Artikelarchiv

FED-Seminarkompass 2019 erschienen
Umfrage zu FED- Simulations-Workshop
FED auf der electronica 2018 in Halle A1 Stand 563
Die nächsten FED-Kurse und -Termine
FED vor Ort: Termine Regionalgruppen
26. FED-Konferenz
am 27./28. September 2018 in Bamberg
FED zeichnet vier Leiterplatten-Designer mit PCB Design Awards aus
Neue FED-Mitglieder
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Im Sommer diesen Jahres hat Zuken die Release 2018 seines System-Level 2D/3D PCB Design-Werkzeugs CR-8000 herausgebracht. Der Schwerpunkt von CR-8000 2018 liegt laut dem Unternehmen darin, Front Loading von Design Constraints und Spezifikationen für die Designerstellung zu ermöglichen, gepaart mit besseren Platzierungs- und Routing-Fähigkeiten für das physische Layout. Daneben führte Zuken eine neue Schnittstelle zwischen Zuken CR-8000 Design Force und Polar Speedstack ein, was besonders günstig für das Design von Highspeed-Leiterplatten ist.

Neues zum Thema ElektroG 2018
Deutsche Bauelemente-Distribution bleibt auf Kurs
Über den FBDi e.V.
Mitgliedsunternehmen (Stand August 2018)

Die wachsende Nachfrage nach neuen Geräten für IoT-, Wearable-, Umwelt- und Implantationsanwendungen wirkt sich seit einigen Jahren direkt auf die Entwicklung innovativer Lösungen für Mikrobatterien aus. Bis 2026 soll für sie ein bedeutender Markt im Umfang von mindestens 400 Millionen US-Dollar entstehen. Die junge französische Firma I-Ten will sich trotz hartem Wettbewerb einen deutlichen Marktanteil sichern .

Über 3000 Unternehmen aus mehr als 50 Ländern geben mit ihren Produkten und Lösungen vom 13. bis 16. November 2018 in den Hallen der Messe München einen Ausblick in die Zukunft der Elektronik. Die electronica 2018 wächst gegenüber der Vorveranstaltung um vier Hallen auf eine Gesamtfläche von über 180 000 Quadratmeter uns wird damit die größte aller Zeiten werden. Und sie ist auch für die Elektronikfertiger sehr bedeutend, denn die Schwestermesse der productronica (wieder 2019) zeigt Elektronik-Zukunft weit über die Präsentation von Komponenten, Systemen, Applikationen und Lösungen hinaus.

Nachrichten // Verschiedenes

Stefan Wiedemann jetzt Geschäftsführer und alleiniger Gesellschafter der Jenaer Leiterplatten
Infineon baut Marktführerschaft bei Leistungshalbleitern aus
Peter Würfel erhält Becquerel-Preis der Europäischen Kommission
Arbeitskreis Feinschneiden (AKF) legt Roadmap bis 2025 fest
Verena Engelhardt erhält Prokura bei Intertec Components
Whitepaper von Rutronik zur Leistungsfähigkeit von Bluetooth Low Energy 5
Vision & Control lädt 60 Studierende zur Bildverarbeitungs messe Vision 2018 nach Stuttgart ein
Richard Geiss GmbH nimmt erweiterte Lösemittel-Aufbereitungsanlage in Betrieb
F.W. Taylor Medaille 2018 für Dr. Markus Zeis
Digitalisierung absolut störfrei – neue EMV-Vollabsorberhalle
IPC befürchtet negative Folgendurch drastische Erhöhung der US-Zölle
High Q Electronic baut Standort am Münchner Ostbahnhof aus
Neue Packaging-Lösung verlängert die Lagerzeit von Bonddrähten
Aktualisierte Marktprognose für Barrierefilme in der flexiblen Elektronik
MacDermid Enthone beim MID Kongress und IMAPS 2018
Mirtec kooperiert eng mit Yxlon und Comet Group
Markt für OLED-Displays steigt 2018 auf 25,5 Mrd. Dollar
Fortschritte bei der Kupferabscheidung
auf flexiblen PCBs

ECSEL Kongress in Dresden – Zwischenbilanz und Zukunftsvision

Zwar wusste ich es bereits – doch meine Teilnahmen an drei ganz unterschiedlichen Insider-Events der Elektronikfertigung und ihrer Technologie-Ausrüster hat mir einmal mehr gezeigt, welche Rolle hier gut funktionierende Technologie-Netzwerke spielen. Anfang September traf sich die eng verzahnte SMT-Linie in Kelsterbach zu den ersten Innovation-Days in der neuen Europazentrale der Fuji Europe Corporation. Resümee dieser zwei Tage: Selbstverständlich präsentiert der Gastgeber seine neuesten Produkte sowie seine Roadmap für die Zukunft der SMD-Bestückung. Aber an der Demonstrationsanlage, die im Hintergrund aufgebaut ist, wird – ebenso wie an
der Liste der weiteren Referenten – schnell deutlich, dass diese Produkte nur im konzertierten Zusammenspiel all der Spezialisten von Handling/Logistik, Lötpastendruck, Schablonenherstellung und -Reinigung, mehrstufigen Inspektionsabläufen, Bestückung und Löttechnik zeigen können, was sie wirklich drauf haben.