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Die jüngste Veranstaltung der Reihe EMIL (Electronic Manufacturing + Inspektions-Lösungen) zog nicht nur wegen des besonderen Ambientes zahlreiche Besucher an. Die dort in Vorträgen und Live-Vorführungen vorgestellten Produktionstechnologien der Zukunft fanden großes Interesse. Die Veranstaltung wurde von Andreas M. Keiner (nemotronic) mit der offiziellen Begrüßung und einer kurzen Einführung eröffnet, an die der erste Vortragsblock anschloss. Optimierungsmöglichkeiten, die man nutzen sollte Olaf Römer (ATEcare Service) begann mit einem Zitat der AUDI Vorständin Hildegard Wortmann: ‚Es gibt eine 50-%-Chance, dass es Audi in zehn Jahren noch gibt. – Wenn wir den Wandel nicht nutzen, zerfällt unser Wohlstand!‘ Danach zählte er viele Quellen auf, die besagen, dass Deutschland zu langsam ist.

Liebe Mitglieder, Freunde und Interessenten des IMAPS-Deutschland e. V., dem nationalen Chapter der International Microelectronics and Packaging Society in der Bundesrepublik Deutschland.
Ein ereignisreiches Quartal liegt hinter uns. Nach drei Jahren pandemiebedingter Einschränkungen verschiedener Ausprägungen kehren die nationalen, europäischen und internationalen Community-Aktivitäten weitgehend zur Normalität zurück. Insbesondere Konferenzen als die wichtigsten Wissens- und Technologieaustausch-Plattformen können wieder in Präsenz abgehalten werden. Vom 2. bis zum 3. Februar 2023 haben unsere amerikanischen Kollegen in San Diego zum „Topical Workshop & Tabletop Exhibition on WIRE BONDING“ eingeladen und viele Interessenten sind diesem Aufruf gefolgt. Auch dank unseres Mitglieds HESSE Mechatronics konnten sich die Teilnehmer in diversen Vorträgen, aber auch in dem von Mike McKeown geleiteten Workshop über die neuesten Entwicklungen der Drahtbondtechnologien in den Anwendungsbereichen Batterieproduktion für E-Mobility und Sustainable Energy, Halbleiterfertigung und Microelectronic Packaging informieren und in gemeinsamen Breakout-Sessions austauschen.

Forschende des Fraunhofer-Instituts für Werkstoff- und Strahltechnik IWS in Dresden gründen sich als DIVE imaging systems aus. Ziel der Ausgründung ist es, eine vielversprechende Technologie, mit der eine präzise flächige Analyse von Hightech-Schichten in der Mikroelektronik oder in Batteriefabriken möglich wird, zu kommerzialisieren. Dazu wird ein am IWS entwickeltes Messsystem eingesetzt, das Hyperspektral-Sensorik, künstliche Intelligenz und spezielle Beleuchtungstechniken zu einem leistungsfähigen und flexiblen Inspektionssystem integriert. Im Fokus steht zunächst die Halbleiterindustrie, in der stabile Prozesse und höhere Ausbeuten erreicht werden sollen. Dresden als ein Zentrum der Mikroelektronik ist dafür ein gut geeigneter Standort. Später soll die Technologie auch für die Inspektion und Analyse von Oberflächen und Schichten in anderen Branchen etabliert werden.

Die von der Forschungsvereinigung 3-D MID e. V. koordinierten Forschungsprojekte SmartSeal und MultiPower starteten zum 1. April 2023. Das Forschungsprojekt MultiPower (IGF-Projekt 22835) verfolgt das Ziel der räumlich optimierten Herstellung eines leistungselektronischen Moduls (mittels additiver Fertigung) mit eingebetteten leitfähigen Strukturen in einem keramischen Gehäuse zur Optimierung der Entwärmung, Minimierung der Gate-Pfad-Verluste und Erhöhung von Bauteilintegration und Funktionsdichte.

Ein Gespräch mit Gwaenelle Avice-Huet, Chief Strategy & Sustainability Officer der Firma Schneider Electric, über Nachhaltigkeit in Smart Homes und IIOT-Lösungen: Nachhaltig wollte sie sein, die IFA-Messe 2022 in Berlin im vergangenen September. Doch viele Besucher zeigten sich ernüchtert: Schlüsselbegriffe wie ‚Greentech & Sustainability‘ hätten oft mehr wie bloße Behauptungen gewirkt [1]; ein Redaktionsmitglied der PLUS stellte die berechtigte Frage, inwieweit sich Elektronikprodukte wie Gemüsezuchtkästen mit WLAN-Konnektivität, Smart Gardening-Produkte [2] oder elektrische Lunchboxwärmer mit Nachhaltigkeitsbekundungen in Einklang bringen ließen. Auf den allermeisten Ständen hätten die vier R-Themen (Reduce, Repair, Reuse, Recycle) keine wirkliche Rolle gespielt – höchstens als ‚Buzzwords‘. Größere Beachtung fand ein Vortrag von Gwaenelle Avice-Huet, Chief Strategy & Sustainability Officer der Elektrotechnik-Firma Schneider Electric.

