Artikelarchiv

Unter dem Motto ,Aus der Praxis für die Praxis’ stellte SPEA das 13. Anwendertreffen Ende September in Koblenz. Im Wechsel mit den Nadelbetttestern war diesmal – wie immer bei ungeraden Treffen – Flying Probe das Thema. Anwender und Mitarbeiter des ATE-Spezialisten und Flying-Probe-Marktführers stellten hierzu an zahlreichen Praxisbeispielen das breite Einsatzspektrum der verschiedenen Systeme vor.

Kurzfassung des Abschlussberichts: Erzeugung von 3D-Funktionsstrukturen für Hochfrequenzanwendungen durch das Druckverfahren ‚HF-Druck‘
Neues Mitglied in der Forschungs- vereinigung 3-D MID e. V.:
MID-Kalender
Ansprechpartner und Adressen

Forschern am Fraunhofer-Institut für Angewandte Festkörperphysik IAF ist es gelungen, eine neue Art von Transistoren mit extrem hohen Grenzfrequenzen zu entwickeln: Metalloxidhalbleiter-HEMTs, kurz MOSHEMTs. Dafür haben sie die Schottky-Barriere des klassischen HEMTs durch ein Oxid ersetzt. Entstanden ist ein Transistor, der noch kleinere und leis- tungsfähigere Bauteile ermöglicht und bereits eine Rekordfrequenz von 640 GHz erreicht hat. Diese Technologie soll die Elektronik der nächsten Generation voranbringen. //

Researchers at the Fraunhofer Institute for Applied Solid State Physics IAF have succeeded in developing a new type of transistor with extremely high cut-off frequencies: Metal Oxide Semiconductor HEMTs, MOSHEMTs for short. For this purpose they have replaced the Schottky barrier of the classical HEMT by an oxide. The result is a transistor that enables even smaller and more powerful components and has already reached a record frequency of 640 GHz. This technology is expected to advance next-generation electronics.

Die Untersuchung des Magens verbinden viele Betroffene mit unangenehmen Behandlungen mittels eines eingeführten Schlauchs über den Mund- und Rachenraum bis in die obere Magenpartie und lan- gen Wartezeiten aufgrund fehlenden Fachpersonals. Zusammen mit zwei weiteren Partnern forscht das Fraunhofer IZM nun in dem vom BMBF geförderten Projekt nuEndo an einer vollkommen schlauchlosen Technologie für die diagnostische Magenspiegelung, bestehend aus einer schluckbaren Kamerakapsel und einem externen magnetischen Steuerungssystem. //

Many affected people associate the examination of the stomach with unpleasant treatments using an inserted tube through the mouth and throat to the upper part of the stomach and long waiting times due to a lack of qualified personnel. Together with two other partners, Fraunhofer IZM is now working on a completely tubeless technology for diagnostic gastroscopy, consisting of a swallowable camera cap- sule and an external magnetic control system, in the BMBF-funded project nuEndo.

Der Grundgedanke ist wohl stimmig, denn wo viele Meinungen unkontrolliert aufeinandertreffen, kommt selten etwas Akzeptables heraus. Aber auch schon ein Koch alleine kann die Suppe versalzen. Wenn man Arbeitern zuschaut, die gedankenverloren mit dem Schraubenzieher oder einem anderen ungeeigneten Werkzeug in der gerade aus dem Kühlschrank entnommenen 500g-Dose Lotpaste rühren, muss man an solche Redewendungen denken.

Gedruckte Elektronik revolutioniert die Medizin. Neuentwicklungen aus diesem Bereich zeigt die LOPEC, internationale Fachmesse und Kongress für gedruckte Elektronik, vom 24. bis 26. März 2020 in München. Ein Gespräch mit LOPEC-Plenarredner John Rogers, Professor an der Northwestern University im US-Bundesstaat Illinois, über Monitoring-Systeme und andere flexible elektronische Geräte, die direkt auf der Haut oder als Implantat im Körper getragen werden.

Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – Technologische Plattform für die digitale Transformation
Termine 2020
Termine 2022
DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik
Aus der Forschungsvereinigung Schweißen und verwandte Verfahren e. V. des DVS

D ies gilt auch für die Elektronikbranche, in der die Kunden seit Jahren komplette Lösungen von den Anbietern fordern und zwar als kostengünstiges Rundum-sorglos-Paket. Sie möchten sich auf ihre Kernkompetenz konzentrieren und deshalb alles aus einer Hand und mit möglichst wenig eigenem Zutun. Das Ganze soll dann gleich perfekt funktionieren. Für die Technik ist hier die Systemlösung das Zauberwort.

Die Nürnberger SMTconnect stellt als etablierte Fachmesse auch 2020 mit innovativen Erweiterungen die mikroelektronischen Baugruppen und deren Fertigung in den Fokus, um die involvierte EMS-Community enger zu vernetzen. Die Zahl der Aussteller wird sich nach Angaben des Messeveranstalters Mesago in der Größenordnung des letzten Jahres bewegen.

