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Der deutsche Leiterplattenhersteller MicroCirtec hat seit Anfang des Jahres zusammen mit seinem Schwesterunternehmen Precoplat erheblich in die Produktion am Standort Krefeld investiert. Beide Unternehmen produzieren dort unter einem Dach Leiterplatten. So wurden im März zwei neue CNC-Bohr- und Fräsmaschinen des Typs LM2 von Schmoll mit je zwei lineargesteuerten Frässpindeln pro Maschine angeschafft. Die im Januar in Betrieb genommene neue Galvanikanlage machte diese Investition für den weiteren Prozessablauf und die daraus resultierende Kapazitätserweiterung erforderlich.

Die EDA-Software-Firma Zuken und die Nano Dimension Ltd. haben eine enge Kooperation zur Verbesserung der Benutzerfreundlichkeit beim 3D-Druck in der Elektronikindustrie vereinbart. Ziel ist die schnellere Verfügbarkeit von PCB-Prototypen aus 3D-Druckern von Nano Dimension. Gleichzeitig soll die weltweite Akzeptanz dieser Technik vorangebracht werden. Die israelische Firma Nano Dimension, ein noch junger Spezialist im Bereich elektronischer Drucktechnologien, und Zuken haben beschlossen, das Tool CR-8000 Design Force von Zuken und die 3D-Druck-Hardware von Nano Dimension enger miteinander zu verknüpfen.

Der Markt für Leiterplatten ist auch im Mai 2017 weiter stabil. Der Bedarf bei den EMS- und OEM-Firmen wächst weiter. Bei Serien mit mittleren und großen Stückzahlen ist der Trend auch weiterhin ‚global sourcesing‘ aus Niedriglohnländern. Hier sind die asiatischen Länder absolut führend. Besonders die Leiterplattenhersteller in China, mit einem globalen Marktanteil bei der Leiterplattenfertigung von über 46 %, haben eine sehr starke Position auch auf dem europäischen Markt. Die osteuropäischen Länder, die an die EU angegliedert wurden, liefern qualitativ hochwertige und kostengünstige Leiterplatten und bieten so ausgezeichnete Alternativen zu Leiterplatten aus Asien. Einfachere Leiterplatten aus Nordafrika bieten ebenfalls eine qualitative und kostengünstige Alternative zu Lieferungen aus Asien. Hier sind die Transportkosten und Lieferzeiten deutlich günstiger. In der Vergangenheit wurden viele der importierten Leiterplatten über freie Händler bezogen. Der Trend geht jedoch eindeutig in die Richtung, dass führende Leiterplattenhersteller in Europa Partnerschaften mit Firmen in den Niedriglohnländern eingegangen sind (Beispiel: siehe Mitteilung der Firma Schweizer AG vom 13. April 2017). Hierdurch wird sichergestellt, dass Prototypen und Kleinserien in Europa gefertigt werden. Die Groß-Serienfertigung wird dann in vergleichbar hoher Qualität über den europäischen Leiterplattenhersteller aus Niedriglohnländern kommen.

Seit die Mitgliedsstatten der EU Ende 2013 einen Kompromiss über die CO2-Grenzwerte für Pkw ab 2020 gefunden haben, nimmt der Druck auf die Automobilhersteller zu (siehe Tab. 1). Bis 2020 müssen zunächst 95 % der Neuwagen diesen Wert einhalten, ab 2021 gilt er dann für die gesamte Flotte. Ein CO2-Austoß von 95 g entspricht einem Verbrauch von 4,1 l Benzin bzw. 3,6 l Diesel pro 100 km. Zusätzlich erhalten Hersteller mehr Flexibilität bei den ,Supercredits‘, der Mehrfachanrechnung von Elektrofahrzeugen. Statt der ursprünglichen Begrenzung von 2,5 g CO2 pro Jahr, können sie zwischen 2020 und 2022 bis zu 7,5 g CO2 ohne jährliche Grenze anrechnen lassen. Fahrzeuge, die weniger als 50 g CO2/km emittieren, können wie folgt auf die CO2-Bilanz angerechnet werden und erhöhen damit den Divisor der Flotte.

Der FED e. V. als einer der großen Verbände der Elektronikindustrie zählt aktuell mehr als 680 Mitglieder in Deutschland, Österreich und der Schweiz. Seit mehr als 24 Jahren vertritt er die Interessen seiner Mitgliedsunternehmen.
Vor allem Betriebe kleiner und mittlerer Größe sehen im FED einen wichtigen Partner. Dieser Gruppe von Unternehmen gehören die Hersteller elektronischer Geräte, Design-Dienstleister, Leiterplatten- und Baugruppenproduzenten und EDA-Systemanbieter an.
In zunehmendem Umfang machen inzwischen aber auch internationale Großunternehmen vom vielfältigen Angebot des Fachverbandes Gebrauch.
Neben der Interessenvertretung bietet der FED seinen Mitgliedern ein breites Spektrum an Dienstleistungen, Schulungen und Mehrwerten.