Nach dem Dreschen mit dem Dreschflegel wartete man auf einen guten Wind, um die Spreu vom Weizen zu trennen. Die leichteren Hülsen wurden von dem Luftzug weiter weggetragen als die Körner, die nahe auf den Tüchern landeten. Das war eine dreckige und schwere Arbeit, die heute natürlich zumindest in den meisten Gegenden von Maschinen übernommen wird. Immerhin kann man diesen Arbeitsgang, der nach dem großen Krieg noch auf dem Lande üblich war, derzeit in einigen Museumsdörfern den Kindern zeigen. Beim Recycling elektronischer Produkte, die aus ‚unerklärlichen Gründen‘ ihr Lebensziel erreicht haben, wurden in ärmeren Ländern ähnliche Tätigkeiten übernommen. Tatsächlich versucht man auch diese Arbeit mit Maschinen zu erleichtern.

Fragen an Florian Schildein, Geschäftsführer von 'Butter and Salt': Die technische Marketingagentur ‚Butter and Salt‘ bietet mit ‚Pink Flamingo‘ ein Dokumentenmanagementsystem an, das auf die Bedürfnisse von Maschinenlieferanten und deren Kunden zugeschnitten ist. Auf der SMTConnect wird die neuste Weiterentwicklung vorgestellt.

Fragen an Dr. Klaus Hecker: Klaus Hecker ist Geschäftsführer der OE-A (Organic and Printed Electronics Association), die maßgeblich die LOPEC Messe und den LOPEC Kongress in München organisierte (siehe S. 358). Die OE-A ist eine internationale Arbeitsgemeinschaft im VDMA.

Der stellvertretende Vorstandsvorsitzende des Interessenverbandes COGD im Gespräch.

Stockende Lieferketten stellen seit geraumer Zeit die Leiterplattenindustrie vor gravierende Probleme. War dies aus Sicht der COGD vorhersehbar?

Ja, und das nicht nur wegen Corona. Wir weisen als Industrieverband schon seit langem auf Versorgungsrisiken für die europäische Elektronikindustrie hin. Nicht nur die ständig steigende Zahl an kurzfristigen Produktabkündigungen bereitet uns Sorgen. Obsoleszenzen können ja auch durch Naturkatastrophen, geopolitische Verwerfungen, Handelsrestrektionen, gesetzliche Auflagen wie z.B. REACH etc. entstehen.

Seit Juli 2022 bietet die Zeitschrift ‚Galvanotechnik‘ (GT) einen Podcast an, kongenial eingesprochen von Robert Piterek (Chefredakteur) und Sven Gramatke (Galvano-Experte). Ihnen gelingt es, auf unterhaltsame Weise das Interesse an der Galvanotechnik zu wecken. Nebenbei werden die Hörer mit Sprachkritik überrascht, erfahren von der Passion des Düsseldorfers Piterek für den oberschwäbischen Winter und von Gramatkes Getränkevorlieben. Wir haben die zwei Podcast-Influencer des Leuze-Verlags befragt. 

Interview Bhupinder Singh CEO Messe München India

Fast 21 000 Menschen besuchten Ende September die kombinierten Messen 'productronica India', 'electronica India' und 'ICPA Expo' in Neu Delhi. Gratulation!

Es war nicht nur wegen der Besucherzahlen, sondern auch wegen der höhere Beteiligung staatlicher und internationaler Unternehmen ein echter Erfolg. Es wurde die India Semiconductor Conclave als Diskussionslattform über die Zukunft des Halbleiterdesigns ins Leben gerufen. In diesem Jahr lag der Schwerpunkt, anknüpfend an die India PCB Tech Conference, auf der Entwicklung des indischen Ökosystems und die effektivere Integration in globale Wertschöpfungsketten.

• ‚Focus on PCB‘ – 17./18. Mai in Vicenza (Italien)
• Battery Show Europe – 23.-25. Mai in Stuttgart
• Elektronik-Technologieforum Nord (ETFN) – 7. und 8. Juni 2023 in Hamburg-Schnelsen
• Green Electronics – Technologieforum zur Nachhaltigkeit in der Elektronikfertigung – 14./15. Juni 2023 in Essen
• CfP zur EBL 2024 – Nachhaltigkeit und Energieeffizienz mit smarter Elektronik – 5./6. März 2024 in Fellbach

• Gekapselte Ultra-Subminiatur-Basisschalter für Multiwinkel-Betrieb ohne Hebel
  Omron Electronic Components Europe erweitert sein Portfolio an gekapselten Basisschaltern und bewirbt die Ausführung D2EW als kleinste vergleichbare Lösung der Branche. Sie bietet Mehrwinkel-Betrieb im IP67-konformen Schiebekontakt-Gehäuse. Ohne Hebel senkt der mit 8,3 x 7,0 x 5,3 mm äußerst kleine und versiegelte Schalter D2EW die Kosten und flexibilisiert die Anwendung. Im Vergleich zu bestehenden Schaltern unterstützt die innovative Form des Stößels die Bedienung in einem großen Winkel zwischen der Vertikalen und der Horizontalen.
• 5-kW DC/DC Stromwandler- und Ladeeinheit für Wasserstoff-Brennstoffzellen
• Erste 22-nm Mikrocontroller mit Bluetooth 5.3-Low-Energy
• Kleinste Klasse kurzwelliger Infrarot-Bauelemente

Die vom US-Anbieter eInfochips angekündigte Reference Development Platform (RDP) EIC- i.MX93-210 basiert auf den NXP i.MX93-Applikatiosprozessoren. Die Prozessoren enthalten einen skalierbaren ‚Arm Ethos‘- U65-microNPU Kern zur effizienten Beschleunigung des maschinellen Lernens sowie ausgefeilte Sicherheitseigenschaften mit integrierter EdgeLock- Secure-Enclave zur Unterstützung von Edge-Computing-Anwendungen. Die Plattform ermöglicht Entwicklern die Erstellung von energieeffizienten High-Performance Machine-Learning- Applikationen.

