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In den letzten Jahren war eine Stagnation der Leiterplattenproduktion zu beobachten. Dafür gibt es viele Gründe. Die Verkaufspreise für PCBs sind wegen des Druckes der Kunden und des Wettbewerbs weiter erodiert. Ein teilweise hoher Jahresabschlussbestand an Trägern bei den Kunden senkte die Bestellmengen für die Folgemonate ab. Die fortschreitende Funktionsintegration in die Chips führt zu einem geringeren spezifischen Bedarf an Leiterplattenflächen bzw. zu kleineren Boards. Die flüchtigen Wechselkurse taten ein Übriges. In einigen Ländern mag sich der Wert der gefertigten Leiterplatten, gemessen an der lokalen Währung, vergrößert haben. Doch rechnet man zum Vergleich den lokalen Wert auf Dollar-Basis um, entsteht ein anderes Bild. Alle diese und weitere Faktoren beeinflussten die Welt-Leiterplattenproduktion in 2016 nachhaltig.

Teil 3 (Ende): Die Kosten

Der vorliegende Artikel ist der letzte Beitrag einer dreiteiligen Serie, die im Zeitraum zwischen September und November an dieser Stelle erschien. Da sich die Lieferketten inzwischen über mehrere Kontinente erstrecken, ist eine kurzfristige Rückkopplung sehr erschwert – wenn nicht unmöglich. Deshalb soll mit diesem Beitrag ein besseres Verständnis für die Zusammenhänge und Einflussfaktoren der Kosten in der Leiterplattenfertigung geweckt werden.

In Teil 1 wurden die Leiterplattentypen, die Abnehmer und deren Lieferanten besprochen. Teil 2 behandelte die Kostenblöcke der erforderlichen Laminate sowie das Design als den wichtigsten, kostenbestimmenden Faktor. Der vorliegende, letzte Beitrag bespricht nun die Leiterplattenproduktion und ihre Kosten.

Fortschreitende Miniaturisierung, größere Leistungsdichten und höhere Datenraten bzw. Schaltfrequenzen stellen auch an die Leiterplattenkonstruktion neue, wachsende Anforderungen. Zur Lösung insbesondere der Wärme-Abführproblematik hat der österreichische Leiterplattenhersteller AT&S das Konzept von in den Träger eingebetteten und eingesetzten, passiven und autonomen Heat Pipes entwickelt. Erste praktische Versuche versprechen eine zukunftsträchtige Lösung für Hochleistungsanwendungen. Es werden aber noch Testpartner gesucht.

Was erwartet uns im November? // What is expected in November?
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Highly Automated Driving – Stufe 3 – in Sicht


Continental kombiniert 3D Flash LIDAR, 2D-Farbkameras und 77 GHz Radar

Gehören Sie auch zu den Stau-Geschädigten? Zukünftig wird das automatisiertes Fahren einen wesentlichen Beitrag zur Entlastung der Fahrer und zu einem insgesamt effizienteren Verkehrsfluss mit weniger kritischen Situationen und Unfällen leisten.
Mehr als 1,2 Milliarden Menschen verbringen pro Tag mehr als 50 Minuten in ihrem Fahrzeug – einen Großteil der Zeit dabei jedoch im Stau.
Einer der weltweit führenden Anbieter von Systemen für das autonome Fahren ist Continental (Abb. 1). Mit dem Cruising-Chauffeur bietet man einen
Autopiloten für Autobahnfahrten an, der den Fahrer auf längere Distanzen unterstützt und dem Fahrer erlaubt, sich während des täglichen Pendelns zu entspannen. Hat der Fahrer den Cruising-Chauffeur einmal aktiviert, übernimmt das Fahrzeug die Auf- gaben des Fahrers und passt sich den Verkehrsbe- dingungen und den Geschwindigkeitsvorschriften an. Das Fahrzeug bleibt sicher in der Spur. Erst beim Verlassen der Autobahn muss der Fahrer wieder übernehmen, was durch das Fahrzeug rechtzeitig angekündigt wird.

