Artikelarchiv

Besuch bei der Laif engineering GmbH in Münster

Die besondere Dynamik der teilweise stürmischen Produktentwicklungen der Leiterplattenindustrie verlangt auch von den Zulieferfirmen ein hohes Maß an Flexibilität und Kostenbewußtsein. Die Problematik der Globalisierung schlägt auf diese Unternehmen ebenfalls durch. Wie können sich kleinere Zulieferer in diesem harten Wettbewerbsumfeld behaupten? Um dieser Frage nachzugehen, besuchte die Redaktion den Anlagenbauer Laifengineering GmbH im westfälischen Münster.

Internationales Symposium der Electronic Forum GmbH am 24.125. Juni 1999 in Waiblingen

Gegenwärtig vollzieht sich in der Leiterplattentechnik ein Technologiewandel: die konventionelle Multilayertechnik mutiert zum sequentiellen Aufbau von dünnen Verdrahtungslagen auf einem herkömmlich verpreßten mehrlagigem Kern. Man spricht in diesem Zusammenhang von der „Leiterplatte der 4. Generation”. Unter genau diesem Titel veranstaltete die Electronic Forum GmbH ein Symposium, das man als Bestandsaufnahme der neuen Fertigungstechnik zum gegenwärtigen Zeitpunkt werten kann. Alle problematische Prozeßschritte wurden angesprochen, deren Entwicklung dargestellt und auch Prognosen für die Zukunft gewagt.

Coates Electrographics Ltd. eröffnet eine deutsche Niederlassung bei der Coates Screen Inks GmbH in Nürnberg

Nicht nur im Hinblick auf die hohe Politik war der 1. Juli 1999 ein Tag für mancherlei Einschnitte und Wechsel, sondern auch in der Firmengeschichte der britischen Coates-Gruppe. Jean-Yves Salaun, Geschäftsführer von Coates Electrographics Ltd., eröffnete am 1. Juli eine deutsche Vertretung in Nürnberg.

Bericht zum EITI-Seminar am 25. Juni 1999 in Stuttgart

Eine „Round Robin"-Untersuchung des ITRI ergab, daß Durchkontaktierungen, insbesondere bei HDI-Aufbauten und Sacklochverbindungen, immer noch gewisse Probleme bereiten. Dies war für die European Interconnect Technology Initiative e. V. (EITI) der Anlaß, ein spezielles Seminar zum Thema „Durchkontaktieren von Substraten ”zu veranstalten. Der heutige Status sowie Entwicklungen und Visionen der Durchkontaktierungstechnologien wurden am 25. Juni 1999 in Stuttgart diskutiert.

Lötstoppmasken mit hervorragenden Eigenschaften
durch UV-Nachvernetzung der Photo-Polymere (UV-Curing)

Die photosensitive Lötstoppmaske wird während der Belichtung teilweise mit UV-Licht vernetzt, anschließend entwickelt und thermisch ausgehärtet. Einige Lackhersteller empfehlen oder schreiben eine UV-Nachvemetzung vor.

Isola-Konzern legte den Geschäftsbericht 1998 vor

Strukturelle Veränderungen innerhalb der Leiterplattenindustrie, die Einflüsse der Asienkrise und ein sich schnell entwickelndes Technologieumfeld kennzeichneten das Geschäftsjahr 1998 des Isola-Konzerns. Trotz dieser im Vergleich zum Vorjahr deutlich schwierigeren Rahmenbedingungen konnte die Tochtergesellschaft der RÜT- GERS AG, Essen, ihre Marktstellung als Zulieferer der Elektronik- und Elektroindustrie behaupten.