Im Rahmen des Forschungsprojektes ,OpenLicht‘ suchen vier Partner nach intelligenten und kreativen Beleuchtungslösungen der Zukunft. Ziel sind flexible und für jeden individuell einstellbare Lichtanwendungen im privaten und öffentlichen Bereich, in Institutionen und in der Industrie. Angestrebt wird eine Open-Source-Plattform. Sie soll helfen, mit weniger Zeit- und Kostenaufwand als heute, kreative Lichtanwendungen zu entwickeln, die sich auch für Kleinserien oder Einzelinstallationen eignen.

Eplan ist auf dem Weg, die Erstellung von elektrotechnischen Stromlaufplänen weiter zu automatisieren. Zur Hannover Messe 2017 im April präsentierte das Unternehmen mit Eplan Cogineer eine neue Software für effizientes Konfigurieren von Schaltungen. Sie sorgt für beides: einen schnellen Einstieg und beeindruckende Ergebnisse auf Knopfdruck. Das neue Tool ist komplett in die Eplan-Plattform integriert und bietet Bedienkomfort und maximale Einfachheit.
Das Unternehmen EPLAN Software & Service (Monheim am Rhein) stellte die Neuentwicklung für die automatisierte Stromlaufplan-Generierung zur Hannover Messe erstmals der Fachöffentlichkeit vor [1]. Mit ihr setzt der Entwickler von Software-basierten Engineering-Lösungen für die Mechatronik und von maßgeschneiderten CAD-, PDM-, PLM- und ERP-Schnittstellen einen neuen Mosaikpunkt in seinem Produktportfolio (Abb. 1). Ziel ist, die Produktentstehungsprozesse der Kunden weiter zu beschleunigen.

DuPont Electronics & Communications und das niederländische unabhängige Forschungszentrum Holst Centre haben vereinbart, ihre Zusammenarbeit im Forschungs- und Anwendungssektor von gedruckter Elektronik (Printed Electronics) noch tiefer zu gestalten. Dabei sollen Lösungen zu Wearable Electronics, In-mold Electronics, Consumer Electronics und Gesundheitspflege im Vordergrund stehen.

Die Entwicklungen in der Elektronik und deren Anwendungen beeinflussen auch das PCB-Design. Basierend darauf lesen Sie nachfolgend einen Überblick über die zukünftigen Herausforderungen.
„Prognosen sind eine schwierige Sache. Vor allem, wenn sie die Zukunft betreffen.“ (Mark Twain, 1887). Dennoch gibt es gewisse Dinge, die sich in der Vergangenheit als Trend abzeichneten und wohl auch so in der Zukunft fortschreiten. Eine Art diese Entwicklung vorherzusagen, hat Gordon Moore in seinem ,Naturgesetz‘ proklamiert. Er sagte voraus, dass sich die Anzahl der Transistoren in Integrierten Schaltungen alle 18 Monate verdoppeln wird.

Zum Jahresanfang ist die neue Gebührenverordnung zum ElektroG (ElektroGGebV) in Kraft getreten; insbesondere die ‚Anlage 1 (zu § 1)‘ wird mit dem ‚Gebührenverzeichnis‘ aktualisiert. Sie enthält die Gebühren für gebührenfähige Leistungen, u. a. des Umweltbundesamts (UBA), in Zusammenhang mit §§ 15, 37 und 38 Elektro- und Elektronikgerätegesetz (ElektroG), und wurde von BUMB (Bundesministerium für Umwelt, Naturschutz, Bau und Reaktorsicherheit) im Bundesgesetzblatt vom 30.11.2016 bekannt gemacht. Während die Gebühren für die Registrierung und die Prüfung einer Garantie nur leicht gestiegen sind, wurden die Glaubhaftmachung (z. B. B2B) und auch die Benennung eines Bevollmächtigten für nicht in Deutschland ansässige Unternehmen massiv teurer. In diesem Zusammenhang verweist der FBDi auf weitere Schlüsseltermine im Laufe diesen Jahres zur der Umsetzung des ElektroG2

Die 1969 als Entwicklungs-Dienstleister gegründete Unitronic GmbH ist Teil des schwedischen Technologiekonzerns Lagercrantz mit rund 40 Unternehmen in sieben Ländern in Europa, China und den USA. Im deutschsprachigen Raum unterstützt Unitronic die Kunden bei der Implementierung neuer Technologien mit Systemdenken, Service, Beratung, Auftragsabwicklung und Lösungen. Das Portfolio umfasst neben IoT- und M2M-Systemen auch Produkte für Sensorik und Gas-Sensorik sowie spezifische Entwicklungsunterstützung in diesen Bereichen.