Regionalgruppe Österreich veranstaltet Austrian Electronics Day am 15.06. in Linz: In der angesagten Tabakfabrik Linz, einem revitalisierten Industriebau und Kreativ-Hotspot, veranstaltet die Regionalgruppe Österreich am 15. Juni den 1. FED Austrian Electronics Day. Partner ist das auf Elektronikberufe spezialisierte Recruiting-Unternehmen epunkt, das in seiner Präsentation über Fachkräftemangel und Personalbeschaffung berichtet. Außerdem stehen auf dem Programm 3D-Elektronik-Design, High-Speed- Prototyping vom EMS-Anbieter und Sintern, die aktuell viel diskutierte Alternative zum Löten für Leistungselektronik.

Meilenstein für die Digitalisierung von Wohnimmobilien: Unter dem Motto „ForeSight ist die Zukunft des Wohnens“ haben führende Vertreterinnen und Vertreter aus Politik, Wissenschaft, Elektroindustrie und Wohnungswirtschaft im Forum digitale Technologien in Berlin die Ergebnisse des vom Bundesministerium für Wirtschaft und Klimaschutz (BMWK) geförderten KI-Forschungsprojekts ForeSight präsentiert. Mit dabei waren unter anderen Axel Voß (BMWK), Ingeborg Esser (GdW) und Wolfgang Weber (ZVEI). Das Fazit: Ein Smart-LivingÖkosystem ist technologisch möglich und – wie exemplarische Use Cases zeigen – umsetzbar. Das stellt einen Meilenstein für die Digitalisierung von Wohnimmobilien dar. Hohe Erwartungen richten sich zudem an das aktuelle, vom BMWK ausgeschriebene Technologieprogramm SmartLivingNEXT, das an die Ergebnisse von ForeSight anknüpfen soll.

Nachlese IMAPS Frühjahrskonferenz 2023 in Ilmenau: Am 23. März 2023 fand die IMAPS-Frühjahrskonferenz in den Räumen der Technischen Universität Ilmenau statt. Mit dem Thema der Konferenz „Ist Elektronik für die Nachhaltigkeit auch wirklich nachhaltig?“ haben die Veranstalter einen immer wichtiger werdenden Punkt getroffen. Mit knapp 60 Teilnehmenden, 12 Vorträgen und diversen Ausstellern vor Ort wurde intensiv über das Thema diskutiert. Die Vorträge wurden in 3 Programmblöcke geteilt, sodass in den umfangreichen Kaffeepausen die Möglichkeiten bestand, mit den Ausstellern in Gespräch zu kommen. Zu den Austellern zählten dieses Mal die UniTemp GmbH, Indium Corporation, Hilpert Electronics AG, Microtronic M. V. GmbH und eCeramix GmbH.

Sichern Sie sich bis 31. Mai das Early Bird Ticket für den MID Kongress! Von Printed Electronics über Wire Bonding und Sensor Systems bis hin zu Environmental Testing – die Themen des 15. Internationalen MID Kongresses in Amberg sind so vielfältig wie die Anwendungsgebiete der MID-Technologien. Am 21. und 22. Juni 2023 hören Sie ausgewählte Vortragende aus Forschung und Industrie zu Themen rund um die mechatronische Integration. Freuen Sie sich auf ein Programm mit vielen Fachvorträgen, Postersessions zu aktuellen Forschungsprojekten und einer Industrieausstellung. Ein besonderes Highlight ist die Technical Tour durch die Industrie 4.0-Modellanlage der Siemens AG Amberg am 22. Juni. Die Konferenzsprache ist Englisch. Bis zum 31. Mai haben Sie die Möglichkeit, zum Early Bird Preis am MID Kongress teilzunehmen – nutzen Sie Ihre Chance und sparen Sie bis zu 160 €!

• „Termine 2023
• DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

• XR Expo 2023 – 15./ 16. Juni 2023 in Stuttgart
• 14. GMM-Fachtagung Automotive meets Electronics – AmE 2023 – 15./16. Juni 2023 in Dortmund
• LASER World of PHOTONICS – 27.-30. Juni 2023 in München
• Deutsche IMAPS Konferenz 2023 – Call for Abstracts – 19./20. Oktober 2023 in München
• CfP zur EBL 2024 – Nachhaltigkeit und Energieeffizienz mit smarter Elektronik – 5./6. März 2024 in Fellbach
• 13. CIPS International Conference on Integrated Power Electronic System – 12.-14. März 2024 in Düsseldorf

Renesas Electronics stellt eine zukunftsweisende Cloud-basierte Entwicklungsplattform für IoT-Systeme vor. Anwender können damit Hardware und Software grafisch erstellen, um Prototypen schnell zu validieren und die Produktentwicklung zu beschleunigen. Der heutige Entwicklungszyklus ist mühsam: Entwickler analysieren und definieren das Projekt, sammeln Informationen über die Komponenten und Anforderungen, entwerfen die Hardware, entwickeln die Software, testen und wiederholen die Schritte, bis das Produkt marktreif ist. Dieser Prozess wird in der Regel nacheinander durchgeführt, wobei jeder Schritt einen erheblichen Zeitaufwand erfordert. Oft verbraucht die Softwareentwicklungsphase die meiste technische Entwicklungsleistung und stellt letztlich den größten Engpass dar.