Fachgruppe Elektronische Baugruppen im Ausbau
AK Umweltschutz der FA Leiterplatten Langjähriger Erfahrungsaustausch im Umweltschutz in der Leiterplattenproduktion
AK Qualität der FA Leiterplatten Statistische Prozeßregeiung (SPC) in der Leiterplattenfertigung
3. Handelsblatt-Jahrestagung Semiconductor Industry - Major Challenges and Requirements
Stand der Technik,
Defizite &Trends in der Automatisierung
Rechtliche Hilfestellungen für Unternehmen im ZVEI
Wirtschaftliche Potentiale
der Miniaturisierung aus industrieller Sicht
electronicAsia 99
Halbleitermarkt in Deutschland - Juni 1999

Mit Tagen der Offenen Türfeierte die MIMOTMIKRO MONTAGE TECHNIK GmbH, Lörrach, vom 10. bis 12. Juni 1999 ihr 20-jähriges Bestehen und die Inbetriebnahme eines neuen Erweiterungsbaus. In Rahmen der Tage der Offenen Türfanden zahlreiche Vorträge, eine Hausmesse, an der sich mehrere Maschinen- und Materiallieferanten beteiligten, und Werksführungen sowie als besondere Attraktion ein Go-Kart-Rennen der Gäste statt. Die MIMOT GmbH präsentierte ihre Produkte, Dienstleistungen und neuen Räumlichkeiten unter dem Motto „Leistung aus der Kompetenz “.

Teil 1

1973 wurde die Entwicklung des ersten serienreifen Mikroprozessors durch die Firma Intel bekanntgegeben, welche weltbewegend war. Es wurde ein Prozeß in Gang gesetzt, der die Zeit neu definierte, weil Technologiemärkte entstanden, die es bisher nicht gab.
Es handelte sich um Produkte, die den Geist der Menschen herausfordern und dem technischen Siebdruck auf dem Sektor Fein-Pitch- und Hybridfertigung einen ungeheuren Aufschwung gebracht haben.

Die Abkürzung MID steht für Molded Interconnect Device. Ein MID läßt sich am besten definieren als ein Kunststoffprodukt, das mit einem oder mehreren Metallmustern versehen ist. Da dies eine sehr allgemeine Definition ist, ist in Abbildung 1 ein Beispiel gezeigt.

Seminar im OTTI Technologie-Kolleg in Würzburg

Das unter der Leitung und Moderation von Dipl.- Phys. W. J. Maiwald, BUS-Elektronik, Riesa, mit ähnlichen Themenvorgaben bereits zum elften Mal durchgeführte, erfolgreiche Seminar fand diesmal vom 18. bis 19. Mai 1999 im Tagungszentrum Festung Marienberg in Würzburg statt.

Die Helmut Beyers GmbH, Hersteller von hoch- wertigen Markisen- und Rolladensteuerungen mit Unternehmenssitz in Mönchengladbach am linken Niederrhein, bietet seinen Kunden kompetente Leiterplattenlohnbestückung mit breitem technischen Hintergrund. Zu den angebotenen Dienstleistungen zählen die maschinelle Bestückung und Lötung von SMD und konventionellen, bedrahteten Bauelementen, die Materialbeschaffung sowie die kundenspezifische Produktion kompletter Geräte einschließlich lieh eines Funktionstests. Für fast jedes Produkt steht das optimale Fertigungsverfahren und die geeignete Maschine zur Verfiigung. 
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Messrs Helmut Beyers GmbH, manufacturers of high-quality sun awning- and roller blind control gear, based in Mönchengladbach, on the left bank of the Rhine, also offers its customers a highly proficient printed circuit board contract assembly service, backed by a broad technical experience. Among the facilities available within this service, can be mentioned automated component mounting and soldering of SMD and conventionally wired boards, full material procurement services as well as production of com- plete customer-specific instruments. Functional testing of .suchproducts is also offered. For virtually any product, the most suitable manufacturing process and the equipment required, are available

5. GUS-Tagung im Hotel Ambassador, Ingolstadt

Die Tagung wurde am 16./17. Juni 1999 in Ingolstadt durchgeführt. Die Gesellschaft für Umweltsimulation (GUS) erfuhr dabei Unterstützung vom Fachverband Elektronik-Design (FED), der Gesellschaft für Korrosionsschutz (GfKORR), der Technischen Universität München, Lehrstuhl für Werkstoffe im Maschinenbau (TUM, WM) und der Dr. 0. K. Wack Chemie GmbH, Ingolstadt.