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Bisher war die DfM-Prüfung (DfM: Design for Manufacturing) ein nachgelagerter Prozess zum Lei- terplatten-Layout mit speziellen Software-Paketen. Mit DesignTrue DfM von Cadence erfolgt seit dem kürzlich erschienenen Zwischenrelease von OrCAD und Allegro nun bereits während des Platzierens und Routens ein Real Time DRC der eingetragenen Fertigungsregeln.

Unter dem Motto ,Startklar für die digitale Zukunft‘ feierte der Fachverband Elektronik-Design e.V. (FED) mit der 25. FED-Konferenz in Berlin auch sein 25-jähriges Jubiläum. Mehr als 300 Teilnehmer haben sich dort über aktuelle Trends und Entwicklungen in der Elektronikindustrie informiert, wobei die Chancen und Risiken der Digitalisierung für die Elektronikbranche im Mittelpunkt standen. Weitere Schwerpunktthemen waren Elektromobilität und Smart Home.

Zielgerichtete Überlegungen im Hinblick auf die besonderen Ansprüche an die Displays von Elektronikgeräten helfen bei der Entwicklung von Lösungen, die den aktuellen Anforderungen im Leistungsverbrauch und hinsichtlich der Kosten gerecht werden. Dies gilt für Produkte, die man im Haushalt und im Büro einsetzt und ebenso für industrielle oder automotive Umgebungen, in denen die Standards immer höher angesetzt werden. Der hier genannte Anbieter Anders Electronics PLC unterstützt die Entwickler solcher Produkte mit entsprechender Logistik bei der Entwicklung von kostengünstigen Displays.

Rechtssicherheit quo vadis?
Über den FBDi e.V. (www.fbdi.de)

Vishay Intertechnology Inc. ist ein in der Fortune-1000-Liste aufgeführtes US-Unternehmen. Es zählt zu den weltgrößten Herstellern von diskreten Halbleiterbauelementen (Dioden, MOSFETs und Infrarot-Optoelektronik) und Passiven (Widerstände, Induktivitäten und Kondensatoren). Vishay ist in der Industrieelektronik, Computer- und Automobiltechnik, in Consumer-Produkten, Telekommunikation, Luft-/Raumfahrt-/Wehrtechnik, Stromversorgung und Medizintechnik präsent.

Steckverbinder sind ein wichtiges Verbindungsglied beim Bau von Maschinen und Anlagen. Sie übertragen Daten und Signale – und das teilweise in unwirtlichen Umgebungen. In ihrer neuesten Ausprägung sind die hybriden Steckverbindungen modular aufgebaut. Damit lassen diese sich flexibel zu multifunktionalen Einheiten auf kleinem Raum in Industriesteckverbinder-Gehäusen der Standardgröße kombinieren. So unterstützen sie den Trend zur Miniaturisierung.

Die productronica bildet mit der erstmals parallel stattfindenden Semicon Europa jetzt die größte Mikroelektronik-Veranstaltung Europas. Die zeitliche und räumliche Abstimmung der Semicon Europa mit der productronica bietet nun ein noch größeres Informationsangebot. Als jährliche Veranstaltung fokussiert die Semicon Europa, nächstes Jahr dann auch parallel zur Messe electronica, neueste Trends und Produkte im Bereich der Halbleiter.

Nachrichten / Verschiedenes

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Photocad setzt auf stabile Prozesssicherheit beim Entgraten

Steckverbinder gibt es in Elektronikanwendungen schon immer. Sie sind nach wie vor eine Schlüsselkomponente in der Elektronik – egal, ob es sich dabei um Hochgeschwindigkeits-Signalübertragung oder um Leistungselektronik handelt. Denn die ohne Steckverbindungen realisierbare Signalübertragung mittels Funktechnik oder Optik – noch weit mehr die Stromübertragung per Induktion – ist beispielsweise im Bereich Leiterplattenbaugruppen in der Regel zu aufwändig und damit nicht wirtschaftlich. Deshalb werden für neue Applikationen mit noch höheren Anforderungen laufend neue Steckverbinder entwickelt. Dadurch nehmen Vielfalt und Komplexität auf dem Gebiet Steckverbinder beständig zu. Ein Überblick wird zunehmend schwieriger, ist allerdings für die optimale Produktauswahl erforderlich.