21.tes EIPC-Webinar ‚ Technical Snapshot ‘ am 3. Mai 2023 / Verbindungen mit ultrahoher Dichte und Dünnschichtwiderstandsmaterialien. Es ist eine Weile her, dass ich zum ersten Mal ein ‚EIPC Technical Snapshot webinar‘ besuchen konnte. Die Reihe begann im Oktober 2020, als unsere Branche von der Covid-19-Pandemie heimgesucht wurde. Sie wurde auch nach der Aufhebung der Beschränkungen fortgesetzt und bietet einen effektiven Kanal für den Austausch von relevantem Wissen, der die Live-Konferenzen ergänzt. Die 20. Veranstaltung im Dezember 2022 befasste sich mit Umweltfragen, die die Elektronikindustrie betreffen. Anfang Februar fand die EIPC-Winterkonferenz live in Lyon statt, und auf vielfachen Wunsch füllt nun der 21. ‚Technical Snapshot‘ einen Platz vor der Sommerkonferenz in München Mitte Juni.

EU Chips Act muss Europa attraktiver für Investitionen machen „Der ZVEI befürwortet den EU Chips Act grundsätzlich, aber er muss jetzt zügig und möglichst unbürokratisch umgesetzt werden, damit Europa auch zukünftig zu den Top-Ten-Halbleiter-Standorten gehören kann, die Mikroelektronik beherrschen“, so Wolfgang Weber, Vorsitzender der ZVEI-Geschäftsführung anlässlich der Einigungsgespräche, die kürzlich zwischen EU-Parlament und den Mitgliedsstaaten stattgefunden haben.
Europa spricht derzeit von 43 Mrd. €, die für den EU Chips Act eingesetzt werden sollen, wobei es sich bei dieser Summe nur zu einem kleinen Teil um vollständig neu allokierte Finanzmittel handelt. Die EU-Kommission setzt bislang nahezu ausschließlich auf die Unterstützung durch die Mitgliedsstaaten. Die Finanzmittel, die etwa im Bereich Forschung und Entwicklung bereitgestellt werden, sind keine neuen Mittel. Vielmehr handelt es sich um eine Verschiebung von bereits eingeplanten Fördersummen.

Call for Abstracts / Deutsche IMAPS Konferenz in München / 19.-20. Oktober 2023: IMAPS Deutschland möchte zur Jahreskonferenz 2023 nach München einladen. Im Herbst jeden Jahres veranstaltet IMAPS Deutschland eine Jahreskonferenz zu aktuellen Themen der Aufbau- und Verbindungstechnik in allen Anwendungsfeldern. Für die Sicherung, Stärkung und Weiterentwicklung des Wirtschaftsstandorts Deutschlands möchte IMAPS Deutschland die Jahreskonferenz als eine wichtige Plattform für die dafür erforderliche engmaschige fachliche Diskussion zwischen Industrie und Hochschule sowie Produktion und Forschung verstanden wissen. Wir laden Sie deshalb in diesem Jahr wieder herzlich ein, Ihre Ergebnisse zu den genannten Themen auf dem Gebiet des mikroelektronischen Packaging auf unserer Tagung vor Vertretern aus Industrie und Wissenschaft zu präsentieren und gemeinsam zu diskutieren (Vortragsdauer 15-20 min + Diskussion, Foliensatz für die Teilnehmer).

• Termine 2023
  12.-15.09. DVS CONGRESS 2023 – Mit der Weltleitmesse SCHWEISSEN & SCHNEIDEN kommt auch der DVS CONGRESS 2023 wieder zurück nach Essen. Wieder gibt es viele Gründe, dabei zu sein: die Große Schweißtechnische  Tagung, der DVS CAMPUS und die Tagung Unterwassertechnik – CCE, Congress Center „West“, Messe Essen
• Verbände präsentieren sich im Verbund
  Als Schrittmacher in allen Fragen des Fügens, Trennens und Beschichtens unterstützt der DVS auch die Weltleitmesse SCHWEISSEN & SCHNEIDEN 2023. Hier hat die Messe Essen eine eigene Area für „Verbände im Verbund“ geschaffen. Auf diesem neuen Gemeinschaftsstand erhalten Innungen, Kreishandwerkerschaften oder andere Verbände die exklusive Möglichkeit, sich prominent zu präsentieren.
• DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

• ‚Electronics goes 3D‘ – 25. Juli 2023 in Nürnberg
• 13. CIPS International Conference on Integrated Power Electronic Systems – 12. - 14. März 2024 in Düsseldorf
• IFA Berlin – 1.-5. September 2023 in Berlin
• Tagung des VDMA - Fachbereich (EMINT) – 19. September 2023 in Frankfurt (Main)

FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik: White Paper zur Klassifizierung additiver Fertigungsverfahren für die Elektronik veröffentlicht
In einem zweijährigen Projekt hat der FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik fünf Klassen der Elektronikintegration mit additiven Fertigungsverfahren definiert. Die Klassifizierung ist in einem White Paper dokumentiert, das als PDF auf der FED-Webseite zum Herunterladen zur Verfügung steht. Bei der additiven Fertigung (Additive Manufacturing, AM) werden feine Materialpartikel oder dünne Materiallagen schichtweise aufgetragen, um ein dreidimensionales Objekt herzustellen. „Vor allem für 3D-Elektronikkonzepte gewinnen die additiven Fertigungsverfahren immer mehr an Bedeutung“, betont Hanno Platz, Leiter des FED-Arbeitskreises 3D-Elektronik. Neue 3D-Duckverfahren ermöglichen durch die multihybride werkzeuglose Fertigung eine heterogene und funktionale Integration. Dabei lassen sich sowohl physikalische und/oder elektrische Funktionen drucken, als auch elektronische Bauteile in einem Arbeitsgang bestücken.

