Artikelarchiv

Was wird im Januar erwartet? // What is expected in January?
Über uns

Die EIPC-Winterkonferenz 2018

2018 feiert der EIPC sein 50-jähriges Bestehen 

Markttrends in der Elektronik (Walt Custer)
EMS-Marktinformation: Betriebswirtschaftliche Auswertungen der Europäischen EMS-Industrie 

Informationen und Veranstaltungen
Internationaler Veranstaltungskalender 2018

Ist Wasserstoff der nachhaltige Antrieb der Zukunft?

Ein französisches Start-up produziert das erste E-Bike mit Brennstoffzelle

Seit vielen Jahren entwickeln Automobilhersteller Brennstoffzellen Antriebe, bisher immer noch im Vor-Serienstatus mit kleineren Tausender-Stückzahlen. Toyotas Mirai, Hyundais FCEV II, Niss- ans e-NV200 und letztlich der Merce- des GLC Fuel Cell als Plug-in Hybrid sind die einzigen Fahrzeuge auf dem Markt. Hohe Preise um die 80 000 € für ein Mittelklassefahrzeug sowie ein deutsches Tankstellennetz im Zwanzigerbereich sind die wesentlichen Markt- Hemmnisse. Die Vorteile, 600 bis 1000 km Reichweite und Tankzeiten von 3 bis 5 Minuten haben den Verkauf noch nicht beflügelt.


Aktuelles aus dem Verband
Der FED e.V. – Ihr zertifizierter Weiterbildungspartner
Dieter Bergmann IPC Fellowship Award 2016 – Joachim Schütt stiftet Stipendium
Termine aus dem FED-Seminarkompass (Auszug)
FED vor Ort – Regionalgruppentreffen
Arbeitskreis-Umweltgesetzgebung
FED auf der Nortec 2018
Termin bitte notieren

Ein herzliches Willkommen unseren neuen Mitgliedern
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Forscher vom Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) in Berlin haben im Rahmen des internationalen Förderprojektes CarrICooL eine neue effektive Kühlmethode für Interposer, Träger von Halbleiterkomponenten, entwickelt. Durch die Integration von Mikrokanälen in den Silizium-Interposer ist es möglich, Chips von Hochleistungsprozessoren auch von der Unterseite her zu kühlen. Zusätzlich haben die Wissenschaftler passive Bauelemente für Spannungsregler, photonische ICs und optische Wellenleiter in den Interposer integriert, um die Basis für zukünftige Multi-Kern-Computersysteme im Rahmen des Exascale Computing zu legen.

Elektronische Schaltungen werden kleiner, komplexer und kostengünstiger. Ein zentraler Bestandteil ist die Leiterplatte. Sie ist nicht mehr nur Schaltungsträger der Bauteile, sondern muss auch elektrischen Vorgaben entsprechen. Die Anforderungen sind vielfältig und reichen von Stromdichten für hohe Versorgungsströme, über Impedanzen für schnelle Signale bis hin zu komplexen mechanischen Einbauanforderungen für starrflexible Leiterplatten.

Während die Technologie für das Internet der Dinge (IoT) immer noch am Anfang steht, konfrontiert es PCB- Designer bereits mit einer Reihe schwieriger Herausforderungen. Sowohl Anwendungen, die bereits produziert werden, als auch die Ideen, die gerade in diesem Moment geboren werden, basieren darauf, dass immer mehr Elektronik in immer kleinere Gehäuse gepackt wird.

Die Gehäuse sind aber nicht nur kleiner. Viele Elektronikbaugruppen für das IoT müssen auch in besondere Formen passen, die für sehr kleine, dezente Anwendungen entwickelt wurden. Oder sie müssen mit dem Platz auskommen, der in einem Gerät zur Verfügung steht.

Wachstum in der Deutschen Bauelemente- Distribution hält weiter an
Über den FBDi e.V. (www.fbdi.de)
Die Mitglieds-unter- nehmen (Stand September 2017)

Der deutsche Markt für Halbleiter ist in ausgezeichneter Verfassung. Der ZVEI sieht für das eben abgelaufene Jahr 2017 ein Wachstum von mehr als 15,3 % auf etwa 13 Mrd. Euro. Das verläuft fast auf gleicher Höhe mit den weltweiten Märkten, die das Jahr 2017 mit einem beinahe sensationellen Plus von mehr als 19 % abschlossen.

Brennende Akkus in Smartphones haben in jüngster Vergangenheit gezeigt, dass die Sicherheitsanforderungen an Lithium-Ionen-Batterien wegen ihres zunehmenden Energiegehalts ebenfalls angepasst werden müssen. Die Experten von VDE|DKE haben daher bezüglich der Normen einige Überarbeitungen vorgenommen und eine Norm neu herausgegeben.

Renesas präsentierte Anfang Dezember 2017auf dem International Electron Devices Meeting (IEDM) in San Francisco einen weiteren Fortschritt bei Flash-Speicherzellen in seiner SG-MONOS-Technologie (Split-Gate Metal-Oxide Nitride Oxide Silicon) mit FinFET-Transistoren. Sie sollen in MCUs mit On-chip Flash eingesetzt werden. Die Strukturfeinheit der Prozesstechnologie liegt bei 16/14 nm. Die aktuelle Meldung betrifft Flash- Speicher mit Speicherkapazitäten von mehr als 100 MB.

Nachrichten // Verschiedenes

Transistoren auf Basis
von Kohlenstoff-Nanostrukturen
Mentor gibt Gewinner des ‚PCB Technology Leadership Awards Program‘ bekannt
Trendbeobachtung 2018 von NI zu den wichtigsten technologischen Entwicklungen
Sechster Technologietag bei productware 

German Innovation Award vom Rat für Formgebung
Neue Fertigungsverfahren
für individualisierte Medizinprodukte
Kaspersky Lab veröffentlicht Ransomware- Trends von 2017
LPKF erhält den Productronica Innovation Award 2017 für LIDE-Technologie 

Neues IoT-Bauelement von e-peas im Sensor2Cloud- Portfolio von Unitronic
LoRa-fähige Sensor-Etiketten
für IoT-Anwendungen von Semtech
Steca nimmt Fertigungslinie für SMD-Bauteile in Betrieb
Industrie 4.0 verbreitet sich eher schleppend
Würth Elektronik eiSos erweitert Bauteile- sortiment um Resonatoren
Umweltfreundliche Entsorgung von Altloten als Dienstleistung
Einstieg in die digitale Leiterplatte verspricht deutlich mehr Präzision

Bei der Anwendung von Produkten am Markt sind Lebensdauererwartung und die Zuverlässigkeit für den wirtschaftlichen Erfolg und die Akzeptanz durch die Kunden von entscheidender Bedeutung. Dies gewinnt durch die, sich weiter beschleunigende, hohe Innovationsgeschwindigkeit an Relevanz. Die Faktoren zu kennen, welche die Zuverlässigkeit beeinflussen, stellt deswegen in allen Stadien einer Produktentwicklung einen ,key-success-factor‘ dar. Um zu den entsprechenden Kenntnissen zu gelangen, sind geeignete Testverfahren notwendig, die mit dem gesteigerten Entwicklungstempo Schritt halten können. Da, im Rah- men einer Bauteilentwicklung, viel mehr Varianten an Werkstoffen, Verfahren, Designs geprüft werden müssen als im finalen, marktreifen Produkt, sind neben der notwendigen Geschwindigkeit auch die Kosten zur Generierung der Zuverlässigkeitsdaten von hoher Relevanz. Konsequenterweise haben sich hier seit etwa Mitte der 1980er Jahre beschleunigte Testverfahren etabliert (ALT: Accelerated Life Testing).