Deutsche IMAPS-Konferenz – Programm
Werbung auf CD-ROM
Mitgliederversammlung
von IMAPS-Deutschland e.V
Kontakte und Adressen des Vorstands

Der Beuth-Verlag informierte über neue Serviceangebote in Zusammenarbeit mit DIN. Im Internet kann der Nutzer unter www.beuth.de nach aktuellen Dokumenten (DIN, ISO, VDl, SNV) und nach den Titeln des gesamten Programmes von Beuth recherchieren. Auch ist es möglich, kurz die Gültigkeit einer Norm zu überprüfen. Falls ein Folgedokument existiert, wird darauf aufmerksam gemacht.

Da wurde im Juli ein moderner Pulse Plating-Automat in feierlicher Form an den Auftraggeber übergeben, ein freudiges Ereignis für alle Beteiligten Leiterplattenhersteller, Chemielieferant und Anlagenbauer. Höchst bemerkenswert waren nicht nur die technischen Details der Anlage - Sie können übrigens auf den Seiten 1293 bis 1295 dieses Heftes darüber nachlesen - sondern auch die Tatsache, daß das Management einiger bedeutender Wettbewerber zu- gegen war. Noch vor einigen Jahren wäre es undenkbar gewesen, daß ein Anlagenhersteller potentielle Konkurrenten zu einer solchen
Übergabe einlädt und diese im Anschluß noch durch die gesamte Fertigung des gastgebenden Leiterplattenherstellers geführt werden.

ppe Pulversheim; MicroVia-Leiterplatten-Fertigung seit Juli ’99 ISO 9001 zertifiziert
VDI/VDE-Schulungsblätter für die Leiterplattentechnik
Leiterplattenfertigung von Siemens Karlsruhe verselbständigt
Tom Dammrich verläßt das IPC
Kooperation zwischen
ERNI und ITT Industries, Cannon
Schweizer Electronic AG:
1. Halbjahr 1999 unbefriedigend
Robert Bosch GmbH
wählt ppe zum „Lieferanten des Jahres“
Ruwel-Journal -
ein modernes Unternehmen präsentiert sich
Georg Bürkner 60 Jahre
Dietmar Harting wird 60 Jahre
Kooperation zwischen
GTL KNÖDEL und MAURER &THOMA
Flextronics startet das Geschäftsjahr 2000 mit Rekordergebnis
ISOware-Tools für die Qualitätssicherung

Neue Verbandsmitglieder
FED-Veranstaltungskalender
Aus dem Verbandsleben
Die Geschäftsstelle teilt mit... 

Kurz informiert... 

Normeninformationen
Literaturhinweise

Für den Designer ist seine CAD-Sofiware das wichtigste alltägliche Arbeitsmittel. Mit ihrer Hilfe versucht er, Arbeitsaufträge recht unterschiedlicher Art und Schwierigkeit möglichst termin-, qualitäts- und kostengerecht zu erfüllen. Die CAD-Werkzeuge sind wesentlicher Bestandteil seiner beruflichen Existenz und entscheidender Faktor in der Beschaffung der finanziellen Lebensgrundlagen, ln seiner beruflichen Arbeit hängt der Designer sehr stark von seinem ausgewählten Softwareanbieter ab. Mit Sorge betrachtet mancher von ihnen deshalb die zunehmenden Turbulenzen und Entwicklungen auf dem EDA-Markt. Fernab der Welt der bunten Prospekte der EDA-Anbieter mit ihren vollmundigen und vollautomatischen Sensationen, die ihm als Kunden allerhand versprechen, sitzt er dann da und hat ein anderes Bild vom Alltag und der vielgelobten Partnerschaft zwischen Mensch und Maschine oder zwischen Mensch und Software.
Exemplarisch für dieses Problem und die Sorgen, mit denen sich die Anwender und Anwenderinnen von CAD- und CAM-Software belastet fühlen, ist ein nachfolgender „Briefwechsel", der im e-mail-Forum des Fachverbandes Elektronik-Design e. V. stattfand und fast ungekürzt wiedergegeben wird. Bei den ausgetauschten Ansichten und Argumenten handelt es sich nicht nur um die Befindlichkeiten von Einzelpersonen, vielmehr sind die Sorgen allgemeiner Natur und nicht an die Unternehmen gebunden. Die Firmenbezeichnungen sind deshalb im nachfolgenden Text durch ein X, Y oder Z ersetzt worden.

