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Dokumente
Gespräch des Monats: Interview mit Robert Jungk
Gespräch mit Robert Jungk, Leiter Operations, KSG: Im August 2022 nahm der Leiterplattenproduzent KSG am Standort Gornsdorf nach vorausgegangenen Tests eine neue Kupferrecyclinganlage in Betrieb, nebst einer Nassprozessanlage mit Vakuumätzmodul, die den Anforderungen der Energieeffizienzstandards IE3 und IE4 entspricht. Wir haben den Leiter Operations Robert Jungk nach den Ergebnissen im laufenden Betrieb gefragt.
Jahr | 2022 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 2,719 KByte |
Seiten | 1728 |
Gespräch des Monats: Interview mit Robert Piterek und Sven Gramatke
Jahr | 2023 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 2,101 KByte |
Seiten | 128 |
Gespräch des Monats: Drei Fragen an Axel Wagner
Jahr | 2023 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 2,182 KByte |
Seiten | 256 |
Gespräch des Monats: Fragen an Dr. Klaus Hecker, Geschäftsführer der OE-A
Fragen an Dr. Klaus Hecker: Klaus Hecker ist Geschäftsführer der OE-A (Organic and Printed Electronics Association), die maßgeblich die LOPEC Messe und den LOPEC Kongress in München organisierte (siehe S. 358). Die OE-A ist eine internationale Arbeitsgemeinschaft im VDMA.
Jahr | 2023 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 2,176 KByte |
Seiten | 400 |
Gespräch des Monats: Fragen an Florian Schildein über das Dokumentenmanagementsystem ‚Pink Flamingo‘
Fragen an Florian Schildein, Geschäftsführer von 'Butter and Salt': Die technische Marketingagentur ‚Butter and Salt‘ bietet mit ‚Pink Flamingo‘ ein Dokumentenmanagementsystem an, das auf die Bedürfnisse von Maschinenlieferanten und deren Kunden zugeschnitten ist. Auf der SMTConnect wird die neuste Weiterentwicklung vorgestellt.
Jahr | 2023 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 2,244 KByte |
Seiten | 560 |
Kolumne: Anders gesehen – Es gilt, die Spreu vom Weizen zu trennen
Jahr | 2023 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 1,003 KByte |
Seiten | 524-527 |
Europas Chipgesetz beginnt in Sachsen zu wirken – Infineon und X-Fab bauen in Dresden aus, Globalfoundries verlagert Backend nach Porto Ein Bericht aus Dresden
Jahr | 2023 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 1,419 KByte |
Seiten | 518-523 |
„Wir dürfen keine Zeit verlieren!“
Jahr | 2023 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 1,472 KByte |
Seiten | 512-517 |
DVS-Mitteilungen 04/2023
- Termine 2023
- DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik
Jahr | 2023 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 459 KByte |
Seiten | 511 |
Eine neue Methode zur Entwicklung leicht recycelbarer Leiterplatten
Jahr | 2023 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 1,288 KByte |
Seiten | 503-510 |
3-D MID-Informationen 04/2023
Jahr | 2023 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 1,295 KByte |
Seiten | 499-502 |
Ein scharfes Hyperspektral-Auge für die Chipproduktion
Jahr | 2023 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 751 KByte |
Seiten | 497-498 |
iMAPS-Mitteilungen 04/2023
Jahr | 2023 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 640 KByte |
Seiten | 493-496 |
Elektronik zum Anfassen in der Motorworld Böblingen
Jahr | 2023 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 2,007 KByte |
Seiten | 487-492 |
Gesundes Wachstum – Kontinuität gehört zur DNA
Jahr | 2023 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 747 KByte |
Seiten | 484-486 |
Personnenerkennung mit Hilfe von KI-Anwendungen
Jahr | 2023 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 1,578 KByte |
Seiten | 482-483 |
Ein Recht auf Reparatur – Lote, Flussmittel und Pasten für Rework- und Reparaturlötungen
Jahr | 2023 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 1,330 KByte |
Seiten | 475-481 |
ZVEI-Informationen 04/2023
Jahr | 2023 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 632 KByte |
Seiten | 467-474 |
A-Leiterplatten-Relais für höchste Belastbarkeit
Jahr | 2023 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 1,883 KByte |
Seiten | 464-466 |
eipc-Informationen 04/2023
Jahr | 2023 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 1,422 KByte |
Seiten | 459-463 |
Auf den Punkt gebracht 04/2023: Fachkräftemangel und Digitalisierung treiben den Robotermarkt an – Ein Zukunftsmarkt mit viel Elektronik
Jahr | 2023 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 1,717 KByte |
Seiten | 454-458 |
FED-Informationen 04/2023
Jahr | 2023 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 1,886 KByte |
Seiten | 448-453 |
embedded world 2023 – Erneut volle Hallen in Nürnberg
Jahr | 2023 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 1,892 KByte |
Seiten | 443-447 |
Strategien für mehr Nachhaltigkeit in der Elektronikindustrie
Jahr | 2023 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 2,893 KByte |
Seiten | 434-442 |
650-V IGBT verbessert den Leistungsfaktor
Jahr | 2023 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 1,122 KByte |
Seiten | 431-433 |