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Dokumente

Forschen am technologischen Quantensprung im Bereich der Leiterplattenfertigung

Trotz der derzeitigen stabilen Lage und der positiven Umsatzzuwächse innerhalb der Leiterplattenbranche ist die Konsolidierung noch nicht abgeschlossen. Leiterplattenhersteller müssen sich dem enormen Preisdruck asiatischer Leiterplatten, den steigenden Herstellungskosten in Europa und dem globalen Wettbewerbsumfeld stellen. Zuverlässigkeit, Investitionen in neue Technologien und Herstellungsprozesse sowie Innovation sind damit die ...
Jahr2017
HeftNr8
Dateigröße2,102 KByte
Seiten1388-1389

Leiterplatten für autonomes Fahren und High-Speed-Kommunikation

Die Automobilindustrie arbeitet zurzeit an Lösungen für autonomes Fahren sowie für die Auto-zu-Auto-Kommunikation. Die Kommunikationsindustrie ist auf dem Weg zu 5G sowie zu Breitbandnetzwerken mit immer höheren Datenraten. Für all diese Anwendungen sind speziell entwickelte Leiterplatten notwendig. Sie sind mechanischer Träger der Bauteile, verbinden diese elektrisch und übernehmen auch Funktionen von Antennen oder Filtern.

Jahr2017
HeftNr8
Dateigröße1,898 KByte
Seiten1386-1387

eipc-Informationen 08/2017

Was erwartet uns im August? // What is expected in August?
Über uns
Die EIPC-Winterkonferenz 2018
Markttrends in der Elektronik
EMS-Marktinformation
Mitglieder-Informationen
Internationaler Veranstaltungskalender

 

Jahr2017
HeftNr8
Dateigröße4,482 KByte
Seiten1379-1385

Auf den Punkt gebracht 08/2017

Staatliche Lenkung macht chinesische Einkaufslust gefährlich Technologie- und Finanzunternehmen im Fokus chinesischer Firmen-Käufer Wir alle wollen nur ein Minimum an staatlichen Eingriffen, aber doch genügend ordnungspolitischen Schutz in der Hinterhand, um in einer Welt, die zusehends unberechenbarer wird, bestehen zu können. Dafür wählen wir u. a. eine Regierung, schrieb der Autor in dieser Kolumne im März ...
Jahr2017
HeftNr8
Dateigröße2,562 KByte
Seiten1375-1378

FED-Informationen 08/2017

FED-Mitgliedschaft und Vorteile für Mitglieder
Termine aus dem FED-Seminarkompass (Auszüge)
Wichtige Termine im September 2017
FED vor Ort – Regionalgruppentreffen
Aktuelles aus dem Verband

FED-Newsletter Leser erfahren es zuerst – Abonnieren Sie jetzt
Das FED-Fachforum – Wissensaustausch Kommunikations-Plattform

 

Jahr2017
HeftNr8
Dateigröße341 KByte
Seiten1372-1374

Bewältigung der Herausforderungen beim Leiterplatten-Design

Leiterplattenentwickler und Hardware-Ingenieure kreieren nicht nur Schaltpläne und Leiterplatten-Layouts. Sie schaffen Produkte – ganze Produkte, die mehr sind als die Summe ihrer Teile. Um ein harmonisches Zusammenspiel aller Teile sicherzustellen, arbeiten diese Experten mit einer ganzen Palette von Werkzeugen – und nicht nur mit Schaltplan und Layout. Daher erfordern heutige elektronische Produkte eine ganze ...
Jahr2017
HeftNr8
Dateigröße1,355 KByte
Seiten1366-1371

Cadstar 18 verbessert das High-Speed-Design

Zuken hat die neue Release der PCB-Design-Software Cadstar 18 herausgebracht. Das Tool enthält mehrere Neuerungen, so das Redlining-Tool zur Verbesserung der teamübergreifenden Zusammenarbeit im Designprozess, mehr Unterstützung des High-Speed-Designs sowie ein weiterentwickeltes Routing-Tool. Cadstar ist eine umfassende Design-Umgebung für Leiterplatten vom Anfangskonzept bis hin zur Produktrealisation. Daher will Zuken die ...
Jahr2017
HeftNr8
Dateigröße2,063 KByte
Seiten1363-1365