Nachrichten/Verschiedenes

AT&S in der Top-Liga der Zulieferer für die Luft- und Raumfahrt

ACD Elektronik ist Preisträger des iF Design Award 2020

Elektroindustrie erwartet allenfalls stabile Entwicklung für 2020

Die Messe Frankfurt startet Online-Plattform für Leistungselektronik

KSG nimmt neues Zentrallager in Betrieb

Swen Klöden verstärkt KSG-Unternehmensspitze

Mit künstlicher Intelligenz Werkzeugmaschinen warten

Programmierbare ‚Lebende Materialien‘ eröffnen neue Möglichkeiten

PhotoCad setzt auf Recycling

Arrow Electronics vertreibt Halbleiterprodukte von ABLIC in EMEA

EKM Elektronik kooperiert mit Triathlon-Unternehmensgruppe

Ersa und LPKF setzen erfolgreichen Prototyping-Technologietag fort

Professionelle Beschriftung von Elektroanlagen

Neue Funktionen für DesignSpark PCB von RS Components

Schukat zieht Bilanz – Rückblick 2019 und Ausblick 2020

TU Graz startet Qualifizierungsprogramm im Bereich Electronic Based Systems

VDA/NA Automobil und VDE/DKE bauen strategische Partnerschaft zur E-Mobility-Standardisierung aus

17. Internationale Konferenz für ‚Plasma Surface Engineering‘

Ans Aufhören denkt sie noch lange nicht

Rohde & Schwarz wählt Benchmark Electronics als globalen Fertigungspartner

Neue Kupferpasten – mehr als eine Alternative zu Silberpasten

Gemeinsame Entwicklung der Metallisierungstechnologie für 5G-Geräte

Klimafreundliche Schutzlackierung in der Elektronik

Neuer autoklavierbarer Klebstoff für Coatings

IPC-konforme Reparatur von Goldkontakten und -flächen

Forschungskooperation von kolb Cleaning Technologie mit der Hochschule Niederrhein

Die IPC APEX EXPO, wie sie offiziell heißt, ist laut Angabe ihres Organisators, des US-Industrieverbands IPC (Association Connecting Electronics Industries), die größte Fachveranstaltung mit Ausstellung und Konferenz für die Leiterplatten- und Elektronikfertigung in Nordamerika, also im Wirtschaftsraum USA, Mexiko und Kanada. Sie findet seit zwanzig Jahren jeweils zu Anfang des Jahres in Südkalifornien statt. Bislang läuft sie in San Diego, nahe der mexikanischen Grenze. Ab 2024 wird sie zurück in die Nähe von Los Angeles gehen, in das Anaheim Convention Center, direkt neben dem Disneyland, wo sie nach etlichen Anlaufproblemen ihren Anfang nahm.

Technologien wie IoT, KI, Machine Learning, additive Fertigung und Industrieroboter bieten EMS-Anbietern nach Ansicht von Plexus, einem Anbieter von Electronic Engineering and Manufacturing Services, eine Chance: Sie etablieren sich vom reinen Auftragsfertiger zum Full-Value-Stream-Dienstleister, der mit Know-how aus verschiedenen Branchen punktet. Plexus hat wichtige Trends der Branche und ihr Potenzial für die EMS-Industrie zusammengefasst.

Seinen Power-Management-IC (PMIC) ISL91301B hat Halbleiterspezialist Renesas in die neuesten Google Coral Produkte integriert. Dazu gehören der Mini-PCIe-Beschleuniger, der M.2 Accelerator A+E Key, der M.2 Accelerator B+M Key und das System-on-Module (SoM). Google Coral lässt sich nahtlos in Prozesse jeder Größenordnung integrieren und unterstützt Designer bei der Erstellung einer Vielzahl von dezentralen KI-Lösungen (Künstliche Intelligenz) für verschiedene Branchen.

Die VA6080-Chipsatz-Familie, so ist man bei Valens überzeugt, revolutioniert mit ihrer PCIe-Erweiterungsfähigkeit das vernetzte und autonome Fahrzeug. Der Marktführer im Bereich automobiler Hochgeschwindigkeits-Konnektivität kooperiert deshalb mit Aptiv bei der Entwicklung seiner Smart-Vehicle-Architecture-Plattform (SVA). Diese zentralisierte und domainübergreifende Architektur reduziert die Anzahl von Datenverbindungen und Komponenten in Fahrzeugen und erhöht die Flexibilität bei gleichzeitiger Verringerung der Gesamtsystemkosten.

Der finnische Ausrüstungshersteller Picosun hat zusammen mit italienischen Forschern aus Pisa mittels seiner ALD-Abscheidungstechnologie in Silizium 3D-Mikrokondensatoren in Grabenform (deep trench) mit extrem hoher Energiespeicherdichte realisiert. Das erlaubt es, zukünftig kompakte hochdichte Energiespeicher in Kondensatorform für das Energiemanagement in kompakten SiP- bzw. SoC-Architekturen zu realisieren.