Dr. Gunther Kegel als ZVEI-Präsident wiedergewählt: Dr. Gunther Kegel ist vom ZVEI-Vorstand in seinem Amt als Präsident des Verbands der Elektro- und Digitalindustrie bestätigt worden. Seine zweite Amtszeit beträgt erneut drei Jahre. „Die Wiederwahl und das damit entgegengebrachte große Vertrauen bestärken den Vorstand und mich, den Verband nochmals mehr an die großen gesellschaftspolitischen Debatten heranzuführen und den Dialog mit Politik und Gesellschaft weiter zu intensivieren“, betont der ZVEI-Präsident. „Unsere Branche, die Elektro- und Digitalindustrie, rückt immer stärker in eine Schlüsselposition und gibt technologischen Takt für eine dekarbonisierte Industriegesellschaft vor.“ Die Elektrifizierung und Digitalisierung seien am besten geeignet, um die ambitionierten Klimaziele in Deutschland und Europa zu erreichen.

SMD-Schablonen online beauftragen und noch am selben Tag erhalten – mit diesem Versprechen wirbt Photocad aus Berlin. In der Branche gilt das Unternehmen als schnell, innovativ und zuverlässig. Wir hatten die Gelegenheit, uns selbst von der Arbeitsweise und Produktion des SMD-Schablonenherstellers zu überzeugen. Ende April konnten wir das Unternehmen in Berlin-Marzahn besuchen. Es liegt im Gewerbegebiet Landsberger Straße, gut erreichbar mit dem Auto oder dem öffentlichen Nahverkehr. Schon am Eingang begrüßte uns die wehende Fahne mit dem Firmenlogo, nach Einlass ein neugieriger kleiner Hund namens Anton – und kurz darauf Vertriebsleiter Axel Meyer und Geschäftsführer Ulf Jepsen. Beide nahmen sich einen ganzen Vormittag Zeit, uns einen Rundgang durch die Produktion und das Backoffice zu geben – und detailliert alle Fragen zu beantworten.

Ankündigung und Call-for-paper für Landshuter Symposium Elektronik und Systemintegration (ESI) 2024: Von globalen Herausforderungen wie die Gewinnung von regenerativer Energie oder dem Umstieg auf E-Mobility über moderne Anwendung der Medizintechnik bis hin zur Digitalisierung: Elektronik und Elektrotechnik bilden die Grundlage für all diese Entwicklungen. Seit mittlerweile 15 Jahren bietet die Hochschule Landshut mit ihren Symposien eine Plattform für den Austausch von Industrie und Forschung im zukunftsweisenden Bereich der Elektronik/Elektrotechnik bzw. Mikrosystemtechnik. Von 2008 bis 2016 bot alle zwei Jahre das „Symposium Mikrosystemtechnik“ aktuelle Erkenntnisse aus Wissenschaft und Praxis, ab 2018 wurde die Themenbandbreite erstmals zum „Symposium Elektronik und Systemintegration“ erweitert. Das 4. Symposium Elektronik und Systemintegration ESI wird am 17. April 2024 an der Hochschule Landshut stattfinden.

Einladung zum 11. MID Day am 9. August – Multimaterial-Keramikkomponenten & Kontaktierung gedruckter Strukturen
Zwei spannende Vorträge aus Industrie und Forschung erwarten Sie auf dem 11. MID Day am 9. August 2023. Die Online-Veranstaltung beginnt um 16 Uhr (CEST) und ist für alle Personen kostenfrei zugänglich. Zunächst wird Dr. Zouwen Fu (Forschungsinstitut für Glas Keramik Höhr-Grenzhausen) den Vortrag „Additive Fertigung von Multimaterial-Keramikkomponenten“ halten. Anschließend stellt Michael Hümmer von der TH Nürnberg das Forschungsprojekt „PrInterfaces“ – Technologien für das hochwertige Kontaktieren von gedruckten Strukturen für den Aufbau von Level 3-Verbindungen zwischen elektronischen Baugruppen – vor.

• Verbände präsentieren sich im Verbund
• DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

13. CIPS International Conference on Integrated Power Electronic Systems – Call for Papers
12. - 14. März 2024 in Düsseldorf

IFA Berlin
1.-5. September 2023 in Berlin

24^th European Microelectronics & Packaging Conference (EMPC23)
11.-14. September 2023 in Cambridge (Großbritannen)

‚greenict.connect23‘ und ‚FMD iDay‘
13./14. September 2023 in Berlin

• 1200-V CoolSiC Trench-MOSFETs für die E-Mobilität
  Infineon Technologies präsentiert eine neue Generation von 1200-V CoolSiC-MOSFETs im TO263-7-Gehäuse für Automotive-Anwendungen. Die Siliziumkarbid-(SiC)-MOSFETs ermöglichen bidirektionales Laden und tragen zur Reduzierung der Systemkosten in On-Board-Charging (OBC)- und DC-DC-Anwendungen bei. Die 1200-V-Variante der CoolSiC-Familie weist im Vergleich zur ersten Generation 25 % geringere Schaltverluste auf. Das ermöglicht höhere Schaltfrequenzen, höhere Leistungsdichte und kleinere Systemgrößen. Mit einer Gate-Source-Schwellenspannung (VGS(th)) von über 4 V und einem sehr niedrigen Verhältnis zwischen Rückwirkungskapazität (Crss) und Eingangskapazität (Ciss) ermöglicht dies zuverlässiges Abschalten bei VGS = 0 V ohne parasitäre Einschaltvorgänge. Dies lässt unipolare Ansteuerung zu, was die Systemkomplexität und -kosten reduziert.
• NX502-Steuerungen mit optimierten Kontroll- und Sicherheitsfunktionen
• Derzeit kleinstes Signalrelais auf dem Markt
• Maßgeschneiderte Steckverbinder für anspruchsvolle Anwendungen

