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Hohe Datenraten und Leistungselektronik mit zunehmenden Stromdichten und steigende thermische Anforderungen sind die Herausforderungen in modernen Applikationen. Vor diesem Hintergrund hat der Leiterplattenhersteller AT&S Lösungen für ein innovatives Wärmemanagement, das Embedded Component Packaging (ECP) und HF-Leiterplatten entwickelt.

Bekanntermaßen wird der Hauptteil des weltweiten Bedarfs an Leiterplatten durch Produktionsstätten in Asien gedeckt, ca. 90 % der Platinen werden dort hergestellt. In Europa finden Leiterplatten an erster Stelle im Industriebereich ihren Abnehmer, gefolgt von Automotive und Luftfahrt. Hier sind nun Anwendungen beschrieben, mit denen sich Schweizer Electronic aus Schramberg (liegt nördlich des Bodensees) dieser Aufgabe stellt.

Was erwartet uns im April? // What is expected in April?

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Das detaillierte Konferenzprogramm der Weltkonferenz in Korea

EIPC-Winterkonferenz 2017 in Salzburg, Österreich

EIPC-Sommerkonferenz 2017 in Birming- ham, Großbritannien

APEX 2017

CPCA-Ausstellung in Shanghai, China

Markttrends in der Elektronik

Mitglieder-Informationen: Veranstaltungsplan in 2017

Baselworld: Die Smartwatch im Mekka der Luxusuhren

Samsung wagt sich mit der Gear S3 in die ,Höhle der Löwen‘

Die Elektromobilität und das autonome Fahren werden im nächsten Jahrzehnt die Verbrennungsmotoren verdrängen und darüber hinaus viele Taxi- und Lkw-Fahrer überflüssig machen. Für die Uhrenindustrie könnte man sich ein ähnliches Szenario vorstellen, bei dem Smartwatches, -phones und Wearables einen großen Teil der konventionellen Uhren ersetzen.

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Aktuelles aus dem Verband

Neues Zwei-Tage-Seminar Kabelkonfektion Grundlagen

8. PCB-Designer-Tag am 9. Mai in Würzburg

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Farnell Element14 hat einen neuen Franchise-Vertrag mit der amerikanischen CAD-Software-Firma Autodesk für den Tool-Vertrieb innerhalb Europas abgeschlossen. Zum Vertriebsprogramm von Farnell gehören auch die neuesten CAD-Werkzeuge AutoCAD LT und AutoDesk Fusion 360 von Autodesk. Das amerikanische Unternehmen will sich über die neue, weiter als bisher gefasste Vertriebspartnerschaft den riesigen Kundenstamm der britischen Premier Farnell Group erschließen – diese gehört zur Business Unit der US Avnet Electronics Marketing. Wie interessant ist diese Franchise-Strategie nun eigentlich für die Elektronikbranche?

Der amerikanische Fachverband IPC verleiht seit 2015 im Andenken an den Design-Pionier Dieter Bergman den gleichnamigen IPC Fellowship Award. Der Preis geht an Persönlichkeiten, die sich aus gesellschaftlicher und technischer Sicht um das Elektronik-Design (Leiterplatten- und Baugruppen-Design) verdient gemacht haben. Dieses Jahr erhielt Gary Ferrari die Auszeichnung. Letztes Jahr waren es Joachim Schütt (FED) und der Amerikaner Vern Solberg (Solberg Technical Consulting).

Mit der Neuvorstellung der Version 9 auf der diesjährigen Messe embedded world hat sich der Hersteller mit der Einführung von Pulsonix Vault die Versions- und Revisionskontrolle mit zusätzlicher Rückverfolgbarkeit vorgenommen.

Deutsche Bauelemente-Distribution beendet 2016 mit Wachstum

Über den FBDi e. V. (www.fbdi.de )

Die Mitgliedsunternehmen (Stand Januar 2017)

Mitglieder-Information & Presse-Kontakt

Die Fraunhofer-Projektgruppe Mesoskopische Aktoren und Systeme (MESYS) hat innerhalb des Förderprojekts ,Nano e-drive‘ erfolgreich eine neue Klasse elektrostatischer Biegeaktoren, die Nano-e-drive-Mikroaktoren, kurz NED, erforscht. Erste Muster belegen ein sehr breites technisches Anwendungsfeld. Holger Conrad vom Fraunhofer IPMS erhielt als Mitglied der Forschungsgruppe im Februar dieses Jahres den Validierungspreis VIP/VIP+ des BMBF für die Entwicklung der elektrostatisch bimorph auslenkbarer Mikroaktoren.

Das US-Unternehmen Alliance Memory (San Carlos, Kalifornien) gab die Einführung eines neuen High-Speed- CMOS-DDR3(LPDDR3)-SDRAM für mobile Einsatzzwecke bekannt. Der Schaltkreis mit einer Speicherkapazität von 16 Gb wurde speziell unter dem Gesichtspunkt niedrigen Energieverbrauches entwickelt, um die Betriebsdauer von batteriebetriebenen Elektronikgeräten zu vergrößern.