Deutlicher Umsatzrückgang in der deutschen Bauelementedistribution

Über den FBDi e. V. (www.fbdi.de)

Die Mitgliedsunternehmen (Stand Januar 2020)

Es wird immer schwieriger, Flugzeuge und Bordelektronikelemente zu liefern, die den neuesten Normen und Vorschriften entsprechen. Vieles davon hat mit der zunehmenden Komplexität, die zum Teil auf wichtige Entwicklungen in der Branche zurückzuführen ist, zu tun.

Der in den USA ansässige und auch in Europa sehr aktive Branchenverband der Elektronikindustrie IPC gab im Januar bekannt, dass er mit der Gründung von ‚IPC Design‘ eine neue Qualität seiner globalen Tätigkeit im Designsektor realisieren möchte. Das betrifft sowohl die bessere Vernetzung der PCB-Designer als auch deren intensivere Weiterbildung auf Basis aktueller Dokumente bzw. Standards.

Fachartikel aus der Praxis: Fortschrittliche Fehleranalyse als Grundlage für zuverlässige Elektronik
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Termine der Regionalgruppen – FED Rundreise: ‚Temperaturstabile Leiterplatten-Laminate | How clean is no-clean‘
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Der chinesische Vormarsch oder wie der 5G-Telekommunikations-Markt aufgerollt wird: Die Chinesen haben in 10 Tagen ein 1000 Betten Krankenhaus in Wuhan aufgebaut. Können wir sie nicht fragen, ob sie für uns den Flughafen Berlin (BER) zu Ende bauen? Antwort: Sie haben abgelehnt, da sich für eine Nachtschicht der Flug nach Deutschland nicht lohnt. Ein Scherz, wenngleich ein trauriger – aber er zeigt doch die unheimliche Geschwindigkeit, mit der sich das Land entwickelt.

EIPC-Winterkonferenz Rotterdam, 13. und 14. Februar 2020, Rückblick Konferenztag 1

Mitte Februar 2020 gab es im Stadtteil ‚Blijdorp‘ von Rotterdam, der wichtigsten Hafenstadt in der niederländischen Provinz Südholland, zwei große Attraktionen – den Zoo und die EIPC-Winterkonferenz. Der Zoo ist zwar an allen Tagen des Jahres geöffnet, aber die wichtigste Veranstaltung der Saison war ganz klar die EIPC-Winterkonferenz, die am 13. und 14. Februar stattfand und rund 90 Delegierte aus einem Dutzend europäischer Länder sowie einige wenige aus Nordamerika anzog, um den Mitgliedern der PCB-Gemeinschaft eine herausragende Lern- und Netzwerkerfahrung zu bieten. Geboten wurde ein Konferenz-Programm mit mehr als 20 Präsentationen und Podiumsdiskussionen sowie einer Tisch- und Posterausstellung zum Thema: „Der Bedarf an elektronischen Geräten der nächsten Generation und Änderungen bei den Fertigungslösungen für PCBs, PCBAs, Materialien und Technologien“.

Das von Bayern Innovativ jährlich organisierte Treffen der Leiterplattenbranche hat erstmals im Haus der Bayerischen Wirtschaft in München stattgefunden. Im Fokus des 16. Leiterplatten-Forums mit Fachausstellung stand die Leiterplatte als Systemintegrator. Dementsprechend wurde über technologische Innovationen informiert und Applikationsbeispiele vorgestellt.

In der Leiterplattenfertigung erhalten die vom Lötstopplack freigestellten Kupferoberflächen typisch ein ‚Finish’, um sie einerseits bis zu den Bestückungs- bzw. Lötprozessen zu konservieren, andererseits um definierte dauerhafte Kontaktoberflächen zu schaffen. Es existieren verschiedene Verfahren, die sich sowohl in ihrer technischen Funktion als auch in den anfallenden Prozess- und Materialkosten unterscheiden.

Werner Köstler ist neuer Vorsitzender der ZVEI-Themenplattform Automotive
eCl@ss und ZVEI: Gemeinsam die Standardisierung forcieren
Cybersicherheit – den Faden aufnehmen
Drittes Smart-Meter-Gateway zertifiziert: Wichtiges Etappenziel für die Digitalisierung der Energiewende
Elektroexporte stagnierten zuletzt
Kontakte

Die globale Konjunkturentwicklung war 2019 von einigen Enttäuschungen geprägt. Wurde zum Jahresbeginn noch ein Wachstum von 3,5 % erwartet, sieht es derzeit danach aus, dass es nur ca. 3 % sein werden. Der Rückgang der Industrieproduktion und des globalen Warenhandels sorgte für zahlreiche Konjunkturenttäuschungen. Auch wenn es immer wieder in der Presse gebetsmühlenartig geschrieben wurde, gab es zu keinem Zeitpunkt Indikatoren in Bezug auf die Gefahr einer Rezession so wie sie vom National Bureau of Economic Research definiert sind [1].