DesignSpark PCB ist ein interessantes Beispiel dafür, wie sich eine EDA-Software zu einem weltweit eingesetzten Tool für das Elektronikdesign mausert. Dieser Beitrag zeigt, dass die Schöpfer der zu DesignSpark gehörenden Tools dabei sind, sowohl die Werkzeuge als auch ihre Nutzbarkeit weiter zu optimieren. Parallel dazu tut sich bei der RS Group viel bezüglich mehr Nachhaltigkeit im Unternehmen selbst, mit Auswirkungen auf die gesamte Elektronikindustrie. DesignSpark PCB wurde der Öffentlichkeit im Juli 2010 vorgestellt. Die Software basiert auf einem Tool der Firma Easy-PC und war das Kooperationsergebnis des Elektronikdistributors RS Components und des Softwareentwicklers Number One Systems. DesignSpark PCB wurde damals schon als ein voll funktionsfähiges Tool für den Leiterplattenentwurf beworben, welches allen Interessenten ohne Einschränkungen kostenlos zur Verfügung steht.

In eigener Sache: Der IMAPS Deutschland e.V. zählt gegenwärtig ca. 300 Mitglieder und ist damit das mitgliederstärkste Chapter außerhalb der Vereinigten Staaten von Amerika.
Unser Verein steht für den offenen Dialog in Form von Diskussionsrunden und Stammtischen unter Fachkollegen. Auf jährlich stattfindenden Konferenzen und Seminaren, auf denen wir als Verein alle Teilnehmer immer wieder gerne begrüßen, wird in inter- und transdisziplinären Fachgruppen detaillierter Wissenszuwachs in spezifischen Themen- und Entwicklungskomplexen ermöglicht.
Um die Sichtbarkeit unseres Vereins zu erhöhen, die Aktivitäten des Vereins zu präsentieren und auch die Ergebnisse der Tätigkeiten unserer Mitglieder einer breiten Öffentlichkeit zur Verfügung zu stellen bieten wir allen Mitgliedern die Möglichkeit, ihre Beiträge aus Forschung und Entwicklung zu teilen. Die Auswahl und der Abdruck erfolgt nach dem „first come first serve“ Prinzip. Bedeutet, wenn Sie noch heute Ihre Kunden und Partner über Ihre Ergebnisse informieren wollen, so senden Sie Ihren Beitrag (optimalerweise 2 bis 3 Seiten mit Bildmaterial) an Diese E-Mail-Adresse ist vor Spambots geschützt! Zur Anzeige muss JavaScript eingeschaltet sein!.
Wir hoffen sehr auf Ihre Zuarbeit und freuen uns schon heute auf Ihre Beiträge.

Rückblick auf den 15. Internationalen MID Kongress – Mechatronic Integrated Discourse: Der MID Kongress 2023 in Amberg war ein äußerst erfolgreicher Event, der zahlreiche Teilnehmende aus verschiedenen Ländern anzog. Insgesamt nahmen 85 Personen aus zehn verschiedenen Ländern an dieser bedeutenden Veranstaltung teil, was die Reichweite und Relevanz des 15. Mechatronic Integrated Discourse 2023 Kongresses deutlich unterstrich. Im Rahmen des Kongresses wurden insgesamt 25 Vorträge in neun Sitzungen präsentiert. Diese Vorträge deckten spannende und hochaktuelle Themen ab, die sowohl Expert:innen als auch weitere MID-interessierte Personen gleichermaßen faszinierten. Die verschiedenen Sitzungen ermöglichten einen breiten Wissenstransfer und regten lebhafte Diskussionen an. Eine beeindruckende Ergänzung des MID Kongresses 2023 waren die elf Poster der laufenden Projekte der industriellen Gemeinschaftsforschung AiF. Diese Poster boten visuelle Einblicke in innovative Forschungsprojekte und luden zum Gedankenaustausch ein. Darüber hinaus erhielten sieben Unternehmen und Forschungseinrichtungen die Möglichkeit, ihre Innovationen an Ständen vorzustellen. Diese Plattform ermöglichte den Teilnehmenden, sich über aktuelle Entwicklungen und neue Technologien zu informieren. Die Vielfalt der präsentierten Innovationen verdeutlichte die Dynamik und das Potenzial der Forschung im Bereich der räumlichen elektronischen Baugruppen.

