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Dokumente
FED-Informationen 07/2018
Das Neue Proportionale Anschlussflächen- Dimensionierungskonzept
FED-Konferenz am 27. und
28. September 2018 in Bamberg
Die nächsten FED-Kurse und -Termine
Termine Regionalgruppen
Neue FED-Mitglieder
FED-Newsletter – stets aktuell
Jahr | 2018 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 1,699 KByte |
Seiten | 1138-1141 |
Simulationsmodelle verhalfen Elektro-Renner zum Rekord-Sieg
Jahr | 2018 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 2,079 KByte |
Seiten | 1136-1137 |
Modellgestützte Entwicklungsumgebung für Automotive-Multicore-Mikrocontroller
Das Update der modellgestützten Entwicklungsumgebung ‚Embedded Target for RH850Multicore‘ vereinfacht die Entwicklung von Steuerungsanwendungen im Fahrzeug auf der Basis von Multicore-Mikrocontroller (MCUs). Das kommt auch hochkomplexen Software-Entwicklungsaufgaben bei der Entwicklung von Steuersystemen für autonome Fahrzeuge zu gute.
Jahr | 2018 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 883 KByte |
Seiten | 1134-1135 |
FBDi-Informationen 07/2018
Deutsche Bauelemente-Distribution trotzt Herausforderungen
Über den FBDi e.V. (www.fbdi.de )
Die Mitgliedsunternehmen (Stand Juni 2018)
Jahr | 2018 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 463 KByte |
Seiten | 1132-1133 |
Multi-Core-Rechnerbausteine: ACAP und Everest-Produktfamilie präsentiert
FPGA- und SoC-Erfinder Xilinx kündigte eine neue bahnbrechende Produktkategorie für die Datenverarbeitung an: ‚Adaptive Compute Acceleration Platform‘ (ACAP) übertrifft die Fähigkeiten eines FPGA weit. Damit legt das im Bereich intelligenter und adaptiver Rechentechnik tätige US-Unternehmen den Grundstein für Rechenleistungen weit über die heutiger CPUs hinaus, sowie für eine neue Ära in der Firmengeschichte.
Jahr | 2018 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 1,625 KByte |
Seiten | 1129-1131 |
Flyback-Switcher-ICs senken Leistungsverluste um 25 %
Die Entwicklung von kleinen und leichten Netzteilen, die keine Kühlkörper benötigen, aber dennoch bis zu 65 W Leistung bewältigen können, wird mit der neuen Familie der Offline-Flyback-Switcher-ICs von Power Integrations möglich. Sie sind ideal für den Einsatz in modernen kompakten Stromversorgungsdesigns.
Jahr | 2018 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 535 KByte |
Seiten | 1128 |
Trend zur Miniaturisierung fordert die Anschlusstechnik
Mit miniaturisierten Industrie-Anschlüssen und mit einem wieder lösbaren Kabel-/Stecker-Konzept wird schon ab der Leiterplatte der Weg für miniaturisierte und hochflexible industrielle Anschlusstechnik gelegt. ‚Single Pair Ethernet‘-Übertragungstechnik soll die Miniaturisierung weiter voran bringen. Hier arbeiten unter anderem Harting, Leoni und die Hochschule Reutlingen eng zusammen.
Jahr | 2018 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 1,048 KByte |
Seiten | 1126-1127 |
Die 7-nm-Halbleiterproduktion hat begonnen
Jahr | 2018 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 1,330 KByte |
Seiten | 1123-1125 |
Automatica 2018: Weiter positive Zeichen von der Robotik und Automation
Jahr | 2018 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 1,220 KByte |
Seiten | 1117-1118 |
Aktueller Marktreport: MEMS wächst weiterhin gesund
Der weltweite Markt für Microsystemtechnik (Micro-Electro-Mechanical System, MEMS) wird in den nächsten fünf Jahren ein Wachstum von 17,5 Prozent realisieren, schätzt Dr. Eric Mounier, leitender Analyst für MEMS und Photonik beim französischen Marktforscher Yole Développement. Auf Basis der positiven Datenlage prognostiziert er für 2023 ein Marktvolumen von 31 Mrd. Dollar
Jahr | 2018 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 906 KByte |
Seiten | 1114-1116 |
Rückblick smt/hybrid/packaging
Rückblick smt/hybrid/packaging 2018
Immer deutlicher geht der Trend zur Maschinen- und Prozessoptimierung durch Software. Gezeigt wurden erste Systeme, die AI nutzen, um sich selbst zu programmieren. Highlight waren Roboter und Cobots. Zudem fanden sich vermehrt Produkte für die Industrie 4.0-Welt. Fazit: Die Automation schreitet rasch weiter fort – nun auch dort, wo bisher nur Menschen tätig waren.
Jahr | 2018 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 4,623 KByte |
Seiten | 1103-1109 |
Aktuelles 07/2018
Jahr | 2018 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 6,730 KByte |
Seiten | 1093-1102 |
Künstliche Intelligenz in aller Munde
Nicht nur in der Konsumerwelt, sondern auch im Maschinenbau ist Künstliche Intelligenz (KI) in aller Munde. Schon seit Jahrzehnten wird an KI gearbeitet und geforscht. Doch einen wahren Boom erlebt das Thema erst in den letzten Jahren. Das liegt zum einen an neuen technischen Innovationen und zum anderen an der großen Datenflut, die von Menschen nicht mehr alleine bewältigt werden kann.
Jahr | 2018 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 521 KByte |
Seiten | 1089 |