Artikelarchiv

Die Schweizer Electronic AG stellte zur electronica 2016 einen neuen Matrix-LED-Scheinwerfer in Demonstrator-Ausführung vor. In diesem wurde erstmals die Inlay-Board-Technologie des Unternehmens zusammen mit der FR4-Flex-Technologie für Scheinwerfer verwendet. Die technische Lösung entstand in Zusammenarbeit mit dem Halbleiterhersteller Infineon, der weiterentwickelte LED-Treiber der LITIX-Familie beisteuerte. Sie soll 2017 in die Produktion gehen. Doch alle zusammen arbeiten schon – jeder auf seinem Gebiet – an der nächsten Generation von Scheinwerfern für die Zeit ab 2020. Ziel ist die 3D-Integration der LED als auch der Ansteuerschaltungen auf Wafer- bzw. Modulebene.

Die Deutsche Forschungsgemeinschaft (DFG) richtet am Karlsruher Institut für Technologie (KIT) ein neues Graduiertenkolleg ein: ,SiMET – Simulation mechanisch-elektrisch-thermischer Vorgänge in Lithium-Ionen-Batterien' startet 2017 und wird für zunächst viereinhalb Jahre gefördert. In dem Graduiertenkolleg arbeiten Doktorandinnen und Doktoranden verschiedener wissenschaftlicher Disziplinen an Modellen, mit denen sich unter anderem simulieren lässt, wie sich Unterschiede im inneren Aufbau auf das Verhalten der Batterien im Betrieb auswirken.

Teil 1: Wesentliche Faktoren, die den Markt vorantreiben

Diese dreiteilige Artikelserie richtet sich an Systemarchitekten und Software-Entwickler, die Embedded- Systeme für Wearables entwerfen. Der erste Teil befasst sich mit den verschiedenen Einsatzbereichen trag- barer Geräte und den Beiträgen, welche die Industrie leistet.

Obwohl viele neue Fitness-Bänder, Smartwatches und andere tragbare Geräte auf den Markt kommen, haben die meisten nicht die Erwartungen erfüllt und die Anwender enttäuscht. Es ist offensichtlich, dass die Wearable-Industrie noch in den Kinderschuhen steckt und mit Anfangsschwierigkeiten kämpft. Software-Entwickler, Embedded-System-Architekten und Ingenieure müssen nach den anfänglichen Fehleinschätzungen (seien es die Funktionalität oder Nutzung der Geräte und/oder ästhetische Gründe) beachten, ob sie ein tragbares Gerät für den Massenmarkt oder für Nischenanwender konzipieren oder entwickeln wollen. Keine Frage, wir befinden uns in einem frühen Stadium eines neuen, elektronischen Zeitalters, das häufig als Internet der Dinge (Internet of Things, IoT) bezeichnet wird. Unsere moderne Gesellschaft wird bald auf ungeahnte Weise von Wearables, selbstfahrenden Autos, intelligenten Häusern und Geräten mit einer Vielzahl von vernetzten Sensoren und Kameras überflutet werden.

FBDi Kompass – Neuauflage verfügbar

Über den FBDi e.V.

Die Mitgliedsunternehmen (Stand Dezember 2016)

Kommerzielle Komponenten (COTS – Commercial-Of-The-Shelf) werden in Kleinsatelliten meist ohne Qualifikation (upscreening) eingesetzt, da sich die Qualifikationstests meistens als sehr komplex und teuer erweisen. Space-COTS sind Komponenten, die für Raumfahrtanwendungen und nach internationalen Standards qualifiziert wurden. Basierend auf einem neuen, industriallisierten Testkonzept eignen sich Space-COTS für Klein- satellitenmissionen und bieten das beste Preis-Leistungs-Verhältnis für die Space-Hardware.

Im All gibt es verschiedene physikalische Phänomene. Diese beeinflussen das Verhalten von elektronischen Bauteilen und Materialien. Für eine Satellitenmission ist es notwendig, diese Umgebung sehr gut zu kennen, um Schäden und Störungen in der Elektronik zu vermeiden bzw zu reduzieren. Das genaue Verhalten der Bauteile unter solchen Bedingungen hängt von der Umlaufbahn des Satelliten ab und kann mit Software-Tools simuliert werden. Die Simulationsergebnisse helfen den Satellitenentwicklern, das System entsprechend zu entwerfen.

Standards sind für die Realisierung von komplexen Anforderungen beim Verbindungsaufbau zwischen Leiterplatten und Systemen ein wichtiges Fundament. Dies betrifft die Software ebenso wie die Hardware von In- dustriekomponenten. OPC UA als Kommunikationsschnittstelle ist hier ein gutes Beispiel. Die Geräte-Software muss darüber hinaus zuverlässig getestet werden, was individuelle Änderungen, insbesondere für Kleinst- mengen, kostenintensiv oder sogar unmöglich macht. Der Bedarf an individuellen Lösungen, auch für Kleinstmengen, steigt. Dabei hat Harting auch das passende Werkzeug im Angebot.

Auf der electronica 2016 wetteiferten Gründer und Entwickler um den Fast Forward Award, bei dem es aus einem Marketingbudget von insgesamt 150?000 € etwas zu gewinnen gab. Bewertet wurden marktfähige Produkte ebenso wie aussichtsreiche Konzepte in den drei Kategorien ,Idee', ,Prototyp' und ,Start-up'.

Eine Vielzahl von Kandidaten aus aller Welt hatte sich beworben, 35 von ihnen wurden zur Endausscheidung nach München eingeladen, um sich kritischen Fragen der Jury und des Publikums zu stellen. Die Bandbreite der Projekte reichte von der Medizinelektronik über die Platinen-Produktion bis zu reinen Software-Lösungen. Der Jury – Redakteure des eines Elektronikmagazins und Vertreter der Partnerfirmen STMicro-electronics, Conrad und Würth Elektronik – wurde die Wahl nicht leicht gemacht.

Nachrichten//Verschiedenes 

Telekommunikationsbranche führt beim Innovations-Ranking

Chefs im Mittelstand sind größtes Risiko in Bezug auf Vertraulichkeit von Informationen

Neue Präsidentin bei RS, Vertriebsvereinbarung zwischen RS und Adafruit, RS als High-Service-Distributor 2016 von Harting

Zollner gewinnt ,Supplier of the Year Award‘ von BE Semiconductor Industries

Melecs belegt ersten Platz bei Austria‘s Leading Companies im Burgenland

Cicor eröffnet neues Produktions- und Verwaltungsgebäude

Strategische IoT-Partnerschaft von Exor und BE.services

Neuer internationaler Sales- und Marketingmanager bei Essemtec

Chancen für Mitarbeiter mit neuen Industrie 4.0-Geschäftsmodellen

KSG mit jahrgangsbestem Jungfacharbeiter

Neuer Online-Service bei ET System electronic

Distrelec stellt Bestellmanager für Online-Shop vor

Ucamco veröffentlicht Überarbeitung der Gerber-Formatspezifikation

Umsatzwachstum lässt positiv in die Zukunft blicken

Vielschicht-Keramikkondensatoren mit höchster Volumeneffizienz

Schneider & Koch baut Vertriebsstrukturen aus

VDE stellt Studie zur Digitalisierung 2020 vor

IBR Leiterplatten optimiert Angebotsphase durch Integr8tor

Neue Zinnstripp-Anlage von TSK bei Hofstetter PCB

Bluetooth 5 ab sofort verfügbar

CIPSA investiert in Direktbelichtung von Orbotech

Nano-Fit-Steckverbinder von Molex jetzt bei RS Components erhältlich

Asien sorgt für starke Zuwächse im Elektronik-Einzelhandel

Das Engineering-Unternehmen in-tech stellt 100sten Mitarbeiter in den USA ein

Eplan und Siemens intensivieren Kooperation

Halbleiterverband SEMI will Großmesse ab 2017 mit productronica und electronica kombinieren

Das ist durchaus keine Frage von rein akademischem Interesse: in der Automobilelektronik ist nicht selten das Versagen eines Drahtbonds schuld daran, dass ein kompliziertes Steuergerät ausfällt. Gerade im Auto ist aber die Elektronik nicht nur buchstäblich lebenswichtig für die Sicherheit des gesamten Fahrzeugs, sondern auch von zentraler Bedeutung für die dahinterstehende Industrie. Bei Premiumfahrzeugen wird nämlich das meiste Geld am Fahrzeug mit der Elektronik verdient, und hier ist folglich auch das höchste Risiko, die Reputation zu schädigen. Und die Anforderung ist nicht gerade einfach: man erwartet eine Lebensdauer von 15 bis 20 Jahren. Warum versagt so ein Drahtbond überhaupt? Es gibt mehrere Mechanismen, bei der Leistungselektronik liegt es allerdings meist an der unterschiedlichen thermischen Ausdehnung von Bonddraht und Silizium-Chip, an den er gebondet ist. Aluminium dehnt sich bei Erwärmung etwa dreimal so stark aus wie Silizium, und bei jedem Ein- und Ausschalten des Halbleiters erfolgt ein mehr oder weniger großer Temperaturanstieg oder -abfall.