• 31. FED-Konferenz - Chancen für Elektronikdesign und -fertigung in Europa: 20./21. September 2023 in Augsburg
• Grundlagenseminar Qualitätssicherung in der Bauteilreinigung (FiT): 20./21. September 2023 in Heilbronn
• Workshop Prozesse in der Elektronik: 25./26. Oktober 2023 in Nürnberg
• 7. GMM-Workshop PackMEMS 2023: 26. September 2023 in Freiburg
• Seminar ‚Wir gehen in die Tiefe‘: 26. - 28. September 2023 in Dresden
• SGO-Leiterplattenseminar: 27. September 2023 in Uitikon ZH, Schweiz
• Fachsymposium‚ Crossing Frontiers in Microelectronics‘ - 28. September in Berlin
• Anwenderforum ‚IIoT - use cases für die Industrie‘: 17. Oktober in Nördlingen
• PCIM Europe 2024 - Call for Papers: 11. bis 13. Juni 2024 in Nürnberg, 18. Oktober 2023 CfP-Deadline
• Deutsche IMAPS Konferenz 2023: 19./20. Oktober 2023 in München
• 10. MikroSystemTechnik-Kongress 2023: 23. - 25. Oktober 2023 in Dresden
  
  

Siemens Digital Industries Software stellt mit dem Calibre DesignEnhancer eine Software vor, die für Place-and-Route(P&R)-Anwendungen und kundenspezifische Designs die Produktivität erhöht, die Designqualität verbessert und die Markteinführungszeit verkürzt.
Die Designoptimierung geschieht durch die automatische Implementierung von ‚Calibre Correct-by-Construction‘ Layout-Änderungen in einem frühen Stadium des IC-Design- und Verifikationsprozesses.
Das Calibre DesignEnhancer-Tool ist das jüngste in einer Reihe von ‚Shift-Left‘-Tools für die Calibre-nm-Platform zur physikalischen Verifikation von ICs.

Operation Fachkräfte der Zukunft: So macht sich der FED für den technischen Nachwuchs stark: In Schülern das Interesse für Elektronik wecken, sie mit den Möglichkeiten begeistern und Perspektiven bei der Berufswahl aufzeigen, aber auch die Mitgliedsunternehmen bei Nachwuchsprojekten unterstützen, hat sich der FED-Arbeitskreis Nachwuchsgewinnung auf die Fahnen geschrieben. Schließlich sind die Schüler von heute unsere Leiterplattendesigner, Fertigungsexperten und Branchenakteure von morgen.
Im Jahr 2020 startete der Nachwuchswettbewerb PAUL Award. Damit ehrt der FED clevere Ideen für ein Hardwareprojekt, das Azubis, Schüler und Studenten selbst entwickelt und gefertigt haben. Paul Eisler (1907–1992), Erfinder der Leiterplatte und verkanntes Genie seiner Zeit ist der Namensgeber der Initiative des FED.

Vorwort: Sehr geehrte iMAPS Mitglieder, sehr geehrte Leser, in der Ausgabe 08/23 der Zeitschrift PLUS, Produktion von Leiterplatten und Systemen, hatten Sie bereits die Möglichkeit einen über uns publizierten Artikel des Solderpunks e.V. zu lesen, welcher das Thema „Nachhaltigkeit in der Elektronik“ zum Titel hatte. Ein Thema, was uns alle betrifft und welches in Zukunft einen viel prominenteren Stellenwert bei der Produktentwicklung (Lebensdauer), in der Nutzung (Energieeffizienz) und in der Entsorgung (sortenreine Trennbarkeit von Rohstoffen) bekommen wird. Umso wichtiger ist es uns als Verein gewesen, Ihnen diesen Artikel zur Kenntnis zu bringen. Doch um es vorweg zu sagen – wir waren da als Presseteam zu voreilig. IMAPS bündelt Meinungen, unterstützt die Willensbildung innerhalb des Berufsstands und verleiht Verantwortlichen Gewicht, für Entscheidungsfindungen auf objektiver Grundlage.

• Termine 2024
  05.-06.03. EBL Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – Nachhaltigkeit und Energieeffizienz mit smarter Elektronik
  12. GMM/ DVS-Fachtagung, Schwabenlandhalle Fellbach, Tainerstr. 7, 70734 Fellbach
• Verbände präsentieren sich im Verbund
• DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

• Prüftechnik-Roadshow in der Motorworld – 16. Oktober 2023 in München; 17. Oktober 2023 in Böblingen; 18. Oktober 2023 in Köln; 24. Oktober 2023 in Rüsselsheim; 25. Oktober 2023 in Berlin; 26. Oktober 2023 in Hannover
• AmEC 2024 - Call for Papers – 14./15. März 2024 in Dortmund  17. Oktober 2023 CfP-Deadline
• PCIM Europe 2024 – Call for Papers – 11. bis 13. Juni 2024 in Nürnberg – 18. Oktober 2023 CfP-Deadline
• PEMD-Konferenz – 23./24. Oktober in Brüssel
• Seminar Reliability of Electronic Systems – 9./10. November 2023 in Berlin
• EFDS Workshop – 14./15. November in Eindhoven, Niederlande
• EBL 2024 – Call for Papers – 5./6. März 2024 in Fellbach – Call for Papers 15. November 2023
• 5. Internationale Konferenz über Nanojoining und Microjoining (NMJ) – 27. bis 29. November 2023 in Leipzig

Zuken befasst sich seit fast 50 Jahren mit der Entwicklung von Designwerkzeugen für Leiterplatten. In diesem Zeitabschnitt hat die Firma der Elektronikindustrie bereits fünf Generationen von Tools der CR-Serie bereitgestellt. Das im August 2023 herausgekommene CR-8000 Release 2023 bietet signifikante Verbesserungen in den Bereichen Logikentwicklung, Layout und Analyse, wobei das Unternehmen schon eigene Arbeitsergebnisse im KI-Sektor einbezog.
Die CR-Serie ist ein interessantes Beispiel für die jahrzehntelange kontinuierliche Entwicklungsarbeit des international tätigen Unternehmens. Die jüngere Designergeneration wird vielleicht nicht wissen, dass die Automatisierungslösung für das Elektronikdesign CR-8000 eine fast fünf Jahrzehnte lange Vorgeschichte aufweist. Die im Jahr 2011 vom japanischen EDA- Anbieter Zuken (Firmenhauptsitz Yokohama) herausgebrachte PCB-Design- Suite hat bereits mehrere Vorgänger aufzuweisen:

Großer Bahnhof bei der FED-Konferenz in Augsburg: ChatGPT gibt einen Vorgeschmack was KI kann. „Super Stimmung, gute Gespräche, interessante Vorträge und ein volles Haus!“, postete FED-Geschäftsführer Christoph Bornhorn nach dem ersten Konferenztag. Tatsächlich war der wichtigste Termin im FED-Kalender am 20. und 21. September noch eine Nummer größer als die Vorjahresveranstaltung mit 350 Teilnehmern in Potsdam.
Bei bestem Spätsommerwetter haben Fachleute unterschiedlicher Couleur erfolgversprechende Strategien für den Elektronikstandort Europa präsentiert und diskutiert. In 44 Fachvorträgen standen nicht nur Design und Fertigung von Leiterplatten und elektronischen Baugruppen und gedruckte Elektronik auf dem Programm – auch Cybersicherheit, Projekte gegen den Fachkräftemangel, Lieferverträge und Kreislaufwirtschaft wurden rege diskutiert.

EIPC-Sommerkonferenz 2023 (Teil 4)
Im letzten Teil des Berichts über die EIPC-Sommerkonferenz in München, die am 15. Juni, stattfand, kamen weitere hochinteressante Vorträge zu Gehör. Derweil steht auch schon der Termin für die Winterkonferenz fest: Am 30. und 31. Januar 2024 trifft sich der Verband bei dem Leiterplattenhersteller Schweizer Electronic AG in Schramberg (Baden-Württenberg).

EIPC-Summer Conference 2023 (Part 4)
In part 4 of the report on EIPC Summer Conference in Munich, which took place on 15 June, more highly interesting lectures were heard. Meanwhile, the date for the winter conference has already been set: on 30 and 31 January 2024, the association will meet at the PCB manufacturer Schweizer Electronic AG in Schramberg (Baden-Württenberg).

Gigabitinfrastruktur: ZVEI fordert fairen Wettbewerb beim Ausbau: Die Gigabit-Strategie der Bundesregierung sollte der Booster für den Breitbandausbau in Deutschland sein. Nach eineinhalb Jahren zieht der Elektro- und Digitalverband ZVEI Bilanz: Der Turbo beim Breitbandausbau ist noch immer nicht gezündet, daran ändert auch der kürzlich vom Bundesministerium für Verkehr und Digitales (BMDV) vorgelegte Gesetzesentwurf zur Beschleunigung des Ausbaus von Telekommunikationsnetzen nichts. „Der Entwurf enthält zwar gute Ansätze mit Blick auf die Vereinfachung und Beschleunigung von Genehmigungsverfahren. Grundsätzlich wird aber deutlich zu wenig berücksichtigt, dass es ohne Breitbandausbau keine umfänglichen Fortschritte bei der Digitalisierung geben kann.

Nachlese EMPC 2023: Die EMPC – European Microelectronics and Packaging Conference – ist ohne Zweifel das wichtigste europäische IMAPS Event, das auch international ein hohes Ansehen genießt und eine hohe Resonanz findet. EMPC 2023, die 24. Konferenz in der Reihe, wurde von den IMAPS UK Kollegen ausgerichtet und fand vom 11. bis 14. September in Hinxton (unweit von Cambridge) statt. Bei der Organisation und Finanzierung waren außerdem IMAPS Europe und IEEE – Electronics Packaging Society beteiligt. Die Teilnehmer/innen bescheinigten eine ausgezeichnete Organisation vor Ort und eine gut gewählte Location – das Hinxton Hall Conference Centre am Wellcome Genome Campus in Hinxton. Ein besonderen Flair gab natürlich auch die Nähe zu Cambridge, einer berühmten Universitätsstadt, einem Ort, an dem viele Entdeckungen und Erfindungen gemacht worden, und an dem viele innovativen Unternehmen entstanden sind. Da das Genome Zentrum nicht direkt in Cambridge liegt, wurde von den

Vorstellung der Projektskizze: Präzisierung der berührungslosen Augeninnendruckmessung zur Selbstdiagnostik [PreciEye]
Beschreibung: Das Glaukom stellt weltweit die häufigste Ursache für das Erblinden dar und ist mit einer Prävalenz von 2–4 % der über 65-jährigen in Deutschland verantwortlich für jährlich 1000 Neuerblindungen. Diese haben nicht nur negative Auswirkungen auf die Betroffenen, sondern verursachen einen wirtschaftlichen Schaden im Gesundheitssystem. In Hochtechnologienationen wie Deutschland, in der die Gesellschaft zunehmend überaltert, wird die Zahl der vom Glaukom Betroffenen weiter steigen. Bei der Krankheit degenerieren neuronale Ganglienzellen im Sehnerv durch eine Unterversorgung mit Nährstoffen, was schlussendlich zur Erblindung des Betroffenen führt. Ein erhöhter Augeninnendruck (IOD) ist ein wesentlicher Risikofaktor und seine Senkung beschreibt den einzigen medizinischen Ansatz zur Behandlung, wobei die verlorene Sehfähigkeit nicht wiederhergestellt werden kann.

• Termine 2024
• Verbände präsentieren sich im Verbund
• DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik