Artikelarchiv

Was erwartet uns im Februar? // What is expected in February?
Dieses Jahr feiert der EIPC sein 50-jähriges Bestehen 

Rückblick auf 50 Jahre im Dienste
der Leiterplatten und Baugruppenindustrie in Europa
Aktuelle Markttrends in der Elektronik (Walt Custer)
EMS-Marktinformation

Informationen und Veranstaltungen
Internationaler Veranstaltungskalender 2018

Automotives ,Segeln‘ und Rekuperation von Bremsenergie

48V-Riemen-Starter-Generator mit integrierter Leistungselektronik

Die Funktion des ,Segelns‘ bedeutet heute beim Kraftfahr- zeug: Ausschalten des Verbrennungsmotors und Abkoppeln des Antriebsstrangs, wenn das Fahrzeug gleichmäßig dahin gleitet. Gleiches geschieht beim Aus- rollen z. B. vor einer roten Ampel und
nicht erst bei Stillstand wie bei bisherigen Start-Stop- Systemen. Die vorhandene kinetische Energie wird zur Fortbewegung genutzt, anstatt als Schleppleistung verloren zu gehen.

Neues Logo und neue Homepage des FED
Die nächsten FED-Kurse und -Termine (Auszug, Stand: 15.01.2018)
FED vor Ort
Themen und Termine der nächsten Regionalgruppen (RG)-Veranstaltungen
Neue FED-Mitglieder
ZED- und CID-Absolventen 2017 

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Mehr als 50 % der Entwickler in den Disziplinen Elektronik und Elektrotechnik beklagen mangelnde Unterstützung durch PLM (Product Life-cycle Management oder Produktlebenszyklus). Laut einer Studie der technoconsult GmbH, die von Zuken in Auftrag gegeben wurde, wenden Entwicklungsingenieure bis zu 45 % ihrer Arbeitszeit für die Bereitstellung und Suche von aktuellen Projektdaten auf. Da muss Abhilfe her.

Technologieintensive Branchen wie Maschinen- und Anlagenbau, Fahrzeugbau, Luft- und Raumfahrtindustrie, Elektrotechnik und Elektronik operieren in einem hochdynamischen Marktumfeld, das von immer kürzeren Produktlebenszyklen, wachsender Produktkomplexität und der Digitalisierung von Geschäftsprozessen auch in Entwicklung und Produktion gekennzeichnet ist.

Altium LLC kündigte die Version 18 seiner PCB-Design-Software an. Der Schwerpunkt dieses Upgrades liegt auf der Optimierung der Benutzerfreundlichkeit durch die Aktualisierung wesentlicher Funktionen und in produktivitätsorientierten Erweiterungen. Außerdem wird auf 64-Bit-Architektur übergegangen.

Nach wie vor wird der Weltmarkt für Leiterplatten samt deren Design durch neue Produkte, die technisch höher entwickelt, kompakter und komplexer sind als je zuvor, stark vorangetrieben. Altium konzentriert sich daher weiterhin auf die zweckgerichtete Weiterentwicklung seines bekannten Design-Tools Altium Designer. Ziel ist, die wachsenden Forderungen bzw. Wünsche der Elektronikentwickler noch besser zu erfüllen. Die Landschaft des elektronischen Designs und der Technik verändert sich, was folglich intelligentere, schnellere und effizientere ingenieur- technische Lösungen erforderlich macht.

Das kalifornische Unternehmen Lynx Software Technologies, Anbieter von datensicherer Virtualisierungstech- nologie, veröffentlichte die Version 6.0 von Hypervisor. Der vollständige Name von Hypervisor lautet Separation Kernel Hypervisor LynxSecure. In der neuesten Version ist der Hypervisor LynxSecure mit seinem bewährten Hochsicherheits-Datenschutz erstmals auch in Multicore-Systemen, basierend auf ARM Designs, einsetzbar.

Neue Verordnungen und ihre Relevanz für die Distribution
Über den FBDi e.V. (www.fbdi.de)

Ob einfache Gadgets oder komplexe industrielle IoT-Geräte – eine platzsparende, zuverlässige wie auch sehr sichere Stromversorgung benötigen sie alle. Um all diese Ansprüche zu erfüllen, hat TDK mit CeraCharge den ersten Solid-State-Akkumulator in SMD-Technologie entwickelt.
Batterien und Akkumulatoren in verschiedensten Technologien und
mit unterschiedlichen
Kapazitäten sind aus
unserem Leben nicht
mehr wegzudenken.
Kein Auto startet ohne
sie, kein Smartphone
funktioniert ohne sie.
Das IoT mit all seinen
Facetten wird künftig
milliardenfach spezielle Stromversorgungen
benötigen, die auf den geringen Leistungsbedarf neuer Ultra-Low-Power-Halbleiter und Sensoren zugeschnitten sind und mittels Energy- Harvesting- Technologien über Jahre hinweg unabhängig von externen Stromversorgungen funktionieren.

