Artikelarchiv

Aktuelles aus dem Verband
Termine aus dem FED-Seminarkompass (Auszug)
FED vor Ort – Regionalgruppentreffen
AK-Umweltgesetzgebung
FED initiiert neuen Arbeitskreis 3D-Elektronik
FED auf der Nortec 2018
Neuer FED-Schulungsfilm: Baugruppenfertigung
FED Projekt: Abschlussbericht ,Übergang Starr-Flexbereich‘ veröffentlicht im Band 17 der Bibliothek des Wissens
Kommunikation ist Trumpf – FED Regional- gruppen-Treffen bei Steca Memmingen
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DesignSpark Safety, ein Engineering-Tool, bietet Maschinenbauern und Instandhaltern nun die Möglichkeit zur Risikobewertung. Bei dem Tool handelt es sich um eine kostenlos herunterladbare Software für Produktentwickler, Ingenieure und Techniker. Unterstützung zu diesem bekam der Distributor RS Components [1] von Schmersal [2], einem Hersteller von Sicherheitsprodukten für die Industrie.

Die Software Discovery Live soll die Geschwindigkeit und Benutzerfreundlichkeit der Simulation revolutionieren. Damit können Produktentwickler nun Design-Variationen direkt während der Konstruktion überprüfen und erhalten sofort Simulationsergebnisse. Dadurch können in kürzerer Zeit bessere Produkte mit höherer Sicherheit und genügend Wirtschaftlichkeit entstehen.

Pervasive Engineering Simulation soll das Ziel verfolgen, dass Ingenieure alle einfachen wie komplexen Produkte von morgen im gesamten Produktlebenszyklus mit Simulationstechnologie optimieren können. Einen großen Teil dieser Vision kann Ansys Discovery Live erfüllen. Die Software des Herstellers Ansys beansprucht einen Durchbruch in Geschwindigkeit und Anwenderfreundlichkeit bei der Engineering-Simulation darzustellen. Damit können nun Konstrukteure und Ingenieure jederzeit digitale Analysen durchführen.

Bei zu kühlenden Elektronikkomponenten ist ein geeignet konzipiertes Gehäuse wichtig. Dabei berät das Team von CTX Thermal Solutions in allen Bereichen der Elektronik hinsichtlich einer ganzheitlichen, wirtschaftlichen Lösung in punkto Wärmemanagement und Gehäuse-Design.

Festtagsgrüße
Gewerbeabfallverordnung 2017 und die Elektronik-Distribution
Über den FBDi e.V.
Die Mitgliedsunternehmen (Stand September 2017)

VDE und ZVEI sind mit einem gemeinsamen Statement zur Situation der Mikroelektronik in Deutschland an die Öffentlichkeit getreten. Durch die Digitalisierung der Wirtschaft und des täglichen Lebens erlebt die Mikrosystemtechnik einen Wachstumsboom. Deutschland hat in diesem Entwicklungsprozess das Potenzial, zum Weltmarktführer in der Digitalisierung zu werden. Allerdings vermisst der Technologieverband VDE eine deutsche bzw. europäische Industrialisierungsstrategie und fordert die neue Bundesregierung sowie die zuständigen Ministerien zu intensiverer Behandlung dieses Themas auf. Dazu formulierte der Verband die wichtigsten Aufgabenfelder, die im Mittelpunkt der Elektronikindustrie stehen müssen.

Der Betriebstemperaturbereich von AEC-Q200-qualifizierten, radial bedrahteten MLCCs (Multilayer Ceramic Chip Capacitors) der ,HOTcap K...H-Serie‘ wurde nun bis auf +200 °C erweitert. Hersteller Vishay spricht gar von Branchenrekord für bedrahtete Klasse-2-Keramik-MLCCs.

Zwei interessante Chip-Innovationen haben Fraunhofer-Forschende entwickelt: Bei einem handelt es sich um einen Prozessor mit Mikrokanalkühlern. Der andere Chip, der mit den benötigten Komponenten bedruckt wird, soll krank machende Erreger im Essen und Blut entdecken.

Einer der limitierenden Faktoren für die Rechenleistung von Prozessoren ist die Betriebstemperatur. Im Rahmen eines Projekts wurde nun eine neue, effektive Kühlmethode entwickelt. Durch die Integration von Mikrokanälen in den Silizium-Interposer ist es erstmals möglich, Hochleistungsprozessoren auch von der Unterseite her zu kühlen. Dadurch kann ein deutlicher Leistungszuwachs erzielt werden.
Ein weiterer Chip kann nun gefährliche Krankheitserreger im Blut und Toxine im Essen aufspüren. Das kann schnell und einfach über einen kleinen Fluoreszenz-Chip und das Smartphone geschehen. Die dazu benötigten Objekte auf diesem Chip – Lampe und Detektor – könnten dabei kostengünstig über einen Tintenstrahldrucker ausgedruckt werden.

Nachrichten//Verschiedenes

Tinten für druckbare organische Elektronik
Open-Source-Anwendung zum Testen von Industrie 4.0 im Unternehmen
Investitionen in IoT-Technologien in Dresden
Standardisierungsausschuss für Kommunikationsprotokoll in SMT-Fertigung
RS Components unterstützt Start-up bei bionischen Prothesen
Arrow Electronics und Rohde & Schwarz intensivieren Zusammenarbeit
Virtual Private Networks werden stärker genutzt
Leiterplatten-Technologietage 2017 bei KSG
Auszeichnung für Steckverbinder von Harting
DMA-Geschäftsklima: Deutsche Elektronikproduktion erwartet Umsatzwachstum von 14 %
Systech Europe und XJTAG kombinieren Boundary-Scan und Flying-Probe
Materialien für die Automobilindustrie
Saki in PULSE-Community von Asys
Verstärkte Nachfrage im Beratungsgeschäft rund um Lötprozesse
Dyconex automatisiert Produktionsabläufe mit Robotern
2E mechatronic erhält MID-Industriepreis 2017
Essemtec eröffnet neues Ersatzteillager in Deutschland
Zollner investiert in kombinierte Bestück- und Dispensanlage
Schüler entwickeln Mikrochips für die Zukunft
Wibu-Systems tritt der Plattform Industrie 4.0 bei
Einsatz von Industrierobotern steigt weltweit
Neues Gebäude von Vector
für nachhaltige Bauweise und herausragende Architektur ausgezeichnet
IPTE Factory Automation wird 25
30 Jahre Spetec
DuPont lanciert innovative PET-Materialien für die Elektronikfertigung
MicroCare erhält Global Technology Award
CEDAL unter neuer Firmierung

Prosit Neujahr! Der Jahreswechsel naht – die Zeit für besinnliche Gedanken, Rück- und Vorausblicke auf die aktuellen Ereignisse der vergangenen 365 Tage, und der sich anbahnenden inkrementellen und, ja, auch der gewollten Disruptionen in unserer Welt der Technologie.
Da kommt eine Nachricht gut zu pass, die im November vom bekannten US-Marktanalysten Bill McClean gepostet wurde: Die seit 1993 zementierte Rangordnung der Hableiterindustrie, im Pioniermythos des Silicon Valley beinahe eine geheiligte Hierarchie, ist gestürzt! Nicht mehr der Mikroprozessor-Erfinder Intel, mit dem alles begann, wovon und womit wir heute technisch leben. Nicht die Digitalisierung der Lebenswelt und das Selfie-Gelaber Aller mit Allen – ist die Nummer Eins. Der stark aufholende Koreaner Samsung wird 2017 der ,King of the Hill‘. Mit weltweitem Marktanteil von 15 Prozent.