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Dokumente

Ideen und Prozesse für Mehrwert im Fokus des 4. Eltroplan-Technologietags

Die Eltroplan GmbH, Endingen a. K., ein im Produkt- und Prozess-Engineering starker EMS-Dienstleister, hat einen Technologietag unter dem Motto ,Ideen und Prozesse für Mehrwert' veranstaltet. Wie ein Mehrwert realisiert werden kann, wurde nicht nur in den praxisnahen Vorträgen hochkarätiger Experten sondern auch beim anschließenden Meinungsaustausch und Networking erörtert. Ein Abendprogramm und eine Werksführung rundeten das Programm ...
Jahr2015
HeftNr8
Dateigröße782 KByte
Seiten1597-1602

Aktuelles 08/2009

Nachrichten/Verschiedenes    Zevens plant Ruwel-Werk Pfullingen zu übernehmen Wechsel der FAPS-Leitung – natürlich roboterunterstützt Organic Electronics Association wählt neuen Vorstand Kooperation zur Integration der High-Speed-Mikroskopie in Inline-Fertigungskonzepte gegründet Neu gegründete FineLine Service GmbH Nu Horizons Electronics – neues Mitglied beim ...
Jahr2009
HeftNr8
Dateigröße586 KByte
Seiten1676-1684

3. Technologietage im Schwarzwald

Die Farr elctronic & optic GmbH, Neuenbürg, hat am 25./26.?September?2007 zusammen mit dem als Gastgeber fungierenden Berufsförderungswerk Schömberg die 3.?Technologietage im Schwarzwald veranstaltet, bei denen Produkte und Lösungen für die Elektronikproduktion vorgestellt und diskutiert wurden. Nachdem Reiner Farr, Farr elctronic & optic GmbH, Neuenbürg, die Gäste begrüßt hatte, erfolgte die Begrüßung und ...
Jahr2008
HeftNr2
Dateigröße377 KByte
Seiten315-317

25 Jahre HAM-Präzision-Swiss

Am 29.?August feierte die HAM-Präzision-Swiss Andreas Maier AG in Altstätten mit Gästen ihr 25-jähriges Bestehen. In erster Linie werden Bohrer und Fräser für die Leiterplattenindustrie produziert, neuerdings auch Dental- und Medizinalwerkzeuge. Der PLUS-Redaktion wurde zu diesem Anlass ein Blick in die Produktion gewährt. HAM Swiss HAM Im schwäbischen Schwendi gründete 1969 Dipl.-Ing. Andreas Maier die ...
Jahr2008
HeftNr10
Dateigröße1,353 KByte
Seiten2122-2127

EBL 2016 – Multifunktionale Baugruppen – Leistungsdichte am Limit?

Die 8. DVS/GMM-Tagung Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL 2016 ist vom Deutschen Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e.V. (DVS) und der VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik (GMM) Mitte Februar 2016 in Fellbach veranstaltet worden. Nachfolgend wird über die Highlights der Veranstaltung berichtet. Über 200 Teilnehmer sowie 11 Partnerorganisationen und 16 Aus- steller sind ein ...
Jahr2016
HeftNr6
Dateigröße3,964 KByte
Seiten1124-1127

Unternehmen schützen sich oft unzureichend vor Produktpiraterie

Der Aktionskreis „Deutsche Wirtschaft gegen Produkt- und Markenpiraterie" (APM e.V.) ist seit 1997 als führender branchenübergreifender Verband im Kampf gegen die Produkt- und Markenpiraterie tätig. Wie nötig ein gemeinsames Vorgehen gegen Produktpiraterie insbesondere bezüglich China ist, zeigte sich allerdings erst in den vergangenen beiden Jahren angesichts weiter zunehmender Nachahmung und Produktkopien. Nachfolgend werden die ...
Jahr2007
HeftNr9
Dateigröße74 KByte
Seiten1766-1768

i.Sys – die Nr. 1 für Dickkupfertechnik in Deutschland

Die i.Sys Leiterplatten AG bedient mit der Dickkupfertechnik eine „Nische", die ihr mit kräftigen Wachstumsraten eine gute Position auf dem problematischen europäischen Leiterplattenmarkt sichert. Das Nürnberger Unternehmen strebt die Marktführerschaft in diesem wachsenden Marktsegment an, dessen Potential noch lange nicht ausgeschöpft ist. Heute dürfte sich herumgesprochen haben, dass mit der Standardleiterplatte in ...
Jahr2006
HeftNr4
Dateigröße604 KByte
Seiten591-594

