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Dokumente
Forschen am technologischen Quantensprung im Bereich der Leiterplattenfertigung
Jahr | 2017 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 2,102 KByte |
Seiten | 1388-1389 |
Leiterplatten für autonomes Fahren und High-Speed-Kommunikation
Die Automobilindustrie arbeitet zurzeit an Lösungen für autonomes Fahren sowie für die Auto-zu-Auto-Kommunikation. Die Kommunikationsindustrie ist auf dem Weg zu 5G sowie zu Breitbandnetzwerken mit immer höheren Datenraten. Für all diese Anwendungen sind speziell entwickelte Leiterplatten notwendig. Sie sind mechanischer Träger der Bauteile, verbinden diese elektrisch und übernehmen auch Funktionen von Antennen oder Filtern.
Jahr | 2017 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 1,898 KByte |
Seiten | 1386-1387 |
eipc-Informationen 08/2017
Was erwartet uns im August? // What is expected in August?
Über uns
Die EIPC-Winterkonferenz 2018
Markttrends in der Elektronik
EMS-Marktinformation
Mitglieder-Informationen
Internationaler Veranstaltungskalender
Jahr | 2017 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 4,482 KByte |
Seiten | 1379-1385 |
Auf den Punkt gebracht 08/2017
Jahr | 2017 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 2,562 KByte |
Seiten | 1375-1378 |
FED-Informationen 08/2017
FED-Mitgliedschaft und Vorteile für Mitglieder
Termine aus dem FED-Seminarkompass (Auszüge)
Wichtige Termine im September 2017
FED vor Ort – Regionalgruppentreffen
Aktuelles aus dem Verband
FED-Newsletter Leser erfahren es zuerst – Abonnieren Sie jetzt
Das FED-Fachforum – Wissensaustausch Kommunikations-Plattform
Jahr | 2017 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 341 KByte |
Seiten | 1372-1374 |
Bewältigung der Herausforderungen beim Leiterplatten-Design
Jahr | 2017 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 1,355 KByte |
Seiten | 1366-1371 |
Cadstar 18 verbessert das High-Speed-Design
Jahr | 2017 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 2,063 KByte |
Seiten | 1363-1365 |
An flexibler Elektronik wird weltweit geforscht
Jahr | 2017 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 2,934 KByte |
Seiten | 1358-1362 |
Effizientere Grafik-Code-Generierung für Automotive-Applikationen
Jahr | 2017 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 2,706 KByte |
Seiten | 1354-1357 |
FBDi-Informationen 08/2017
Kommentar – Brauchen Distributoren nun eine BOM-BOM-BOM-Liste?
Über den FBDi e. V. (www.fbdi.de )
Die Mitgliedsunternehmen (Stand Januar 2017)
Jahr | 2017 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 789 KByte |
Seiten | 1352-1353 |
German OLED Technology Alliance gegründet
Jahr | 2017 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 2,485 KByte |
Seiten | 1346-1351 |
Einfache Sensor-Konzeption senkt die Systemkosten
Mit Entwicklungs-Kits für Sensoren senkt Infineon den Design-Aufwand beträchtlich – und verringert damit Entwicklungszeit und Systemkosten. Für die verlässliche und schnelle Messung von Geschwindigkeiten bietet die Infineon zum neuen Hall-Sensor TLE4922 nun auch das zugehörige Design-Kit ,Speed Sensor 2Go‘.
Jahr | 2017 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 1,064 KByte |
Seiten | 1344-1345 |
Mikro-Loch-Chip identifiziert und präsentiert einzelne Tumorzellen
Jahr | 2017 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 1,407 KByte |
Seiten | 1342-1343 |
Aktuelles 08/2017
Jahr | 2017 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 5,276 KByte |
Seiten | 1325-1338 |
Nicht smart diskutieren – sondern SMART machen!
Längst sind die produzierenden OEM und EMS der Elektronikindustrie sowie ihre Zulieferer auf sehr gutem Weg, die digitale Transformation der Fertigungsstätten voranzubringen. Sie können auf einer guten Basis aufbauen: Verkettete Produktionssysteme, Datentransfer, EMS- und MES-Anbindungen, Traceability und intelligente Software-Lösungen waren bereits vorhanden und werden stetig weiterentwickelt.
Jahr | 2017 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 494 KByte |
Seiten | 1321 |