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Dokumente
Ambivalenter Fortschrittsglaube
Jahr | 2017 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 530 KByte |
Seiten | 1673 |
Aktuelles 10/2017
Jahr | 2017 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 5,232 KByte |
Seiten | 1677-1685 |
Thematisch vielschichtige Messe – die productronica wird noch umfangreicher
Jahr | 2017 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 5,471 KByte |
Seiten | 1691-1717 |
Hearables mit minimaler Stromaufnahme und hoher Effizienz
Jahr | 2017 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 1,062 KByte |
Seiten | 1718-1719 |
Kurzes Stecksystem erleichtert Fertigung, Montage und Handling
Jahr | 2017 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 744 KByte |
Seiten | 1720-1721 |
FBDi-Informationen 10/2017
Zweistelliges Wachstum
für Deutsche Bauelemente-Distribution im zweiten Quartal
Die Mitgliedsunternehmen (Stand Januar 2017)
Über den FBDi e.V. (www.fbdi.de)
Jahr | 2017 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 988 KByte |
Seiten | 1722-1723 |
Fahrassistenzsysteme und autonome Fahrzeuge – Simulationen von Fahrszenarien
Jahr | 2017 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 1,169 KByte |
Seiten | 1724-1725 |
Grundlagen des Designs von Stromversorgungen
Die Stabilität der Stromversorgung von Elektronikgeräten bestimmt entscheidend die zuverlässige Arbeitsweise des Gerätes und damit auch eines ganzen Systems, in das es eingeordnet ist. Ein neues Buch sollte da nicht unerwähnt bleiben.
Jahr | 2017 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 520 KByte |
Seiten | 1726 |
German Design Award 2017 und die Elektronikindustrie
Jahr | 2017 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 4,578 KByte |
Seiten | 1727-1737 |
FED-Informationen 10/2017
FED-Mitgliedschaft
und Vorteile für Mitglieder
Termine aus dem FED-Seminarkompass (Auszüge)
ED vor Ort – Regionalgruppentreffen
Aktuelles aus dem Verband
FED-Newsletter Leser erfahren es zuerst – Abonnieren Sie jetzt
Das FED-Fachforum – Wissensaustausch und Kommunikations-Plattform
Jahr | 2017 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 1,467 KByte |
Seiten | 1738-1741 |
Auf den Punkt gebracht 10/2017
Jahr | 2017 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 3,023 KByte |
Seiten | 1742-1745 |
eipc-Informationen 10/2017
Jahr | 2017 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 1,902 KByte |
Seiten | 1746-1752 |
Dreidimensionale Leiterplatten mit hohem Strom- und Wärmeleitwert
Jahr | 2017 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 3,784 KByte |
Seiten | 1753-1757 |
Kostenfaktoren und Kostentreiber in der Leiterplattenfertigung
Teil 2: Die Laminate und das Design
Da sich die Lieferketten inzwischen über mehrere Kontinente erstrecken, ist eine kurzfristige Rückkopplung sehr erschwert – wenn nicht unmöglich. Deshalb soll mit diesem Beitrag ein besseres Verständnis für die Zusammenhänge und Einflussfaktoren der Kosten in der Leiterplattenfertigung geweckt werden.
Jahr | 2017 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 730 KByte |
Seiten | 1758-1760 |
Die südostasiatische Leiterplattenindustrie
Jahr | 2017 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 2,814 KByte |
Seiten | 1761-1769 |
ZVEI-Nachrichten 10/2017
Fünf Maßnahmen zur Beschleunigung der Elektromobilität
Elektroindustrie: ZVEI erhöht Prognose auf 2,5 %
Elektroexporte: Sehr gute erste Jahreshälfte
Hausgerätemarkt
mit positiver Halbjahresbilanz
Termine ECS-PCB-Automotive 2017/18
Leiterplattenbranche weiter im Aufwind im Juli 2017
Jahr | 2017 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 728 KByte |
Seiten | 1770-1773 |
Effizientes Löten von Kupferlackdraht kann die Gesamtkosten des Lötprozesses reduzieren
Eutect entwickelt und fertigt selektive Lötmodule für die Verarbeitung von Kupferlackdrähten. Durch die zunehmenden, thermischen Anforderungen zwischen Kupferlackdraht und Anschlüssen steigen auch die Anforderungen an den Lötprozess. Aus diesem Grund investiert Eutect kontinuierlich in die Verbesserung der selektiven Lötmodule.
Jahr | 2017 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 3,644 KByte |
Seiten | 1714-1777 |
Speicherlösungen für vernetzte Systeme
Swissbit hat neue Module, das X-60 mit hoher Speicherdichte, und ein als Boot-Medium optimiertes embedded USB-3.1-Modul, das U-500 mit hoher Datenrate, auf dem Markt gebracht. Weiter sind zu nennen die robuste Speicherkarte e.MMC EM-20 und der Prototyp des Moduls NVMe PCIe M.2, das N-10, mit besonders geringer Leistungsaufnahme.
Jahr | 2017 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 1,652 KByte |
Seiten | 1778-1779 |
Vakuum-Ätztechnologie zur Fertigung hochwertiger Leiterplatten
Jahr | 2017 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 2,263 KByte |
Seiten | 1780-1781 |
Beschichten und Dispensen – Vielversprechende Ausblicke auf die Zukunft
Auf dem Nordson Asymtek European Technology Day 2017, der in Geldrop, Niederlande, veranstaltet wurde, sind neue Technologien und Produkte zum Beschichten und Dispensen vorgestellt worden. Diese ermöglichen noch effizientere und präzisere Prozesse als bisher sowie neue Lösungen bzw. Applikationen.
Jahr | 2017 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 4,577 KByte |
Seiten | 1782-1786 |