CPCA Show als Trendbarometer für Leiterplatten „Made in China“

13. China Printed Circuit Association (CPCA) Ausstellung vom 17. bis 19. März 2004 in Shanghai Shanghai ist als Messeplatz für die Leiterplatten- industrie sehr gut geeignet, da etwa 43 % aller chinesischen Leiterplattenhersteller im Großraum angesiedelt sind. Die Veranstaltung fokussierte bisher Maschinen zur Herstellung von Leiterplatten. In diesem Jahr fand eine Erweiterung auf die Be- reiche „Clean Water“ und „Clean ...
Jahr2004
HeftNr5
Dateigröße914 KByte
Seiten743-750

FED-Informationen 12/2004

Liebe Mitglieder, sehr geehrte Partner des FED und Leser der PLUS, Innovation und Weiterbildung – lohnenswertes Engagement für langfristige Perspektiven in der Elektronik. Das war das Motto unserer diesjährigen FED-Konferenz im September. Es passte zum Dargebotenen und traf offensicht- lich den Nerv unserer Branche. Ein dreifacher Besucherrekord ist Dank und neue Verpflichtung zugleich: nie zuvor wurden mehr Teilnehmer zur ...
Jahr2004
HeftNr12
Dateigröße120 KByte
Seiten2013-2018

Richter stellt die Leiterplatte in den Vordergrund

Zukünftig ist die Richter Elektronik GmbH mit bewährten Stärken als ,Richter Leiterplatten' für ihre Kunden da. Ein Grund dafür: Der neue Name bringt die Dienstleistung des Unternehmens noch klarer als bisher auf den Punkt. Klarer wird auch die Lötstopplack-Beschichtung, denn Richter hat mit dem ahk Atomizer eine Sprühbeschichtung installiert, die unter Reinraumbedingungen partikelfrei beschichtet.

Jahr2016
HeftNr11
Dateigröße1,137 KByte
Seiten2146-2149

Produktinformationen - Leiterplattentechnik 03/2002

Neue komfortable Produktfamilie von Zeiss Stereomikroskopen

Zwei neue Basismaterialien aus der ORCER Reihe von Taconic

Jahr2002
HeftNr3
Dateigröße142 KByte
Seiten455

FED-Informationen 10/2002

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

Die Geschäftsstelle teilt mit...

Kurz informiert...

IPC-Richtlinien

 

Jahr2002
HeftNr10
Dateigröße769 KByte
Seiten1674-1680

Resco auf der IPC Expo 2001

Der italienische Anlagenhersteller Resco Sri wird auf der diesjährigen IPC Expo Anfang April in Anaheim/Kalifor- nien seinen automatischen Be- und Entlader Rescotron Robot I-TFund das neue System Rescotron Robotic zum Zählen und Paketieren von Leiterplatten präsentieren.

Jahr2001
HeftNr3
Dateigröße126 KByte
Seiten404

Neue Assemblierungstechnologien für Chipkarten-IC's

Der Außau der beiden wichtigsten Modultypen für Chipkarten-IC in kontaktbehafteten und kontaktlosen Anwendungen wird erläutert. Zukunftsorientierte Verbindungstechnologien werden beschrieben sowie neue Produktentwicklungen vorgestellt.// The assembly methods used for the two most widely used module types of chipcard ICs, used incontacting and contactless modes are explained. Future developments are discussed, in terms of ...
Jahr2001
HeftNr10
Dateigröße697 KByte
Seiten1751-1757

YOM – wiederverwendbares Multilayer-Außenpolster

Yamauchi hat auf der Basis der seit Jahren im Einsatz befindlichen wiederverwendbaren Presspolster ein innovatives Multilayer-Außenpolster für die Leiterplattenherstellung entwickelt. Das Konzept für dieses Polster wurde in Zusammenarbeit mit Pressenhersteller und mit Hilfe von Herstellerinformationen umgesetzt. Die Polsterbezeichnung lautet YOM (Yamauchi Original Material). Das Material besteht aus Fluoringummi, imprägniert in dichtes ...
Jahr2010
HeftNr6
Dateigröße760 KByte
Seiten1317-1318

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