Sowohl in der Beweissicherung wie bei Beschwerden zum Verhalten von Polizeibeamten und zivilen Sicherheitskräften sind Bodycams ein immer häufiger eingesetztes Mittel. Damit lassen sich Sachverhalte schnell, effizient und beweiskräftig klären. Für die fälschungssichere und zugriffsgeschützte Datenspeicherung in solchen Bodycams kann Swissbit als Hersteller von Flash-Speichern nun weitere bieten. Zu der bereits eingesetzten microSD-Karte PS-100u DP gesellen sich jetzt die PS-45 DP und PS-45u DP.

Mit einem speziellen Endlosprozess produziert die Schott AG ein innovatives Glas mit ultradünnen Dicken unter 150 μm. Das Glas kann im Rahmen eines Forschungsprojektes ähnlich Plastiksubstraten auch auf Rolle gewickelt werden – die Zeichen für eine Massenfertigung auf Rolle stehen gut. Ultradünnglas stellt eine interessante Basis-Technologie für die gedruckte Elektronik dar.

Die RZ/N-Serie von Renesas Electronics unterstützt für Industrie 4.0 sowohl industrielle Echtzeit-Netzwerkprotokolle als auch Netzwerk-Redundanzprotokolle auf einem einzigen Chip. Die RZ/N-Serie eignet sich zum Einsatz in Netzwerk-Geräten wie Switches, Gateways, speicherprogrammierbaren Steuerungen (SPS), Bediener-Terminals und Remote-I/O-Einheiten.

Die SMT präsentiert sich in den Hallen 5, 4 und 4A. Die Hallenschwerpunkte zum Messethema der elektronischen Baugruppenfertigung gliedern sich entlang der Wertschöpfungskette. Ein umfangreicher Fachkongress mit aktuellen Themen wird das Know-how und die Innovationen etlicher Aussteller kurz darbieten. Die SMT Hybrid Packaging repräsentiert alle Prozesse von der Entwicklung elektronischer Baugruppen bis zur deren Fertigung. In Halle 4A zeigen Aussteller des Gemeinschaftsstandes ,Optics meets Electronics‘ Produkte, Lösungen und Dienstleistungen zu den Themen ,Automotive Communication‘, ,Optische Sensorik und Sensorsysteme‘, ,Optical Communication‘, ,Optische Analyse‘ und ,Optische Prozesskontrolle‘. Die Miniaturisierung von Leiterplatten ist das Thema der Aussteller auf der High Tech PCB Area in Halle 5. Direkt daneben zeigen am Gemeinschaftsstand EMS-Intersection etliche Auftragsfertiger ihre Leistungen.

Die Internationale Messe und Konferenz für Leistungselektronik, Intelligente Antriebstechnik, erneuerbare Energie und Energiemanagement findet vom 16. bis 18. Mai 2017 in Nürnberg statt. Im Fokus steht diesmal die gesamte Wertschöpfungskette. Als aktueller Trend in der Leistungselektronik gilt insbesondere das Thema E-Mobility – hier behandelt die PCIM Europe in diesem Jahr erstmals deren Entwicklung.

Mit rund 600 Ausstellern gilt die SENSOR+TEST als bedeutendste Messtechnik-Messe in Europa. Sie ist für Entwickler, Konstrukteure und Anwender der Sensorik, Mess- und Prüftechnik die wichtigste Innovations- und Kommunikationsplattform. Der AMA, Verband für Sensorik und Messtechnik e. V., als Träger der Messe und die AMA Service GmbH als Veranstalter, rechnen heuer mit über 9000 Besuchern.

Nach drei Messetagen zieht die EMV 2017 – Fachmesse für Elektromagnetische Verträglichkeit – eine erfolgreiche Bilanz: Nicht nur in der Fläche, sondern auch bei der Ausstellerzahl und den Workshopbuchungen konnte die Veranstaltung zulegen. Im Internationalen Congresscenter in Stuttgart präsentierten sich 118 Aussteller – 15 % mehr als vor zwei Jahren. Alle verfügbaren Messestände waren belegt. Die EMV war auch in diesem Jahr Treffpunkt für ein internationales Publikum. Rund 2700 Fachbesucher konnten sich Wissen zu neuen Entwicklungen im Bereich EMV-Labore, Mess- und Prüfsysteme, Simulationssoftware und Hochfrequenztechnik aneignen.
Insbesondere das Thema ‚EMV und Produktsicherheit‘ stieß auf positive Resonanz. Interessierte konnten sich sowohl auf dem Gemeinschaftsstand als auch in zwei speziellen Workshops darüber informieren.

Die Prüfung von Elektronikbaugruppen allgemein und auch die zerstörungsfreie Prüfung im Besonderen sind als Themen nicht neu und auch immer wieder Gegenstand von Fachartikeln in der PLUS. Gewandelt haben sich die Anforderungen. Während es vor 20 Jahren noch ausreichend war, die Fertigungsqualität nach dem ,äußeren Schein‘ zu beurteilen, das heißt durch optische Inspektion das Ergebnis eines Lotpastendrucks, die Korrektheit einer Bauelementebestückung oder die Ausprägung von Lötstellen zu bewerten, so sind die Aufgaben heute deutlich diffiziler.