Moderne Elektronik stellt hohe Anforderungen an ihre Komponenten. Neben den Halbleiterbauteilen spielen Kondensatoren eine Schlüsselrolle. Lebensdauer, Strombelastbarkeit, aber auch Bauform, Hochspannungseignung und anpassbare Flankensteilheit sind entscheidende Kriterien. Die aktuellen Modelle von FTCAP sollen Elektronik-Designern neue Möglichkeiten eröffnen.

Kondensatoren sind wesentliche Glieder in der Kette von Funktion und vor allem Haltbarkeit elektronischer Geräte und der Energieversorgung. Insbesondere bei Elektrolytkondensatoren spielt die Lebensdauer eine wichtige Rolle. Häufig waren diese Kondensatoren in der Vergangenheit Grund für den Ausfall eines Gerätes. Durch unzureichende Kühlung besteht die Gefahr der Überhitzung und der Elektrolyt kann Schaden nehmen.

Der für medizinische Ausrüstungen wie Defibrillatoren sowie EKG-Diagnose- und Überwachungsgeräte vorgesehene Schutzbaustein MAX30034 von Maxim Integrated bietet Schutz vor Defibrillations-Impulsen und elektrostatischen Entladungen (ESD). Im Vergleich zu bereits bestehenden Techniken und Bauelementen kann er das Design vereinfachen und den Bauteileaufwand verringern, während die Performance erheblich zunehmen soll.

Die Internationale Fachmesse SMT Hybrid Packaging mit begleitendem Kongress über die Systemintegration in der Mikroelektronik findet in diesem Jahr etwas später als gewohnt statt: vom 16. bis 18. Mai 2017, und zwar, auch das ist neu, in den Hallen 4, 4A und 5 des Nürnberger Messegeländes. Im Vorfeld gab der Veranstalter Mesago eine vorsichtig positive Prognose: Die Zahl der Aussteller-Anmeldungen zur SMT bewege sich auf dem Vorjahresniveau.

Zufriedene Gesichter wohin man auch blickt: Die Embedded World in Nürnberg konnte nach drei Tagen mit neuen Rekorden abschließen. Mit ihrer 15. Ausgabe hat sie sich endgültig als internationaler Treffpunkt der Embedded-Experten in der an allgemeinen und spezialisierten Fachveranstaltungen reichen Messe-Szene durchgesetzt. Die PLUS-Nachschau berichtet über die Stimmung und Neuheiten dieser Messe.

Lothar Seybold ist neuer Leiter des Geschäfts- bereichs Komponenten von RAFI

Deutsche Unternehmen und Forschungs- einrichtungen optimieren Sicherheitslösungen für Industrie 4.0

DLR Göttingen nimmt Superrechner für Flugzeugforschung in Betrieb

AT&S treibt Leiterplatten-, Modul- und Packaging-Technologien voran

Steca nach ISO/TS 16949 zertifiziert

Beflex schult Mitarbeiter für das Handlöten

Vernetzte 3D-Inspektion von Viscom bei Deltec

Limtronik expandiert auch in den USA

Hoher Auftragseingang und erfolgreicher Turnaround bei Cicor

Rinspeed setzt auf Technologie von Harting

KSG steigert Umsatz 2016 um acht Prozent auf 88,9 Mio. €

Software für effiziente Materialwirtschaft

Arrow Electronics ist globaler Distributor des Jahres von ON Semiconductor

Delo für Qualitäts- und Umweltmanagement zertifiziert

Zestron Europe befördert Thomas Kucharek zum stellvertretenden Leiter Anwendungstechnik

RTI und National Instruments federführend im Microgrid Testbed des Industrial Internet Consortium

BuS Elektronik heißt ab April Neways Electronics Riesa

Sigfox und Conrad gehen strategische Partnerschaft ein

cms electronics auf Expansionskurs – Fertigungsstandort Fonyod/Ungarn wird erweitert

Jörg Ludewig mit 75 immer noch aktiv

Hat die Leiterplattenfertigung für Consumer- Anwendungen auch vor langer Zeit Deutschland den Rücken gekehrt, bieten aktuelle Trends in der Konsumelektronik neue Chancen, auch hierzulande innovative Produkte als Systemanbieter zu fertigen. Während arbeitsintensive Prozessschritte weiterhin ihren Standort in Fernost  finden werden, sind High-tech- Anwendungen mit der Notwendigkeit zum Einsatz gut ausgebildeter Fachkräfte und der Nutzung von Präzisionsfertigung von Abwanderungstrends wenig betroffen. Der Trend geht zum verstärkten Einsatz sogenannter Wearables, d. h. sich am Lifestyle orientierenden, miniaturisierten Elektroniksystemen, die eine unbeschwerte Nutzung ihrer Funktion mit modischen Aspekten verbindet. Der Trend schafft hier Perspektiven, dieses Know-how erfolgversprechend einzusetzen.