Artikelarchiv

Eine Serie von drei Artikeln will einige Grundbegriffe und physikalische Konzepte der Elektronikkühlung zusammenstellen. Die Grenzen von bekannten Thermik-Faustformeln werden anhand von 3D-Simulationen ausgelotet. Da die Simulationen detailgenau sind und ohne große Vorkenntnisse durchgeführt werden können, spricht nichts dagegen, sie routinemäßig in den Entscheidungsprozess für ein intelligentes Wärmemanagement einzubinden. Im ersten Artikel geht es um Grundlagen und Bauteilhotspots, im zweiten um Strombelastbarkeit und im dritten um Leistungspulse.

Die Forschungseinrichtungen Chinas arbeiten intensiv daran, den Anschluss an die führenden Mikroelektronikländer der Welt zu erreichen. Eine Spitzenstellung in diesen Bemühungen nimmt das Akademieinstitut IMECAS ein.

Forscher am California Institute of Technology (Caltech) haben kompakte CMOS-Chips entwickelt, die sich Terahertz-Strahlung (THz) zunutze machen, um diverse Materialien quasi per Röntgenblick zu durchschauen [1].

Die weltweite Elektronikindustrie globalisiert sich zunehmend. Gleichzeitig ist sie immer mehr miteinander verwoben. Durch das anhaltende Wachstum dieser Branche in den BRIC-Staaten und anderen Schwellenländern wie Südkorea erwächst den traditionellen Elektronikländern zunehmende Konkurrenz. Die USA beispielsweise fürchten, dadurch ihre führende Position in der Mikroelektronik und insbesondere im militärischen Gerätebau zu verlieren. Beide Technikrichtungen sind aber entscheidende Säulen ihrer Sicherheitspolitik. In diesem Beitrag werden Beispiele für Maßnahmen der US-Regierung vorgestellt, die dazu dienen sollen, die Führungsposition der USA zu erhalten. Es ist nicht auszuschließen, dass diese Maßnahmen Auswirkungen haben werden, die weit über die Landesgrenzen der USA hinausgehen.

Nach wie vor kichern wohl Pennäler, wenn dieser Vulkan im Geographieunterricht erwähnt wird. Den meisten Prozessingenieuren und Managern graut es jedoch, wenn die Lötstellen ihm gleichen.