die LPKF Laser & Elec- tronics AG ihr Leistungsspektrum auf dem Sektor Laserbearbeitung von Leiterplatten und diskutierte mit den Herstellern Einsatzmöglichkeiten ihrer Produkte

In der Branche ist die LPKF Laser & Electronics AG als die Nummer 1 im In-house Prototyping von Leiterplatten bekannt. Basis für diese Markt- position waren und sind die bekannten CAD- gesteuerten Fräsbohrplotter; gerade hat LPKF ihr Angebot auf diesem angestammten Sektor um das Topmodell ProtoMat H100 erweitert, das neue Maßstäbe hinsichtlich Qualität und Ge- schwindigkeit setzt. Seit 1989 kam der Laser- strahl als weiteres Bearbeitungswerkzeug hinzu. Er wird in den LPKF Geräten zum Bohren, Schneiden und Strukturieren der unterschiedlichsten Substrate eingesetzt. Die LPKF-Lasermaschi- nen sind weniger auf einen Arbeitsprozess fokussiert, wie etwa die möglichst schnelle Erzeu- gung von Microvias in großer Zahl. Bei ihrer Konzipierung stehen der multifunktionale Ein- satz und höchste Präzision im Vordergrund. Zielgebiet ist daher auch nicht die Großserie, son- dern in erster Linie Hersteller von geringeren Volumen in großer Vielfalt, die eine Maschine für mehrere Operationen einsetzen. Entsprechend kamen die Teilnehmer des Technologietags aus diesem Herstellersegment.

Als Antwort auf die Anforderungen schnell wachsender Märkte stellte die LPKF Laser & Electronics AG zur SMT/Hybrid/Packaging 2006 neue Produkte und Verfahren vor. Bernd Hackmann, Vorsitzender des Vorstandes, belegte auf der Pressekonferenz des Konzerns die Stimmigkeit des Unternehmenskonzepts mit Erfolgszahlen. Im Geschäftsjahr 2005 lag der Umsatz mit fast 35?Mio. € um knapp 39 % über dem des Vorjahres, heuer liegt die Prognose bei 41 Mio. € und 2007 werden sogar 50 Mio. € an- visiert. Stark exportorientiert hat LPKF vor allem den stark wachsenden asiatischen Markt im Fokus. Nahezu die Hälfte des Umsatzes entfiel 2005 auf diese Region und nach Hackmann wird sich der Trend der Verschiebung von Umsatzanteilen in den asiatischen Raum weiter fortsetzen.

Ein lästiger Begleiter des Reflow-Lötens ist Lötrauch. Solange wir mit Lotpasten, Leiterplatten und Bauelementen arbeiten, die während thermischer Prozesse ausgasen, müssen wir uns um die dabei entstehenden sogenannten Residues kümmern. Dieser Artikel beschreibt einige Methoden, wie wir in Zusammenarbeit mit verschiedenen Instituten, Hochschulen und Industriepartnern den Lötrauch analysieren, um daraus Schlussfolgerungen für die Reflow-Lötanlagentechnik zu ziehen. Ziel ist, stets die effektivste Abscheidung bei geringem Wartungsaufwand zu erzielen.

Referenten aus Industrie und Forschung informierten auf der 6. DVS-Tagung Weichlöten 2019 über spezielle Montage- und Lötverfahren mit hoher Präzision. Dabei standen neue Lösungen für Anwendungen mit besonderen Anforderungen an die Positionierung der Komponenten und an einen geringen thermischen Stress beim Fügen im Mittelpunkt.

Auf der embedded world 2018 gab es eine Vielzahl von relevanten Neuerscheinungen. Dies betraf auch Komponenten für die Automobiltechnik. Dabei standen die anspruchsvolle Signalverarbeitung und ihr Anschluss an die Künstliche Intelligenz sowie die Leistungselektronik im Kontext autonomer Fahrzeuge im Fokus der Entwicklung.

This paper presents the possibility of a piezo- electric micro-switch for RF application. The switches we fabricated consist of micro-cantilevers using PZT thin films with the length of 300 µm and the width of 50 µm. The cantilevers are actuated as unimorph actuators that can be deflected by applying voltage between upper and lower electrodes. We could obtain large deflection of 4.3 µm even at the low voltage of 6.0 V, which is well compatible with conventional IC drivers. This result indicates that the RF-MEMS switch using piezoelectric PZT thin films is advantageous to the low voltage switching devices compared with conventionally proposed electrostatic ones. // 

Piezoelektrische Schalter für RF Anwendungen bieten neue Möglichkeiten. Hier wurden Schalter aus mikrostrukturierten Zungen aus in Dünn- schichttechnik abgeschiedenem PZT mit einer Länge von 300 µm und 50 µm Breite hergestellt. Als unimorphe Aktuatoren bewegen sich diese Zungen in Abhängigkeit einer angelegten Spannung zwischen oberer und unterer Elektrode. Es konnte Auslenkungen von 4,3 µm mit nur 6,0 V Auslenk- spannung erzielt werden, die mit den Spannungen heutiger IC-Schaltkreise kompatibel ist. Die Resultate weisen auf einen Vorteil der piezoelektrischen Aktuatoren gegenüber konventionellen, elektrosta- tischen Schaltern hin.