An flexibler Elektronik wird weltweit geforscht

Auf dem Gebiet flexibler und streckbarer, dünner und leichter Halbleiterschaltungen mit passenden Substraten auf organischer Basis wird weltweit intensiv geforscht und entwickelt. Das betrifft deren Fertigungsverfahren wie Massendruck und die Techniken ihrer Verkapselung gegen das Eindringen von Sauerstoff und Wasserdampf mit geeigneten Barrierematerialien. Dahinter stehen viel versprechende neue Anwendungsfelder mit großem Marktpotenzial ...
Jahr2017
HeftNr8
Dateigröße2,934 KByte
Seiten1358-1362

Effizientere Grafik-Code-Generierung für Automotive-Applikationen

Seit Ende Juni unterstützen Altia and Green Hills Software gemeinsam die Code-Generierung für das Prozessorsystem Renesas R-Car D1. Dabei kommen Altias HMI-Entwicklungs-Software (HMI: Human Machine Interface) und der Green Hills Integrity Real-time Separation-Kernel mit der Multivisor-Virtualisierung zum Einsatz. Diese Kombination der Technologien ist bereits für die Fertigung von zahlreichen Instrumenten-Clustern in neuen Automobilen ...
Jahr2017
HeftNr8
Dateigröße2,706 KByte
Seiten1354-1357

FBDi-Informationen 08/2017

Kommentar – Brauchen Distributoren nun eine BOM-BOM-BOM-Liste?
Über den FBDi e. V. (www.fbdi.de )
Die Mitgliedsunternehmen (Stand Januar 2017)

 

Jahr2017
HeftNr8
Dateigröße789 KByte
Seiten1352-1353

German OLED Technology Alliance gegründet

Drei deutsche Unternehmen und das Fraunhofer-Institut für Angewandte Polymerforschung (IAP) Potsdam haben die German OLED Technology Alliance (GOTA) gegründet. Ziel des Verbundes ist, die Expertise aller Beteiligten für die Entwicklung und Fertigung von Anwendungen für organische Leuchtdioden (OLED) zu bündeln. Im Auftrag eines chinesischen Produzenten entwickelt die Interessengruppe eine neue Produktionsanlage, die künftig OLEDs für ...
Jahr2017
HeftNr8
Dateigröße2,485 KByte
Seiten1346-1351

Einfache Sensor-Konzeption senkt die Systemkosten

Mit Entwicklungs-Kits für Sensoren senkt Infineon den Design-Aufwand beträchtlich – und verringert damit Entwicklungszeit und Systemkosten. Für die verlässliche und schnelle Messung von Geschwindigkeiten bietet die Infineon zum neuen Hall-Sensor TLE4922 nun auch das zugehörige Design-Kit ,Speed Sensor 2Go‘.

 

Jahr2017
HeftNr8
Dateigröße1,064 KByte
Seiten1344-1345

Mikro-Loch-Chip identifiziert und präsentiert einzelne Tumorzellen

Je mehr Tumorzellen sich im Blut auf Wanderschaft befinden, desto größer die Gefahr einer Metastasenbildung. Im Blut zirkulierende Tumorzellen sind ein wichtiger Indikator dafür, ob und wie eine Therapie wirkt. Daher haben Fraunhofer-Forscher jetzt einen Mikro-Loch-Chip entwickelt. Dieser ermöglicht eine zuverlässige Identifizierung und Charakterisierung der schädlichen Zellen – und das innerhalb von nur wenigen ...
Jahr2017
HeftNr8
Dateigröße1,407 KByte
Seiten1342-1343

Aktuelles 08/2017

Nachrichten//Verschiedenes Die größte Europäische Datenbank der EMS-Hersteller Report ,Haptische Bediensysteme‘ – Technologien, Märkte und Firmen Gut integrierte Hardware und Software für Embedded-Systeme Koh Young feiert die Auslieferung des 10000sten Inspektionssystems China will Weltführer
in künstlicher Intelligenz werden Joint Venture für Systemlösungen gegründet ...
Jahr2017
HeftNr8
Dateigröße5,276 KByte
Seiten1325-1338

Nicht smart diskutieren – sondern SMART machen!

Längst sind die produzierenden OEM und EMS der Elektronikindustrie sowie ihre Zulieferer auf sehr gutem Weg, die digitale Transformation der Fertigungsstätten voranzubringen. Sie können auf einer guten Basis aufbauen: Verkettete Produktionssysteme, Datentransfer, EMS- und MES-Anbindungen, Traceability und intelligente Software-Lösungen waren bereits vorhanden und werden stetig weiterentwickelt.

 

Jahr2017
HeftNr8
Dateigröße494 KByte
Seiten1321

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