Seine Mikrocontroller-Serie RX65N/RX651 für komplexe Security-Anforderungen in der Industrieautomation, Gebäudeautomatisierung und Smart Metering hat Renesas Electronics weiter ausgebaut. Diese umfasst MCUs mit integrierter Trusted Secure IP und verbesserten, abgesicherten Flash-Funktionen sowie eine Mensch- Maschine-Schnittstelle (Human Machine Interface, HMI).

Neben Leistung und Qualität sind Security, Zuverlässigkeit und Konnektivität die wichtigsten Kriterien für industrielle Steuerungssysteme. Die erweiterte MCU-Palette RX65N/RX651 soll dazu hohe Zuverlässigkeit, Energieeffizienz und verbesserte Connectivity für Industriesysteme in vernetzten Umgebungen bieten.
Geräte an der Schnittstelle zum industriellen Internet der Dinge (IIoT) benötigen sichere Netzwerk- Konnektivität und Zuverlässigkeit, einschließlich im Betrieb durchführbarer Firmware-Updates. Die erweiterten RX65N/RX651-Bausteine realisieren hier sichere und stabile integrierte Lösungen. Dies wurde durch die CAVP-Zertifizierung (Cryptographic Algorithm Validation) nachgewiesen.

Am 23. Dezember 1947 erfanden William Shockley, John Bardeen und Walter Brattain in den Bell Laboratories der damaligen AT&T den Transistor. Dafür wurden sie später – 1956 – mit dem Nobelpreis geehrt. Zu welchen Höhen Erfindungen wie die des Transistors führen können, haben heutige Entwicklungen gezeigt.

Die ‚embedded world Exhibition&Conference‘, in diesem Jahr vom 27. Februar bis zum 1. März in Nürnberg abgehalten, gilt als weltweit wichtigste Fachmesse und Kongressveranstaltung für Embedded-Systeme und das thematisch damit verbundene Internet der Dinge. Demonstriert und diskutiert werden Hardware-Produkte, Entwicklungs-Tools, Software und Dienstleistungen für Embedded-Systeme.

Die organische Elektronik und der 3D-Druck wachsen zusammen. Ihre Kombination ermöglicht vielfältige neue Anwendungen. Der aktuelle Stand und das Potenzial dieser Technologien ist das zentrale Thema der LOPEC,
der mittlerweile gut etablierten internationalen Fachmesse mit Kongress für gedruckte Elektronik in München.
Auf der LOPEC 2018 präsentieren Industrie-Experten in rund 200 Kongressbeiträgen die neuesten Trends.

Nachrichten // Verschiedenes
Fujitsu bringt kompaktere FRAM-Generation auf den Markt
Fraunhofer-Institute forschen an Mobilfunkstandard, IEM erarbeitet Sicherheitsstandards für Datenlösung
Neue Version des Integr8tor von Ucamco
25 Jahre Blume Elektronik
500000 Produkte von 500 Herstellern bei Bürklin
Steckverbinder erhöhen die Effizienz von Windenergieanlagen
Rutronik veröffentlicht Security-Whitepaper und erhält weitere Goldmedaille als Arbeitgeber
Zielgerichtete Attacken auf Industrieunternehmen nehmen zu
Maxim kooperiert mit NVIDIA beim autonomen Fahren
Cicor mit Umsatzwachstum von 14 %
BMK investiert in neue Testtechnologien
FRAMOS wird Corporate Member der Embedded Vision Alliance
Flacher DRAM von Innodisk für Einsatz bei extremen Temperaturen
Neuheiten bei Wetec
Jens Arnold ist neuer Geschäftsführer von beflex
Prüftechnik Schneider & Koch
will 2018 stärker als bisher wachsen
Productware erhöht mit e-MES-Lösung von Siemens die Prozesssicherheit
Timing-Architects
wird Teil von Vector Informatik
IIoT-Technologien in der Mess- und Prüftechnik ermöglichen intelligentes Testen
25 Jahre Hightech-Automatisierungslösungen bei IPTE
Flextron bietet US-basierte SMT- und Montage-Services

Seit Jahren findet man auf Konferenzen das Thema des Thermal Managements vertreten. Der Grund hierfür liegt wohl in einer scheinbar unaufhörlichen Miniaturisierungstendenz zur Steigerung der funktionalen Dichte von Bauelementen und Baugruppen, die in der Regel mit einer erhöhten Verlustleistungsdichte verbunden ist. Dies gilt für die Leistungselektronik, aber auch etwa für Bauteile der Hochfrequenztechnik. Atemberaubend rasch werden technologische Fortschritte erzielt, da die Bestückungsdichte nicht nur mit kleiner werdenden lateralen Abmessungen zunimmt, sondern zusätzlich durch die Einbett-Technologie
gesteigert werden kann, so dass
heute schon über 100 Bauelemente
in einem Kubikzentimeter Leiterplattenvolumen elektrisch kontaktiert eingebaut werden können. Bei Halbleiterbauelementen bietet sich
hierbei der Vorteil, diese direkt galvanisch kontaktieren zu können und
somit das Draht-Bonden und das
Montieren durch Löten zu umgehen,
wodurch neben dem Einsparungspotential auch noch Aussicht auf
eine höhere Zuverlässigkeit gegeben ist, da die Anzahl der Verbindungen innerhalb eines elektrischen Pfades deutlich reduziert werden kann.