Der Leistungsbedarf eines Elektronikgerätes wird maßgeblich durch die zur Verfügung stehende, aber auch durch die vom Entwicklungsingenieur tatsächlich genutzte Basis energieeffizienter aktiver Bauteile sowie durch die gewählte Schaltungstechnik innerhalb des Gesamtgerätes bestimmt. Da die integrierten Schaltkreise eine Schlüsselrolle im Erreichen eines niedrigen Gesamtenergieverbrauches der Finalgeräte spielen, befasst sich die Halbleiterindustrie verstärkt mit der Minimierung des Leistungsverbrauches der Schaltkreise durch Optimierung der Schaltungslösungen im IC aus Energieverbrauchssicht. Build-In Power Optimization wird zunehmend integraler Bestandteil des Design- prozesses von integrierten Schaltkreisen.

Das US-Unternehmen Alliance Memory (San Carlos, Kalifornien) gab die Einführung eines neuen High-Speed- CMOS-DDR3(LPDDR3)-SDRAM für mobile Einsatzzwecke bekannt. Der Schaltkreis mit einer Speicherkapazität von 16 Gb wurde speziell unter dem Gesichtspunkt niedrigen Energieverbrauches entwickelt, um die Betriebsdauer von batteriebetriebenen Elektronikgeräten zu vergrößern.

Unter den derzeit am Markt etablierten Produkten zur autarken Energieversorgung nehmen thermoelektrische Generatoren (TEGs) aufgrund des immer noch ungünstigen Preis-/Leistungsverhältnisses eher eine Nischenposition ein. In diesem Artikel wird dargelegt, wie der Einsatz von kostengünstigen Materialien sowie effizienten Massenfertigungsverfahren in Kombination mit einer hohen Anzahl verschalteter TEGs auf kleinem Raum zu Systemen mit hohem Marktpotential führen kann.

Panasonic produziert mit der FP-Serie neue niederohmige Aluminium-Elektrolyt-Kondensatoren in SMD-Bauform, die über den Distributor Arrow erhältlich sind. Die FP-Serie ergänzt das Spektrum der niederohmigen Kondensatoren und hat im Vergleich zu der erfolgreichen FK-Serie nochmals einen um bis zu 50 % reduzierten Ersatzserienwiderstand (Minimum: 60 m? bei 100 kHz). Die Baureihe ist für ein Spannungsspektrum von 6,3 V bis 50 V ausgelegt und in den Bauformen B bis G erhältlich.

Electroplated hardgold (gold-cobalt alloy) has been utilized for decades as a contact material for the electronic industry, especially for high reliability applications, where high corrosion and wear resistance and low contact resistance are required. Electroplated palladium-nickel alloy (80/20 % w/w) has received great attention in the connector industry over the last few years as a hardgold replacement owing to the lower cost and comparable deposit characteristics. Upon taking all factors into account, such as prices of gold, palladium and nickel, density difference of deposits and the minimum layer thickness required, the cost saving by using palladium-nickel with thin flash gold instead of using a hardgold layer is estimated up to 60 % (based on the data of 2007). The typical layer structures of hardgold and palladium-nickel as contact materials is shown in Figure 1. // 

Galvanisch appliziertes Hartgold (eine Gold- Kobalt-Legierung) wird seit Jahrzehnten als Kontaktwerkstoff in der Elektronikindustrie verwendet, vor allem bei besonderen Anforderungen hinsichtlich Korrosions- und Verschleißwiderständen sowie bei Forderungen nach geringen Kontaktwiderständen. Seit einigen Jahren steht galvanisch abgeschiedenes Palladium-Nickel (80/20) mit vergleichbaren Eigenschaften als interessante, kostengünstige Alternative für Kontakte zur Verfügung. Unter Berücksichtigung aller Einflussfaktoren (Gold-, Palladium-, Nickelpreis, Dichteunterschiede der Schichten, benötigte Mindestschichtdicken etc.) kann Palladium-Nickel mit dünnem Flash-Gold bis zu 60 % Kosten gegenüber Hartgold sparen (Stand 2007). Abbildung 1 zeigt typische Schichtaufbauten von Hartgold und Palladium-Nickel für Kontaktwerkstoffanwendungen.

Dieser Beitrag behandelt verschiedene Aspekte der Auswahl geeigneter Lotwerkstoffe für die Montage von Baugruppen und Komponenten der Leistungselektronik. Dabei spielen sowohl elektrische und thermische Eigenschaften eine Rolle, als auch die thermo-mechanischen und chemischen Wechselwirkungen unter Betriebsbedingungen. Das am Lötprozess beteiligte Flussmittel hat als Hilfsstoff und Bestandteil der Lotpasten vor allem auf die Ausbildung der Lötstelle und deren Homogenität einen wesentlichen Einfluss. //

Advice is offered on selection of the appropriate solder types for mounting electronic assemblies and individual components in high-current electronic devices. In this, both the electrical and thermal properties of the solder alloys are important, but also their thermo-mechanical and chemical interactive behaviour under operating conditions. Flux used in soldering is incorporated as a component in the solder paste where its role is primarily to develop the solder pad, on which it exercises a significant effect on its homogeneity.