Die DAC ist eine gelungene Kombination von Fachkongreß und Verkaufsausstellung. Sie ist die am besten besuchte Veranstaltung der gesamten Elektronikdesignindustrie und lockt Entwicklungsingenieure, Designer und Design-Manager aus der ganzen Welt an. Alle EDA-Firmen nehmen dieses Ereignis sehr wichtig und stimmen ihre Entwicklungen und Markteinführungspläne sowie ihre Vertriebs- und Marketing-Aktivitäten darauf ab.

Neugestaltung der Währungssituation: Der EURO

Beobachtungen auf der diesjährigen JPCA Show von Dr. Hayao Nakahara

Einleitung
Die Kunden der Leiterplattenhersteller fordern mit Nachdruck Produkte höherer Dichte und mit größerer Wertschöpfung, wie sequentielle Multilayeraufbauten und Packagesubstrate.

Was die Technologie anbetrifft, so rangieren Taiwan und weitere südostasiatische Länder gleich hinter Japan. Die japanische Leiterplattenindustrie ist daher ständig zu technologischen Änderungen gezwungen, wenn sie überleben will. Gleichzeitig soll die Zufriedenheit der Kunden Jedoch gewahrt bleiben. Die diesjährige JPCA Show wählte daher „Ever Change, Never Change“ zu ihrem Motto, das diese Situation verdeutlichen soll. Ungeachtet dieses plakativen Mottos waren die build-up-Technologien von der Materialauswahl über das Equipment bis zu den Endprodukten das eigentliche Thema der Show.

Abschlußpräsentation des bmb+f-Verbundvorhabens 3-D MID am 19. Juli 1999 bei der LPKF AG in Garbsen

Als ein bedeutender Schritt zur Verbesserung der Material- und Fertigungssituation zur Herstellung von kostengünstigen dreidimensionalen Schaltungsträgem sowie als ein Beweis für erfolgreiche Forschungspolitik der Bundesregierung stellte sich die Abschlußpräsentation des BMBF-Forschungsverbundvorhabens „Neue Material- und Fertigungstechnologien zur Integration mechanischer und elektrischer Funktionen in räumlichen Spritzgußteilen“ heraus, die unter Beteiligung von Politprominenz aus dem Bund und dem Land Niedersachsen beim Hauptakteur des Projekts, der LPKF Laser & Electronics AG, in Garbsen stattfand.

Der 2. Workshop über Fortschritte bei Leiterplatten- und Substrattechnologien, der von der IEEE Components, Packaging & Manufacturing Technology Society vom 28. bis 29. Juni 1999 in Berlin veranstaltet wurde, bot einen aktuellen und umfassenden Überblick über die Materialien für und die Möglichkeiten von Auf- bauten mit Flipchips, CSP und BGA. Der englischsprachige Worbhop wurde von einer kleinen Ausstellung begleitet, auf der die Sponsoren, die Unternehmen PacTech GmbH, Nauen, Smart Pac GmbH, Nauen, und TechSearch International Inc., Austin (Texas/USA), ihre Produkte und Dienstleistungen vorstellten.

Die thermische Endaushärtung von Lötstoppmasken in 8-10 Minuten-eine kleine Revolution in der Leiterplatten-Produktion

Die Lieferzeiten werden immer kürzer, die Leiterplatten immer dünner. Dies stellt an die Fertigungstechnik besondere Anforderungen. Zum Endaushärten von Lötstoppmasken werden von den Lackherstellern Vorgaben aufgestellt, wie z. B. 150 °C Temperatur und 30 - 60 Minuten Härtezeit. Die Leiterplatten werden in Standöfen oder in Durchlaufofen ausgehärtet. Um DurchlaufÖfen einer verträglichen Länge zu bauen, werden die Leiter- platten in vertikaler Position durch den Ofen transportiert.